控制电路基板的制作方法

1.本实用新型涉及控制电路基板。


背景技术：

2.例如，关于安装有集成电路的控制电路基板，有时为了能够使用外置的分析装置简单地进行集成电路的动作测试，在基板上增设测试用的焊盘组。
3.图4是例示以往的控制电路基板1的焊盘的配置的图。该控制电路基板1具备基板2、设置于基板2的主面的多个电子部件3、4、5。在基板2的主面，以避开多个电子部件3～5的位置的方式设置有多个焊盘6。
4.然而，由于在图4所示的控制电路基板1中多个焊盘6分散配置，所以导致耗费用于将外置用的连接端子向各个焊盘6固定的作业工时。


技术实现要素：

5.本实用新型是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种能够容易地进行经由焊盘组的外置分析装置的作业的控制电路基板。
6.本实用新型的第一方式的控制电路基板具备：基板；集成电路，设置于所述基板的一个主面；及焊盘组，经由形成于所述基板的过孔与所述集成电路电连接，并且密集地配置于所述基板的另一个主面上的一个部位。
7.在本实用新型的第二方式的控制电路基板中，在所述焊盘组上以能够去除的状态包覆具有绝缘性的保护膜。
8.在本实用新型的第三方式的控制电路基板中，构成所述焊盘组的多个焊盘在一个方向上延伸，并且沿着与所述一个方向垂直的方向等间隔地配置。
9.在本实用新型的第四方式的控制电路基板中，所述集成电路是具有用于与外部装置进行通信的通信接口并且进行触摸传感器的驱动控制的触摸ic，所述焊盘组用于经由所述通信接口进行所述触摸ic的动作测试。
10.实用新型效果
11.根据本实用新型，能够容易地进行经由焊盘组的外置分析装置的作业。
附图说明
12.图1是本实用新型的一个实施方式的控制电路基板的主视图。
13.图2是表示图1的控制电路基板的背面的局部放大图。
14.图3是表示在图2的控制电路基板连接扁平电缆的状态的图。
15.图4是例示以往的控制电路基板的焊盘的配置的图。
16.标号说明
17.10
…
控制电路基板；12
…
基板；14
…
正面(一个主面)；16
…
集成电路；26；28
…
过孔；30
…
背面(另一个主面)；32
…
焊盘；34
…
焊盘组；36
…
引出线组；38
…
保护膜；40
…
扁平
电缆
具体实施方式
18.以下，参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。为了容易理解说明，在各附图中尽可能对相同的结构要素标注相同的标号，并省略重复的说明。此外，本实用新型不限定于以下的实施方式，能够在不脱离本实用新型的主旨的范围内自由变更是不言而喻的。
19.[结构]
[0020]
图1是本实用新型的一个实施方式的控制电路基板10的主视图。控制电路基板10构成为与静电电容方式的触摸传感器(未图示)连接，并能够检测由用户的手指或者触摸笔指示的触摸面上的指示位置。此外，控制对象物不局限于触摸传感器，也可以是各种检测方式的传感器、各种电子部件或电子设备。
[0021]
控制电路基板10具有在一个方向上较长的大致矩形状的基板12。在基板12的一个主面(以下，称为“正面14”)设置有集成电路16、电子部件18、20及连接器22、24。集成电路16是具有用于与外部装置进行通信的通信接口并且通过固件的执行进行触摸传感器的驱动控制及触摸笔的同步控制的触摸ic(integrated circuit，集成电路)。连接器22构成为能够与触摸传感器的x轴电缆连接。连接器24构成为能够与触摸传感器的y轴电缆连接。
[0022]
在基板12的角部形成有在内壁实施了镀铜的过孔26、28。集成电路16经由未图示的印刷布线与过孔26、28连接。由此，能够从基板12的另一个主面(以下，称为“背面30”)与集成电路16连接。
[0023]
图2是表示图1的控制电路基板10的背面30的局部放大图。在基板12的背面30设置有焊盘32的集合体(以下，称为“焊盘组34”)和与焊盘32各自的一端连接的引出线的集合体(以下，称为“引出线组36”)。
[0024]
焊盘组34用于经由集成电路16所具有的通信接口进行集成电路16的动作测试。焊盘组34密集地配置于背面30上的一个部位。构成焊盘组34的多个焊盘32在基板12的短边方向上延伸，并且沿着基板12的长边方向等间隔地配置。
[0025]
构成引出线组36的各个引出线的另一端与上述过孔26连接。由此，焊盘组34经由过孔26与集成电路16电连接。在焊盘组34及引出线组36上包覆具有绝缘性的保护膜38。该保护膜38能够通过物理的处理或者化学的处理等而去除。
[0026]
[作用效果]
[0027]
该实施方式的控制电路基板10如以上那样构成。接着，参照图3对基于控制电路基板10的作用效果进行说明。该动作测试也可以在[1]出厂后产生了不良状况的产品分析时、[2]产品出厂前的动作确认时、[3]固件的开发的调试时中的任一个时机来进行。
[0028]
图3是表示在图2的控制电路基板10连接扁平电缆40的状态的图。该扁平电缆40是用于在控制电路基板10连接未图示的分析装置的柔性的连接电缆。扁平电缆40在其前端侧具有以与焊盘32的间距相同的间距配置的连接端子组。
[0029]
首先，作业者将在控制电路基板10的背面30设置的保护膜38的一部分去除，并使焊盘组34向外部露出。而且，作业者在进行了扁平电缆40的定位后，使扁平电缆40的连接端子组压接于焊盘组34。由此，扁平电缆40的连接端子组同时集中固定于构成焊盘组34的所有焊盘32，因此，能够简单地连接于外部的分析装置。而且，通过将控制电路基板10装入电
子设备并且将扁平电缆40向电子设备的外侧引出，从而，作业者能够在接近电子设备的实际的动作环境的状态下进行集成电路16的动作测试。
[0030]
此外，焊盘组34的规格(具体而言，焊盘32的个数、宽度、长度、间距等)可以根据触摸传感器、触摸笔或者电子设备的机种而不同，也可以通用。特别是，通过使焊盘组34的规格通用化，能够提高测试时的便利性。
[0031]
如以上那样，控制电路基板10具备：基板12；集成电路16，设置于基板12的正面14；及焊盘组34，经由形成于基板12的过孔26、28与集成电路16电连接，并且密集地配置于基板12的背面30上的一个部位。
[0032]
这样，通过利用比设置有集成电路16的正面14集成密度相对低的背面30，在一个部位密集地配置多个焊盘32，从而容易将两个以上的焊盘32同时集中固定于外置的连接端子(图3的例子中，扁平电缆40)。由此，与在多个部位分散地配置焊盘32的情况相比，经由焊盘组34的外置分析装置的作业变得更容易。
[0033]
另外，也可以是，在焊盘组34上以能够去除的状态包覆具有绝缘性的保护膜38。由此，能够抑制通过与装入控制电路基板10的电子设备的导电部件之间的接触可引起的集成电路16的误工作等。另外，通过根据需要而去除保护膜38，能够适时地利用焊盘组34。
[0034]
另外，也可以是，构成焊盘组34的多个焊盘32在一个方向(基板12的一边方向)上延伸，并且沿着与一个方向垂直的方向(基板12的另一边方向)等间隔地配置。由此，能够经由具有以与焊盘32的间距相同的间距配置的连接端子组的扁平电缆40简单地连接于外部的分析装置。
[0035]
另外，集成电路16是具有用于与外部装置进行通信的通信接口并且进行触摸传感器的驱动控制的触摸ic，焊盘组34用于经由通信接口进行触摸ic的动作测试。由此，容易进行触摸传感器的动作测试。