一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块与流程

1.本发明涉及传导散热技术领域，具体涉及一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块。


背景技术：

2.信号处理模块对电磁兼容越来越严苛，封闭式的vpx传导散热模块或lrm传导散热模块也在逐步取代风冷的cpci插件。传统封闭式的vpx传导散热模块或lrm传导散热模块壳体通常采用机械加工的方式加工出壳体和盖板两部分。盖板通常可以作为通用零件，但壳体通常采用一整块铝合金直接通过铣削加工的方式加工出来，壳体加工所需工时非常高，效率低下；同时，壳体需要根据每个pcb板单独设计，不具备通用性。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是提供一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块。
4.本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
5.一种散热壳体，包括框架和传热底板，所述传热底板可拆卸的安装在所述框架的一侧。
6.本发明的有益效果是：使用过程中，传热底板和框架之间可拆卸安装，这种方式拆装方便，省时省力；另外，传热底板和框架采用分体式设计，加工时传热底板和框架均以标准件的形式加工成型，相对于传统传热底板和框架一体式设计加工效率更高，成本低。
7.在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
8.进一步，所述框架的另一侧固定连接有延伸部，所述延伸部用于固定pcb板。
9.采用上述进一步方案的有益效果是结构简单，设计合理，延伸部与框架一体成型，增大框架的内部空间，方便安装pcb板。
10.进一步，所述延伸部上覆盖有盖板。
11.采用上述进一步方案的有益效果是盖板与框架及传热底板形成一个封闭的壳体，便于后续安装pcb板和芯片，形成适宜的工作环境。
12.进一步，所述延伸部上安装有两个锁紧条，两个所述锁紧条用于将所述延伸部固定于外箱内。
13.采用上述进一步方案的有益效果是结构简单，设计合理，通过两个锁紧条可将整个壳体固定在外箱内，拆装非常方便，省时省力。
14.进一步，所述框架的外侧设有凹台，所述凹台上固定安装有至少一个助拔器。
15.采用上述进一步方案的有益效果是结构简单，设计合理，通过凹台安装助拔器，节省空间；另外，安装时，通过助拔器可将整个壳体快速从外箱内拆卸下来，省时省力。
16.进一步，所述传热底板靠近所述框架的一侧上可拆卸的安装有至少一个传热凸台。
17.采用上述进一步方案的有益效果是通过传热凸台可实现与芯片的接触，提高芯片
散热的效率及效果，保证芯片工作的性能；另外，传热底板和传热凸台的分体式设计可传热凸台与芯片的接触精度。
18.进一步，所述框架上设有至少一个内外贯穿的调试口，每个所述调试口处均可拆卸的安装有封盖。
19.采用上述进一步方案的有益效果是封盖可拆卸的安装在调试口处，方便开启调试口，以便进行维护或调试，方便工作人员操作。
20.本发明还涉及一种散热壳体加工方法，具体包括以下具体步骤：
21.步骤s1：依次加工成型框架、传热底板和传热凸台，且所述框架的另一侧向外延伸成型所述延伸部；
22.步骤s2：将传热底板可拆卸的安装在框架的一侧上，并将传热凸台可拆卸的安装在传热底板靠近框架的一侧上，以传热凸台散热壳体。
23.采用上述进一步方案的有益效果是该方案中框架、传热底板和传热凸台采用分体式设计，可将框架、传热底板和传热凸台视为单个标准件，可进行批量加工生产，加工效率高，成本低，
24.传统技术中，框架、传热底板以及传热凸台采用一体式结构，且每个传导散热模块所需的壳体不同，需要单独设计，无法进行批量生产，加工效率低，成本高。
25.进一步，还包括以下步骤：加工成型盖板，将所述盖板可拆卸的覆盖在所述延伸部上。
26.采用上述进一步方案的有益效果是盖板可作为标准件加工成型，可批量加工，加工效率大大提高。
27.进一步，将两个锁紧条间隔安装在所述延伸部上。
28.采用上述进一步方案的有益效果是通过两个锁紧条方便将整个壳体固定在外箱内，拆装方便。
29.进一步，在所述框架上加工成型至少一个调试口，且加工成型至少一个与所述调试口一一对应的封盖，所述封盖可拆卸的安装在对应所述调试口处。
30.采用上述进一步方案的有益效果是调试口加工方便，便于后续工作人员维护或更换；另外，封盖可作为标准件加工，可批量加工生产，生产效率大大提高。
31.本发明还涉及一种传导散热模块，包括如上所述的散热壳体。
32.采用上述进一步方案的有益效果是该方案提供一种包括上述散热壳体的传导散热模块，其中传热底板和框架采用分体式设计，加工时传热底板和框架均以标准件的形式加工成型，相对于传统传热底板和框架一体式设计加工效率更高，成本低。
33.进一步，还包括pcb板，所述pcb板固定安装在所述延伸部内，并与所述传热底板平行；所述pcb板靠近所述传热底板的一侧上固定安装有至少一个芯片。
34.采用上述进一步方案的有益效果是该方案提供一种包括上述散热壳体的传导散热模块，其中传热底板和框架采用分体式设计，加工时传热底板和框架均以标准件的形式加工成型，相对于传统传热底板和框架一体式设计加工效率更高，成本低；另外，传热凸台与传热底板的分体式设计可提高传热凸台与芯片的接触精度。
附图说明
35.图1为本发明的结构示意图；
36.图2为图1中a-a向的剖视图；
37.图3为本发明中框架的主视图；
38.图4为本发明中框架的侧视图；
39.图5为本发明中盖板的结构示意图。
40.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
41.1、锁紧条；2、芯片；3、pcb板；4、盖板；5、传热凸台；6、传热底板；7、框架；8、助拔器；9、封盖。
具体实施方式
42.以下结合附图及具体实施例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
43.如图1至图5所示，本发明提供一种散热壳体，包括框架7和传热底板6，传热底板6可拆卸的安装在框架7的一侧。使用过程中，传热底板6和框架7之间可拆卸安装，这种方式拆装方便，省时省力；另外，传热底板6和框架7采用分体式设计，加工时传热底板6和框架7均以标准件的形式加工成型，相对于传统传热底板6和框架7一体式设计加工效率更高，成本低。
44.基于上述方案，上述传热底板6通过多个螺钉安装在框架7的一侧上，此时传热底板6和框架7上分别设有与多个螺钉配合的螺孔。
45.实施例1
46.在上述结构的基础上，本实施例中，框架7的另一侧固定连接有延伸部，延伸部用于固定pcb板3。该方案结构简单，设计合理，延伸部与框架7一体成型，增大框架7的内部空间，方便安装pcb板3。
47.实施例2
48.在实施例1的基础上，本实施例中，上述延伸部优选与框架7外形匹配的框形结构，安装时方便固定安装pcb板3，保证pcb板3安装的稳定性。
49.基于上述方案，上述延伸部的厚度可以等于框架7的厚度，也可以小于框架7的厚度，优选后者，既方便安装pcb板3，又节省空间。
50.实施例3
51.在实施例1至实施例2任一项的基础上，本实施例中，延伸部上覆盖有盖板4。盖板4与框架7及传热底板6形成一个封闭的壳体，便于后续安装pcb板3和芯片2，形成适宜的工作环境。
52.基于实施例1的方案，此时盖板4直接固定在框架7的另一侧上。
53.基于实施例2的方案，此时盖板4固定安装在框架7上的延伸部上，使得盖板4与传热底板6以及框架7之间围合形成的空间更大，便于安装pcb板3和芯片2。
54.实施例4
55.在实施例1至实施例3任一项的基础上，本实施例中，延伸部上安装有两个锁紧条1，两个锁紧条1用于将延伸部固定于外箱内。该方案结构简单，设计合理，通过两个锁紧条1
可将整个壳体固定在外箱内，拆装非常方便，省时省力。
56.除上述实施方式外，还可以采用螺钉替代上述锁紧条1，可实现整个壳体在外箱内的快速拆装，操作简便，省时省力。
57.实施例5
58.在实施例4的基础上，优选地，本实施例中，上述框架7优选矩形框架，两个锁紧条1分别安装在框架7的其中一个长边的两个角处，保证框架7安装在外箱内的稳定性。
59.除上述方式外，框架7也可以采用其他适宜的几何形状，保证pcb板3的正常安装即可。
60.实施例6
61.在上述各实施方式的基础上，本实施例中，框架7的外侧设有凹台，凹台上固定安装有至少一个助拔器8。该方案结构简单，设计合理，通过凹台安装助拔器8，节省空间；另外，安装时，通过助拔器8可将整个壳体快速从外箱内拆卸下来，省时省力。
62.优选地，本实施例中，上述凹台沿框架7的边缘分布，整齐美观，节省材料。
63.实施例7
64.在实施例6的基础上，本实施例中，上述助拔器8的数量优选两个，当框架7为矩形框架时两个助拔器8分别固定安装在框架7一侧的两个角处，方便快速的将整个壳体从外箱内拆卸下来。
65.实施例8
66.在上述各实施方式的基础上，本实施例中，传热底板6靠近框架7的一侧上可拆卸的安装有至少一个传热凸台5。使用时，通过传热凸台5可实现与芯片2的接触，提高芯片2散热的效率及效果，保证芯片2工作的性能；另外，传热底板6和传热凸台5的分体式设计可传热凸台5与芯片2的接触精度。
67.基于上述方案，上述传热凸台5通过螺钉固定在传热底板6上。
68.另外，传热凸台5可使用传热率更高的材料制作比如纯铜，局部比重比较大的材料应用，可以控制整体重量。
69.实施例9
70.在实施例8的基础上，优选地，本实施例中，上述传热凸台5的数量优选为多个，多个传热凸台5间隔分布在传热底板6上，且其数量与pcb板3上芯片2的数量一一对应。
71.实施例10
72.在实施例8至实施例9任一项的基础上，优选地，本实施例中，每个传热凸台5优选采用矩形块状结构，设计合理，能够很好的与芯片2接触，提高芯片2散热的效果，保证芯片2工作的性能。
73.实施例11
74.在上述各实施方式的基础上，本实施例中，框架7上设有至少一个内外贯穿的调试口，每个调试口处均可拆卸的安装有封盖9。该方案中，封盖9可拆卸的安装在调试口处，方便开启调试口，以便进行维护或调试，方便工作人员操作。
75.实施例12
76.在实施例11的基础上，优选地，本实施例中，调试口的数量为多个，多个调试口间隔分布在框架7上，设计合理，方便对壳体内的部件进行维护或调试。
77.实施例13
78.在实施例11至实施例12的基础上，本实施例中，上述每个调试口可以采用方形口，也可以采用圆形口，还可以采用其他适宜的几何形状，具体根据需求进行选择。
79.实施例14
80.在上述各实施方式的基础上，本发明还提供一种散热壳体加工方法，具体包括以下具体步骤：
81.步骤s1：依次加工成型框架7、传热底板6和传热凸台5，且框架7的另一侧向外延伸成型延伸部；
82.步骤s2：将传热底板6可拆卸的安装在框架7的一侧上，并将传热凸台5可拆卸的安装在传热底板6靠近框架7的一侧上，以形成散热壳体。
83.该方案中框架7、传热底板6和传热凸台5采用分体式设计，可将框架7、传热底板6和传热凸台5视为单个标准件，可进行批量加工生产，加工效率高，成本低，
84.传统技术中，框架7、传热底板6以及传热凸台5采用一体式结构，且每个传导散热模块所需的壳体不同，需要单独设计，无法进行批量生产，加工效率低，成本高。
85.实施例15
86.在实施例14的基础上，本实施例中，框架7由金属挤压型材配合铣削加工成型，可作为标准件；传热底板6由金属铣削加工成型，根据pcb板3上散热芯片2的位置制作传热凸台5的安装孔；盖板4由金属板铣削加工铸造成型，可作为标准件；传热凸台5由金属铣削加工成型。
87.实施例16
88.在实施例14至实施例15任一项的基础上，本实施例还包括以下步骤：加工成型盖板4，将盖板4可拆卸的覆盖在延伸部上，通常采用螺钉连接。该方案中，盖板4可作为标准件加工成型，可批量加工，加工效率大大提高。
89.实施例17
90.在实施例14至实施例16任一项的基础上，本实施例将两个锁紧条1间隔安装在延伸部上。该方案通过两个锁紧条1方便将整个壳体固定在外箱内，拆装方便。
91.实施例18
92.在实施例14至实施例16任一项的基础上，在框架7上加工成型至少一个调试口，且加工成型至少一个与调试口一一对应的封盖9，封盖9可拆卸的安装在对应调试口处。该方案中，调试口加工方便，便于后续工作人员维护或更换；另外，封盖9可作为标准件加工，可批量加工生产，生产效率大大提高。
93.实施例19
94.在上述各实施方式的基础上，本发明提供一种传导散热模块，包括如上所述的散热壳体。该方案提供一种包括上述散热壳体的传导散热模块，其中传热底板6和框架7采用分体式设计，加工时传热底板6和框架7均以标准件的形式加工成型，相对于传统传热底板6和框架7一体式设计加工效率更高，成本低。
95.实施例20
96.在实施例19的基础上，本实施例还包括pcb板3，pcb板3固定安装在延伸部内，并与传热底板6平行，且其边缘通过螺钉与延伸部固定连接；pcb板3靠近传热底板6的一侧上固
定安装有至少一个芯片2。该方案提供一种包括上述散热壳体的传导散热模块，其中传热底板6和框架7采用分体式设计，加工时传热底板6和框架7均以标准件的形式加工成型，相对于传统传热底板6和框架7一体式设计加工效率更高，成本低；另外，传热凸台5与传热底板6的分体式设计可提高传热凸台5与芯片2的接触精度。
97.需要说明的是，上述pcb板3和芯片2均采用现有技术，其具体结构及原理在此不再进行赘述。
98.另外，实际应用时，盖板4与延伸部可拆卸连接，与框架7一同出售；当需要安装pcb板3时，需要先将盖板4拆卸下来，然后再将盖板4装上，从而形成一个完整的传导散热模块。
99.实施例21
100.在实施例20的基础上，优选地，本实施例中，pcb板3上分布后多个芯片2，且传热凸台5的数量与芯片2的数量一一对应，多个传热凸台5的同一侧分别与多个芯片2接触，设计合理，以便更好的将芯片2上的热量散去。
101.本发明的壳体采用分体式设计，可将模块壳体标准化、批量化生产，降低加工成本。
102.另外，传热凸台5安装在传热底板6上的设计可降低传热块因整体加工的加工误差，提高传热的接触精度。
103.以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。