本实用新型一般涉及电子
技术领域：
：，具体涉及一种电子设备。
背景技术：
：：随着电子设备技术的发展，以及用户对电子设备体验的高要求，电子设备的功能越来越丰富，包括大型游戏、高清视频、高性能摄像头等，这些功能会导致电子设备的cpu(centralprocessingunit，中央处理器)所需功率越来越大，伴随着电子产品的发热问题就会比较严重。目前，用户使用电子设备在玩电子游戏时电子设备发热，为电子设备充电时电子设备发热，用电子设备看高清视频时电子设备发热。电子设备由于温度升高会出现变卡现象。技术实现要素：鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种电子设备。第一方面，本实用新型提供了一种电子设备，电子设备包括：相对设置的第一面和第二面；散热件；散热件包括连通连接的第一部和第二部，第一部贴近第一面设置，第二部贴近第二面设置。在其中一个实施例中，散热件还包括第三部，第三部与第一部和第二部均连通连接。在其中一个实施例中，散热件包括至少两个第二部。在其中一个实施例中，第一部与第三部之间形成第一预定角度，第二部与第三部之间形成第二预定角度。在其中一个实施例中，第一预定角度和第二预定角度均为钝角。在其中一个实施例中，第一部、第二部、第三部一体成型。在其中一个实施例中，散热件为热管。在其中一个实施例中，热管的管体为铜管体或银管体或铝管体。在其中一个实施例中，电子设备还包括发热件，发热件靠近第一面设置；第一部与发热件接触设置。在其中一个实施例中，发热件包括芯片，第一面为显示屏，第二面为后盖。本申请提供的电子设备，将散热件的第一部贴近电子设备的第一面设置，散热件的第二部贴近电子设备的第二面设置，即将散热件的蒸发部与冷凝部分别贴近电子设备的第一面和第二面，即热量散到非产热的一面，可以提高散热效果。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本实用新型实施例提供的电子设备的侧视图；图2为本实用新型实施例提供的电子设备的主视图；图3为本实用新型实施例提供的散热件的结构示意图；图4为本实用新型实施例提供的电子设备的结构框图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。为了使本
技术领域：
：的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。相关技术中，随着电子设备的功能越来越丰富，电子设备发热也越来越严重，为电子设备散热将成为电子设备的一个主要技术问题。目前为电子设备散热时，热量散到电子设备发热的一面，散热效果差。基于上述问题，本申请实施例提出一种电子设备，可以将热量散到电子设备不发热的一面，散热效果好。本实施例中的电子设备可以是便携式电脑、台式计算机、手机、平板电脑，还可以是电视机等，这里对此不作限制。本申请实施例中，电子设备以手机为例示出。参照图1、图2，其示出了根据本申请一个实施例描述的电子设备的结构示意图。如图1、图2所示，电子设备10可以包括：相对设置的第一面11和第二面12；散热件13；散热件13包括连通连接的第一部131和第二部132，第一部131贴近第一面11设置，第二部132贴近第二面12设置。具体的，相对设置的第一面11和第二面12可以为显示屏和后盖。手机的后盖即为电池盖。本申请实施例中以第一面11为显示屏，第二面12为电池盖进行说明。可以理解的，显示屏部分也会发热，而电池盖部分基本不发热。散热件13的第一部131和第二部132可以为蒸发部和冷凝部。散热件13的工作原理为：散热件内部被抽成负压状态，充入适当沸点低，容易挥发的液体。散热件内设置有吸液芯，其由毛细多孔材料构成。当散热件的蒸发部受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向冷凝部，并且释放出热量，重新凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发部，如此循环，完成电子设备的散热。本实施例中，第一面11为显示屏，第二面12为后盖，则对应的，第一部131为蒸发部，第二部132为冷凝部。本实施例中，将散热件的蒸发部贴近显示屏设置，将散热件的冷凝部贴近后盖设置，这样，当电子设备的完成散热时，可以在基本不发热的后盖端完成冷凝，使得释放的热量凝结成液体的速度更快，因此达到散热效果更好。在一个实施例中，继续参照图1、图2，散热件13还包括第三部133，第三部133与第一部131和第二部132均连通连接。具体的，第三部133用于连接第一部131和第二部132，使得第一部131和第二部132之间可以平滑过渡，使蒸发部和冷凝部之间的气体液体流动顺畅，散热速度更快、效果更好。以及，第三部可以任意调节高度等，可以适用于不同厚度的电子设备中，即确保不同厚度的电子设备均可高效导热。在一个实施例中，参照图4所示的散热件13的结构示意图。散热件13可以包括至少两个第二部132，可以理解的，每个第二部132均可以通过对应的第三部133与第一部131连通连接。其中图4中以散热件13包括两个第二部132示出。可以理解的，包括至少两个第二部相比于包括一个第二部，由于冷凝部增多，使得散热更快、效果更好可选的，第一部131与第三部133之间形成第一预定角度，第二部132与第三部133之间形成第二预定角度，其中，第一预定角度和第二预定角度均为钝角。需要说明的是，第一预定角度和第二预定角度可以相等，使得第一部131和第二部132平行；第一预定角度和第二预定角度也可以根据手机中的内部结构而不相等，这里不做限制。需要说明的是，第一预定角度和第二预定角度还可以设置为钝角圆角，使得第一部131与第三部133、第三部133与第二部132之间过渡更平滑。在一个实施例中，上述第一部131、第二部132、第三部133一体成型构成散热件13，使得散热件13加工简单，而且散热件13密封性好。在一个实施例中，散热件为热管。采用热管质轻，且可以快速均温，使得散热效果更好。可以理解的，热管包括中空的金属管体，可选的，热管的管体可以为铜管体或银管体或铝管体，也可以为上述金属管体的合金管体，还可以为其他管体，这里不做限制。在一个实施例中，继续参照图1、图2，电子设备还包括发热件14，发热件14一般靠近第一面11设置，第一部131与发热件14接触设置。具体的，发热件14一般指芯片，例如电子设备为电脑时，芯片可以指cpu(centralprocessingunit，中央处理器)和gpu(graphicsprocessingunit，图形处理器)等，例如电子设备为手机时，芯片可以指soc(system-on-a-chip，系统级芯片)，即cpu和gpu及基带(基带可以集成在soc中，也可以单独配备)等。需要说明的是，一般情况下，手机中芯片设置于手机内远离电池的一端，例如，电池设置于手机底端时，芯片设置于手机顶端。类似手机将芯片设置于一端的电子设备中，可以采用如图1和图2所示的散热件，即包括一个第一部和一个第二部，芯片和第一部接触设置，也可以采用包括一个第一部和两个或两个以上第二部的散热件，此时，如果散热件包括一个第一部和两个第二部时，散热件的俯视图可以近似为“人”型，如果散热件包括一个第一部和两个以上第二部时，散热件的俯视图以上述类推。一般情况下，例如电脑、电视等电子设备中，芯片可能会设置于电子设备的中间位置，此时，可以采用如图3的散热件，即散热件的多个第二部可以分布于第一部的两侧。需要说明的是，如图4所示，该电子设备40还可以包括微处理器401(可以为上述实施例中的发热件14中的一部分或全部)和存储器402，其中微处理器401可以包括一个或多个处理核心，比如4核心微处理器、8核心微处理器等。微处理器401可以采用数字信号处理(digitalsignalprocessing，dsp)、现场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray，fpga)、可编程逻辑阵列(programmablelogicarray，pla)中的至少一种硬件形式来实现。微处理器401也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称为中央处理器(centralprocessingunit，cpu)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。另外，微处理器401可以集成有图像处理器(graphicsprocessingunit，gpu)，gpu用于对显示屏所需要显示的内容进行渲染和绘制。在一些实施例中，微处理器401还可以包括人工智能(artificialintelligence，ai)处理器，该ai处理器用于处理有关机器学习的计算操作。存储器402可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器402还可以包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。在一些实施例中，电子设备40还可以包括外围设备接口403和至少一个外围设备。微处理器401、存储器402和外围设备接口403之间可以通过总线或信号线相连。各个外围设备可以通过总线、信号线或电路板与外围设备接口403相连。具体地，外围设备包括但不限于射频电路404、传感器405和电源406。外围设备接口403可以被用于将输入/输出(input/output，i/o)相关的至少一个外围设备连接到微处理器401和存储器402。在一些实施例中，微处理器401、存储器402和外围设备接口403被集成在同一芯片或电路板上；在一些其他实施例中，微处理器401、存储器402和外围设备接口403中的任意一个或两个可以在单独的芯片或电路板上实现，本申请实施例对此不进行限定。射频电路404用于接收和发射射频(radiofrequency，rf)信号，也称电磁信号。射频电路404通过电磁信号与通信网络以及其他通信设备进行通信。射频电路404将电信号转换为电磁信号进行发送，或者，将接收到的电磁信号转换为电信号。可选地，射频电路404包括天线系统、rf收发器、一个或多个放大器、调谐器、振荡器、数字信号处理器、编解码芯片组、用户身份模块卡等。射频电路4014可以通过至少一种无线通信协议来与其它设备进行通信。该无线通信协议包括但不限于城域网、各代移动通信网络(2g、3g、4g及5g)、无线局域网和/或无线保真(wirelessfidelity，wifi)网络。在一些实施例中，射频电路404还可以包括近距离无线通信(nearfieldcommunication，nfc)有关的电路。传感器405包括一个或多个传感器，用于为电子设备40提供各个方面的状态评估。其中，传感器405包括加速度传感器。比如，传感器405可以检测到电子设备40的打开/关闭状态，还可以检测电子设备40的位置改变，用户与电子设备40接触的存在或不存在，电子设备40方位或加速/减速和电子设备40的温度变化。传感器405可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器405还可以包括光学传感器，比如互补金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)或电荷耦合元件(charge-coupleddevice，ccd)感光成像元件，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器405还可以包括压力传感器，陀螺仪传感器和磁传感器。本领域技术人员可以理解，图4中示出的结构并不构成对电子设备40的限定，可以包括比图示更多或更少的组件，或者组合某些组件，或者采用不同的组件布置。需要说明的是，本申请实施例中所涉及的电子设备40可以包括但不限于个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、平板电脑(tabletcomputer)、无线手持设备和手机等。以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。当前第1页12当前第1页12