一种柔性电路板的制作工艺的制作方法

1.本发明涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板的制作工艺。


背景技术：

2.现如今柔性电路板多采用lcp(liquid crystal polymer，液晶高分子聚合物)材料作为基材进行制作。lcp材料具有良好的耐热性和耐化学性且其线膨胀率较小，使得柔性电路板满足表面装配焊接技术对其尺寸稳定性和耐热性的要求。但lcp材料的可曲桡性差，为了保证柔性电路板的可曲桡性，需要对柔性电路板进行局部开盖。
3.柔性电路板的制作工艺为：先将内层板上预开盖区域的粘接胶冲切，同时在内层板上蚀刻线路；然后将外层板与内层板依次叠压，以形成压合板；然后在压合板的外表面蚀刻电路，并贴设外层保护膜；在对贴设外层保护膜的压合板进行表面处理后，通过激光切割开盖；最后清除废料以得到柔性电路板。
4.但上述柔性电路板的制作工艺中的开盖过程存在以下缺陷：
5.一、由于柔性电路板外表面的平整性差，使得激光切割过程中不易控制切割深度，容易切割到内层板，使得柔性电路板报废。有数据表明，因切割深度控制不易而导致柔性电路板报废的不良率高达30％以上。
6.二、当上述开盖过程只切割了在柔性电路板上的开盖区域，还有部分开盖区域在柔性电路板外，并未得到有效切割。单单对柔性电路板上的部分进行切割会使得生产废料不易清除，降低柔性电路板的生产效率。
7.为此，亟需提供一种柔性电路板的制作工艺以解决上述问题。


技术实现要素：

8.本发明的目的在于提供一种柔性电路板的制作工艺，解决现有柔性电路板的制作工艺中开盖的激光切割深度不易控制，和开盖切割只针对柔性电路板的问题，提高柔性电路板的生产合格率和生产效率。
9.为实现上述目的，提供以下技术方案：
10.一种柔性电路板的制作工艺，包括以下步骤：
11.s1、在内层板上蚀刻内层电路，并对所述内层板上的预开盖区域去除胶层；
12.s2、在外层板的一侧对在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割，以形成反切槽；
13.s3、所述外层板与所述内层板由上至下依次叠压，以形成压合板；且所述外层板设有所述反切槽槽口的一侧与所述内层板相接触；
14.s4、在所述外层板上蚀刻外层电路；
15.s5、在所述压合板的上下两侧压合保护膜；
16.s6、对所述外层板上所述保护膜的开窗焊盘处进行表面处理；
17.s7、在所述外层板设有所述外层电路的一侧对不在所述柔性电路板上的所述预开
盖区域进行激光切割；
18.s8、清除废料后，以生成所述柔性电路板。
19.作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，所述内层板与所述外层板均包括基材层和设于所述基材层一侧的铜层，所述内层电路设于所述内层板的所述铜层上，所述外层电路设于所述外层板的所述铜层上。
20.作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，步骤s2中激光切割的深度和激光切割的次数、激光切割的方向均由所述外层板的所述基材层厚度决定。
21.作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，步骤s2还包括以下步骤：
22.s21、当所述外层板的所述基材层厚度不大于25μm时，在所述外层板的一侧对在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割，以形成所述反切槽；
23.s22、当所述外层板的所述基材层厚度不小于50μm时，先在所述外层板的一侧对在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割，以形成所述反切槽；再在所述外层板的另一侧对在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割，以形成正切槽。
24.作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，包括：步骤s21中激光切割的深度为所述外层板的所述基材层的厚度。
25.作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，步骤s22中两次激光切割的深度均为所述外层板的所述基材层厚度的一半。
26.作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，步骤s21之前还设有步骤s23：沿所述外层板的厚度方向开设通孔；以所述通孔作为所述反切槽与所述正切槽进行激光切割时的基准。
27.作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，步骤s5中激光切割的深度不小于所述外层板的所述基材层的厚度。
28.作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，所述内层板的去胶区域的边界相对于所述预开盖区域的边界外扩。
29.作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，所述内层板的去胶区域的边界与所述预开盖区域的边界之间的距离为0.15mm。
30.与现有技术相比，本发明的有益效果：
31.本发明所提供的一种柔性电路板的制作工艺通过在外层板的一侧先进行激光切割以形成反切槽，有效解决了因激光切割深度过大，容易切割到内层板，使得柔性板报废的问题，提高了柔性电路板的生产合格率。上述反切槽设置在柔性电路板上的预开盖区域，而后续还会在外层板的另一侧对不在柔性电路板上的预开盖区域进行激光切割，有利于清除废料，从而提高了柔性电路板的生产效率。
附图说明
32.图1为本发明实施例中柔性电路板的制作工艺的流程图；
33.图2为本发明实施例中步骤s2的流程图；
34.图3为本发明实施例中基材层厚度不大于25μm时的开盖示意图；
35.图4为本发明实施例中基材层厚度不小于50μm时的开盖示意图。
36.附图标记：
37.1、内层板；2、外层板；3、胶层；4、保护膜；
38.21、基材层；22、铜层；23、反切槽；24、正切槽；25、通孔。
具体实施方式
39.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
40.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
41.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
42.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
43.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
44.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
45.下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
46.如图1-图4所示，本实施例提供一种柔性电路板的制作工艺，包括以下步骤：
47.s1、在内层板1上蚀刻内层电路，并对内层板1上的预开盖区域去除胶层3；
48.s2、在外层板2的一侧对在柔性电路板上的预开盖区域进行激光切割，以形成反切槽23；
49.s3、外层板2与内层板1由上至下依次叠压，以形成压合板；且外层板2设有反切槽
23槽口的一侧与内层板1相接触；
50.s4、在外层板2上蚀刻外层电路；
51.s5、在压合板的上下两侧压合保护膜4，以保护压合板不与外界直接接触；
52.s6、对外层板2上的保护膜4的开窗焊盘处进行表面处理，以保证露出焊盘的可焊接性，从而便于实现柔性电路板与其余电气元件的连接；
53.s7、在外层板2设有外层电路的一侧对不在柔性电路板上的预开盖区域进行激光切割；
54.s8、清除废料后，以生成所述柔性电路板。
55.上述柔性电路板的制作工艺通过在外层板2的一侧先进行激光切割以形成反切槽23，有效解决了因激光切割深度过大，容易切割到内层板1，使得柔性板报废的问题，提高了柔性电路板的生产合格率。上述反切槽23设置在柔性电路板上的预开盖区域，而后续还会在外层板2的另一侧对不在柔性电路板上的预开盖区域进行激光切割，有利于清除废料，从而提高了柔性电路板的生产效率。
56.其中，内层板1与外层板2均包括基材层21和设于基材层21一侧的铜层22，内层电路设于内层板1的铜层22上，外层电路设于外层板2的铜层22上。
57.由于柔性电路板会根据用途选择不同的厚度，不同厚度的柔性电路板中的基材板厚度不同，开盖时激光切割的深度也要随之发生相应的改变。因此，步骤s2中激光切割的深度和激光切割的次数、激光切割的方向均由外层板2的基材层21厚度决定。
58.进一步可选地，步骤s2还包括以下步骤：
59.s21、当外层板2的基材层21厚度不大于25μm时，在外层板2的一侧对在柔性电路板上的预开盖区域进行激光切割，以形成反切槽23；
60.s22、当外层板2的基材层21厚度不小于50μm时，在外层板2的一侧对在柔性电路板上的预开盖区域进行激光切割，以形成反切槽23；再在外层板2的另一侧对在柔性电路板上的预开盖区域进行激光切割，以形成正切槽24。
61.上述步骤根据外层板2基材层21厚度的不同提出了两种切割方案。在基材层21较薄时，在外层板2上切割出反切槽23，即可实现在柔性电路板上的预开盖区域的切割。预先切割出反切槽23完全消除了因切割深度控制不易而导致柔性电路板报废的不良率，提高了柔性电路板的生产合格率。
62.在基材层21较厚时，在外层板2的一侧切割出反切槽23，另一侧切割出正切槽24，不仅能够实现在柔性电路板上的预开盖区域的切割，还能改善现有技术中由于基材层21较厚，需要沿同一方向多次、长时间地进行激光切割，而导致柔性电路板上产生炭黑的问题，提高了柔性电路板的美观性。有数据表明，本实施例中柔性电路板的制作工艺将因炭黑而导致柔性电路板不合格的不良率从20％下降至3％。
63.为了提高柔性电路板的制作质量，进一步可选地，步骤s21中激光切割的深度为外层板2的基材层21的厚度。进一步可选地，步骤s22中两次激光切割的深度均为外层板2的基材层21厚度的一半。由于现有基材的厚度只有25μm和50μm两种，因此本实施例中，在步骤s2中的激光切割时，只需要控制切割深度为25μm即可。
64.而为了提高激光切割的精准度，需要设值激光切割时的基准。因此，进一步可选地，步骤s21之前还设有步骤s23：沿外层板2的厚度方向开设通孔25。以通孔25作为反切槽
23与正切槽24进行激光切割时的基准，不仅可以提高激光切割的精准度，还能使得反切槽23和正切槽24在同一直线上，保证了两次切割的一致性。
65.进一步可选地，步骤s5的激光切割深度不小于基材层21的厚度，以确保外层板2可以彻底被切割开来，便于后续的废料清除。
66.进一步可选地，内层板1的去胶区域的边界相对于预开盖区域的边界外扩，以避免切割后的废料粘连在柔性电路板上，不便清除。在本实施例中，内层板1的去胶区域的边界相对于预开盖区域的边界外扩0.15mm。
67.进一步可选地，步骤s1中选取冲切的方式进行去胶，提高了去胶效率。
68.进一步可选地，步骤s6中的表面处理采用化金工艺或者osp(organic solderability preservatives，有机保焊膜)工艺进行。
69.本领域技术人员会理解，本发明不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。