新型多层线路板制造工艺的制作方法

1.本发明涉及线路板技术领域，具体为新型多层线路板制造工艺。


背景技术：

2.多层线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物，随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展，多层线路板包括多个层叠的板材，现有技术中，多层线路板在制作时，是先制作内层板材上的内层线路，然后与外层板材压合，再用高精密曝光设备完成外层线路的制作，多层线路板中板材层数越多，压合次数越多。
3.在线路板生产过程中，往往需要将多个预制的线路板相互层叠挤压，形成多层线路板，然而在线路板挤压工作时，操作人员往往手动将预制的板材放置指定的定位区域进行层压，然后将层压后的板材放入火炉进行融接，该操作流程往往只能单组进行，效率缓慢，并且多层板材的拼接面难以与火炉内的热源全面接触，进而导致线路板的融接的粘接面不均，降低多层线路板生产的精度和质量，同时线路板的胶粘剂容易出现外溢渗漏，导致多层线路板制造生产的瑕疵较大，减低产品的合格率和综合性能，当多层线路板结为一体后，操作人员难以手动将其从层压的板面取出，增加操作人员的工作难度和不便。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供新型多层线路板制造工艺，以解决上述背景技术中提出的相关问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：新型多层线路板制造工艺，具体加工步骤如下：
6.s1、板材预制：首先对各个板材表面蚀刻铜箔基层，并对线路板进行电镀和棕化工作，进行预设线路的制作；
7.s2、板材层叠：将预设的板材按指定预设的电路顺序放置特殊模具中，并利用模具内带有的导向限位结构，促使各个板材精密相贴，同时在板材的层压面涂覆胶粘剂层；
8.s3、板材层压：通过压板覆盖在模具表面并与多组板材相贴，促使多组板材之间得到层压，进而将涂覆的胶粘剂层的粘胶扩散；
9.s4、板材融接：当板材经层压后，可送入火炉内，使层压的板材融接在一起；形成多层线路板。
10.本发明还包括新型多层线路板制造工艺的制造设备，包括旋转调节结构，所述旋转调节结构分别包括环形座、滑块、环形滑槽、齿轮、齿盘、连接块、伺服电机、转轴和固定架，所述环形座顶部的边缘处开设有环形滑槽，所述环形滑槽的内侧设有四组滑块，四组所述滑块的顶部设有连接块，所述环形座内部顶部的中间位置处套设有转轴，所述转轴的顶固固接有固定架，所述环形座内部靠近转轴的一侧设有伺服电机，所述伺服电机的输出端与转轴的外侧分别设有相互啮合的齿轮和齿盘。
11.优选的，所述固定架的两端设有升降机构，且升降机构分别包括安装槽、套杆、套管、铰接杆、顶板、内螺纹块、双向丝杆和连接板，所述安装槽为两组，两组所述安装槽与固定架和四组连接块固接，两组所述安装槽内部两端的两侧设有套杆，同端两组所述套杆的外侧对称套设有套管，且套管的顶部分别铰接有铰接杆与顶板，两组所述安装槽内部两端的中间位置处套设有双向丝杆，两组所述双向丝杆的外侧对称设有螺纹适配的内螺纹块，且内螺纹块的两侧设有与套管固接的连接板。
12.优选的，两组所述安装槽的顶部设有层压模组，且层压模组分别包括凹型模腔、放置台、通槽、渗透层、第一定位件和第二定位件，所述凹型模腔为两组，两组所述凹型模腔与安装槽固接，两组所述凹型模腔外侧的中间位置处开设有渗透层，两组所述凹型模腔内侧的边缘处开设有与渗透层相互连通的通槽，两组所述凹型模腔的底部设有放置台，两组所述凹型模腔的内部均匀排设有第一定位件和第二定位件，两组所述凹型模腔内侧的顶部卡设有压板。
13.优选的，所述环形座内部靠近伺服电机的外侧设有密封仓，所述环形座一端的中间位置处设有控制器，且控制器的外侧设有防触盖，所述环形座顶部的中间位置处设有轴承座，所述转轴与轴承座套设连接，两组所述连接块与安装槽相互靠近一端的两侧固接，另两组所述连接块与安装槽的底部固接，所述固定架内部的两侧设有红外线传感器。
14.优选的，两组所述双向丝杆相互远离的一端设有转把，且转把延伸出安装槽的内部，同端四组所述铰接杆的顶部铰接有托板，且托板与顶板固接。
15.优选的，两组所述凹型模腔两侧的顶部设有卡槽，两组所述压板的两侧设有与卡槽卡合适配的卡扣，两组所述凹型模腔的两侧设有移动座，且移动座与环形座呈同一水平面。
16.优选的，两组所述放置台内部的两侧开设有梯形槽，且梯形槽与顶板卡合适配，两组所述通槽和渗透层的连通处与放置台和压板之间的空腔水平面相对。
17.优选的，所述第一定位件分别由定位板和插针组合而成，两组所述凹型模腔内部的两侧和两端对称位置处皆设有定位板和插针。
18.优选的，所述第二定位件分别由角型块和l型拼接板组合而成，两组所述凹型模腔内部的四角处设有角型块，两组所述压板底部的四角处设有与角型块卡合适配的l型拼接板，且l型拼接板与压板的底面呈同一水平面。
19.与现有技术相比，本发明提供了新型多层线路板制造工艺，具备以下有益效果：
20.1、本发明通过旋转调节结构和升降机构与层压模组的结构配合，可使两组层压模组的板材制造模具得以调节转换，从而使操作人员同时进行两组板材的层叠和层压工作，提高多层线路板制造的连续性和生产效率，并在进入火炉进行烘干期间，可利用两组凹型模腔的离心旋转，迫使热气体均匀的从开设的渗透层和通槽进入放置台与压板之间的层压面，进而均匀有效的对层压状态的多层线路板进行热源覆盖，促使多层线路板的粘接工艺更加均匀全面，避免线路板粘接时出现烘烤不均匀和胶粘剂外溢的现象，提高装置对多层线路板制造的合格率及综合性能。
21.2、本发明利用放置台和压板的结构配合，促使压板将多层线路板挤压至渗透层和通槽烘烤融接的水平面，促使火炉内的热源更加均匀全面的与多层线路板相互接触，此外，通过层压模组的结构配合，可利用顶板的升降顶起，将凹型模腔内层压和融接后的多层线
路板顶出，从而便于操作人员将其拿取，避免线路板手动拿取出现摩擦和损伤。
附图说明
22.图1为本发明的主视图；
23.图2为本发明的第一主视剖视图；
24.图3为本发明的第二主视剖视图；
25.图4为本发明的俯视图；
26.图5为本发明的升降机构俯视图；
27.图6为本发明的压板仰视图；
28.图7为本发明的固定架立体图。
29.图中：1、旋转调节结构；11、环形座；12、滑块；13、环形滑槽；14、齿轮；15、齿盘；16、连接块；17、伺服电机；18、转轴；19、固定架；2、升降机构；21、安装槽；22、套杆；23、套管；24、铰接杆；25、顶板；26、内螺纹块；27、双向丝杆；28、连接板；3、层压模组；31、凹型模腔；32、放置台；33、通槽；34、渗透层；35、第一定位件；36、第二定位件；4、压板。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：新型多层线路板制造工艺，具体加工步骤如下：
32.s1、板材预制：首先对各个板材表面蚀刻铜箔基层，并对线路板进行电镀和棕化工作，进行预设线路的制作；
33.s2、板材层叠：将预设的板材按指定预设的电路顺序放置特殊模具中，并利用模具内带有的导向限位结构，促使各个板材精密相贴，同时在板材的层压面涂覆胶粘剂层；
34.s3、板材层压：通过压板覆盖在模具表面并与多组板材相贴，促使多组板材之间得到层压，进而将涂覆的胶粘剂层的粘胶扩散；
35.s4、板材融接：当板材经层压后，可送入火炉内，使层压的板材融接在一起；形成多层线路板。
36.本发明还包括新型多层线路板制造工艺的制造设备，包括旋转调节结构1，旋转调节结构1分别包括环形座11、滑块12、环形滑槽13、齿轮14、齿盘15、连接块16、伺服电机17、转轴18和固定架19，环形座11顶部的边缘处开设有环形滑槽13，环形滑槽13的内侧设有四组滑块12，四组滑块12的顶部设有连接块16，环形座11内部顶部的中间位置处套设有转轴18，转轴18的顶固固接有固定架19，环形座11内部靠近转轴18的一侧设有伺服电机17，伺服电机17的输出端与转轴18的外侧分别设有相互啮合的齿轮14和齿盘15。
37.作为本实施例的优选方案：固定架19的两端设有升降机构2，且升降机构2分别包括安装槽21、套杆22、套管23、铰接杆24、顶板25、内螺纹块26、双向丝杆27和连接板28，安装槽21为两组，两组安装槽21与固定架19和四组连接块16固接，两组安装槽21内部两端的两
侧设有套杆22，同端两组套杆22的外侧对称套设有套管23，且套管23的顶部分别铰接有铰接杆24与顶板25，两组安装槽21内部两端的中间位置处套设有双向丝杆27，两组双向丝杆27的外侧对称设有螺纹适配的内螺纹块26，且内螺纹块26的两侧设有与套管23固接的连接板28。
38.作为本实施例的优选方案：两组安装槽21的顶部设有层压模组3，且层压模组3分别包括凹型模腔31、放置台32、通槽33、渗透层34、第一定位件35和第二定位件36，凹型模腔31为两组，两组凹型模腔31与安装槽21固接，两组凹型模腔31外侧的中间位置处开设有渗透层34，两组凹型模腔31内侧的边缘处开设有与渗透层34相互连通的通槽33，两组凹型模腔31的底部设有放置台32，两组凹型模腔31的内部均匀排设有第一定位件35和第二定位件36，两组凹型模腔31内侧的顶部卡设有压板4。
39.作为本实施例的优选方案：环形座11内部靠近伺服电机17的外侧设有密封仓，环形座11一端的中间位置处设有控制器，且控制器的外侧设有防触盖，环形座11顶部的中间位置处设有轴承座，转轴18与轴承座套设连接，两组连接块16与安装槽21相互靠近一端的两侧固接，另两组连接块16与安装槽21的底部固接，固定架19内部的两侧设有红外线传感器，可通过红外线传感器确保固定架19旋转角度调节的精确性。
40.作为本实施例的优选方案：两组双向丝杆27相互远离的一端设有转把，且转把延伸出安装槽21的内部，同端四组铰接杆24的顶部铰接有托板，且托板与顶板25固接，可通过托板的升降支撑带动顶板25升起，从而将多层线路板自动抬起。
41.作为本实施例的优选方案：两组凹型模腔31两侧的顶部设有卡槽，两组压板4的两侧设有与卡槽卡合适配的卡扣，两组凹型模腔31的两侧设有移动座，且移动座与环形座11呈同一水平面，可通过移动座的辅助移动，促使凹型模腔31整体的稳定性更佳，避免凹型模腔31在层压工作时出现位置偏移和松动。
42.作为本实施例的优选方案：两组放置台32内部的两侧开设有梯形槽，且梯形槽与顶板25卡合适配，两组通槽33和渗透层34的连通处与放置台32和压板4之间的空腔水平面相对，可通过开设的梯形槽与顶板25的卡合适配，促使顶板25与放置台32呈同一水平面，便于后续对多层线路板抬出，方便操作人员拿取。
43.作为本实施例的优选方案：第一定位件35分别由定位板和插针组合而成，两组凹型模腔31内部的两侧和两端对称位置处皆设有定位板和插针，可通过插针对线路板预制的卡孔进行穿插，从而对线路板进行导向，促使多组线路板相互层叠，提高后续的层压精度。
44.作为本实施例的优选方案：第二定位件36分别由角型块和l型拼接板组合而成，两组凹型模腔31内部的四角处设有角型块，两组压板4底部的四角处设有与角型块卡合适配的l型拼接板，且l型拼接板与压板4的底面呈同一水平面，促使l型拼接板随着压板4的下降卡入角型块外侧，从而在对压板4导向的同时促使压板对凹型模腔31内的线路板稳定层压。
45.实施例1，如图1-4所示，在将多组线路板嵌入凹型模腔31内时，可通过预设的第一定位件35的定位，促使多组线路板在第一定位件35的定位下相互层叠，并在压板4压入凹型模腔31内时，可通过压板4四角处的l型拼接板和角型块组成的第二定位件36结构配合，从而让压板4全面的嵌入凹型模腔31内侧，对多组线路板进行层压工作，且层压后的压板4则通过卡槽和卡扣的配合固接在凹型模腔31内，确保多组线路板的层压功效，提高后续融接作业的精度。
46.实施例2，如图2和图5所示，在线路板经过层压和融接工作形成多层线路板时，可通过双向丝杆27的旋转带动两组内螺纹块26相互靠近，促使内螺纹块26带动连接板28和套管23在套杆22的导向下相互靠近，进而使套管23带动铰接杆24联动配合，迫使铰接杆24带动顶板25托起上升，进而将放置台32表面层压的多层电路板抬出凹型模腔31内，从而便于操作人员直接将其拿出，增加工作人员的操作性和便捷性，避免在多层电路板拿取时出现摩擦和损伤。
47.工作原理：当对多层线路板制造时，可通过将预制的线路板按指定层面依次嵌入凹型模腔31内，期间在第一定位件35的结构配合下，促使线路板保持一致的垂直面相互接触层叠，同时在层叠面涂覆胶粘剂层，当其中一组凹型模腔31安设好预制的多层板材时，此时便可通过伺服电机17的启动带动齿轮14与齿盘15相互啮合迫使转轴18转动，接着通过转轴18带动固定架19和两组安装槽21以及凹型模腔31离心转动180
°
，从而将两组凹型模腔31位置更换，此时便可通过机器带动压板4对凹型模腔31内的线路板层压，与此同时，工作人员再次进行预制线路板的层叠工作；
48.当两组凹型模腔31的线路板皆层叠压合后，可将装置放置输送带进入火炉，并启动伺服电机17带动转轴18和两组凹型模腔31连续式旋转，此时通过凹型模腔31的离心转动与火炉内的热源相互接触，促使热源经渗透层34和通槽33的开口渗出凹型模腔31内，对放置台32和压板4层压面的多组线路板融接，即可达到对多层线路板一体化制造工作。
49.最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本发明技术方案的实质和范围。