一种基于焊点可靠性测试的PCB设计方法及系统与流程

一种基于焊点可靠性测试的pcb设计方法及系统
技术领域
1.本发明涉及pcb设计技术领域，尤其涉及一种基于焊点可靠性测试的pcb设计方法及系统。


背景技术：

2.pcb即印制电路板，是非常重要的电子部件，作为电子元器件电气连接的载体，多采用电子印刷技术制成，因此印制电路板的设计布局成了较重要的问题；
3.在现有技术中，发现部分设计完成的印制电路板，在使用过程中很容易因插件电容的焊点脱落，导致印制电路板失效，因此需要对设计环节进行改进，使得印制电路板能在焊点牢固的基础上保证使用寿命。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种基于焊点可靠性测试的pcb设计方法及系统，以解决现有技术中，设计出的pcb容易因焊点脱落出现使用寿命不足的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供了一种基于焊点可靠性测试的pcb设计方法，所述基于焊点可靠性测试的pcb设计方法包括如下步骤：
6.获取pcb设计中涉及的插件电容对象，并生成插件电容列表；
7.采用焊点可靠性测试确定所述插件电容列表各插件电容的有效距离，所述有效距离是指pcb设计中涉及到的各插件电容的引脚焊点在不脱离的情况下，到对应插件电容的中心的距离；
8.根据需求确定表面处理工艺；
9.根据表面处理工艺及有效距离确定布线层并进行预定审核，即可完成pcb设计。
10.改进pcb设计方法，利用焊点可靠性测试确定处使用的插件电容的所述有效距离，进而避免插件电容在使用过程中出现引脚焊点脱落的情况，并在此基础上，再依次选定表面处理工艺和布线层，从而实现对pcb的设计，最终进行所述预定审核，通过所述预定审核避免布线层与插件电容出现错接，从而提升pcb的设计准确性。
11.其中，所述采用焊点可靠性测试确定有效距离包括如下步骤：
12.遍历所述插件电容列表，将各插件电容焊接在pcb上，获得待测器件，并获取各插件电容的各引脚焊点信息；
13.将所述待测器件放入提供应力测试的实验箱中，并采用连接线将各插件电容的任意两个引脚焊点与电阻测试系统连接以形成测试通路；
14.在规定的测试时间内发现其中一个引脚焊点出现失效时，改变失效的引脚焊点与插件电容中心的距离，如此反复测试，直至无引脚焊点失效的情况出现，即可确定所述有效距离。
15.利用连接线连接任两个引脚焊点，测量电阻变化及时发现引脚焊点容易脱离pcb的长度，从而通过实验确认引脚焊点不容易脱离pcb的所述有效距离，进而在设计pcb时可
根据需要设置引脚焊点到插件电容中心的距离。
16.其中，所述根据需求确定表面处理工艺包括如下步骤：
17.获取pcb设计中涉及的表面处理工艺，并生成表面处理工艺列表；
18.根据需求，选取表面处理工艺列表中的至少一种。
19.所述表面处理工艺列表包括热风整平、化学沉镍金、整板电镀镍金、有机涂覆、化学浸银及化学浸锡，通过选取至少一种表面处理工艺，使得在进行pcb设计时，能避免生产时交流不顺畅出现对表面工艺处理的理解出现偏差。
20.其中，所述预定审核包括如下步骤：
21.确认是否选定表面处理工艺；
22.确认是否选定pcb设计中使用的插件电容；
23.确认布线层是否与插件电容的有效距离冲突。
24.利用所述预定审核判定pcb设计是否选定表面处理工艺、是否选定插件电容以及布线层与插件电容是否冲突，从而根据所述预定审核，避免pcb设计中出现流程漏洞，进而提升pcb设计的完整性。
25.本发明还提出一种基于焊点可靠性测试的pcb设计系统，采用如上述所述的设计方法，
26.所述设计系统包括焊点测试记录模块、预定审核模块、工艺选择模块和布线模块，
27.所述焊点测试记录模块用以记录焊点可靠性测试中获取的各插件电容的有效距离数据，
28.所述预定审核模块用以预定审核各插件电容的选取、对应插件电容的有效距离数据的设置、表面处理工艺的选择以及布线层的设置是否符合要求；
29.所述工艺选择模块用以从表面处理工艺列表中确定pcb使用的表面处理工艺；
30.所述布线模块则用以根据有效距离及表面处理工艺的建立布线层。
31.对应设计方法的改变，对应提出设计系统，利用设计系统配合设计方法的变化，通过所述工艺确认单元实现对表面处理工艺是否选定的确认，所述插件电容确认单元实现插件电容的选定，所述布线层确认单元则用以实现布线层的布线是否与插件电容的有效距离冲突的确认，从而提升设计系统对设计方法的支撑。
32.本发明的一种基于焊点可靠性测试的pcb设计方法及系统，提出一种pcb设计方法，通过插件电容的焊点可靠性测试选定插件电容的引脚焊点的距离选择，以避免插件电容出现引脚焊点脱落的情况，影响pcb的使用寿命，同时利用预定审核，进一步提升对pcb设计过程的准确性，避免因插件电容的有效距离干扰布线层的布线。
附图说明
33.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
34.图1是本发明提供的一种基于焊点可靠性测试的pcb设计系统的结构示意图。
35.图2是本发明提供的一种基于焊点可靠性测试的pcb设计方法的步骤示意图。
36.图3是本发明提供的一种基于焊点可靠性测试的pcb设计方法的采用焊点可靠性测试确定有效距离的步骤示意图。
37.图4是本发明提供的一种基于焊点可靠性测试的pcb设计方法的根据需求确定表面处理工艺的步骤示意图。
38.图5是本发明提供的一种基于焊点可靠性测试的pcb设计方法的预定审核的步骤示意图。
39.1-焊点测试记录模块、2-预定审核模块、3-工艺选择模块、4-布线模块、5-数据记录单元、6-电阻测量单元、7-存储单元、8-信息关联单元、9-布线单元、10-超链接单元。
具体实施方式
40.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
41.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
42.请参阅图1至图5，本发明提供了一种基于焊点可靠性测试的pcb设计方法，所述基于焊点可靠性测试的pcb设计方法包括如下步骤：
43.s101：获取pcb设计中涉及的插件电容对象，并生成插件电容列表；
44.s102：采用焊点可靠性测试确定所述插件电容列表各插件电容的有效距离，所述有效距离是指pcb设计中涉及到的各插件电容的引脚焊点在不脱离的情况下，到对应插件电容的中心的距离；
45.s103：根据需求确定表面处理工艺；
46.s104：根据表面处理工艺及有效距离确定布线层并进行预定审核，即可完成pcb设计。
47.在本实施方式中，改进pcb设计方法，利用焊点可靠性测试确定处使用的插件电容的所述有效距离，进而避免插件电容在使用过程中出现引脚焊点脱落的情况，并在此基础上，再依次选定表面处理工艺和布线层，从而实现对pcb的设计，最终进行所述预定审核，通过所述预定审核避免布线层与插件电容出现错接，从而提升pcb的设计准确性。
48.进一步的，所述采用焊点可靠性测试确定有效距离包括如下步骤：
49.s201：遍历所述插件电容列表，将各插件电容焊接在pcb上，获得待测器件，并获取各插件电容的各引脚焊点信息；
50.s202：将所述待测器件放入提供应力测试的实验箱中，并采用连接线将各插件电容的任意两个引脚焊点与电阻测试系统连接以形成测试通路；
51.s203：在规定的测试时间内发现进一步的任一个引脚焊点出现失效时，改变失效的引脚焊点与插件电容中心的距离，如此反复测试，直至无引脚焊点失效的情况出现，即可确定所述有效距离。
52.在本实施方式中，利用连接线连接任两个引脚焊点，测量电阻变化及时发现引脚焊点容易脱离pcb的长度，从而通过实验确认引脚焊点不容易脱离pcb的所述有效距离，进而在设计pcb时可根据需要设置引脚焊点到插件电容中心的距离。
53.进一步的，所述根据需求确定表面处理工艺包括如下步骤：
54.s301：获取pcb设计中涉及的表面处理工艺，并生成表面处理工艺列表；
55.s302：根据需求，选取表面处理工艺列表中的至少一种。
56.在本实施方式中，所述表面处理工艺列表包括热风整平、化学沉镍金、整板电镀镍金、有机涂覆(osp)、化学浸银及化学浸锡，通过选取至少一种表面处理工艺，使得在进行pcb设计时，能避免生产时交流不顺畅出现对表面工艺处理的理解出现偏差。
57.进一步的，所述预定审核包括如下步骤：
58.s401：确认是否选定表面处理工艺；
59.s402：确认是否选定pcb设计中使用的插件电容；
60.s403：确认布线层是否与插件电容的有效距离冲突。
61.在本实施方式中，利用所述预定审核判定pcb设计是否选定表面处理工艺、是否选定插件电容以及布线层与插件电容是否冲突，从而根据所述预定审核，避免pcb设计中出现流程漏洞，进而提升pcb设计的完整性。
62.本发明还提出一种基于焊点可靠性测试的pcb设计系统，采用如上述所述的设计方法，
63.所述设计系统包括焊点测试记录模块、预定审核模块2、工艺选择模块3和布线模块，
64.所述焊点测试记录模块用以记录焊点可靠性测试中获取的各插件电容的有效距离数据，
65.所述预定审核模块2用以预定审核各插件电容的选取、对应插件电容的有效距离数据的设置、表面处理工艺的选择以及布线层的设置是否符合要求；
66.所述工艺选择模块3用以从表面处理工艺列表中确定pcb使用的表面处理工艺；
67.所述布线模块则用以根据有效距离及表面处理工艺的建立布线层。
68.在本实施方式中，对应设计方法的改变，对应提出设计系统，利用设计系统配合设计方法的变化，通过所述工艺确认单元实现对表面处理工艺是否选定的确认，所述插件电容确认单元实现插件电容的选定，所述布线层确认单元则用以实现布线层的布线是否与插件电容的有效距离冲突的确认，从而提升设计系统对设计方法的支撑。
69.进一步的，所述焊点测试记录模块包括数据记录单元5和电阻测量单元6，所述数据记录模块用以记录焊点可靠性测试中，各插件电容获取到的有效距离，并对应每个插件电容进行记录，所述电阻测量单元6用以测量测试通路的电阻变化，若电阻变大，则说明测试通路失效，引脚焊点脱离，若电阻未变大，则说明测试通路正常，获取到对应插件电容的有效距离；
70.所述工艺选择模块3包括存储单元7和信息关联单元8，所述存储单元7用以存储表面处理工艺涉及的工艺信息，所述信息关联单元8则与所述布线模块连接，使得表面工艺处理列表中涉及到的表面处理工艺能与布线层实现关联；
71.所述布线模块包括布线单元9和超链接单元10，所述布线单元9用以实现布线，所
述超链接单元10用以与所述信息关联单元8连接，以根据表面处理工艺的选定，选定布线模板。
72.在本实施方式中，所述数据记录单元5通过记录各插件电容的有效距离，从而对pcb设计过程中各插件电容的指标提出限制，所述电阻测量单元6则配合进行电阻的测量，进而获取所述有效距离，所述存储单元7用以存储表面处理工艺列表中各表面处理工艺对应的技术流程，所述信息关联单元8则将所述存储单元7中存储的表面处理工艺相关的数据传递给所述布线模块，进而实现选取表面处理工艺后，能自动联想到相关的布线层布线，所述布线单元9则支持设计过程中的布线，所述超链接单元10用以传递布线布局，并配合所述预定审核模块2确认是否对插件电容的引脚焊点产生干扰。
73.本发明的一种基于焊点可靠性测试的pcb设计方法及系统，提出一种pcb设计方法，通过插件电容的焊点可靠性测试选定插件电容的引脚焊点的距离选择，以避免插件电容出现引脚焊点脱落的情况，影响pcb的使用寿命，同时利用预定审核，进一步提升对pcb设计过程的准确性，避免因插件电容的有效距离干扰布线层的布线。
74.以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。