屏蔽罩的制作方法

1.本实用新型是有关于一种屏蔽罩。


背景技术：

2.电子装置（例如笔记型电脑）的体积小，内部空间势必相对局促，因此各电路板之间通常会利用复数焊线、或板对板（board to board，简称btb）电连接器使彼此电性连接，达到较佳的空间利用率。
3.金属屏蔽罩一般是加在ic或需要做emi（electromagnetic interference，电磁干扰）屏蔽的电子元件外的金属件，防止外来的杂讯干扰、避免本身产生的电磁波干扰而影响到其他的讯号。
4.一般使用2个分离的金属件屏蔽盖（shielding cover）和屏蔽框（shielding frame），或者是使用1个屏蔽盖，而节省成本。上述做法较不利拆卸，扣合时也较费工时，屏蔽盖常在移除后变形而无法再使用，需再用额外的屏蔽盖，造成维修成本较高。另外其他做法是不用屏蔽框，而采用屏蔽夹（shielding clip）的方式来固定，但仍有一些问题待解决，如夹持力大小，缝隙较大，屏蔽盖高度等。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种屏蔽罩，包括框体及外盖。框体一端的两侧包括第一轴部。框体两侧分别包括复数第一侧板。外盖盖合于框体，外盖一端的两侧包括枢接第一轴部之第二轴部，外盖两侧分别包括覆盖于各第一侧板外侧之复数第二侧板。
6.优选地，框体另一端包括第一底板，外盖另一端包括第二板块，第一底板与对应之第二板块之间形成开口。
7.优选地，各第一轴部于各第一侧板侧端突出有转轴，各第二轴部于各第二侧板侧端形成有轴孔，转轴插接于轴孔。
8.优选地，各第一轴部于各第一侧板侧端突出有轴孔，各第二轴部于各第二侧板侧端形成有转轴，转轴插接于轴孔。
9.优选地，框体上包括第一固定部，外盖上包括第二固定部，第二固定部对应卡掣于第一固定部。
10.优选地，第一固定部于各第一侧板侧端形成卡槽，第二板块两侧卡掣于各卡槽。
11.优选地，第二板块朝向第一底板延伸而盖合于开口。
12.优选地，外盖一端反折延伸有顶板，顶板端部延伸至框体内部。
13.优选地，复数第一侧板包括相间隔设置之复数第一卡固部，复数第二侧板包括卡掣于复数第一卡固部及复数第一侧板内壁之复数第二卡固部。
14.优选地，框体包括设置于复数第一侧板与第一底板之复数接脚。
15.优选地，外盖表面设置有与一电路板接触之复数固定件。
16.本实用新型一实施例提供框体及外盖组合后成一体式金属屏蔽罩，结构简单、制
造容易及成本降低，具良好emi（electromagnetic interference，电磁干扰）防护效果。外盖可在框体上转动，利于拆卸、方便扣合、节省组装及返工工时。可配合使用需求，不需使用螺丝固定。屏蔽罩可与连接器或电子元件一次过smt制程。并能使用在板对板（btb）电连接器或其他需要做emi屏蔽的电子元件或连接器。外盖两侧覆盖于框体两侧，提供双层金属件的遮蔽效果。
附图说明
17.图1a 是本实用新型第一实施例的正面外观示意图。
18.图1b 是本实用新型盖合开合实施态样的外观示意图。
19.图2a 是本实用新型第一实施例的分解示意图。
20.图2b 是本实用新型第一轴部与第二轴部另一实施态样的分解示意图。
21.图3 是本实用新型第一实施例的背面外观示意图。
22.图4 是本实用新型第一实施例盖合前的侧视剖面示意图。
23.图5 是本实用新型第一实施例盖合时的侧视剖面示意图。
24.图6 是本实用新型第二实施例的外观示意图。
25.图7 是本实用新型第二实施例的分解示意图。
26.图8 是本实用新型第二实施例盖合时的侧视剖面示意图。
27.图9 是本实用新型第二实施例开盖时的侧视剖面示意图。
28.图10 是本实用新型第三实施例的外观示意图。
29.图11 是本实用新型第三实施例的分解示意图。
30.图12 是本实用新型第三实施例盖合时的侧视剖面示意图。
31.图13 是本实用新型第四实施例的外观示意图。
32.图14 是本实用新型第四实施例的分解示意图。
33.图15 是本实用新型第四实施例盖合时的侧视剖面示意图。
34.图16 是本实用新型第五实施例的分解示意图。
35.图17 是本实用新型第五实施例开盖使用时的外观示意图。
36.图18 是本实用新型第五实施例盖合使用时的外观示意图。
37.符号说明
38.1:框体
39.1a:第一侧板
40.1b:第一底板
41.11:第一轴部
42.111:转轴
43.112: 轴孔
44.12:第一固定部
45.121:卡槽
46.13:开口
47.16:第一卡固部
48.17:接脚
49.2:外盖
50.2a:第二侧板
51.2b:第二板块
52.21:第二轴部
53.211:轴孔
54.212: 转轴
55.22:第二固定部
56.25:顶板
57.26:第二卡固部
58.28:固定件
59.3:电路板
60.4:线材。
具体实施方式
61.参照图1a、图2a至图5，为屏蔽罩的第一实施例，图1a为正面外观示意图，图2a为分解示意图，图3为背面外观示意图，图4为盖合前之侧视剖面示意图，图5为盖合时之侧视剖面示意图。本实施例中，屏蔽罩包括框体1及外盖2。
62.本实施例中，框体1一端的两侧包括第一轴部11，框体1上包括第一固定部12。外盖2盖合于框体1，外盖2一端的两侧包括枢接第一轴部11之第二轴部21，外盖2上包括对应卡掣于第一固定部12之第二固定部22，框体1另一端与相对应外盖2之间形成开口13。
63.本实施例中，框体1与外盖2组合成1件金属屏蔽罩，过smt制程时，不需贴额外的塑胶片给smt机台的真空吸嘴拿取。另外，外盖2组合于框体1后仍有部份空隙（开口13），以利smt制程的热风进入，确保板对板（board to board，简称btb）的电路板与电子元件等焊锡良好。
64.本实施例中，更详细地说，屏蔽罩可盖合于电路板3上，电路板3上设置插座型式的板对板（board to board，简称btb）电连接器，可提供另一插头型式的板对板（board to board，简称btb）电连接器对接，此插头型式的板对板（board to board，简称btb）电连接器结合在另一电路板3上，其连接出线材4（如图17所示），线材4由开口13拉出，换言之，开口13被线材4填满而遮蔽。上述非以此为限，在一些实施态样中，除了使用在btb电连接器之外，亦可或其他需要做emi屏蔽的电子元件或连接器上面使用。
65.本实施例中，更详细地说，框体1为一四方型框架结构，框体1两侧分别包括复数第一侧板1a，框体1另一端包括第一底板1b，在此，复数第一侧板1a与第一底板1b系为垂直设计。另外，外盖2为一四方型平板结构，外盖2两侧分别包括覆盖于各第一侧板1a外侧之复数第二侧板2a，提供双层金属件的遮蔽效果。此外，外盖2另一端包括对应于第一底板1b之第二板块2b。
66.本实施例中，更详细地说，各第一轴部11于各第一侧板1a侧端突出有转轴111，各第二轴部21于各第二侧板2a侧端形成有轴孔211，转轴111插接于轴孔211。特别说明的是轴孔211为长型槽孔，提供转轴111于长型槽孔内位移。此外，转轴111与轴孔211可进一步彼此对调位置设置，详言之，请参阅图2b所示，各第一轴部11于各第一侧板1a侧端突出有轴孔
112，各第二轴部21于各第二侧板2a侧端形成有转轴212，转轴212插接于轴孔112。
67.本实施例中，更详细地说，第一固定部12于各第一侧板1a侧端形成卡槽121，第二板块2b两侧卡掣于各卡槽121。当外盖2盖合于框体1上时，第二板块2b两侧位于各卡槽121外部，将外盖2滑位至框体1上方，第二板块2b两侧卡掣于各卡槽121。此外，欲打开外盖2时，由外盖2另一端朝外延伸之第二板块2b的设计，提供手部或工具拨动的好处，将第二板块2b两侧脱离各卡槽121，再打开外盖2。换言之，第二板块2b前缘的凸出设计、以及第二板块2b侧边设计有凸出于卡槽121，方便操作人员打开外盖。
68.参照图1b，进一步地，第二板块2b朝向第一底板1b延伸而盖合于开口13，提供遮蔽开口13的作用，改善在高速讯号传输时的emi（electromagnetic interference，电磁干扰）/rfi（radio frequency interference，射频干扰）的问题。
69.参照图6至图9，为屏蔽罩的第二实施例，图6为外观示意图，图7为分解示意图，图8为盖合时之侧视剖面示意图，图9为开盖时之侧视剖面示意图。本实施例中，外盖2一端反折延伸有顶板25，顶板25的端部是延伸至框体1内部。当打开外盖2时，外盖2在旋转至一定角度后，可将框体1内部的电路板3推开，使电路板3上的插头型式的板对板（board to board，简称btb）电连接器和插座型式的板对板（board to board，简称btb）电连接器脱离。
70.参照图10至图12，为屏蔽罩的第三实施例，图10为外观示意图，图11为分解示意图，图12为盖合时之侧视剖面示意图。本实施例中，框体1上的复数第一侧板1a包括相间隔设置之复数第一卡固部16，外盖2上的复数第二侧板2a包括复数第二卡固部26，各第二卡固部26分别卡掣于复数第一卡固部16及复数第一侧板1a的内壁。当外盖2盖合于框体1上时，复数第二卡固部26分别接触于第一侧板1a内壁，以及卡掣于复数第一卡固部16内，使框体1与外盖2固稳定位。在此，第一侧板1a上的第一卡固部16为内凹结构、第二侧板2a上的第二卡固部26为凸出结构，凸出结构卡固于内凹结构，非以此为限。优选地，第一侧板1a上的第一卡固部16可为凸出结构、第二侧板2a上的第二卡固部26可为内凹结构，凸出结构卡固于内凹结构。
71.参照图13至图15，为屏蔽罩的第四实施例，图13为外观示意图，图14为分解示意图，图15为盖合时之侧视剖面示意图。本实施例中，框体1包括设置于复数第一侧板1a与第一底板1b之复数接脚17，多个接脚17可焊锡在电路板3上，可加强emi（electromagnetic interference，电磁干扰）/rfi（radio frequency interference，射频干扰）的防护效果。
72.参照图16至图18，为屏蔽罩的第五实施例，图16为分解示意图，图17为开盖使用时之外观示意图，图18为盖合使用时之外观示意图。本实施例中，外盖2表面设置有与一电路板3接触之复数固定件28。在此，固定件28为复数个（或可为1个）小弹片，可碰触电路板3（pcb）或/软性印刷电路板（fpc，flexible printed circuit）的接点（gnd），增加emi（electromagnetic interference，电磁干扰）防护效果，亦有增强固定压住pcb/fpc的效果，其小弹片周遭的空隙孔洞亦有助于增加smt制程的热风进入，确保btb焊锡良好。
73.在一些实施态样中，固定件28亦可为1个以上的螺丝，而外盖2表面具有对应的螺丝孔，螺丝锁入螺丝孔固定于电路板3，亦可碰触电路板3上的螺母及接点（gnd），增加emi（electromagnetic interference，电磁干扰）防护效果。
74.本实施例中，屏蔽罩盖合的电路板3连接出线材4一端（如图17所示），线材4的另一端可以连接usb type-c电连接器或其他规格电连接器。上述非以此为限，在一些实施态样
中，除了使用在btb电连接器之外，亦可或其他需要做emi屏蔽的电子元件或连接器上面使用。
75.本实用新型一实施例提供框体及外盖组合后成一体式金属屏蔽罩，结构简单、制造容易及成本降低，具良好emi（electromagnetic interference，电磁干扰）防护效果。外盖可在框体上转动，利于拆卸、方便扣合、节省组装及返工工时。可配合使用需求，不需使用螺丝固定。屏蔽罩可与连接器或电子元件一次过smt制程。并能使用在板对板（btb）电连接器或其他需要做emi屏蔽的电子元件或连接器。外盖两侧覆盖于框体两侧，提供双层金属件的遮蔽效果。