一种工业路由器的制作方法

本实用新型涉及工业路由器领域，更具体地说，本实用涉及一种工业路由器。

背景技术：

工业路由器是一种利用公用无线网络为用户提供无线的数据传输功能，随着科技的不断进步，大部分路由器还具备对周围环境进行实时监控的功能，其广泛应用于物联网产业链中的m2m行业，如智能电网、智能交通、智能家居、金融物联网无线通信路由器、移动pos终端、供应链自动化、工业自动化、智能建筑、消防、公共安全、环境保护、气象、数字化医疗、遥感勘测、农业、林业、水务、煤矿、石化等领域。

当路由器进行上网的设备较多时，路由器负荷较大，会产生大量的热量，且现有技术中的路由器体积较小，只有一些简单的散热孔，容易导致内部温度较高，导致路由器寿命变短，且会出现灰尘堆积的现象。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种工业路由器，包括：

壳体，内部开设有容纳电路板的空腔，电路板安装在空腔的底部，与空腔底壁之间留有间隙；

第一散热组件，安装在空腔的顶部，将电路板上电气元件在工作时产生的热量通过液体进行间接传导，其一侧连接有延伸至壳体外部的第一导管；

第一铜板，内部为中空设置且填充有液体，安装在间隙内部，将电路板上电气元件在工作时产生的热量通过液体进行间接传导，其一侧连接有延伸至壳体外部的第二导管；

架空箱体，固定安装在壳体的底部，且内部贯穿有一个两端连通的槽室；

第二散热组件，安装在槽室的内部，且与第一导管和第二导管连接，其与第一散热组件和第一铜板配合工作，通过液体和气体的流动对壳体内部的热量进行传导散热；

进料管，安装在壳体的外壁上，与壳体内部空腔连通且可密封，向壳体内部的空腔中填充液态的导热硅胶。

在一个优选地实施方式中，所述第一散热组件包括第二铜板和多个第一散热鳍片，所述第二铜板内部中空设置，填充有液体且贴合在内腔的顶部，多个所述第一散热鳍片安装在第二铜板的底壁上，且位于电路板的正上方。

在一个优选地实施方式中，所述第二铜板远离第一导管的一侧连通有第三导管，所述第三导管另一端与第一铜板内部连通，所述第一导管上安装有提供液体流动动力的水泵。

在一个优选地实施方式中，所述第二散热组件包括第三铜板、第四铜板、多个第一风机、多个第二风机和多个第二散热鳍片，所述第三铜板贴合在槽室的内腔顶部，所述第四铜板贴合在槽室的内腔底部，所述第三铜板和第四铜板的内部均中空设置且填充有液体。

在一个优选地实施方式中，所述第一导管弯曲设置且另一端与第四铜板内部连通，所述第二导管弯曲设置且另一端与第三铜板内部连通，多个所述第二散热鳍片连接在第三铜板和第四铜板之间，且安装的延伸方向与槽室的延伸方向相同。

在一个优选地实施方式中，所述第三铜板和第四铜板远离第一导管的一侧之间连接有连通的第四导管，所述第四导管与槽室的端部之间留有空隙。

在一个优选地实施方式中，多个所述第一风机安装在第三铜板和第四铜板之间且与多个第二散热鳍片的一侧，多个所述第二风机安装在空隙内部，固定在槽室的内壁上。

在一个优选地实施方式中，所述壳体外壁上安装有气压调节阀。

本实用新型的技术效果和优点：

1、能够有效的将工业路由器内部的热量传导至外部，并快速的完成散热，有效解决了现有的工业路由器存在散热效果较差的技术问题，进而实现了设备设计合理，便于对路由器进行散热的技术效果；

2、无需在路由器壳体上开设散热孔，保持了壳体的完整性，避免了路由器壳体内部灰尘堆积的现象。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的左视结构示意图。

附图标记说明：1壳体、11空腔、12气压调节阀、2第一散热组件、21第二铜板、22第一散热鳍片、3第一导管、31水泵、4第一铜板、5第二导管、6第三导管、7架空箱体、71槽室、8第二散热组件、81第三铜板、82第四铜板、83第一风机、84第二风机、85第二散热鳍片、9进料管、91导热硅胶、10第四导管。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

如图1-2所示的一种工业路由器，包括壳体1，其内部开设有容纳电路板的空腔11，电路板安装在空腔11的底部，电路板与空腔11底壁之间留有间隙，空腔11的顶部安装有第一散热组件2，将电路板上电气元件在工作时产生的热量通过液体进行间接传导，其一侧连接有延伸至壳体1外部的第一导管3，间隙内部安装有第一铜板4，其内部中空设置且填充有液体，将电路板上电气元件在工作时产生的热量通过液体进行间接传导，其一侧连接有延伸至壳体1外部的第二导管5；

在壳体1的底部安装有架空箱体7，架空箱体7的内部贯穿有一个两端连通的槽室71，在槽室71内部安装有第二散热组件8，且与第一导管3和第二导管5连接，通过第一导管3和第二导管5与第一散热组件2和第一铜板4配合工作，利用液体和气体的流动对电路板产生的热量进行传导散热；

在壳体1的外壁上安装有进料管9，与壳体1内部空腔11连通且可密封，向壳体1内部的空腔11中填充液态的导热硅胶91，使液态的导热硅胶91能够填充满空腔11内部的空间和间隙，从而将电路板上的电气元件与第一铜板4和第一散热组件2接触，电路板上电气元件在工作过程中产生的热量能够直接传导至第一铜板4和第一散热组件2中，相较于空气导热的方式，大幅度提高了热传导的效率，有利于热量进行散发；

在上述的基础上，用户通过进料管9向壳体1内部的空腔11中注入液体的导热硅胶91对空腔内部进行填充，覆盖空腔11内部的电路板、第一散热组件和2第一铜板4之间的缝隙，使其之间成为一个整体的热传导模块，将电路板上电气元件工作过程中产生的热量通过第一散热组件2、第一铜板4、第一导管3和第二导管5传导至槽室71内部的第二散热组件8中，从而散发至外部的空气中，实现对路由器的散热；

进一步的，第一散热组件2包括第二铜板21和多个第一散热鳍片22，第二铜板21内部中空设置，填充有液体且贴合在内腔的顶部，多个第一散热鳍片22安装在第二铜板21的底壁上，且位于电路板的正上方，在上述的基础上，当液态的导热硅胶91填充满空腔11时，导热硅胶91会贴合在多个第一散热鳍片22、第一铜板4和第二铜板21的外壁上，设置的第一散热鳍片22提升了热量传导的面积，从而加速电路板上热量向外传导的速率；

第二铜板21远离第一导管3的一侧连通有第三导管6，第三导管6另一端与第一铜板4内部连通，第三导管6的设置能够使第一铜板4和第二铜板21之间连通，其内部进行导热和散热的液体可在两者之间流动；

第二散热组件8包括第三铜板81、第四铜板82、多个第一风机83、多个第二风机84和多个第二散热鳍片85，第三铜板81贴合在槽室71的内腔顶部，第四铜板82贴合在槽室71的内腔底部，第三铜板81和第四铜板82的内部均中空设置且填充有液体，第一导管3弯曲设置且另一端与第四铜板82内部连通，第二导管5弯曲设置且另一端与第三铜板81内部连通，第三铜板81和第四铜板82远离第一导管3的一侧之间连接有连通的第四导管10，多个铜板之间通过多个导管连通为一个畅通的整体，使其内部进行导热的液体能够循环流动，将空腔11内部电路板产生的热量源源不断的传导至架空箱体7内部的第二散热组件8中，进行散热；

第一导管3上安装有提供液体流动动力的水泵31，通过水泵31驱动，液体依次在第一铜板4、第三导管6、第二铜板21、第一导管3、第四铜板82、第四导管10、第三铜板81和第二导管5之间完成循环，从而实现热量的传导和散热；

多个第二散热鳍片85连接在第三铜板81和第四铜板82之间，且安装的延伸方向与槽室71的延伸方向相同，第四导管10与槽室71的端部之间留有空隙，多个第一风机83安装在第三铜板81和第四铜板82之间且与多个第二散热鳍片85的一侧，多个第二风机84安装在空隙内部，固定在槽室71的内壁上；

在上述的基础上，当热量被传导至架空箱体7内部时，经第三铜板81和第四铜板82传导至多个第二散热鳍片85上，然后多个第一风机83和第二风机84同时工作，产生流动的气流，不断的吹在多个第二散热鳍片85上，将从空腔11内部传导出的热量从槽室71内部向外部吹出；

壳体1外壁上安装有气压调节阀12，在进料管9填充导热硅胶91时进行气压调节；

上述结构能够有效的将工业路由器内部的热量传导至外部，并快速的完成散热，有效解决了现有的工业路由器存在散热效果较差的技术问题，进而实现了设备设计合理，便于对路由器进行散热的技术效果；

且无需在路由器壳体1上开设散热孔，保持了壳体1的完整性，避免了路由器壳体1内部灰尘堆积的现象。

显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。