多路射频电源的制作方法

1.本发明涉及电源领域，特别涉及一种多路射频电源。


背景技术：

2.射频电源是可以产生固定频率的正弦波电压，频率在射频范围约3khz～300ghz内、具有一定功率的电源。由于射频电源具备一定的能量转化率，该转化率一般在0.2-0.95的范围内，剩下的能量转化成电路的内部产热。对于能够输出多路独立电源的射频电源，由于路数的增加，总功率的增大，其内部的产热进一步增大，因此急需一种散热条件较佳射频电源。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的是提出一种多路射频电源，旨在解决现有的射频电源散热效率低的问题。
4.为实现上述目的，本发明提出一种多路射频电源，包括：
5.箱体，包括底板、围板以及盖板，所述底板上设置有第一散热孔，所述盖板上设置有第二散热孔；
6.散热件，两端与所述围板连接，下端与多路射频电源内部的发热器件对接；
7.第一风扇，设置在所述第二散热孔处，并朝向所述散热件；
8.散热通道，设置在所述底板上表面，所述散热通道沿所述围板的内侧呈环形设置，所述第一散热孔与所述散热通道连通。
9.在一实施例中，所述多路射频电源还包括与所述底板的上表面贴合的pcb板，所述发热器件设置在所述pcb板上，所述发热器件的上表面与所述散热件的下端对接。
10.在一实施例中，所述盖板上设置有两个所述第二散热孔，两所述第二散热孔处分别设置有所述第一风扇。
11.在一实施例中，所述底板上还设置有与所述发热器件对应的安装孔，所述安装孔中设置有散热块，所述散热块的上表面贴合所述pcb板设置。
12.在一实施例中，所述散热件包括竖直设置的立柱以及连接两所述立柱的上端的连接部，所述连接部的下表面形成有与所述发热器件对接的对接部。
13.在一实施例中，所述围板包括相对设置的两端板，以及连接两所述端板的侧板，所述侧板上设置有与所述立柱对应的第一限位槽，所述底板上还设置有与所述立柱对应的第二限位槽；所述围板的内侧设置有竖直的散热沟槽。
14.在一实施例中，所述散热通道包括靠近两所述侧板设置的第一槽体，以及靠近两所述端板设置的第二槽体，所述第一槽体与相邻的所述第二槽体连通；其中一所述第二槽体设置在所述发热器件的下方，并形成避让空间。
15.在一实施例中，所述pcb板位于所述散热通道的上方，所述散热通道靠近所述pcb板的边缘设置，空气可沿所述pcb板的边缘进入所述散热通道。
16.在一实施例中，所述多路射频电源还包括设置在所述底板下表面的散热翅片板，以及设置在所述散热翅片板上的第二风扇，所述散热翅片板上还设置有与所述第一散热孔对接的第三散热孔，所述第二风扇设置在所述第三散热孔处；所述散热翅片板的翅片延伸方向与所述第二风扇的出风方向一致。
17.在一实施例中，所述多路射频电源还包括设置在所述散热翅片板的第四散热孔以及与所述第四散热孔对应的第三风扇，所述第三风扇用于对所述箱体的外部进行散热，所述第三风扇的出风方向与所述翅片的延伸方向一致。
18.本发明通过设置包括箱体、散热件、散热风道以及第一风扇的多路射频电源，使散热件两端的与箱体的围板以及底板连接，散热件的对接部与多路射频电源内部的发热器件对接，用于将发热器件产生的热量传导至底板及围板，同时箱体内部的热空气可通过散热通道输送至箱体外部，由此加快发热器件及多路射频电源内部的散热。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
20.图1为本发明一实施例中多路射频电源的结构示意图；
21.图2为图1实施例中散热件的安装结构示意图；
22.图3为图1实施例中侧板的结构示意图；
23.图4为图1实施例中第一散热桥的结构示意图；
24.图5为图1实施例中底板的结构示意图；
25.图6为本发明另一实施例中多路射频电源的结构示意图；
26.图7为图6实施例中多路射频电源另一视角的结构示意图；
27.图8为本发明另一实施例中主发热单元与散热板的安装结构示意图。
28.附图标号说明：
29.标号名称标号名称10箱体11底板11a第一散热孔11b第二限位槽11c伸出端11d第一避让孔12围板12a第一限位槽12b散热沟槽12c连接孔13散热块13a第二避让孔14盖板14a第二散热孔15第一风扇16散热通道16a第一槽体16b第二槽体20pcb板21发热器件21a主发热单元21b次级发热单元30第一散热桥31第一立柱
32第一连接部33对接部34安装槽35第一沟槽36第二沟槽37固定孔40第二散热桥51散热翅片板52第三散热孔53第二风扇54第四散热孔55第三风扇
30.本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
31.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
32.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
33.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
34.本发明设置一种多路射频电源，参照图1至图8，多路射频电源包括箱体10、pcb板20、散热件和第一风扇15。箱体10包括底板11、围板12以及盖板14，所述底板11上设置有第一散热孔11a，所述盖板14上设置有第二散热孔14a；散热件两端与所述围板12连接，下端与多路射频电源内部的发热器件对接；第一风扇15设置在所述第二散热孔处14a，并朝向所述散热件；散热通道16设置在所述底板11上表面，所述散热通道16沿所述围板12的内侧呈环形设置，所述第一散热孔11a与所述散热通道16连通。
35.本发明通过设置包括箱体10、散热件、第一风扇15和散热通道16的多路射频电源，使散热件两端与箱体10的围板12以及底板10连接，散热件与多路射频电源内部的发热器件对接，用于将发热器件产生的热量传导至围板12，同时发热器件的载体为贴合底板11的pcb板20，由此可将发热器件的热量从上下两侧导出，以加快发热器件的散热。此外通过在底板11上设置散热通道16，以及与散热通道16连通的第一散热孔11a，可通过第一风扇15带动箱体内的空气通过散热通道连16和第一散热孔11a与外部流通起来，进一步加快发热器件及多路射频电源内部的散热。
36.在一实施例中，所述多路射频电源还包括与所述底板11的上表面贴合的pcb板20，所述发热器件包括设置在所述pcb板20上的主发热单元21a以及次级发热单元21b，所述散热件设置有两个，其中一所述散热件与所述主发热单元抵接21a，另一所述散热件与所述次
级发热单元21b抵接。对应的，所述底板10划分有主散热区以及设置在所述主散热区一侧的次级散热区，所述第一散热孔11a设置在所述主散热区，并与所述散热通道16连通。主散热区和次级散热区之间没有明确的界线，主要针对与多路射频电源中pcb板20不同区域的发热量来区分，pcb板20上的主发热单元21a对应下方的主散热区。次级发热单元21b对应次级散热区。在本实施例中，主散热区位于底板10的一端，次级散热区则位于底板的另一端。通过设置主散热区并将第一散热孔11a设置在主散热区，可对pcb板上的高发热区域进行快速散热，具体可提升散热效率。
37.对应的，其中一个散热件可命名为第一散热桥30，另一散热件则命名为第二散热桥40。第一散热桥30包括竖直设置的两第一立柱31以及连接两所述第一立柱31的上端的第一连接部32，所述对接部33设置在两所述第一立柱31之间，所述对接部33自所述第一连接部32的下表面向下延伸设置。对接部33与多路射频电源内部的发热器件对接，用于将发热器件产生的热量传导至底板11及围板12，以加快发热器件及多路射频电源内部的散热。
38.在本实施例中，第一散热孔11a的内壁向中心延伸设置形成伸出端11c，用于贴合pcb板20，并对该处对应的发热器件进行散热。
39.在一实施例中，参照图1至图8，所述第一散热桥30还包括自所述第一连接部32的上表面，向下凹陷设置的安装槽34，所述安装槽34的两端位于所述第一连接部32的正上方。在本实施例中，所述安装槽34中用于与第一风扇15对接，以加快第一散热桥30两侧空气的流通，提高散热效率。
40.在一实施例中，参照图1至图8，所述第一散热桥30还包括设置在所述安装槽34底部，并向下延伸至所述第一连接部32的中部的第一沟槽35，所述第一沟槽35自其中一所述第一连接部32，向另一所述第一连接部32延伸设置。在本实施例中，通过设置第一沟槽35，以提高散热面积，使散热风扇产生的气流可带走更多的热量。
41.在一实施例中，参照图1至图8，两所述第一立柱31对称设置，两所述对接部33同样对称设置，所述第一立柱31的对称面与所述对接部33的对称面共面。在本实施中，第一散热桥30为一对称件，使两对接部33的散热效率相同，避免散热不均。
42.在一实施例中，参照图1至图8，所述第一散热桥30还包括设置在所述安装槽34的底部，并向下延伸至所述对接部33的中部的第二沟槽36，所述第二沟槽36与所述第一沟槽35垂直设置。在本实施例中，每个对接部33的上端设置两条第二沟槽36，进一步增大散热面积。
43.在一实施例中，参照图1至图8，所述围板12采用金属材料，所述围板12上设置有竖直设置的散热沟槽12b。散热沟槽12b沿着围板12的长度方向均布在围板12上，所述散热沟槽12b与所述散热通道16连通。由于pcb板20设置在底板10上，pcb板20的热量可直接传到到箱体10上，通过在侧板12a上设置散热沟槽12b，以增大侧板12a的散热面积，进一步提升箱体10的散热效率。
44.在一实施例中，参照图1至图8，围板12的下边缘向内凹陷设置形成容纳第一立柱31的第一限位槽12a，对应底板11的边缘向内凹陷设置形成与第一限位槽12a对应的第二限位槽11b，在第二限位槽11b中设置有螺孔。第一立柱31插入第二限位槽11b中，在第一立柱31上设置与螺孔对接的固定孔37，通过螺钉将第一立柱31固定在底板11上。同时安装围板12时，第一立柱31的上端插入第一限位槽12a中，实现与围板12的对接。以上第一散热桥30
与围板12底板11以及发热器件对接时，可在对接面上涂抹硅脂，以提升导热效率。
45.在本实施例中，围板12设置在底板11上，在其中的若干散热沟槽12b的底部封闭设置，连接孔12c设置在散热沟槽12b底部的封闭端，对应在底板11上设置有与连接孔12c对应的螺孔。所述第二散热桥40两端与所述围板12连接；第二散热桥40还包括竖直设置的两个第二立柱，以及设置两所述第二立柱上端的第二连接部，所述第二连接部上端还设置有散热缺口。所述围板12的内侧设置有竖直的散热沟槽。第二散热桥30与底板11以及侧板12的安装结构与第一散热桥30的安装结构相同，在此不展开描述。
46.在一实施例中，参照图1至图8，盖板14上设置有两个第二散热孔14a，对应设置两个第一风扇15，其中一个第一风扇15与第一散热桥30对接，另一第一风扇15与第二散热桥40对接。
47.在一实施例中，参照图1至图8，所述散热通道16包括靠近两所述侧板12a设置的第一槽体16a，以及靠近两所述端板设置的第二槽体16b，其中一第二槽体16b设置在主散热区，并与第一散热孔11a连通，另一第二槽体16b设置在次级散热区，并形成容纳所述pcb板的下表面的元器件和/或焊点的避让空间。本实施例中，第二槽体16b设置在pcb板20的下方，可对与其对应的元器件及pcb板20进行散热外，还可避让元器件和/或焊点使pcb板20紧贴底板，提升散热效率。此外，在底板11的上表面设置有第一避让孔11d，散热块13的上表面设置有第二避让孔13a，该避让孔与pcb板20下表面的焊点和/或元器件对应，使pcb板20与底板11以及散热块13紧贴，进一步提升散热效率。
48.在本实施例中，第一风扇15向箱体10内部送风，同时箱体内部的空气，进入第一槽体16a和第二槽体16b，并从第一散热孔11a排出，空气在箱体中流动时，可箱体10进行散热。空气在散热通道16中流动，可对pcb板20以及底板11进行散热。
49.在一实施例中，参照图1至图8，底板11上还设置有安装孔，所述安装孔中设置有散热块13，该散热块13为铜块、铝块等导热性强的金属块。具体的，底板11和围板12的材质为铝或铝合金，所述散热块13的材质为铜或铜合金。pcb板20的下表面与散热块13贴合，主发热单元21a与散热块13对应，由此主发热单元21a的上端和下端的热量可分别通过第一散热桥30和散热块13传导至箱体10，散热效率大大提升。
50.在本实施例中，箱体10全部采用铝材制成，散热块13和散热件采用铜材制成。箱体10内部可以采用一个或多个散热块13进行散热，也可以采用一个或多个散热件。具体的，可在箱体10内部设置两散热件，在箱体10底部设置一个散热块13，通过散热件连接箱体10的两侧板12a，由此可将整个箱体10用来散热，提升了散热效率。
51.在一实施例中，pcb板20上设置有与所述主发热单元对应的通孔，主发热单元包括大功率的芯片，芯片的针脚从侧边引出并与pcb板上的焊孔连接，芯片的下表面可直接与散热块13接触，或者通过散热硅脂片连接，实现热量的快速传导。此外，也可在散热块13的上表面设置与芯片的下表面贴合的凸台实现散热。由此芯片的上下两端面可分别通过散热件和散热块13进行导热，加快了散热效率。以确保芯片可在正常的温度范围内工作。
52.在一实施例中，参照图1至图8，所述多路射频电源还包括设置在所述底板11下表面的的散热翅片板51，以及设置在所述散热翅片板51上的第二风扇53，所述散热翅片板51上还设置有与所述第一散热孔11a对接的第三散热孔52，所述第二风扇53设置在所述第三散热孔52处。在本实施例中，第一风扇15自第二散热孔14a向箱体10内部输送空气，第二风
扇53包括蜗壳以及设置在蜗壳中的离心风轮，第二风扇53从蜗壳的两侧进风，从蜗壳的一端出风，蜗壳其中一进风口朝向箱体10内部，另一进风口朝向外部，蜗壳的出风口朝向散热翅片板51上的翅片。散热翅片板51包括基板以及设置在所述基板下表面的翅片，所述基板的下表面设置有第二风扇53，所述翅片位于所述第二风扇53的出风口，所述翅片的延伸方向与所述出风口的指向一致。由此底板11上的热量可向下传导至翅片上，翅片的延伸方向与出风口的指向一致，第二风扇53可将箱体10内部的热空气抽出，还可将外部的冷空气吹向翅片以加快箱体10的散热效率。
53.在一实施例中，参照图1至图8，在本实施例中，翅片板51上还设置有第四散热孔54以及与所述第四散热孔54对接的第三风扇55，第三风扇55用于对箱体的外部进行散热。在本实施例中，两第一风扇沿着侧板的延伸方向设置，侧板的延伸方向为箱体的长度方向，尽可能地多排布散热风扇以提升散热效率。第三风扇55和第二风扇并排设置，则是沿着端板的延伸方向。由于多路射频电源设置在主机中，为增大散热面积可将散热翅片板可作为主机的底座的一部分，散热翅片板的面积大于底板的面积，可完全承托箱体。第三风扇55主要对主机内部进行散热，将主机内部的热空气以及箱体外周的热空气从第四散热孔54抽出。值的注意的是，第四散热孔54也可即与第一散热孔连通，又可与箱体外部空间连通，加快对箱体内部热量的排出。
54.第三风扇55同样包括蜗壳以及设置在蜗壳中的离心风轮，第三风扇55从蜗壳的两侧进风，从蜗壳的一端出风，其中一进风口朝上设置并与主机内部连通，另一进风口朝下并与主机外部连通，蜗壳的出风口朝向散热翅片板51上的翅片。底板11上的热量可向下传导至翅片上，第三风扇55可将主机内部的热空气吸入蜗壳，还可将外部的冷空气吸入蜗壳，二者在蜗壳内部混合并吹向翅片，混合后的空气的温度低于户内的空气温度，可进一步提升箱体10及主机的散热效率。
55.在上述实施例中，采用四个风扇进行散热，其中风扇的转速为3000-4000转/分，多路射频电源可向外提供四路电源，单路的最大输出功率为50w，能量转化率为0.3-0.5。
56.在一实施例中，多路射频电源的能量转化率为0.30-0.38。风扇转速为3500转/分，在工作状态下，单路实际输出功率在38w，总输出功率为152w时，在上述散热结构的作用下，多路射频电源内部的空气温度稳定在40-43℃，散热件的表面温度稳定在40-43℃，底板温度稳定在40-42℃。可有效保证内部温度相对恒定，具体散热效果可参照下表。
[0057][0058]
在一实施例中，多路射频电源的能量转化率为0.30-0.38。风扇转速为3500转/分，单路实际输出功率为45w，总输出功率为180w时，在上述散热结构的作用下，多路射频电源内部的空气温度稳定在40-43℃，散热件的表面温度稳定在40-43℃，底板温度稳定在40-42℃。可有效保证内部温度相对恒定，具体散热效果可参照下表。
[0059][0060]
综上，在本发明中，通过设置对应的散热结构，可确保多路射频电源在长时间工作状态下保证持续散热，确保内部温度的相对稳定，解决了现有的射频在高功率的持续工作下，散热效率低的问题。
[0061]
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。