1.本技术实施例涉及终端
技术领域：
：，特别涉及一种电路板组件以及电子设备。
背景技术：
：：2.随着电子产品向高密度封装方向发展，为了给电子设备中的电池和其它功能模块提供更大的设置空间，目前通常是将多个印制电路板(printedcircuitboard，pcb)叠置的方式进行设置。多个印制电路板堆叠的方式，可以将电子器件分散设置到各个印制电路板上，从而不需要增大印制电路板的面积就能够设置所有的电子器件。3.多个印制电路板堆置的方式中，两个印制电路板之间通过柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)电连接，从而两个印制电路板之间可以通过柔性电路板传输电信号。柔性电路板和印制电路板之间通过各自的焊盘焊接连接。印制电路板堆叠后，柔性电路板处于折弯状态。然而，折弯后的柔性电路板，易于在与印制电路板的连接处发生撕裂，导致柔性电路板损坏而无法正常工作。技术实现要素：4.本技术实施例提供一种电路板组件以及电子设备，能够降低折弯后的柔性电路板，易于在与印制电路板的连接处发生撕裂的可能性。5.本技术第一方面提供一种电路板组件。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括印制电路板、柔性电路板和支撑件。两个以上的印制电路板间隔设置。印制电路板包括第一焊盘。相邻两个印制电路板与柔性电路板相连。柔性电路板包括弯折区、平直区和第二焊盘。弯折区的相对两侧分别设置平直区。平直区位于两个印制电路板之间。弯折区和平直区形成容纳空间。第二焊盘设置于平直区。第一焊盘与第二焊盘相连。支撑件设置于容纳空间内。支撑件包括两个层叠设置的支撑体。支撑体抵压平直区，以向平直区施加朝向印制电路板的压应力。6.本技术实施例的电路板组件包括折弯的柔性电路板以及堆叠设置的印制电路板以及折弯的柔性电路板。折弯的柔性电路板具有弯折区和平直区。平直区与印制电路板相连。弯折区和平直区形成的容纳空间内设置有支撑件。支撑件包括两个层叠设置的支撑体。两个支撑体之间相互抵接。一个支撑体抵压于其中一个平直区，另一个支撑体抵压于另一个平直区。两个支撑体可以分别向对应的平直区施加朝向印制电路板的压应力，从而使得平直区与印制电路板之间贴合更加紧实，平直区与印制电路板的相对位置不易发生变化，提高平直区和印制电路板的连接稳定性和可靠性。在柔性电路板受到外力作用或者受到自身回弹应力作用时，柔性电路板的平直区不易相对印制电路板发生位置变化，有效降低因平直区发生移动而导致平直区和印制电路板在第一焊盘和第二焊盘形成的连接处发生撕裂的可能性。7.在一种可能的实施方式中，柔性电路板包括柔性介质层。第二焊盘与柔性介质层相连。支撑体抵压柔性介质层。由于支撑体对平直区具有限位约束的作用，因此在弯折区受到外力作用时，例如弯折区受到挤压、碰撞，或者，弯折区受到自身回弹应力作用时，作用力不易从弯折区的柔性介电层传递至平直区的柔性介电层，从而柔性介电层和第二焊盘之间不易受到拉伸力作用，有效降低因柔性介电层承载较大拉伸力而与第二焊盘发生分离，出现撕裂情况的可能性，也降低因第二焊盘承载较大拉伸力而与第一焊盘发生分离的可能性。8.在一种可能的实施方式中，第二焊盘的至少部分设置于支撑体和印制电路板之间。支撑体可以抵压于靠近第二焊盘的柔性介电层，从而有利于降低第二焊盘附近的柔性介电层受力后相对第二焊盘发生位置变化而导致柔性介电层与第二焊盘之间发生分离的可能性。9.在一种可能的实施方式中，支撑体为弹性体。支撑体受到外力时自身可以压缩变形。由于支撑体可以压缩变形，因此两个印制电路板之间的间距大小要求不同时，支撑体也可以很好地适应空间变化，降低因需要加工制造不同尺寸的支撑体而导致生产成本和装配成本较高的可能性。10.在一种可能的实施方式中，支撑体具有面向平直区的底面。底面的至少部分与平直区相连。支撑体靠近弯折区的一部分与柔性电路板相连，而远离弯折区的一部分与柔性电路板接触不相连，从而一方面，可以在两个印制电路板和柔性电路板完成连接后，将支撑体连接于柔性电路板的预定位置，然后再将两个印制电路板堆叠设置且使柔性电路板发生折弯，有利于保证支撑体的安装位置精度；另一方面，在组装完成的电路板组件中，支撑体受外力作用时，支撑体不易发生错位，降低因支撑体发生错位而导致两个支撑体脱离层叠状态，使得支撑体不再能够抵压平直区的可能性。11.在一种可能的实施方式中，沿远离第二焊盘的方向，支撑体的截面面积减小。12.在一种可能的实施方式中，支撑体和平直区之间形成有空腔。第二焊盘位于空腔内。第二焊盘的整体位于空腔内，从而支撑体可以壁让第二焊盘和焊点凸出的部分。支撑体和平直区的接触区域环绕第二焊盘和焊点凸出的部分，从而支撑体可以压紧柔性介电层上环绕第二焊盘的区域。支撑体避让第二焊盘的方式，可以降低焊点上凸出的部分对支撑体形成支撑，导致支撑体与柔性介电层上靠近第二焊盘的区域之间形成间隙，进而导致支撑体不能抵压柔性介电层上靠近第二焊盘的区域的可能性。13.在一种可能的实施方式中，支撑体背向第二焊盘的顶面为弧形面。两个支撑体相互之间抵接时，两个支撑体各自的顶面不易出现应力集中的区域。14.在一种可能的实施方式中，支撑体背向第二焊盘的顶面为平面。15.在一种可能的实施方式中，支撑体背向第二焊盘的顶面包括第一平面和第二平面，第一平面和第二平面相交。16.在一种可能的实施方式中，每个支撑体对应两个以上的第二焊盘设置，从而印制电路板翻折完成堆叠设置后，每个支撑体可以同时对柔性介电层上环绕多个第二焊盘的区域施加压应力。17.在一种可能的实施方式中，两个以上的支撑件设置于柔性电路板的容纳空间。支撑件的数量和位置与第二焊盘的数量和位置一一对应设置。相邻两个支撑件间隔设置。采用多个支撑件分散设置的方式，一方面，有利于减少支撑件的材料使用量，降低生产成本，另一方面，相邻两个支撑体间隔设置，可以降低支撑件对气流阻挡作用，有利于气流流动，保证良好散热。18.在一种可能的实施方式中，支撑体粘接于平直区。采用粘接的方式，可以减少连接件的使用数量，也不需要为了适配连接件而对支撑体或柔性电路板的平直区的结构进行相应设计，有利于降低支撑体和柔性电路板的结构加工复杂度以及支撑体和柔性电路板的装配难度。19.在一种可能的实施方式中，弯折区面向容纳空间的内侧表面与支撑体接触。支撑体在接触区域可以向弯折区提供支撑力，有利于降低弯折区自身受到作用力后朝向容纳空间发生凹陷的可能性，从而一方面，降低因弯折区发生凹陷而导致弯折区牵拉平直区，使得平直区受到较大拉伸力而发生撕裂的可能性，另一方面，降低因弯折区发生凹陷而导致弯折区的金属走线发生褶皱而断裂的可能性。20.本技术实施例第二方面提供一种电子设备，其包括：如上述实施例的电路板组件。21.电路板组件至少包括印制电路板、柔性电路板和支撑件。印制电路板两个以上的印制电路板间隔设置。印制电路板包括第一焊盘。相邻两个印制电路板与柔性电路板相连。柔性电路板包括弯折区、平直区和第二焊盘。弯折区的相对两侧分别设置平直区。平直区位于两个印制电路板之间。弯折区和平直区形成容纳空间。第二焊盘设置于平直区。第一焊盘与第二焊盘相连。支撑件设置于容纳空间内。支撑件包括两个层叠设置的支撑体。支撑体抵压平直区，以向平直区施加朝向印制电路板的压应力。22.在一种可能的实施方式中，柔性电路板包括柔性介质层。第二焊盘与柔性介质层相连。支撑体抵压柔性介质层。由于支撑体对平直区具有限位约束的作用，因此在弯折区受到外力作用时，例如弯折区受到挤压、碰撞，或者，弯折区受到自身回弹应力作用时，作用力不易从弯折区的柔性介电层传递至平直区的柔性介电层，从而柔性介电层和第二焊盘之间不易受到拉伸力作用，有效降低因柔性介电层承载较大拉伸力而与第二焊盘发生分离，出现撕裂情况的可能性，也降低因第二焊盘承载较大拉伸力而与第一焊盘发生分离的可能性。23.在一种可能的实施方式中，第二焊盘的至少部分设置于支撑体和印制电路板之间。支撑体可以抵压于靠近第二焊盘的柔性介电层，从而有利于降低第二焊盘附近的柔性介电层受力后相对第二焊盘发生位置变化而导致柔性介电层与第二焊盘之间发生分离的可能性。24.在一种可能的实施方式中，支撑体为弹性体。支撑体受到外力时自身可以压缩变形。由于支撑体可以压缩变形，因此两个印制电路板之间的间距大小要求不同时，支撑体也可以很好地适应空间变化，降低因需要加工制造不同尺寸的支撑体而导致生产成本和装配成本较高的可能性。25.在一种可能的实施方式中，支撑体具有面向平直区的底面。底面的至少部分与平直区相连。支撑体靠近弯折区的一部分与柔性电路板相连，而远离弯折区的一部分与柔性电路板接触不相连，从而一方面，可以在两个印制电路板和柔性电路板完成连接后，将支撑体连接于柔性电路板的预定位置，然后再将两个印制电路板堆叠设置且使柔性电路板发生折弯，有利于保证支撑体的安装位置精度；另一方面，在组装完成的电路板组件中，支撑体受外力作用时，支撑体不易发生错位，降低因支撑体发生错位而导致两个支撑体脱离层叠状态，使得支撑体不再能够抵压平直区的可能性。26.在一种可能的实施方式中，沿远离第二焊盘的方向，支撑体的截面面积减小。27.在一种可能的实施方式中，支撑体和平直区之间形成有空腔。第二焊盘位于空腔内。第二焊盘的整体位于空腔内，从而支撑体可以壁让第二焊盘和焊点凸出的部分。支撑体和平直区的接触区域环绕第二焊盘和焊点凸出的部分，从而支撑体可以压紧柔性介电层上环绕第二焊盘的区域。支撑体避让第二焊盘的方式，可以降低焊点上凸出的部分对支撑体形成支撑，导致支撑体与柔性介电层上靠近第二焊盘的区域之间形成间隙，进而导致支撑体不能抵压柔性介电层上靠近第二焊盘的区域的可能性。28.在一种可能的实施方式中，支撑体背向第二焊盘的顶面为弧形面。两个支撑体相互之间抵接时，两个支撑体各自的顶面不易出现应力集中的区域。29.在一种可能的实施方式中，支撑体背向第二焊盘的顶面为平面。30.在一种可能的实施方式中，支撑体背向第二焊盘的顶面包括第一平面和第二平面，第一平面和第二平面相交。31.在一种可能的实施方式中，每个支撑体对应两个以上的第二焊盘设置，从而印制电路板翻折完成堆叠设置后，每个支撑体可以同时对柔性介电层上环绕多个第二焊盘的区域施加压应力。32.在一种可能的实施方式中，两个以上的支撑件设置于柔性电路板的容纳空间。支撑件的数量和位置与第二焊盘的数量和位置一一对应设置。相邻两个支撑件间隔设置。采用多个支撑件分散设置的方式，一方面，有利于减少支撑件的材料使用量，降低生产成本，另一方面，相邻两个支撑体间隔设置，可以降低支撑件对气流阻挡作用，有利于气流流动，保证良好散热。33.在一种可能的实施方式中，支撑体粘接于平直区。采用粘接的方式，可以减少连接件的使用数量，也不需要为了适配连接件而对支撑体或柔性电路板的平直区的结构进行相应设计，有利于降低支撑体和柔性电路板的结构加工复杂度以及支撑体和柔性电路板的装配难度。34.在一种可能的实施方式中，弯折区面向容纳空间的内侧表面与支撑体接触。支撑体在接触区域可以向弯折区提供支撑力，有利于降低弯折区自身受到作用力后朝向容纳空间发生凹陷的可能性，从而一方面，降低因弯折区发生凹陷而导致弯折区牵拉平直区，使得平直区受到较大拉伸力而发生撕裂的可能性，另一方面，降低因弯折区发生凹陷而导致弯折区的金属走线发生褶皱而断裂的可能性。附图说明35.图1为本技术一实施例的电子设备的结构示意图；36.图2为本技术一实施例的电子设备的局部分解结构示意图；37.图3为相关技术中的印制电路板的结构示意图；38.图4为相关技术中的电路板组件的局部结构示意图；39.图5为相关技术中的柔性电路板的局部剖视结构示意图；40.图6为图4中a处放大图；41.图7为印制电路板的焊盘上设置焊膏的局部剖视结构示意图；42.图8为印制电路板、焊膏和柔性电路板连接时的第一状态示意图；43.图9为印制电路板、焊膏和柔性电路板连接时的第二状态示意图；44.图10为印制电路板与柔性电路板连接状态的局部剖视结构示意图；45.图11为柔性介电层和焊接引脚处于分离状态示意图；46.图12为本技术一实施例的电路板组件的结构示意图；47.图13为图12中b处放大图；48.图14为本技术一实施例的电路板组件的局部剖视结构示意图；49.图15为本技术另一实施例的电路板组件的局部剖视结构示意图；50.图16为本技术又一实施例的电路板组件处于第一状态的局部剖视结构示意图；51.图17为图16所示实施例的电路板组件处于第二状态的局部剖视结构示意图；52.图18为本技术又一实施例的电路板组件处于第一状态的局部剖视结构示意图；53.图19为图18所示实施例的电路板组件处于第二状态的局部剖视结构示意图；54.图20为本技术再一实施例的电路板组件处于第一状态的局部剖视结构示意图。55.附图标记说明：56.10、电子设备；57.20、显示组件；58.30、中框；59.40、电路板组件；60.41、印制电路板；41a、焊接区域；411、第一焊盘；412、金属导线；413、阻挡部；61.42、柔性电路板；42a、弯折区；42aa、内侧表面；42b、平直区；42c、容纳空间；62.421、柔性介电层；4211、贯通孔；63.422、第二焊盘；422a、中间通道；64.423、金属走线；65.50、后壳；66.60、电子器件；67.70、焊膏；68.80、焊点；69.90、支撑件；91、支撑体；911、底面；912、顶面；912a、第一平面；912b、第二平面；70.100、空腔。具体实施方式71.图1示意性地显示了一实施例的电子设备10的结构。参见图1所示，本技术实施例提供一种电子设备10，该电子设备10可以为监控器、手持式无线通信设备、台式计算机、笔记本电脑(laptop)、平板电脑(table)、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonalcomputer，umpc)、手持计算机、对讲机、上网本、pos机、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)等移动终端、固定终端或可折叠设备。72.以下实施例为了方便说明，均是以电子设备10为手持式无线通信设备为例进行举例说明。手持式无线通信设备可以为手机。73.图2示意性地显示了一实施例的电子设备10的分解结构。参见图2所示，电子设备10包括显示组件20、中框30、电路板组件40和后壳50。显示组件20具有用于显示图像信息的显示区域。显示区域背向中框30。在通电状态下，显示区域可以显示相应的图像信息。沿电子设备10的厚度方向，中框30设置于显示组件20和后壳50之间。需要说明的是，电子设备10的厚度方向指的是显示组件20和后壳50的排列方向。电路板组件40设置于中框30和后壳50之间形成的空间内。电路板组件40可以设置于中框30面向后壳50的表面上。74.图3示意性地显示了一实施例的印制电路板41的分解结构。参见图2和图3所示，电路板组件40可以包括印制电路板41(printedcircuitboard，pcb)以及电连接于印制电路板41上的多个电子器件60。印制电路板41可以是不易弯曲的硬板。印制电路板41可以是单面板或双面板。单面板指的是印制电路板41的一侧设置有电子器件60。双面板指的是印制电路板41的两侧均设置有电子器件60。印制电路板41可以是射频(radiofrequency，rf)板、应用处理器(applicationprocessor，ap)板。射频板可以但不限于用于承载射频芯片(radiofrequencyintegratedcircuit，rfic)、射频功率放大器(radiofrequencypoweramplifier，rfpa)和无线保真(wirelessfidelity，wifi)芯片等。应用处理器板例如可以但不限于用于承载片上系统(systemonchip，soc)元件、双倍数据率(doubledatarate，ddr)存储器、主电源管理芯片(powermanagementunit，pmu)和辅电源管理芯片等。75.在例如电子设备10厚度较小，但显示组件20较大的情况下，印制电路板41可以具有较大的横向尺寸，从而可以选择使用一个印制电路板41，并且将固定数量的电子器件60设置于一个印制电路板41上。横向尺寸指的是与电子设备的厚度方向相垂直的方向上测量的尺寸。如果电子器件60的数量较多、体积较大时，使用一个印制电路板41也无法容纳所有电子器件60时，需要优化电路板组件40的结构，例如将多个印制电路板41沿电子设备10的厚度方向堆叠设置，并且将电子器件60设置于不同的印制电路板41上，从而可以在电子设备10的厚度方向充分利用电子设备10的内部空间，以容纳更多、更大的电子器件60。多个印制电路板41堆叠设置指的是两个以上的印制电路板41沿自身厚度方向间隔设置。相邻两个印制电路板41中，一个印制电路板41上用于设置电子器件60的表面面向另一个印制电路板41上用于设置电子器件60的表面。相邻两个印制电路板41之间具有预定间距，从而两个印制电路板41之间的空间可以容纳电子器件60，降低两个印制电路板41上各自设置的电子器件60发生位置干涉的可能性。示例性地，在相邻两个印制电路板41之间可以设置支撑柱，从而通过支撑柱支撑两个印制电路板41。76.参见图3所示，印制电路板41的一侧设置有焊接区域41a。在焊接区域41a上设置有多个第一焊盘411。多个第一焊盘411呈多排排列。印制电路板41的各个第一焊盘411和印制电路板41上设置的电子器件60之间通过印制电路板41上的金属导线412电连接。示例性地，金属导线412和第一焊盘411的材料可以但不限于是铜或铜合金。77.图4示意性地显示了相关技术中的电路板组件40的结构。参见图3和图4所示，相关技术中，电路板组件40还包括柔性电路板42(flexibleprintedcircuit，fpc)。柔性电路板42自身具有柔性，易于弯曲变形。柔性电路板42用于导通两个印制电路板41上相对应的电子器件60。两个印制电路板41可以通过柔性电路板42相互传输电信号。柔性电路板42的一端连接于一个印制电路板41，另一端连接于另一个印制电路板41。两个印制电路板41堆叠设置后，柔性电路板42会处于折弯状态。为了减小包括印制电路板41和柔性电路板42的电路板组件40自身体积，采用柔性电路板42和印制电路板41直接连接的方式相连接，可以取消使用板对板连接器(boardtoboard，btb)将柔性电路板42和印制电路板41相连。柔性电路板42和印制电路板41可以通过焊接方式相连。78.图5示意性地显示了一实施例的柔性电路板42的局部结构。参见图4和图5所示，柔性电路板42包括柔性介电层421、第二焊盘422以及金属走线423。柔性介电层421为具有绝缘功能的结构。柔性介电层421用于保持金属走线423之间或者第二焊盘422之间的绝缘状态。柔性介电层421的材料包括但不限于聚酰亚胺(polyimide，pi)、热塑性聚酰亚胺(thermoplasticpolyimide，tpi)或聚酯(polyethyleneterephthalate，pet)。柔性介电层421具有良好的柔韧性，从而受外力作用时可以发生弯曲。柔性介电层421的厚度取值范围为0.05毫米至0.5毫米，例如可以但不限于为0.05毫米、0.075毫米、0.1毫米、0.11毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米。第二焊盘422和金属走线423均设置于柔性介电层421。柔性电路板42包括多条金属走线423和多个第二焊盘422。多个第二焊盘422通常集中设置于一个区域并且多个第二焊盘422呈多排排列。不同的金属走线423与对应的第二焊盘422相连。柔性电路板42通过第二焊盘422与印制电路板41上相对应的第一焊盘411焊接连接，从而实现柔性电路板42和印制电路板41的导通。示例性地，第二焊盘422和金属走线423的材料可以但不限于是铜或铜合金。79.参见图4至图6所示，相关技术中，柔性电路板42的柔性介电层421上设置有贯通孔4211，例如贯通孔4211可以是圆形孔。沿柔性介电层421的厚度方向，柔性介电层421包括相对的两个表面，而贯通孔4211贯穿柔性介电层421的两个表面。示例性地，可以采用激光烧蚀或者机械钻孔的方式在柔性介电层421上形成贯通孔4211。贯通孔4211的数量与第二焊盘422的数量相等。每排贯通孔4211中，相邻两个贯通孔4211之间需要保持预定间距l。例如，预定间距l可以是0.6毫米。相邻两个贯通孔4211之间的预定间距l指的是相邻两个贯通孔4211的轴线之间的垂直距离。第二焊盘422的至少部分设置于贯通孔4211的内壁并且与柔性介电层421相连。示例性地，可以采用化学镀的方式在柔性介电层421上形成第二焊盘422。第二焊盘422和柔性介电层421相连并且两者之间具有预定的结合力。第二焊盘422包括沿柔性介电层421的厚度方向延伸的中间通道422a。示例性地，中间通道422a的形状与贯通孔4211的形状相同，即中间通道422a可以是圆形孔。例如，中间通道422a的直径可以但不限于为0.15毫米、0.2毫米、0.4毫米。80.需要说明的是，印制电路板41上设置预定数量的第一焊盘411，则柔性电路板42上也可以设置同等数量的第二焊盘422。一个第一焊盘411对应一个第二焊盘422设置。例如，印制电路板41上设置30个第一焊盘411，则柔性电路板42上也可以设置30个第二焊盘422。81.图7至图10示意性地显示了柔性电路板42和印制电路板41连接过程。在一些可实现的方式中，将柔性电路板42和印制电路板41进行连接的过程如下：82.参见图7所示，在印制电路板41上的第一焊盘411上预先印刷焊膏70。例如，焊膏70中可以包含金属锡和助焊剂。参见图8所示，将柔性电路板42的第二焊盘422与对应的印制电路板41的第一焊盘411通过焊膏70接触。参见图9所示，沿印制电路板41的厚度方向，在柔性电路板42背向第一焊盘411的一侧，对柔性电路板42上设置第二焊盘422的区域施加朝向第一焊盘411的压应力。加热第二焊盘422与对应的第一焊盘411之间的焊膏70。例如，使用激光加热焊膏70。焊膏70吸收热量后发生熔化。由于柔性电路板42和印制电路板41可以挤压熔化后的焊膏70，因此熔化后的焊膏70一部分会进入第二焊盘422的中间通道422a。沿柔性介电层421的厚度方向，焊膏70在第二焊盘422的中间通道422a内上升。参见图10所示，在焊膏70固化后，焊膏70形成焊点80，从而柔性电路板42的第二焊盘422与对应的印制电路板41的第一焊盘411通过焊点80相连接并实现导通。83.示例性地，沿柔性介电层421的厚度方向，焊膏70在第二焊盘422的中间通道422a内上升并且从中间通道422a背向第一焊盘411的开口中溢出。溢出的焊膏70可以覆盖中间通道422a背向第一焊盘411的开口。84.示例性地，柔性电路板42的第二焊盘422与对应的印制电路板41的第一焊盘411之间的焊膏70可以覆盖中间通道422a面向第一焊盘411的开口。参见图7所示，印制电路板41的第一焊盘411周围可以设置阻挡部413。阻挡部413用于阻挡熔化后的焊膏70向第一焊盘411以外的区域流动。柔性电路板42和阻挡部413接触，从而柔性电路板42的第二焊盘422与对应的印制电路板41的第一焊盘411之间形成有间隙。该间隙可以用于容纳焊膏70，从而降低熔化后的焊膏70从第二焊盘422与对应的第一焊盘411之间被挤出的可能性，进而降低因第二焊盘422与对应的第一焊盘411之间的焊膏70剩余量偏少而导致完成焊接后的第二焊盘422与对应的第一焊盘411之间的连接力偏小的可能性。85.柔性电路板42的第二焊盘422与对应的印制电路板41的第一焊盘411通过焊点80连接后，相对于第二焊盘422与柔性介电层421之间的结合力，第二焊盘422与焊点80之间的结合力以及焊点80与对应的第一焊盘411之间的结合力相对较大。86.柔性电路板42折弯后，柔性电路板42的柔性介电层421存在受到外部拉伸力作用或者自身回弹应力作用的情况。图11示意性地显示了柔性介电层421和第二焊盘422分离状态。参见图11所示，当柔性介电层421承载的作用力大于柔性介电层421和第二焊盘422之间的结合力时，柔性介电层421和第二焊盘422之间会脱离连接状态而发生分离，从而柔性介电层421和第二焊盘422出现撕裂情况，导致柔性电路板42因发生损坏而失效报废，进而导致电路板组件40报废。柔性介电层421和第二焊盘422出现撕裂时，存在金属走线423与第二焊盘422脱离连接的情况。87.本技术实施例的电路板组件40，可以通过支撑件90对柔性电路板42施加朝向印制电路板41的压应力，从而柔性电路板42与印制电路板41贴合紧实，降低柔性电路板42受到作用力而发生位移的可能性，进而有利于降低柔性介电层421承载拉伸力而导致柔性介电层421和第二焊盘422之间脱离连接状态而发生撕裂的可能性。88.下面对本技术实施例提供的电路板组件40的实现方式进行阐述。89.图12示意性地显示了一实施的电路板组件40的结构。参见图12至图14所示，本技术实施例提供一种电路板组件40。电路板组件40包括印制电路板41、柔性电路板42和支撑件90。两个印制电路板41间隔设置。需要说明的是，印制电路板41的数量不限于两个，也可以是三个以上。相邻两个印制电路板41之间具有预定间距。印制电路板41包括第一焊盘411。柔性电路板42包括弯折区42a、平直区42b和第二焊盘422。柔性电路板42的弯折区42a对应两个印制电路板41之间形成的间隙设置。弯折区42a沿自身的弯折方向具有相对的两侧。弯折区42a的相对两侧分别设置平直区42b。两侧设置的平直区42b位于两个印制电路板41之间。一个平直区42b与其中一个印制电路板41相连，另一个平直区42b与另一个印制电路板41相连。柔性电路板42的弯折区42a和平直区42b形成容纳空间42c。第二焊盘422设置于平直区42b。印制电路板41的第一焊盘411和柔性电路板42的第二焊盘422相连。示例性地，第一焊盘411和第二焊盘422通过焊点80实现连接。支撑件90设置于容纳空间42c内。支撑件90包括两个层叠设置的支撑体91。需要说明的是，层叠设置指的是两个支撑体91沿一方向排列并且相互接触。沿印制电路板41的厚度方向，两个支撑体91相互层叠设置。支撑体91抵压平直区42b，以向平直区42b施加朝向印制电路板41的压应力。90.本技术实施例的电路板组件40包括折弯的柔性电路板42以及堆叠设置的印制电路板41。折弯的柔性电路板42具有弯折区42a和平直区42b。平直区42b与印制电路板41相连。弯折区42a和平直区42b形成的容纳空间42c内设置有支撑件90。支撑件90包括两个层叠设置的支撑体91。一个支撑体91抵压于其中一个平直区42b，另一个支撑体91抵压于另一个平直区42b。两个支撑体91可以分别向对应的平直区42b施加朝向印制电路板41的压应力，从而使得平直区42b与印制电路板41之间贴合更加紧实，平直区42b与印制电路板41的相对位置不易发生变化，提高平直区42b和印制电路板41的连接稳定性和可靠性。在柔性电路板42受到外力作用或者受到自身回弹应力作用时，柔性电路板42的平直区42b不易相对印制电路板41发生位置变化，有效降低因平直区42b发生移动而导致平直区42b和印制电路板41在第一焊盘411和第二焊盘422形成的连接处发生撕裂的可能性。91.预先将柔性电路板42的一端连接于其中一个印制电路板41上，另一端连接于另一个印制电路板41上。两个印制电路板41堆叠设置之前，在柔性电路板42与其中一个印制电路板41相连的区域上设置一个支撑体91，柔性电路板42与另一个印制电路板41相连的区域上设置一个支撑体91。将两个印制电路板41堆叠设置后，柔性电路板42处于折弯状态，同时两个支撑体91相互抵接。需要说明的是，抵接指的是接触并抵压的连接方式。92.柔性电路板42包括柔性介电层421。第二焊盘422设置于柔性介电层421。支撑体91抵压柔性介质层，从而压紧柔性介质层。由于支撑体91对平直区42b具有限位约束的作用，因此在弯折区42a受到外力作用时，例如弯折区42a受到挤压、碰撞，或者，弯折区42a受到自身回弹应力作用时，作用力不易从弯折区42a的柔性介电层421传递至平直区42b的柔性介电层421，从而柔性介电层421和第二焊盘422之间不易受到拉伸力作用，有效降低因柔性介电层421承载较大拉伸力而与第二焊盘422发生分离，出现撕裂情况的可能性，也降低因第二焊盘422承载较大拉伸力而与第一焊盘411发生分离的可能性。93.第二焊盘422的至少部分设置于支撑体91和印制电路板41之间。支撑体91包括面向柔性电路板42的底面911和背向柔性电路板42的顶面912。第二焊盘422的至少部分位于支撑体91的底面911下方而被支撑体91遮挡。第二焊盘422在印制电路板41上的正投影和支撑体91在印制电路板41上的正投影存在重叠。支撑体91可以抵压于靠近第二焊盘422的柔性介电层421，从而有利于降低第二焊盘422附近的柔性介电层421受力后相对第二焊盘422发生位置变化而导致柔性介电层421与第二焊盘422之间发生分离的可能性。示例性地，第二焊盘422整体被支撑体91遮挡。支撑体91与柔性介电层421的接触区域环绕第二焊盘422。柔性介电层421环绕第二焊盘422的区域受到支撑体91抵压，从而柔性介电层421环绕第二焊盘422的各个区域均不易相对第二焊盘422发生位置变化，进一步降低柔性介电层421与第二焊盘422之间发生分离的可能性。94.支撑体91为具有压缩和回弹性能的弹性体。支撑体91受到外力时自身可以压缩变形，而撤去外力时自身可以回弹恢复原状。支撑体91的材料可以选自弹性材料，例如，泡棉、硅胶或橡胶。将两个印制电路板41中的一个印制电路板41向另一个印制电路板41翻折堆叠，以使两个支撑体91相互接触。然后，继续翻折印制电路板41，两个支撑体91彼此压缩变形。两个印制电路板41相互挤压支撑件90，使得两个支撑体91处于相互挤压的状态。由于支撑体91可以压缩变形，因此两个印制电路板41之间的间距大小要求不同时，支撑体91也可以很好地适应空间变化，降低因需要加工制造不同尺寸的支撑体91而导致生产成本和装配成本较高的可能性。支撑体91在自身回弹应力作用下，也会进一步有利于增大对柔性介电层421施加的压应力，以使柔性介电层421更加紧贴印制电路板41。在电路板组件40使用过程中，遇到两个印制电路板41连接发生松动而使得两者之间间距变大时，支撑体91可以发生回弹以补偿两个印制电路板41之间增大的间距，从而仍然使得支撑体91可以压紧柔性电路板42，降低因支撑体91对柔性电路板42施加的压应力变小或消失而导致支撑体91发生失效的可能性。95.在一些可实现的方式中，将两个印制电路板41堆叠设置且柔性电路板42发生折弯后，再将支撑体91放置于容纳空间42c内，并将支撑体91调整至预定位置。支撑体91与柔性电路板42的平直区42b之间保持接触但彼此不相连，从而支撑体91受外力作用时，支撑体91可以相对平直区42b发生移动。96.在一些可实现的方式中，图15示意性地显示了另一实施例的电路板组件40的局部剖视结构。参见图15所示，支撑体91面向平直区42b的底面911的一部分与平直区42b相连。支撑体91靠近弯折区42a的一部分与柔性电路板42相连，而远离弯折区42a的一部分与柔性电路板42接触不相连，从而一方面，可以在两个印制电路板41和柔性电路板42完成连接后，将支撑体91连接于柔性电路板42的预定位置，然后再将两个印制电路板41堆叠设置且使柔性电路板42发生折弯，有利于保证支撑体91的安装位置精度；另一方面，在组装完成的电路板组件40中，支撑体91受外力作用时，支撑体91不易发生错位，降低因支撑体91发生错位而导致两个支撑体91脱离层叠状态，使得支撑体91不再能够抵压平直区42b的可能性。97.在支撑体91为弹性体时，支撑体91面向平直区42b的底面911的一部分与平直区42b相连，另一部分与平直区42b接触不相连。在支撑体91受到压力而被压缩变形时，支撑体91上与平直区42b不相连的部分可以不受平直区42b的限制约束而能够自由向外扩张，从而有利于分散支撑体91自身的回弹应力，降低因支撑体91自身蓄积较大的弹性势能而使得压缩后的支撑体91作用于平直区42b较大的拉伸力，导致金属走线423被拉断的可能性。98.支撑体91粘接于柔性电路板42的平直区42b。支撑体91可以通过粘接剂或双面胶粘接于平直区42b。采用粘接的方式，可以减少连接件的使用数量，也不需要为了适配连接件而对支撑体91或柔性电路板42的平直区42b的结构进行相应设计，有利于降低支撑体91和柔性电路板42的结构加工复杂度以及支撑体91和柔性电路板42的装配难度。示例性地，在支撑体91的底面911多个不同区域设置粘接剂或双面胶，或者，在支撑体91的整个底面911上设置粘接剂或双面胶，然后再将支撑体91粘接于柔性电路板42上的预定位置。99.参见图15所示，沿远离第二焊盘422的方向，支撑体91的截面面积可以不变。示例性地，支撑体91整体可以为圆柱或棱柱。支撑体91的截面与远离第二焊盘422的方向相垂直。远离第二焊盘422的方向可以与印制电路板41的厚度方向平行。在其他一些示例中，参见图14所示，沿远离第二焊盘422的方向，支撑体91的截面面积可以减小。示例性地，沿远离第二焊盘422的方向，支撑体91的截面面积逐渐减小。例如，支撑体91整体可以为圆锥、棱锥、半球形或半椭球形。100.在一些示例中，参见图15所示，支撑体91背向第二焊盘422的顶面912为平面。示例性地，支撑体91可以为实心的棱柱或棱台。在另一些示例中，图16示意性地显示了另一实施例的电路板组件40处于第一状态的局部剖视结构。参见图16所示，一个印制电路板41翻折预定角度，与另一个印制电路板41形成预定夹角，但两个支撑体91尚未发生接触。支撑体91背向第二焊盘422的顶面912包括第一平面912a和第二平面912b。第一平面912a和第二平面912b相交。例如，支撑体91的横截面呈三角形。需要说明的是，支撑体91的横截面与印制电路板41的厚度方向平行。图17示意性地显示了电路板组件40处于第二状态的局部剖视结构。参见图17所示，一个印制电路板41翻折180°后，与另一个印制电路板41相互堆叠，而两个支撑体91在两个印制电路板41的挤压作用下相互抵接。两个印制电路板41翻折完成堆叠设置后，柔性电路板42处于弯折状态。由于两个支撑体91未被压缩前的厚度之和大于两个印制电路板41之前的间距，因此两个印制电路板41会挤压两个支撑体91。支撑件90中，一个支撑体91的顶部抵接于另一个支撑体91的顶部，从而两个支撑体91压缩变形。101.在一些示例中，参见图14所示，支撑体91背向第二焊盘422的顶面912为弧形面。两个支撑体91相互之间抵接时，两个支撑体91各自的顶面912不易出现应力集中的区域。示例性地，支撑体91可以为实心的半球形。支撑体91的底面911呈圆形。底面911的一半区域可以与柔性电路板42相连，另一半区域与柔性电路板42接触不相连。在支撑体91受到压缩时，支撑体91上与柔性电路板42接触不相连的部分可以向外扩张，而使得支撑体91整体更加扁平。示例性地，图18示意性地显示了另一实施例的电路板组件40处于第一状态的局部剖视结构。参见图18所示，一个印制电路板41翻折预定角度，与另一个印制电路板41形成预定夹角，但两个支撑体91尚未发生接触。支撑体91可以为弧形结构。支撑体91的两个自由端部的端面可以形成支撑体91的底面911。支撑体91的一个端面与柔性电路板42相连，另一个端面与柔性电路板42接触不相连。图19示意性地显示了电路板组件40处于第二状态的局部剖视结构。参见图19所示，一个印制电路板41翻折180°后，与另一个印制电路板41相互堆叠，而两个支撑体91在两个印制电路板41的挤压作用下相互抵接。在支撑体91受到压缩时，支撑体91上与柔性电路板42接触不相连的一端可以向外移动，而使得支撑体91整体更加扁平。102.参见图19所示，支撑体91和柔性电路板42的平直区42b之间形成有空腔100。第二焊盘422位于空腔100内。印制电路板41的第一焊盘411和第二焊盘422采用焊接的方式连接时，焊点80上位于第二焊盘422外部的一部分会凸出平直区42b的表面。第二焊盘422的整体位于空腔100内，从而支撑体91可以壁让第二焊盘422和焊点80凸出的部分。支撑体91和平直区42b的接触区域环绕第二焊盘422和焊点80凸出的部分，从而支撑体91可以压紧柔性介电层421上环绕第二焊盘422的区域。支撑体91避让第二焊盘422的方式，可以降低焊点80上凸出的部分对支撑体91形成支撑，导致支撑体91与柔性介电层421上靠近第二焊盘422的区域之间形成间隙，进而导致支撑体91不能抵压柔性介电层421上靠近第二焊盘422的区域的可能性。103.柔性电路板42的每个平直区42b设置有两个以上的第二焊盘422。两个以上的第二焊盘422可以以多排的方式分布。每个支撑体91对应两个以上的第二焊盘422设置。印制电路板41翻折完成堆叠设置后，每个支撑体91可以同时对柔性介电层421上环绕多个第二焊盘422的区域施加压应力。示例性地，每个支撑体91对应的平直区42b上的所有焊盘设置。柔性电路板42和印制电路板41完成连接后，在柔性电路板42上只需要设置一个支撑体91就可以遮挡所有焊盘，从而有利于降低支撑体91和柔性电路板42的装配难度。104.在其他一些示例中，两个以上的支撑件90设置于柔性电路板42的容纳空间42c内。支撑件90的数量和位置与第二焊盘422的数量和位置一一对应设置。一个平直区42b上的每个第二焊盘422对应设置一个支撑件90。相邻两个支撑件90间隔设置。采用多个支撑件90分散设置的方式，一方面，有利于减少支撑件90的材料使用量，降低生产成本，另一方面，相邻两个支撑体91间隔设置，可以降低支撑件90对气流阻挡作用，有利于气流流动，保证良好散热。105.在一些可实现的方式中，两个平直区42b中，一个平直区42b上设置的第二焊盘422的数量和位置与另一个平直区42b上设置的第二焊盘422的数量和位置一一对应设置。每个支撑体91可以是一体成型结构。或者，每个支撑体91也可以是多层结构。例如，相邻两个层结构之间粘接固定，从而可以根据产品需求，通过层结构的数量来灵活调整支撑体91的厚度。106.图20示意性地显示了一实施例的电路板组件40的局部剖视结构。参见图20所示，柔性电路板42的弯折区42a具有面向容纳空间42c的内侧表面42aa。弯折区42a的内侧表面42aa与支撑体91接触。支撑体91在接触区域可以向弯折区42a提供支撑力，有利于降低弯折区42a自身受到作用力后朝向容纳空间42c发生凹陷的可能性，从而一方面，降低因弯折区42a发生凹陷而导致弯折区42a牵拉平直区42b，使得平直区42b受到较大拉伸力而发生撕裂的可能性，另一方面，降低因弯折区42a发生凹陷而导致弯折区42a的金属走线423发生褶皱而断裂的可能性。示例性地，弯折区42a的整个内侧表面与支撑件90处于接触状态。107.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。108.在本技术实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。109.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。110.本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。111.可以理解的是，在本技术的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本技术的实施例的范围。112.可以理解的是，在本技术的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术的实施例的实施过程构成任何限定。当前第1页12当前第1页12