用于半导体芯片加工的线路板组装设备的制作方法

用于半导体芯片加工的线路板组装设备
【技术领域】
1.本实用新型涉及线路板组装技术领域，尤其涉及用于半导体芯片加工的线路板组装设备。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
3.在对多层线路板进行组装时，需要进行压合，在现有技术中对于线路板进行压合时，需要将柔性线路板与硬性线路板按照相关工艺进行压合，此过程需要人工进行分步操作从而实现压合效果，效率较低，不能很好的满足线路板的生产需求，为此，我们提出用于半导体芯片加工的线路板组装设备。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在问题，而提出的用于半导体芯片加工的线路板组装设备。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.用于半导体芯片加工的线路板组装设备，包括组装底座，所述组装底座顶部固定连接有连接板，所述连接板外侧壁固定连接有推动块，所述推动块通过滑动机构连接有推动杆，所述连接板外侧壁转动连接有旋转轴，所述旋转轴外侧壁固定连接有转动齿轮，所述转动齿轮通过啮合机构与推动杆连接，所述转动齿轮通过压合机构连接有压合轴，所述连接板外侧壁固定连接有限位杆，所述限位杆上开设有与压合轴相对应的压合口，所述压合轴外侧壁与压合口内侧壁滑动连接，所述压合轴底部固定连接有压合块，所述组装底座顶部设有挤压机构，所述推动杆上固定连接有拉动手环。
7.优选地，所述挤压机构包括滑动连接在组装底座顶部的挤压块，所述挤压块顶部固定连接有固定杆，所述固定杆上固定连接有推动轴，所述推动杆底部固定连接有连接块，所述连接块上固定连接有第一连接轴，所述连接板外侧壁固定连接有第二连接轴，所述第一连接轴与第二连接轴通过连接杆连接，所述连接杆上开设有两个连接孔，两个所述连接孔内侧壁分别与第一连接轴外侧壁和第二连接轴外侧壁转动连接，所述连接杆上开设有推动口，所述推动轴外侧壁与推动口内侧壁滑动连接，所述挤压块呈直角梯形设置。
8.优选地，所述滑动机构包括开设在推动块上的滑动槽，所述滑动槽内侧壁固定连接有滑动轴，所述推动杆外侧壁固定连接有滑动块，所述滑动块上开设有与滑动轴相对应的滑动孔，所述滑动轴外侧壁与滑动孔内侧壁滑动连接。
9.优选地，所述啮合机构包括开设在推动杆外侧壁的与转动齿轮相对应的推动齿，
所述推动齿与转动齿轮外侧壁啮合连接。
10.优选地，所述压合机构包括固定连接在压合轴顶部的压合框，所述转动齿轮上固定连接有升降轴，所述压合框上开设有与升降轴相对应的升降口，所述升降口内侧壁与升降轴外侧壁滑动连接。
11.优选地，所述组装底座顶部固定连接有多个支撑腿，多个所述支撑腿顶部固定连接有同一个挤压框，所述挤压框底部开设有挤压口，所述挤压框内侧壁滑动连接有挤压板，所述挤压板底部固定连接有挤压杆，所述挤压杆通过挤压口向下延伸，所述挤压杆底部呈倾斜设置。
12.本实用新型与现有技术相比具有以下优点：
13.通过组装底座、连接板、推动块、滑动槽、推动杆、滑动块、旋转轴、转动齿轮、压合框、压合轴的配合使用，可以通过移动拉动手环带动推动杆左右移动，从而带动转动齿轮转动，转动齿轮通过升降轴和压合框的配合使用带动压合轴上下移动，然后通过压合块对于压合框内的柔性线路板与硬性线路板进行压合，并且在推动杆移动同时通过挤压块可以对线路板进行双面挤压，可以对线路板进行组装，提高了线路板的生产效率。
【附图说明】
14.图1为本实用新型提出的用于半导体芯片加工的线路板组装设备的结构示意图；
15.图2为本实用新型提出的用于半导体芯片加工的线路板组装设备的左视图；
16.图3为本实用新型提出的挤压框的结构示意图。
17.图中：1、组装底座；2、连接板；3、推动块；4、滑动槽；5、滑动轴；6、推动杆；7、滑动块；8、旋转轴；9、转动齿轮；10、升降轴；11、压合框；12、压合轴；13、限位杆；14、连接杆；15、挤压块；16、挤压框；17、挤压杆。
【具体实施方式】
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.参照图1
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3，用于半导体芯片加工的线路板组装设备，包括组装底座1，组装底座1
顶部固定连接有连接板2，连接板2外侧壁固定连接有推动块3，推动块3通过滑动机构连接有推动杆6，滑动机构包括开设在推动块3上的滑动槽4，滑动槽4内侧壁固定连接有滑动轴5，推动杆6外侧壁固定连接有滑动块7，滑动块7上开设有与滑动轴5相对应的滑动孔，滑动轴5外侧壁与滑动孔内侧壁滑动连接；
22.连接板2外侧壁转动连接有旋转轴8，旋转轴8外侧壁固定连接有转动齿轮9，转动齿轮9通过啮合机构与推动杆6连接，啮合机构包括开设在推动杆6外侧壁的与转动齿轮9相对应的推动齿，推动齿与转动齿轮9外侧壁啮合连接；
23.转动齿轮9通过压合机构连接有压合轴12，压合机构包括固定连接在压合轴12顶部的压合框11，转动齿轮9上固定连接有升降轴10，压合框11上开设有与升降轴10相对应的升降口，升降口内侧壁与升降轴10外侧壁滑动连接，连接板2外侧壁固定连接有限位杆13，限位杆13上开设有与压合轴12相对应的压合口，压合轴12外侧壁与压合口内侧壁滑动连接，压合轴12底部固定连接有压合块；
24.组装底座1顶部设有挤压机构，挤压机构包括滑动连接在组装底座1顶部的挤压块15，挤压块15顶部固定连接有固定杆，固定杆上固定连接有推动轴，推动杆6底部固定连接有连接块，连接块上固定连接有第一连接轴，连接板2外侧壁固定连接有第二连接轴，第一连接轴与第二连接轴通过连接杆14连接，连接杆14上开设有两个连接孔，两个连接孔内侧壁分别与第一连接轴外侧壁和第二连接轴外侧壁转动连接，连接杆14上开设有推动口，推动轴外侧壁与推动口内侧壁滑动连接，挤压块15呈直角梯形设置，推动杆6上固定连接有拉动手环，组装底座1顶部固定连接有多个支撑腿，多个支撑腿顶部固定连接有同一个挤压框16，挤压框16底部开设有挤压口，挤压框16内侧壁滑动连接有挤压板，挤压板底部固定连接有挤压杆17，挤压杆17通过挤压口向下延伸，挤压杆17底部呈倾斜设置。
25.本实用新型具体工作原理如下：
26.首先，将柔性线路板与硬性线路板叠合放置放入挤压框16内，挤压框16位于组装底座1上，然后工作人员通过控制拉动手环带动推动杆6左右移动，在推动杆6左右移动过程中通过推动齿带动转动齿轮9转动，转动齿轮9转动同时通过升降轴10带动压合框11上下移动，压合框11上下移动时带动压合轴12上下移动，其中，限位杆13可以对压合轴12进行限位，使压合轴12进行平稳的上下移动，压合轴12上下移动时带动压合块上下移动，压合块可以对挤压框16内的叠合放置的柔性线路板与硬性线路板向下压动，推动杆6移动时通过连接杆14和固定杆的配合使用带动挤压块15移动，挤压块15移动时将挤压杆17向上抵，从而可以将线路板向上顶，通过压合块和挤压板的配合使用，可以将线路板挤压的更加紧密，从而提高装置的实用性，其中，可以对移动推动杆6的工作人员更换为其它往复移动的方式，提高了装置的实用性。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。