技术特征：
1.一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔；（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，然后进行一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（5）将一次压膜后的印刷线路板进行一次曝光；（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉；（7）将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（8）将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，将二次显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。2.根据权利要求1所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其特征在于，所述步骤（4）一次压膜的温度为45
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100℃，时间为18
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30s，真空值为0.2
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0.5mpa，一次压膜后静置时间为0.25
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24h。3.根据权利要求1所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其特征在于，所述步骤（5）一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm。4.根据权利要求1所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其特征在于，所述步骤（6）异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉。5.根据权利要求1所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其特征在于，所述步骤（7）二次压膜的温度为85
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150℃，压力为2.0
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6.0kg/cm2，速度为0.8
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4.0m/min。
技术总结
本发明提供一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）钻孔；（3）电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）化学清洗，一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（5）一次曝光；（6）一次显影；（7）二次压膜；（8）二次曝光；（9）二次显影，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。本发明的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，是在一次压膜时先将异形导通孔中间的干膜不曝光，在显影时被显影掉，并且保留异形导通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆盖导通孔的边沿，保护二次压膜的干膜不被异性导通孔的披峰刺破干膜，提高导通性能。导通性能。导通性能。
技术研发人员：华福德 张志敏
受保护的技术使用者：高德（江苏）电子科技有限公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2022/1/4