技术特征：
1.一种层压流胶填孔工艺，其特征在于，包括：提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；所述第一子板和第二子板中，至少有一者开设有通孔；按照所述离型膜层、所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板及所述离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中所述半固化片熔融流动以填充所述通孔；在所述叠板压合前，针对所述第一子板和所述第二子板中开设有通孔的目标子板，对所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面进行处理，以减小所述目标子板与所述离型膜层的表面配合形成的缝隙；在所述叠板压合后，去除所述离型膜层。2.根据权利要求1所述的层压流胶填孔工艺，其特征在于，还包括：在所述叠板压合前，针对所述第一子板和第二子板，分别对其与所述半固化片压合的表面进行处理，以提高所述第一子板与所述半固化片之间、以及所述第二子板与所述半固化片之间的结合力。3.根据权利要求2所述的层压流胶填孔工艺，其特征在于，所述对所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面进行处理、以及针对所述第一子板和第二子板分别对其与所述半固化片压合的表面进行处理，包括：先针对所述第一子板和所述第二子板中开设有通孔的目标子板，在所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面贴防镀膜；再对所述第一子板和所述第二子板进行棕化处理；最后去除所述目标子板的表面的所述防镀膜。4.根据权利要求3所述的层压流胶填孔工艺，其特征在于，所述离型膜层为铜箔。5.根据权利要求4所述的层压流胶填孔工艺，其特征在于，在所述叠板压合的步骤中，所述铜箔的光面朝向与所述铜箔相邻的所述第一子板或所述第二子板。6.根据权利要求3所述的层压流胶填孔工艺，其特征在于，所述防镀膜与所述目标子板的表面面积相等，覆盖所述目标子板的与所述离型膜层压合的整个表面。7.根据权利要求3所述的层压流胶填孔工艺，其特征在于，所述防镀膜小于所述目标子板的表面面积，覆盖所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面的通孔区域。8.一种pcb，其特征在于，所述pcb按照权利要求1至7任一所述的层压流胶填孔工艺制成。
技术总结
本发明涉及PCB技术领域，公开了一种层压流胶填孔工艺及PCB。层压流胶填孔工艺，包括：提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；第一子板和第二子板中，至少有一者开设有通孔；按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板及离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中半固化片熔融流动以填充通孔；在叠板压合前，针对第一子板和第二子板中开设有通孔的目标子板，对目标子板的与离型膜层压合的表面进行处理，以减小目标子板与离型膜层的表面配合形成的缝隙。本发明实施例，由于通过表面处理的方式提高了目标子板与离型膜层之间的配合紧密度，缩小了树脂析出相扩散途径，因而有效减少了树脂的溢出量，降低了产生各种不良现象的风险。降低了产生各种不良现象的风险。降低了产生各种不良现象的风险。
技术研发人员：杨凡 纪成光 张志远 刘梦茹
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/4/12