复合石墨及终端设备的制作方法

1.本公开涉及终端设备领域，尤其涉及一种复合石墨及终端设备。


背景技术：

2.相关技术中，随着用户对终端设备外观和散热能力要求的不断提高，终端设备不断向轻薄化、强散热的方向发展，但是散热能力的加强和终端设备机身的轻薄化之间往往互相矛盾，在不影响整机厚度的情况下，拥有超强散热能力，是时尚轻薄终端设备的追求。


技术实现要素：

3.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种复合石墨及终端设备。
4.根据本公开实施例的第一方面，提供一种复合石墨，应用于实现轻薄手机的超强散热包括：第一石墨组件，所述第一石墨组件包括第一石墨和第一连接件，第一连接件设置在第一石墨的至少一侧；第二石墨组件，所述第二石墨组件与所述第一石墨组件连接，第二石墨组件包括：层叠设置的至少两层第二石墨以及第二连接件。
5.在一些实施例中，第一连接件包括：第一粘接部，所述第一粘接部的至少部分位于所述第一石墨的第一表面；和/或，第二粘接部，所述第二粘接部的至少部分位于与所述第一石墨的第一表面相对的第二表面。
6.在一些实施例中，所述第一粘接部包括：第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第一石墨的第一表面，所述第二部分为从所述第一部分向至少一个方向上延伸出的部分；
7.所述第二粘接部包括：第三部分和第四部分，第三部分位于所述第一石墨的第二表面，所述第四部分为从所述第三部分向至少一个方向上延伸处的部分；所述第一粘接部的第二部分和所述第二粘接部的第四部分粘接。
8.在一些实施例中，所述第一粘接部包括：第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第一石墨的第一表面，所述第二部分位于所述第一石墨的侧部；第二粘接部包括：第三部分和第四部分，第三部分位于所述第一石墨的第二表面，所述第四部分位于所述第一石墨的侧部；其中，所述第二部分和第四部分层叠设置以形成包边结构，所述第二部分位于所述第四部分靠近所述第一石墨的一侧，或所述第二部分位于所述第四部分背离所述第一石墨的一侧。
9.在一些实施例中，所述第一石墨的厚度在0.14～0.35mm的范围内。
10.在一些实施例中，所述包边结构的厚度为0.02～0.03mm。
11.在一些实施例中，第二连接件包括：第三粘接部，设置于所述第二石墨组件的正面；和/或，第四粘接部，设置于所述第二石墨组件的背面；其中，所述第一石墨组件通过所述第四粘接部贴合在所述第二石墨组件的背面，相邻的两层所述第二石墨之间粘接。
12.在一些实施例中，所述第二石墨组件的厚度在0.045～0.105mm的范围内。
13.在一些实施例中，所述第二石墨组件的面积大于所述第一石墨组件的面积，且所
述第二石墨组件覆盖所述第一石墨组件。
14.根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，包括：中框，所述中框靠近屏幕的一侧设置有凹槽；如第一方面所述的复合石墨，所述复合石墨的第一石墨组件的部分设置于所述凹槽内，所述第二石墨组件位于所述第一石墨组件远离所述中框的一侧。
15.在一些实施例中，第一石墨组件至少包括：第一散热部，所述第一散热部与所述终端设备的主板在所述中框上的正投影至少部分重叠；第一延伸部，连接于所述第一散热部的第一端，所述中框上设置有与所述凹槽连通的通孔，所述第一延伸部的至少部分与所述通孔在中框上的正投影重叠；第二延伸部，连接于所述第一散热部与所述第一端相对的第二端，所述第二延伸部的至少部分与所述终端设备的无线通信芯片在中框上的正投影重叠。
16.在一些实施例中，所述第二石墨组件通过所述第二连接件与贴合在所述中框；其中，第二石墨组件至少包括：第二散热部，所述第二散热部覆盖所述第一石墨组件；第三延伸部，连接于所述第二散热部靠近所述终端设备听筒的一端，所述第三延伸部的至少部分与所述终端设备的通信芯片在所述中框上的正投影重叠；第四延伸部，连接于所述第二散热部靠近所述中框侧边的一端，所述第四延伸部的至少部分与所述终端设备的摄像头组件在所述中框上的正投影重叠。
17.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开提供了一种应用于轻薄手机的复合石墨，终端设备采用复合石墨代替传统的vc均热板，在使手机重量更加轻便的同时，使手机拥有更好的散热性能，大大提升用户的体验。
18.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
19.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
20.图1是根据一示例性实施例示出的中框与复合石墨组合的爆炸图。
21.图2是根据一示例性实施例示出的中框与复合石墨组合的剖面图。
22.图3是根据一示例性实施例示出的第一石墨组件厚度方向结构示意图。
23.图4是根据一示例性实施例示出的第二石墨组件厚度方向结构示意图。
24.图5是根据一示例性实施例示出的第一石墨组件与第二石墨组件平面方向组合图。
25.图6是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。
具体实施方式
26.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
27.相关技术中，为了加强终端设备的散热能力，往往采用vc均热板与屏下石墨配合
使用的技术。然而，提高终端设备的散热能力同时，却很难满足终端设备轻量化的需求。因为目前vc均热板厚度很难进一步做薄，最薄只能做到0.3mm左右，这会导致中框中板的厚度增加；同时需要增加vc背胶使之粘接在设备中框上，起到固定作用，增加了终端设备的成本和重量，与终端设备轻薄化的需求发生矛盾。
28.此外，vc材料往往由铜金属材料制成，加工过程中会由尖锐毛刺产生，如果清理不干净，当进入电池仓时会刺破电池，造成相应损害。
29.因此，为解决上述技术问题，本公开提供一种新的复合石墨散热结构。如图1和图2所示，复合石墨的部分结构设置在终端设备的中框10，且位于中框10靠近屏幕的一面。如图1所示，复合石墨包括第一石墨组件20和第二石墨组件30。第一石墨组件20包括第一石墨21和第一连接件，第一连接件设置在第一石墨21的至少一侧。
30.第二石墨组件30与第一石墨组件20连接，第一石墨组件20通过胶黏剂粘接在第二石墨组件30的背面。第二石墨组件30的背面是指远离屏幕的一面。第二石墨组件30包括层叠设置的至少两层第二石墨31以及第二连接件，相邻的两层第二石墨31之间通过胶黏剂粘接。
31.基于相同的发明构思，本公开提供一种终端设备，包括上述的复合石墨以及中框10。在中框10靠近屏幕的一侧设置有凹槽11，复合石墨的第一石墨组件20的部分设置于凹槽11内，且复合石墨通过在靠近屏幕的一侧设置有凹槽11的中框10安装在终端设备上。终端设备采用复合石墨代替传统的vc均热板进行散热，在使终端设备重量更加轻便的同时，使终端设备拥有更好的散热性能，大大提升用户的体验。
32.其中，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理、翻译机、手表、手环等可穿戴设备等。在本实施例中，将以终端设备是手机为例进行说明。
33.进一步地，如图3所示，第一石墨组件20包括第一石墨21和第一连接件。第一石墨21的厚度在0.14～0.35mm的范围内。在本示范性实施例中，采用超薄高导热石墨散热片，其厚度约为0.07mm。石墨材料具有耐高温重量轻的特点。其重量仅为传统金属导热材料的1/2-1/5。同时，其热导率高、化学稳定性强、热膨胀系数小，取代传统的金属导热材料，不仅有利于电子仪器设备的小型化、微型化和高功率化，而且有效减轻电子元件的重量，增加有效载荷。
34.石墨散热片通过创造出最大的有效表面积，在这个表面上热力被转移至外部。石墨散热片利用本身独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，平面内具有150-1500w/mk范围内的超高导热性能将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，分布到导热片的其他部分，保证组件在所承受的温度下工作。
35.如图3所示，第一石墨21可以由2～5片超薄高导热石墨散热片叠加而成，其总厚度在0.14～0.35mm的范围内。在本实施例中，如图2所示，第一石墨组件20的第一石墨21由4片超薄高导散热片叠加而成，厚度约为0.28mm。需要说明的是，使用超薄高导热石墨散热片的数量与设备的厚度要求和散热要求决定，在此不作具体限定。
36.再如图3所示，第一连接件包括第一粘接部22和第二粘接部23。第一粘接部22的至少部分位于第一石墨21的第一表面，第一石墨21的第一表面是指设备使用者使用设备时，即屏幕面向面部时，第一石墨21靠近使用者面部的表面。
37.需要说明的是，第一石墨可以采用包边结构或非包边结构。可以根据实际需要选择包边结构和非包边结构。
38.当第一石墨21可以采用非包边结构时，第一粘接部22包括：第一部分221和第二部分222，第一部分221位于第一石墨21的第一表面，第二部分222为从第一部分221向至少一个方向上延伸出的部分.第二粘接部23包括：第三部分231和第四部分232，第三部分231位于第一石墨21的第二表面，第四部分232为从第三部分231向至少一个方向上延伸出的部分；第一粘接部22的第二部分222和第二粘接部23的第四部分232粘接。
39.通过以上结构，在一个实施例中，在第一石墨21的其中一端，第二部分222可以向第二粘接部23的方向延伸，第二部分222一直延伸至第一石墨21位于同一端的第二表面处，并与第二粘接部23对接。同理，在第一石墨21的另一端，第三部分231可以向第一粘接部22的方向延伸，第三部分231一直延伸至第一石墨21位于同一端的第一表面处，并与第一粘接部22对接。
40.在另一个实施例中，在第一石墨21的两端，第二部分222均向第二粘接部23的方向延伸，并与第二粘接部23的第三部分231对接。或，在第一石墨21的两端，第四部分232军饷第一粘接部22的方向延伸，并与第一粘接部22的第一部分221对接。
41.在又一个实施例中，在第一石墨21的两端，第二部分222向第二粘接部23的方向延伸，第四部分232向第一粘接部22的方向延伸，且第二部分222与第四部分232对接连接而不重叠，如此使第一石墨21两端处第一连接件的厚度控制在0.01mm～0.02mm的范围之内。
42.进一步地，第一粘结部可以全面覆盖第一石墨21的第一表面，也可覆盖部分第一表面。同理，第二粘接部23的至少部分位于与第一石墨21的第一表面相对的第二表面。第一粘接部22和第二粘接部23为单面粘接结构，第一粘接部22贴合第一石墨21第一表面的一面具备粘性，相反不贴合第一石墨21第一表面的一面为不具备粘性。第二粘接部23贴合第一石墨21第二表面的一面具备粘性，相反不贴合第一石墨21第二表面的一面为不具备粘性。
43.再如图3所示，第一粘接部22采用单面带胶pet。第一粘接部22进一步分为两个部分第一部分221和第二部分222。其中，第一部分221位于第一石墨21的第一表面，第二部分222位于第一石墨21的侧部，侧部可以是第一石墨21的前后左右方向的侧部。同样第二粘接部23也采用单面带胶pet，进一步地，第二粘接部23分为第三部分231和第四部分232，第三部分231位于第一石墨21的第二表面，第四部分232位于第一石墨21的侧部。
44.再如图3所示，第一粘接部22的第二部分222和第二粘接部23的第四部分232层叠设置以形成包边结构24，第二部分222位于第四部分232靠近第一石墨21的一侧，或第二部分222位于第四部分232背离第一石墨21的一侧，即第二部分222可以被第四部分232包裹在里面，也可以由第二部分222把第四部分232包括在里面。
45.进一步地，包边结构24的厚度可以为0.02～0.03mm。这里采用的包边方式是可以通过折叠第一粘接部22的第一部分221以形成第二部分222，同时折叠第二粘接部23的第三部分231形成第四部分232，然后第二部分222和第四部分232进行粘接。相较于相关技术中采用网状排气胶粘接在第一石墨21的第一表面和侧面，然后与单面带胶的pet平面进行粘接的方案，本公开可以将包边结构24的厚度从0.8mm减少到0.02～0.03mm，大幅减少了包边厚度，从而可以进一步扩大第一石墨21板的面积，从而增大了散热面积，提高散热性能。
46.以上是第一石墨组件20厚度方向的层状结构和第一连接件的包边结构24。第一石
墨组件20从平面延伸的方向看，第一石墨21至少包括第一散热部211、第一延伸部212和第二延伸部213。第一散热部211与终端设备的主板在中框10上的正投影至少部分重叠。在本实施例中，第一散热部211与主板的主要发热部件(如cpu)间接接触。第一散热部211与cpu表面的充分接触有助于cpu的散热。
47.如图1所示，第一延伸部212，连接于第一散热部211的第一端，中框10上设置有与凹槽11连通的通孔12，第一延伸部212的至少部分与通孔12在中框10上的正投影重叠，中框10通孔12的位置可以安装锂电池。由于当前锂电池较厚，所以无法通过设计凹槽11来安置锂电池，所以通过掏空中框10形成通孔12。锂电池与第一石墨组件20直接接触，便于锂电池散热。
48.第二延伸部213，连接于第一散热部211与第一端相对的第二端，第二延伸部213的至少部分与所终端设备的无线通信芯片在中框10上的正投影重叠，其中，无线通信芯片可以为wifi芯片等无线通信芯片。无线通信芯片与第一石墨组件20间接接触，便于无线通信芯片散热。
49.第一散热部211、第一延伸部212和第二延伸部213可以为一个整体结构。第一散热部211和第二延伸部213构成的形状，在中框10对应的位挖出与之对应的凹槽11。这样设计的目的，一方面可以实现减少手机的厚度，另一方面可以实现复合石墨的固定。
50.另外，需要说明的是，第一石墨组件20的整体形状，以及第一散热部211、第一延伸部212和第二延伸部213的形状，根据终端设备内部元器件的位置进行设计，以上第一延伸部212和第二延伸部213的位置只是示例性的，并不是用于限定本公开的保护范围，第一延伸部212或第二延伸部213可以根据无线通信芯片或电池的位置进行相应的调整。
51.如图4所示，第二石墨组件30包括第二石墨31以及第二连接件。第二石墨31是由层叠设置的两层及更多层石墨组成。在目前手机大屏幕成为主流的现在，第二石墨组件30的尺寸随设备终端的屏幕增加而增大。
52.如图5所示，第二石墨组件30的面积尺寸大于第一石墨组件20的面积，且第二石墨组件30覆盖第一石墨组件20。第二石墨组件30紧密贴合在屏幕反面，使得背光产生的热量能够迅速分散，降低lcd背光和驱动ic的发热。
53.在本实施例中，第二连接件包括第三粘接部32和第四粘接部33。第三粘接部32设置于第二石墨组件30的正面，第四粘接部33设置于第二石墨组件30的背面。第一石墨组件20通过第四粘接部33贴合在第二石墨组件30的背面，第二石墨组件30通过第四粘接部33贴合在中框10的表面。
54.进一步地，第二石墨组件30的厚度在0.045～0.105mm的范围内。第二石墨组件30由多层第二石墨31粘接而成，每层第二石墨31的厚度约为0.025mm。多层第二石墨31之间通过厚度为0.005mm的导热双面胶34进行粘接。第二石墨组件30的最外侧的两个第二石墨31的表面，即第三粘接部32和第四粘接部33，采用厚度为0.01mm的导热胶进行覆盖。
55.其中与第一石墨组件20粘接的面采用双面胶覆盖，不与第一石墨组件20粘接的面采用单面胶覆盖。第二石墨组件30通过第二连接件与贴合在中框10。
56.其中，第二石墨组件30至少包括第二散热部311、第三延伸部312以及第四延伸部313。第二散热部311覆盖第一石墨组件20，第一石墨组件20通过第二石墨组件30的第四粘接部33粘贴在第二石墨组件30的背面。
57.第三延伸部312连接于第二散热部311靠近终端设备听筒的一端，第三延伸部312的至少部分与终端设备的通信芯片在中框上的正投影重叠。第三延伸部312用于给手机的通信芯片进行散热。
58.第四延伸部313连接于第二散热部311靠近中框侧边的一端，第四延伸部313的至少部分与终端设备的摄像头组件在中框上的正投影重叠。摄像头组件设置在中框10的背面，即远离屏幕的一面，在摄像头组件启动使用时，会产生大量的热，而第四延伸部313设置在摄像头组件处，摄像头组件产生的热量透过中框10，并通过第二石墨组件30的第四延伸部313进行散热。
59.此外，在第四延伸部313处还设置有第二包边结构3131，第二包边结构3131不设置有石墨。第二包边结构3131处覆盖中框10的螺钉孔，用于避免螺钉孔处的金属屑等杂质进入到屏幕，对屏幕造成损坏。
60.由于每层石墨的厚度为0.025mm，第二石墨组件30由至少一层石墨构成，即一层第二石墨31(0.025mm)、双面胶(0.01mm)和单面胶(0.01mm)构成，其厚度为0.045mm。一般，可以设置包括三层第二石墨31，即三层第二石墨31(0.075mm)、两层厚度为0.005mm的导热双面胶(0.01mm)、双面胶(0.01mm)和单面胶(0.01mm)构成，其厚度为0.105mm。
61.再如图5所示，第一石墨组件20的形状是第二石墨组件30形状的一部分，第一石墨组件20与第二石墨组件30粘接后，不会增加第二石墨组件30的表面面积。第二石墨组件30的形状根据终端设备各硬件模块的形状确定。
62.复合石墨组装相对于现有vc均热板方案更加简单，超薄高导热石墨散热片与屏下石墨都属于模切件，可将两款石墨在先行对贴，该工艺石墨厂可以完成，形成本实例中的复合石墨。
63.复合石墨以组件的形式在壳厂组装，提升了组装效率和良品率。采用组件形式后，高功率石墨嵌入中框10的凹槽11内，无需与中框10固定，相较于传统方案减少了一颗背胶，不仅节约了整机的成本，而且可以节约整机的空间。
64.组装后的复合石墨，与中框10安装在一起后，安装其他硬件模块。其中，中框10在保证强度的基础上，其材质可以是金属材质或其他材质。金属材质散热效果较好，当前主要由不锈钢、钢铝复合材料、钛合金等。成本方面从高到低依次为钛合金、不锈钢、钢铝复合压铸、铝合金；重量方面从高到低依次为不锈钢、钛合金、钢铝复合压铸、铝合金；强度方面从高到低依次为钛合金、不锈钢、钢铝复合压铸、铝合金；耐疲劳度方面从高到低依次为钛合金、不锈钢、钢铝复合压铸、铝合金；环保方面从优到劣依次为钛合金、不锈钢、钢铝复合压铸、铝合金；加工难度与良率方面依次为钛合金、不锈钢、钢铝复合压铸、铝合金；外观效果依次为钛合金、不锈钢、钢铝复合压铸、铝合金。因此厂商会综合考虑各种因素，为复合石墨选择合适的中框10。
65.终端设备还可在cpu和复合石墨之间填充导热凝胶，使得导热凝胶和cpu、复合石墨都能有足够的接触和导热，更好地将cpu热量导出到中框10；复合石墨结构可使手机背部热量从整机局部快速运送到更大面积，使得整机背部热量散布更均匀。
66.本实施例中，可通过改变第一石墨组件20的叠加层数实现不同的厚度，每层超薄高导热石墨散热片为0.07mm，通过2到5层的叠加更加灵活第适应中框10的尺寸。第一石墨组件20的极限厚度比vc均热板更具有优势，可以为整机的减薄带来0.07m，减重1g以上的收
益。本实施例中，第一石墨组件20在相同的面积下，散热能力和成本都与vc均热板相当，石墨的生产加工工艺与要求更加简单、成熟，生产良率和效率较高。vc均热板加工过程中如尖锐毛刺清理不干净，存在刺破电池的风险，带来危险。
67.基于相同的构思，本公开实施例还提供一种终端设备，包括中框10和复合石墨。由上述内容可知，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理、翻译机、手表、手环等可穿戴设备等。
68.可以理解的是，本公开实施例提供的终端设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤，本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。
69.关于上述实施例中的终端设备，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该复合石墨的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
70.图6是根据一示例性实施例示出的一种终端设备装置800的框图。例如，装置800可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
71.参照图6，装置800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
72.处理组件802通常控制装置800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
73.存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在装置800的操作。这些数据的示例包括用于在装置800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
74.电力组件806为装置800的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置800生成、管理和分配电力相关联的组件。
75.多媒体组件808包括在装置800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前
置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
76.音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当装置800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
77.i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
78.传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为装置800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到装置800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为装置800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测装置800或装置800一个组件的位置改变，用户与装置800接触的存在或不存在，装置800方位或加速/减速和装置800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
79.通信组件816被配置为便于装置800和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置800可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
80.在示例性实施例中，装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
81.在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由装置800的处理器820执行以完成上述方法。例如，非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
82.可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
83.进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
84.进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。
85.进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。
86.进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。
87.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。
88.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。