一种可快速散热的导热硅胶片的制作方法

1.本实用新型涉及导热硅胶片技术领域，尤其涉及一种可快速散热的导热硅胶片。


背景技术：

2.导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广；
3.现有的导热硅胶片，其散热性能较差，不便于对传递的热量进行快速散热处理，且不便于缓解硅胶导热片受到的挤压力，不能满足需求，因此我们提出了一种可快速散热的导热硅胶片用于解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可快速散热的导热硅胶片。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种可快速散热的导热硅胶片，包括导热硅胶片本体，所述导热硅胶片本体包括硅胶层，所述硅胶层的上方和下方均设有导热封片，两个导热封片中位于下方的导热封片的底部嵌装有多个第一导热块，位于上方的导热封片的顶部嵌装有多个制冷片，多个第一导热块与多个制冷片一一对应设置，位于下方的导热封片的底部粘接固定有粘接层，粘接层的底部粘接有粘接封纸，两个导热封片相互靠近的一侧分别与硅胶层的顶部和底部之间固定连接有同一个弹性硅脂层，硅胶层的顶部开设有多个第一散热孔，弹性硅脂层的顶部开设有多个第二散热孔，多个第二散热孔与多个第一散热孔一一对应设置，且第二散热孔与对应的第一散热孔相连通，两个导热封片相互靠近的一侧均固定连接有两个矩形块，弹性硅脂层滑动套设在对应的两个矩形块上，硅胶层滑动套设在四个矩形块上，相邻的两个第一散热孔之间设有开设在硅胶层顶部的安装孔，制冷片的底部和对应的第一导热块的顶部均粘接固定有多个半球形导热块，上下相对的两个半球形导热块对称设置，上下相对的两个半球形导热块相互靠近的一侧均延伸至对应的安装孔内，安装孔内滑动套设有两个导热板，位于同一个安装孔内的两个导热板相互远离的一侧分别与对应的半球形导热块靠近导热板的一侧固定连接，位于同一个安装孔内的两个导热板相互靠近的一侧之间固定连接有多个弹性球。
7.优选的，所述弹性硅脂层的顶部开设有多个穿孔，半球形导热块位于对应的穿孔内并与穿孔的内壁不接触。
8.优选的，所述硅胶层的顶部两侧均开设有第一矩形孔，第一矩形孔的内壁与对应的两个矩形块的外侧滑动连接。
9.优选的，所述弹性硅脂层的顶部两侧均开设有第二矩形孔，第二矩形孔的内壁与对应的矩形块的外侧滑动连接。
10.优选的，所述导热板的前侧和后侧分别与对应的安装孔的前侧内壁和后侧内壁滑动连接。
11.与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.通过硅胶层、导热封片、制冷片、第一导热块、粘接层、粘接封纸、第一散热孔、弹性硅脂层、安装孔、半球形导热块、导热板、弹性球、第一矩形孔、穿孔、第二散热孔、矩形块相配合，通过粘接层将整个导热硅胶片本体粘接在需要散热的设备上，热量传递到位于下方的导热封片和第一导热块上，位于下方的导热封片和多个第一导热块上的热量依次经对应的多个第二散热孔和第一散热孔传递到制冷片上，部分热量依次经位于下方的半球形导热块、位于下方的导热板、弹性球、位于上方导热板和位于上方的半球形导热块传递到制冷片上，另一部分热量依次经位于下方的导热封片、下方的弹性硅脂层、硅胶层和位于上方的弹性硅脂层传递给制冷片，制冷片对其传递的所有热量进行散热处理，提高散热效率，当导热硅胶片本体受到上方的挤压力时，挤压力带动上方的导热封片向下移动挤压着上方的弹性硅脂层发生形变，上方的导热封片带动对应的两个矩形块分别在第二矩形孔和第一矩形孔内向下滑动，上方的导热封片向下挤压着对应的半球形导热块向下移动，上方的半球形导热块通过对应的上方的导热板对弹性球进行挤压，使得弹性球发生形变，在弹性球和弹性硅脂层自身弹力作用下，缓解了导热硅胶片本体受到的挤压力。
13.本实用新型设计合理，第一散热孔、第二散热孔和弹性硅脂层的设置，提高热传递效率，同时配合制冷片的设置，进而提高了散热效率，且便于缓解导热硅胶片本体受到的挤压力，满足使用需求。
附图说明
14.图1为本实用新型提出的一种可快速散热的导热硅胶片的剖视结构示意图；
15.图2为图1中a部分的放大结构示意图。
16.图中：1硅胶层、2导热封片、3制冷片、4第一导热块、5粘接层、6粘接封纸、7第一散热孔、8弹性硅脂层、9安装孔、10半球形导热块、11导热板、12弹性球、13第一矩形孔、14穿孔、15第二散热孔、16矩形块。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.参照图1
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2，一种可快速散热的导热硅胶片，包括导热硅胶片本体，导热硅胶片本体包括硅胶层1，硅胶层1的上方和下方均设有导热封片2，两个导热封片2中位于下方的导热封片2的底部嵌装有多个第一导热块4，位于上方的导热封片2的顶部嵌装有多个制冷片3，多个第一导热块4与多个制冷片3一一对应设置，位于下方的导热封片2的底部粘接固定有粘接层5，粘接层5的底部粘接有粘接封纸6，两个导热封片2相互靠近的一侧分别与硅胶层1的顶部和底部之间固定连接有同一个弹性硅脂层8，硅胶层1的顶部开设有多个第一散
热孔7，弹性硅脂层8的顶部开设有多个第二散热孔15，多个第二散热孔15与多个第一散热孔7一一对应设置，且第二散热孔15与对应的第一散热孔7相连通，两个导热封片2相互靠近的一侧均固定连接有两个矩形块16，弹性硅脂层8滑动套设在对应的两个矩形块16上，硅胶层1滑动套设在四个矩形块16上，相邻的两个第一散热孔7之间设有开设在硅胶层1顶部的安装孔9，制冷片3的底部和对应的第一导热块4的顶部均粘接固定有多个半球形导热块10，上下相对的两个半球形导热块10对称设置，上下相对的两个半球形导热块10相互靠近的一侧均延伸至对应的安装孔9内，安装孔9内滑动套设有两个导热板11，位于同一个安装孔9内的两个导热板11相互远离的一侧分别与对应的半球形导热块10靠近导热板11的一侧固定连接，位于同一个安装孔9内的两个导热板11相互靠近的一侧之间固定连接有多个弹性球12，本实用新型设计合理，第一散热孔7、第二散热孔 15和弹性硅脂层8的设置，提高热传递效率，同时配合制冷片3的设置，进而提高了散热效率，且便于缓解导热硅胶片本体受到的挤压力，满足使用需求。
19.本实用新型中，弹性硅脂层8的顶部开设有多个穿孔14，半球形导热块10位于对应的穿孔14内并与穿孔14的内壁不接触，硅胶层1的顶部两侧均开设有第一矩形孔13，第一矩形孔13的内壁与对应的两个矩形块16的外侧滑动连接，弹性硅脂层8的顶部两侧均开设有第二矩形孔，第二矩形孔的内壁与对应的矩形块16的外侧滑动连接，导热板11的前侧和后侧分别与对应的安装孔9的前侧内壁和后侧内壁滑动连接，本实用新型设计合理，第一散热孔7、第二散热孔15和弹性硅脂层8的设置，提高热传递效率，同时配合制冷片3 的设置，进而提高了散热效率，且便于缓解导热硅胶片本体受到的挤压力，满足使用需求。
20.工作原理：使用时，从一侧撕开粘接封纸6，并通过粘接层5将整个导热硅胶片本体粘接在需要散热的设备上，设备上的热量传递到位于下方的导热封片2和第一导热块4上，位于下方的导热封片2和多个第一导热块4上的热量依次经对应的多个第二散热孔15和第一散热孔7传递到制冷片3上，制冷片3对其热量进行自动散热，同时部分热量依次经位于下方的半球形导热块10、位于下方的导热板11、弹性球12、位于上方导热板11和位于上方的半球形导热块10传递到制冷片3上，制冷片3对热量进行散热处理，同时另一部分热量经位于下方的导热封片2传递到位于下方的弹性硅脂层8上，位于下方的弹性硅脂层8的热量经硅胶层1和位于上方的弹性硅脂层8传递给制冷片3，制冷片3对其传递的所有热量进行散热处理，第一散热孔 7和第二散热孔15的设置，配合弹性硅脂层8自身的快速导热特性，提高热传递效率，同时配合制冷片3的设置，进而提高了散热效率；
21.当导热硅胶片本体受到上方的挤压力时，挤压力带动上方的导热封片2向下移动，上方的导热封片2向下对上方的弹性硅脂层8进行挤压，使得弹性硅脂层8发生形变，同时上方的导热封片2带动对应的两个矩形块16分别在第二矩形孔和第一矩形孔13内向下滑动，上方的导热封片2向下对对应的半球形导热块10进行挤压，挤压的力带动上方的半球形导热块10向下移动，上方的半球形导热块10带动对应的上方的导热板11向下移动，上方的导热板11对对应的弹性球 12进行挤压，挤压的力使得弹性球12发生形变，在弹性球12和弹性硅脂层8自身弹力作用下，缓解了导热硅胶片本体受到的挤压力。
22.本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可
以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
23.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。