一种便携式手机散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及手机散热技术领域，尤其涉及一种便携式手机散热装置。


背景技术：

2.随着智能手机相关技术的发展，手机越做越薄，且屏幕高清度越来越高，而其功耗越来越大，手机常常会因为发散热量过大而死机或者反应缓慢，这样不仅严重影响手机的寿命，而且会造成手机永久性不可恢复的损坏。同时越来越多的年轻的人利用工作之余，玩一些手机游戏来缓解和释放高度紧张和高度的工作压力，手机的设计，因为尺寸和市场审美的要求，往往没有办法在手机的内部安装大功率的散热装置，一般在玩大型游戏的时候，都会因为手机过热或者长时间玩，手机高温从而导致手机损坏或者故障等，很多人会选择购买一些外部散热装置，用于给手机降温散热。
3.越来越多的智能手机采用磁吸式充电，例如苹果最新款手机，机身内部的磁铁结构数量多达36块；但是现有的产品依旧采用硅胶或者其它胶水将散热装置粘贴在手机的背面，由于粘黏次数的增加导致粘黏不牢固，散热效果将大打折扣；或采用夹固方式的散热装置，该类装置安装或取下都比较麻烦，同时夹紧件会占据屏幕的两侧空间，影响手机的操作，从而影响用户的使用体验。


技术实现要素：

4.实用新型的目的是针对现有的手机散热装置存在着上述的问题，提供了一种结构紧凑、使用便捷、散热效果好，使用时与手机连接牢固，同时不占据手机屏幕空间的便携式手机散热装置。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
6.一种便携式手机散热装置，包括壳体，所述壳体内设有风扇、与风扇电连接的pcb板，所述pcb板连接有制冷芯片；所述壳体内还设有磁吸件，所述磁吸件用于将壳体与手机相固定。
7.优选的，还包括位于壳体内与制冷芯片相接触的散热组件，所述散热组件用于传导散热。
8.优选的，所述散热组件包括传导片，所述传导片的上端固定有若干铝条，所述铝条可用于扩大散热面积。
9.优选的，所述铝条环绕传导片的边缘呈圆周阵列分布；所述风扇固定于传导片的上端，所述铝条环绕风扇设置。
10.优选的，所述制冷芯片的上端与散热组件相贴合，所述制冷芯片的下端贴合有制冷铜片。
11.优选的，所述pcb板的中间设有用于容纳制冷芯片的第一通孔；所述壳体的底面设有用于容纳制冷芯片的第二通孔；所述制冷铜片固定于壳体的下端并盖合第二通孔。
12.优选的，所述壳体包括相互连接的上壳和底板，所述上壳和底板之间形成容置空
间；所述上壳的侧壁和/或顶端设有散热孔；所述壳体上嵌入式设置有与pcb板电连接的接口和按键开关。
13.优选的，所述壳体上设有容纳接口的第一嵌入孔、容纳按键开关的第二嵌入孔。
14.优选的，所述壳体为圆柱形结构；所述磁吸件为环形磁铁，所述磁吸件固定于pcb板与底板之间。
15.优选的，所述磁吸件与pcb板之间还设有绝缘片；所述壳体的下端设有防滑片。
16.优选的，所述壳体内设有与pcb板电连接的led灯条，所述led灯条与壳体侧壁的散热孔相对应。
17.相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：该便携式手机散热装置，包括壳体，壳体内设有风扇、与风扇电连接的pcb板，pcb板连接有制冷芯片；壳体内还设有磁吸件，所述磁吸件用于将壳体与手机相固定。该散热装置结构紧凑，使用是通过磁吸件与手机后壳相吸，连接牢固，操作便捷，不占据手机屏幕空间；采用制冷芯片、制冷铜片以及散热组件进行降温散热，散热效果好；壳体与手机之间采用了防滑片，避免手机被壳体划伤，同时该装置还设有led灯条，提高了该装置的整体美观度，从而提高用户的使用体验。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
19.图1是本实用新型实施例中一种便携式手机散热装置的结构图；
20.图2是本实用新型实施例中一种便携式手机散热装置的分解图；
21.图3是本实用新型实施例中一种便携式手机散热装置的另一分解图；
22.图4是图3中沿a
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a方向的剖视图；
23.图5是本实用新型实施例中一种便携式手机散热装置的再一分解图；
24.图中：10为上壳，11为第一散热孔，12为第二散热孔，13为第二嵌入孔，14为第一嵌入孔，15为底板，16为第二通孔，20为led灯条，21为导光片，22为遮光片，30为驱动电机，31为扇叶，40为传导片，41为铝条，50为pcb板，51为第一通孔，52为按键开关，53为接口，60为制冷芯片，70为磁吸件，80为制冷铜片，90为防滑片。
具体实施方式
25.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
26.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中间”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义
是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
27.另外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
28.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
29.参考图1
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图5，一种便携式手机散热装置，该散热装置可用于具有磁吸功能的手机或平板或笔记本电脑等一些终端设备，用于给终端设备进行降温散热；其包括圆柱形的壳体，壳体也可以为方形或多边形，壳体固定于手机的后盖，壳体内设有风扇、与风扇电连接的pcb板50，pcb板50连接有制冷芯片60，具体的，制冷芯片60为半导体制冷片，制冷芯片60在通电状态下可用于制冷降温，pcb板50作为控制件可控制风扇和制冷芯片60开启或关闭；壳体内还设有磁吸件70，磁吸件70位于壳体的底部内壁，以达到最佳的磁吸固定的效果。
30.具体的，壳体包括相互连接的上壳10和底板15，在本实施例中，由于壳体为圆筒形结构，上壳10为下端开口的筒状结构，底板15为板状结构，底板15扣合在上壳10的下端形成中空的容置空间。在本实施例中，上壳10的侧壁设有第一散热孔11，上壳10顶端设有第二散热孔12，具体的，第一散热孔为条形孔，第二散热孔为扇形孔，通过开启风扇转动，使空气流通，达到快速排热的效果。壳体上嵌入式设置有与pcb板50电连接的接口53和按键开关52；接口53与外界数据线连接可用于给装置供电或蓄电，按键开关52可用于控制制冷芯片60和风扇开启或关闭；具体的，在本实施例中，壳体上设有容纳接口53的第一嵌入孔14、容纳按键开关52的第二嵌入孔13。
31.具体的，该散热装置还包括位于壳体内与制冷芯片60相接触的散热组件，散热组件用于传导散热，以提高散热效率。在本实施例中，散热组件包括圆形的传导片40，传导片40为铝材质，传导片40的上端固定有若干铝条41，传导片与铝条为一体结构，铝条41竖直固定于传导片40的上端，铝条41环绕传导片40的边缘呈圆周阵列分布，铝条41的圈数为内外两圈，铝条41的高度为5
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30mm，通过设置若干数量的铝条41，可快速将制冷芯片60吸收的热量进行传导散发，铝条41的数量越多，与空气接触面积越大，可用于扩大散热面积，相邻铝条41之间的距离可作为空气流通的通道，提高了散热效率。在另外的实施例中，铝条41也可以倾斜设置在传导片40的上端。
32.具体的，风扇包括扇叶31、与扇叶31连接的驱动电机30，驱动电机30与pcb板50电连接，通过按键开关52控制电机转动，从而给带动扇叶31转动，进一步流通壳体内气流，提高散热效率；在本实施例中，驱动电机30为微型电机，驱动电机30竖直固定于传导片40上端的中间位置，由于传导片40为圆形，铝条41竖直设置于传导片40周缘，即铝条41环绕风扇周边设置，通过风扇将铝条41上的热量进一步散发。
33.具体的，为提高传导片40对制冷芯片60热量的传导效率，制冷芯片60的上端与传导片40的下端相贴合，通过传导片40将制冷芯片60上吸收的热量传导至铝条41上，并进一步散发出去。在本实施例中，制冷芯片60的下端还贴合有制冷铜片80，制冷铜片80的表面积大于制冷芯片60的表面积，因此制冷铜片80可大面积吸收手机的热量，再传导至制冷芯片60进行散热，在本实施例中，制冷铜片80通过螺栓固定于底板15的底端。
34.具体的，磁吸件70为环形磁铁，磁吸件70位于底板15的上端、pcb板50的下端，底板15的内壁设有用于固定环形磁铁的凹槽，当然磁吸件70也可以为其他形状的磁铁。在本实施例中，制冷铜片80、底板15、磁吸件70、pcb板50、散热组件从下往上依次设置；制冷芯片60设置于制冷铜片80与散热组件之间，pcb板50的中间设有用于容纳制冷芯片60的第一通孔51；底板15的中间设有用于容纳制冷芯片60的第二通孔16；制冷芯片60上端穿过第一通孔51与散热组件的传导片40的下端相贴合，制冷芯片60下端穿过第二通孔16与制冷铜片80的上端相贴合，制冷铜片80固定于底板的下端并盖合第二通孔16。
35.具体的，壳体内设有与pcb板50电连接的led灯条20，通过按键开关52控制制冷芯片60和风扇开启的同时，可开启led灯条20。在本实施例中，led灯条20为环形灯条，第一散热孔11环绕上壳10的侧壁设置，led灯条20与壳体侧壁的第一散热孔11相对应。led灯条20的灯珠朝向圆心方向，同时led灯条20的内壁设有导光片21，导光片21用于传导和弱化led灯条20的光源，使光源更加柔和，led灯条20的上端还设有遮光片22，遮光片22为环形结构，遮光片22可用于遮挡光源向上散发，led灯条20的光线经过导光片21弱化后，从第一散热孔11散发出来，增加了该散热装置的科技感，提高了用户的使用体验。
36.具体的，由于磁铁在一定程度上会导电，因此在磁吸件70与pcb板50之间还设有绝缘片，本实施例中，绝缘片为环形塑胶片。
37.具体的，为了避免底板15壳体吸合在手机后盖上时划伤后盖，壳体的下端设有防滑片90，防滑片90可以为橡胶或硅胶材质，在本实施例中，防滑片90的厚度小于或等于1mm。
38.该便携式手机散热装置，包括壳体，壳体内设有风扇、与风扇电连接的pcb板50，pcb板50连接有制冷芯片60；壳体内还设有磁吸件70，所述磁吸件70用于将壳体与手机相固定。在使用时，将底板15吸合在手机的后壳，通过外界数据线与接口53连接用于给整个装置供电，再开启按键开关52，使制冷芯片60、风扇进入工作状态，制冷芯片60制冷传导给制冷铜片80，从而给手机降温；制冷芯片60吸收的热量传导至散热装置，通过散热装置和风扇加速散发，提高了制冷效果。该散热装置结构紧凑，使用是通过磁吸件70与手机后壳相吸，连接牢固，操作便捷，不占据手机屏幕空间；采用制冷芯片60、制冷铜片80以及散热组件进行降温散热，散热效果好；壳体与手机之间采用了防滑片90，避免手机被壳体划伤，同时该装置还设有led灯条20，提高了该装置的整体美观度，从而提高用户的使用体验。
39.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。