可伸缩电路板的制作方法

1.本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种可伸缩电路板。


背景技术：

2.随着机器人、体表穿戴电子、新型医疗时代的到来，对电路板等的可伸缩性及卷曲性要求越来越高。然而，现有的电路板的可伸缩性能有限，在容易在拉伸后出现线路断裂的情形，进而影响产品的使用寿命。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供一种有利于降低线路断裂风险的可伸缩电路板。
4.一种可伸缩电路板，包括沿第一方向延伸的可伸缩区，所述可伸缩区包括弹性介电层以及若干个间隔的且内嵌于所述弹性介电层中的可伸缩线路，每一所述可伸缩线路包括至少一弯折部以及连接每一所述弯折部两端的延伸部，所述可伸缩区还包括对应每一所述弯折部设置的补强块，所述弯折部被所述补强块包覆。
5.作为本技术的一种方案，所述补强块包括凹槽，所述延伸部与被所述补强块包覆的所述弯折部连接的端部位于所述凹槽中，所述弹性介电层填充所述凹槽与所述延伸部的端部之间。
6.作为本技术的一种方案，所述凹槽的深度大于或等于1mm。
7.作为本技术的一种方案，所述延伸部自所述凹槽的底壁伸出，所述凹槽的内侧壁与对应的所述延伸部在所述第一方向上的间距大于或等于0.2mm。
8.作为本技术的一种方案，所述补强块还包括一凸起，所述凸起自所述凹槽的底壁凸伸，且位于连接每一被所述补强块包覆的所述弯折部两端的延伸部之间。
9.作为本技术的一种方案，所述凸起背离所述凹槽底壁的一端与相邻的所述延伸部在所述第一方向上的最小间距大于或等于0.2mm。
10.作为本技术的一种方案，若干个所述可伸缩线路沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔分布。
11.作为本技术的一种方案，所述可伸缩电路板在沿所述第一方向拉伸前，每一所述延伸部与所述第一方向之间的最小的夹角α满足：60
°
≤α≤90
°
。
12.作为本技术的一种方案，所述可伸缩电路板在沿所述第一方向拉伸后，所述夹角α满足：α≥45
°
。
13.作为本技术的一种方案，所述可伸缩区为可伸缩的柔性单层线路板、双层线路线路板或者多层线路线路板。
14.作为本技术的一种方案，连接于所述弯折部一端的所述延伸部的端部，自对应的所述补强块先朝靠近连接该弯折部另一端的所述延伸部的方向延伸。
15.作为本技术的一种方案，所述可伸缩区还包括若干个加强块，每一所述延伸部穿过一所述加强块。
16.作为本技术的一种方案，每一所述加强块沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔的相对两表面分别设有一凹部，所述延伸部自所述加强块的两所述凹部穿过；所述弹性介电层填充所述凹部。
17.作为本技术的一种方案，所述可伸缩区在所述第一方向包括第一端和第二端，所述可伸缩电路板还包括电连接所述第一端的第一电路区和电连接所述第二端的第二电路区，所述第一电路区和所述第二电路区分别选自柔性电路板、软硬结合电路板或者刚性电路板中的一种。
18.本技术的所述可伸缩电路板，其可伸缩线路中对应所述弯折部设置补强块，所述弯折部被所述补强块包覆，在所述可伸缩区被拉伸时，所述补强块的设置能够降低所述弯折部中弯折角或者弧角处的应力，从而降低所述可伸缩线路在所述弯折部的弯折角或者弧角处断裂的风险。
附图说明
19.图1为本技术一实施方式的可伸缩电路板的立体示意图。
20.图2为本技术一实施方式的可伸缩电路板的剖面示意图。
21.图3为本技术一实施方式的可伸缩电路板的示意图。
22.图4为本技术另一实施方式的可伸缩电路板的剖面示意图。
23.图5为本技术另一实施方式的可伸缩电路板的示意图。
24.图6为本技术又一实施方式的可伸缩电路板的示意图。
25.图7为本技术一实施方式的可伸缩电路板的局部示意图。
26.图8为本技术再一实施方式的可伸缩电路板的示意图。
27.图9为本技术另一实施方式的可伸缩电路板的局部示意图。
28.图10为本技术又一实施方式的可伸缩电路板的局部示意图。
29.图11为本技术再一实施方式的可伸缩电路板的局部示意图。
30.图12为本技术另一实施方式的可伸缩电路板的局部示意图。
31.主要元件符号说明
32.可伸缩电路板100第一方向x可伸缩区10弹性介电层11可伸缩线路13第二方向y可伸缩线路层130第三方向z弯折部131延伸部133夹角α、θ1、θ2补强块15凹槽151
凸起153中心线o-o加强块17凹部170第一电路区30第二电路区50
33.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
34.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
35.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
36.下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例/实施方式及实施例/实施方式中的特征可以相互组合。
37.请参阅图1，本技术一实施方式的可伸缩电路板100，包括沿第一方向x延伸的可伸缩区10。所述可伸缩区10能够实现伸缩、弯曲以及扭曲等各种变形。
38.请结合参阅图2及图3，所述可伸缩区10包括弹性介电层11以及若干个间隔的可伸缩线路13，若干个所述可伸缩线路13内嵌于所述弹性介电层11中。在本实施方式中，若干个所述可伸缩线路13可被所述弹性介电层11完全包覆。所述弹性介电层11为透明弹性材料。在一些实施方式中，所述弹性介电层11也可为半透明或者非透明弹性材料。
39.具体的，在本实施方式中，若干个所述可伸缩线路13沿垂直于所述第一方向x的第二方向y间隔分布。在一些实施方式中，请结合参阅图4，部分所述可伸缩线路13在所述第一方向x以及所述第二方向y所在平面方向分布从而形成一可伸缩线路层130，多个所述可伸缩线路层130可在垂直于所述第一方向x以及所述第二方向y的第三方向z间隔。即所述可伸缩区10可为双层线路线路板或者多层线路线路板。本实施方式中，所述可伸缩区10以仅包括一所述可伸缩线路层130为例进行说明，即所述可伸缩区10为一可伸缩的柔性单层线路板。
40.每一所述可伸缩线路13包括至少一弯折部131以及连接每一所述弯折部131两端的延伸部133。
41.每一所述弯折部131包括至少一弯折角(图未标)或者弧角(图未标)。如图3所示，每一所述弯折部131可包括两个弯折角。如图5所示，每一所述弯折部131可包括一个弯折角。当一所述可伸缩线路13中的所述弯折部131均包含一个弯折角时，该可伸缩线路13可呈锯齿状。如图6所示，每一所述弯折部131可包括一弧角。当一所述可伸缩线路13中的所述弯折部131均包含一个弧角时，该可伸缩线路13呈波浪状。可以理解的，当一所述可伸缩线路13包括多个所述弯折部131时，同一所述可伸缩线路13中的任意两所述弯折部131的结构可相同也可不同。
42.请结合参阅图3，每一所述延伸部133与所述第一方向x相交。优选的，所述可伸缩
区10沿所述第一方向x被拉伸前，每一所述延伸部133与所述第一方向x之间的最小的夹角α满足：60
°
≤α≤90
°
；所述可伸缩区10沿所述第一方向x被拉伸后，所述夹角α满足：α≥45
°
，使得所述延伸部133在所述第二方向y上具有较大的截面积，从而有利于抵抗拉伸变形，满足更高强度的拉伸需求。
43.连接同一所述弯折部131的两所述延伸部133与所述第一方向x之间且相向的夹角分别为θ1和θ2，其中，θ1可与θ2相等也可不相等。
44.所述可伸缩区10还包括对应每一所述弯折部131设置的补强块15。所述弯折部131被所述补强块15包覆，在所述可伸缩区10被拉伸时，所述补强块15的设置能够降低所述弯折部131中弯折角或者弧角处的应力，从而降低所述可伸缩线路13在所述弯折部131的弯折角或者弧角处断裂的风险。
45.在一些实施方式中，如图7所示，每一所述补强块15可仅包覆一所述弯折部131。在一些实施方式中，如图3所示，每一所述补强块15可包覆多个所述可伸缩线路13中沿所述第二方向y间隔且对应设置的所述弯折部131。
46.在一些实施方式中，优选的，所述补强块15可包括凹槽151，所述延伸部133与被所述补强块15包覆的所述弯折部131连接的端部位于所述凹槽151中。所述弹性介电层11填充所述凹槽151与所述延伸部133的端部之间，从而有利于在所述可伸缩区10被拉伸时减小应力的集中，降低所述可伸缩线路13断裂的风险。
47.更优选的，所述凹槽151的深度可大于或等于1mm，进而进一步地有利于通过所述弹性介电层11填充于所述凹槽151与所述延伸部133的端部之间的部分抵消部分所述可伸缩区10被拉伸时产生的应力，从而有利于减小应力的集中，降低所述可伸缩线路13断裂的风险。
48.所述补强块15对应所述凹槽151处在所述第一方向x上的厚度d1优选为大于或等于2mm，即所述凹槽151在所述第一方向x上的壁厚优选为大于或等于2mm，从而有利于限制所述凹槽151内的所述弹性介电层11的过大形变，进而降低该区域线路断裂的风险。
49.更优选的，当所述延伸部133自所述凹槽151的底壁伸出时，所述凹槽151的内侧壁与对应的所述延伸部133在所述第一方向x上的间距可大于或等于0.2mm，从而进一步地有利于通过所述弹性介电层11填充于所述凹槽151与所述延伸部133的端部之间的部分抵消部分所述可伸缩区10被拉伸时产生的应力，从而有利于减小应力的集中，降低所述可伸缩线路13断裂的风险。
50.在一些实施方式中，请结合参阅图7和图8，所述补强块15还可包括一凸起153，所述凸起153自所述凹槽151的底壁凸伸，且位于连接每一被所述补强块15包覆的所述弯折部131两端的延伸部133之间，以便于在所述凹槽151体积较大时，降低被拉伸时所述弹性介电层11填充于所述凹槽151中的部分的形变，从而降低所述可伸缩线路13断裂的风险。
51.优选的，所述凸起153背离所述凹槽151底壁的一端与相邻的所述延伸部133在所述第一方向x上的最小间距可大于或等于0.2mm，从而进一步地有利于通过所述弹性介电层11填充于所述凸起153与所述延伸部133的端部之间的部分抵消部分所述可伸缩区10被拉伸时产生的应力，从而有利于减小应力的集中，降低所述可伸缩线路13断裂的风险。此时，所述延伸部133可从所述凹槽151的底壁或者所述凹槽151的内侧壁伸出。
52.在一些实施方式中，请结合参阅图9和图10，连接于所述弯折部131一端的所述延
伸部133的端部，自对应的所述补强块15先朝靠近连接该弯折部131另一端的所述延伸部133的方向延伸。如图9和图10中，每一所述延伸部133与所述弯折部131连接的端部可自对应的所述补强块15先朝靠近该补强块15沿所述第二方向y的中心线o-o的方向延伸，从而在所述可伸缩区10被拉伸时，使得每一所述延伸部133的端部自对应的所述补强块15的伸出方向与的受力方向一致或者相近，降低所述延伸部133的端部的剪切应力，进而降低所述可伸缩线路13断裂的风险。此时，所述凹槽151可存在也可不存在，所述凸起153可存在也可不存在。
53.在一些实施方式中，请结合参阅图11，所述可伸缩区10还可包括若干个加强块17。每一所述延伸部133穿过一所述加强块17。
54.在一些实施方式中，如图11所示，每一所述加强块17可仅被一所述延伸部133穿过。在一些实施方式中，如图12所示，每一所述加强块17可被自同一所述补强块15伸出的且相较于所述第二方向y朝同侧倾斜的多个所述延伸部133穿过。
55.优选的，每一所述加强块17沿所述第二方向y间隔的相对两表面可分别设有一凹部170，所述延伸部133自所述加强块17的两所述凹部170穿过。所述弹性介电层11填充所述凹部170，从而有利于进一步地降低所述可伸缩线路13断裂的风险。
56.请参阅图1，所述可伸缩区10在所述第一方向x包括第一端(图未标)和第二端(图未标)。所述可伸缩电路板100还可包括第一电路区30，所述第一电路区30电连接于所述可伸缩区10的第一端。所述第一电路区30可为柔性电路板、软硬结合电路板或者刚性电路板。
57.在一些实施方式中，所述弹性介电层11可延伸至所述第一电路区30。
58.所述可伸缩电路板100还可包括第二电路区50，所述第二电路区50电连接所述可伸缩区10的第二端。所述第二电路区50可为柔性电路板、软硬结合电路板或者刚性电路板。
59.在一些实施方式中，所述弹性介电层11可延伸至所述第二电路区50。
60.本技术的所述可伸缩电路板100，其可伸缩线路13中对应所述弯折部131设置补强块15，所述弯折部131被所述补强块15包覆，在所述可伸缩区10被拉伸时，所述补强块15的设置能够降低所述弯折部131中弯折角或者弧角处的应力，从而降低所述可伸缩线路13在所述弯折部131的弯折角或者弧角处断裂的风险。
61.以上所述，仅是本技术的较佳实施方式而已，并非对本技术任何形式上的限制，虽然本技术已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。