技术特征：
1.一种电路板，包括绝缘基板、导电线路、以及贯穿所述绝缘基板设置的铝或铝合金导热件；其特征在于：所述铝或铝合金导热件的至少一个表面具有铝阳极氧化绝缘层和导热凸台，所述导热凸台暴露于所述铝阳极氧化绝缘层；所述铝阳极氧化绝缘层的孔隙内填充有树脂，所述导电线路形成在所述铝阳极氧化绝缘层和所述绝缘基板的表面。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述铝阳极氧化绝缘层的厚度为10μm～80μm。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导热凸台上形成有导热焊垫，所述导热焊垫与所述导电线路的表面平齐。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述绝缘基板包括多层绝缘芯板，多层所述绝缘芯板之间以及所述绝缘基板与所述铝或铝合金导热件之间通过粘着材料粘结连接。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述铝或铝合金导热件的顶面和底面均具有所述铝阳极氧化绝缘层和所述导热凸台。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述铝或铝合金导热件的顶面具有所述铝阳极氧化绝缘层和所述导热凸台；所述电路板的底面设置有散热金属层，所述铝或铝合金导热件的底面与所述散热金属层热连接。7.一种电路板制备方法，其特征在于包括如下步骤：s1、对铝或铝合金导热件的至少一个表面进行局部阳极氧化处理，以在该表面形成铝阳极氧化绝缘层和导热凸台；s2、在所述铝阳极氧化绝缘层内填充树脂；s3、将步骤s2得到的铝或铝合金导热件固定到电路板的绝缘基板内；s4、在步骤s3得到的电路板表面形成覆铜层；s5、在所述铝阳极氧化绝缘层和所述绝缘基板的表面制作导电线路。8.根据权利要求7所述的电路板制备方法，其特征在于，步骤s2包括：s21、将局部阳极氧化后的铝或铝合金导热件浸入液态树脂内，或者在所述铝阳极氧化绝缘层表面涂覆液态树脂，使液态树脂进入所述铝阳极氧化绝缘层的孔隙内；s22、对液态树脂进行预固化，并在预固化后研磨去除电路板表面的多余树脂；s23、对所述铝阳极氧化绝缘层内的树脂进行后固化处理。9.根据权利要求7所述的电路板制备方法，其特征在于，步骤s3包括：s311、对绝缘芯板和半固化片进行开窗处理；s312、将多层绝缘芯板进行叠板，并在绝缘芯板之间放置半固化片；s313、将步骤s2得到的铝或铝合金导热件放置到所述绝缘芯板和半固化片的开窗位置，并对所述多层绝缘芯板进行压合，以形成绝缘基板及将所述铝或铝合金导热件固定在所述绝缘基板内。10.根据权利要求7所述的电路板制备方法，其特征在于，步骤s3包括：s321、对电路板的绝缘基板进行开窗处理；s322、将步骤s2得到的铝或铝合金导热件放置到所述绝缘基板的开窗位置，并在所述铝或铝合金导热件与所述绝缘基板之间的孔隙内填充塞孔树脂，以将所述铝或铝合金导热件固定到所述绝缘基板内。
技术总结
本发明实施例公开了一种电路板及其制备方法。其中，电路板包括绝缘基板、导电线路、以及贯穿绝缘基板设置的铝或铝合金导热件；铝或铝合金导热件的至少一个表面具有铝阳极氧化绝缘层和导热凸台，导热凸台暴露于铝阳极氧化绝缘层；铝阳极氧化绝缘层的孔隙内填充有树脂，导电线路形成在铝阳极氧化绝缘层和绝缘基板的表面。本发明中，铝或铝合金导热件的表面形成有铝阳极氧化绝缘层和导热凸台，在提高散热性能的同时，使得电路板表面具有较大的布线面积，便于电路板的小型化；铝阳极氧化绝缘层的孔隙内填充有树脂，有利于增强铝阳极氧化绝缘层的电绝缘性能及其与导电线路的结合力。缘层的电绝缘性能及其与导电线路的结合力。缘层的电绝缘性能及其与导电线路的结合力。
技术研发人员：李保忠
受保护的技术使用者：珠海洲旭电子有限公司
技术研发日：2021.10.07
技术公布日：2021/12/21