带金属加强板的印刷配线板、金属加强板以及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及一种带金属加强板的印刷配线板、金属加强板以及电子设备。


背景技术：

2.一般而言，在智能电话或平板、移动电话、个人计算机(personal computer， pc)等电子设备的内部装入有多个印刷配线板，它们经由连接器(connector) 等电子零件而相互电连接，并与摄像机、显示器等模块电连接，由此形成电气电路，电子设备呈现所期望的功能。
3.在前述的印刷配线板中，有时为了提高连接部分的强度，或者为了提高刚性以优化操作(handling)性而包括金属加强板，包括金属加强板的印刷配线板常常被称作带金属加强板的印刷配线板。
4.将带金属加强板的印刷配线板装入电子设备中的工序常常是通过人的手来进行，但此时存在下述问题：污渍等附着于金属加强板的表面，从而产生以污渍为起点的污染或腐蚀。
5.而且，在带金属加强板的印刷配线板中，金属加强板与印刷配线板的连接是使用导电粘合剂来进行，但金属加强板与导电粘合剂的粘合为异种原材料的粘合，因此无法确保充分的粘合力，有时会在使用中产生剥离或者产生电连接的不良。
6.在带金属加强板的印刷配线板中，是使用连接器来进行与其他印刷配线板或模块的连接，但在产生了连接器形状的设计不良的情况下，存在下述问题，即，在连接时未意图的部分电连接，而引起短路或运行不良。


技术实现要素：

7.[实用新型所要解决的问题]
[0008]
本实用新型欲解决所述以往的问题，目的在于提供一种高防污性、粘合力以及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板、金属加强板以及电子设备。
[0009]
[解决问题的技术手段]
[0010]
本实用新型的带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；以及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。其中，在金属加强板中，粘合有导电性粘合剂层的面上的、峰度sku为0.05～15。
[0011]
而且，本实用新型的金属加强板被用于带开口部的印刷配线板。其中，在带开口部的印刷配线板中，与导电性粘合剂层粘合的面上的、峰度sku为 0.05～15。
[0012]
而且，本实用新型的电子设备包括所述的带金属加强板的印刷配线板。
[0013]
[实用新型的效果]
[0014]
根据本实用新型，提供一种粘合力以及导电连接稳定性优异的带金属加强板的印刷配线板、金属加强板以及电子设备。
附图说明
[0015]
图1是表示本实用新型的带金属加强板的印刷配线板的一例的示意剖面图。
[0016]
图2是角部并非圆弧状的金属加强板的示意平面图。
[0017]
图3是角部为圆弧状，且最接近的两边经由圆弧而交叉的金属加强板的示意平面图。
[0018]
图4是角部为圆弧状，且最接近的两边为平行的金属加强板的示意平面图。
[0019]
图5是表示本实用新型的带金属加强板的印刷配线板上的导电构件间的接触状态的一例的示意剖面图。
[0020]
图6是表示本实用新型的带开口部的印刷配线板的开口部形状的一例的示意图。
[0021]
图7是表示本实用新型的带开口部的印刷配线板的开口部形状的一例的示意图。
[0022]
图8是表示本实用新型的带开口部的印刷配线板的开口部形状的一例的示意图。
[0023]
图9是表示本实用新型的连接器的一例的示意剖面图。
[0024]
图10(a)至图10(d)是表示本实用新型的带开口部的印刷配线板的制造方法的一例的示意工序图。
[0025]
图11(a)至图11(c)是表示本实用新型的带金属加强板的印刷配线板的制造方法的一例的示意工序图。
[0026]
[符号的说明]
[0027]
10：金属加强板
[0028]
11：角部
[0029]
12：直线末端
[0030]
20：导电性粘合剂层
[0031]
21：导电性粘合剂
[0032]
22：剥离性薄膜
[0033]
30：带开口部的印刷配线板
[0034]
31：基材层
[0035]
32：覆盖层
[0036]
33：开口部
[0037]
34：金属配线
[0038]
35：信号电路
[0039]
36：通孔
[0040]
37-a、37-b、37-c：导电构件
[0041]
38：单面fccl
[0042]
39：铜层
[0043]
40：电子零件
[0044]
41：壳体部
[0045]
42：接触部
[0046]
51：按压板
[0047]
110：带金属加强板的印刷配线板
[0048]
h：圆弧的高度
[0049]
w：圆弧的宽度
[0050]
w1：接触部彼此的间隔
[0051]
w2：接触部的宽度
具体实施方式
[0052]
以下，对本实用新型的金属加强板、导电性粘合剂、带开口部的印刷配线板、电子零件、带金属加强板的印刷配线板以及电子设备进行说明。
[0053]
另外，只要未特别说明，则表示数值范围的“～”包含其下限值以及上限值。
[0054]
而且，为了使说明变得明确，附图被适当简化。而且，为了进行说明，附图中的各结构有时比例尺大不相同。尤其，接合剂表面的凹凸形状有所夸张。
[0055]
[带金属加强板的印刷配线板]
[0056]
对本实用新型的带金属加强板的印刷配线板的结构进行说明。图1表示带金属加强板的印刷配线板的剖面示意图的一例。本实用新型中的带金属加强板的印刷配线板(e)110包含金属加强板(a)10、导电性粘合剂层(b') 20、带开口部的印刷配线板(c)30以及电子零件(d)40。带金属加强板的印刷配线板(e)110与其他印刷配线板或其他电子零件相连接，且被装入至后述的电子设备中。
[0057]
[金属加强板(a)]
[0058]
金属加强板(a)10只要具有对带开口部的印刷配线板(c)30进行加强的刚性即可，更优选具备导电性。作为金属加强板(a)10的材质，例如可列举金、银、铜、铁或不锈钢等合金。其中，考虑到强度、成本以及化学稳定性方面，优选为不锈钢。金属加强板(a)10的厚度并无特别限定，一般为0.04 mm～1mm左右。
[0059]
＜金属加强板(a)的均方根高度(sq)＞
[0060]
关于本实用新型的带金属加强板的印刷配线板(e)中所用的金属加强板 (a)，金属加强板(a)的与跟导电性粘合剂层(b')接触的面相反的面上的、均方根高度sq优选为0.001μm～10μm。通过金属加强板(a)表面的均方根高度(sq)处于0.001μm～10μm的范围，从而能够实现接触面积的降低，并能够提高防污性。均方根高度sq更优选为0.01μm～5μm。金属加强板(a) 表面的均方根高度(sq)能够遵循iso 25178来测定。
[0061]
作为将金属加强板(a)表面的均方根高度(sq)设为所期望的范围的方法，能够采用使用抛光轮(buff)等的研磨处理、喷砂(sandblast)处理、通过药液来使表面局部腐蚀等的化学处理或者蚀刻处理、热处理、压花(emboss) 处理、镀敷处理、涂装等以往公知的表面处理方法。
[0062]
＜金属加强板(a)的峰度(kurtosis)(sku)＞
[0063]
关于本实用新型的带金属加强板的印刷配线板(e)中所用的金属加强板 (a)，所述金属加强板(a)的与导电性粘合剂层(b')接触的面上的、峰度 (sku)为0.05～15。通过金属加强板(a)表面的峰度(sku)处于0.05～15 的范围，从而在将导电性粘合剂(b)层叠于金属加强板(a)时，金属加强板(a)的表面凸部能够适度陷入至导电粘合剂(b)，且形成导电性
粘合剂层 (b')，因此能够提高电连接。峰度(sku)更优选为0.1～10μm。
[0064]
此处，峰度(sku)是表示以数式(1)表达的表面凹凸的粗糙度曲线的指标，表示高度分布的平坦度、峭度。
[0065]
[式1]
[0066][0067]
金属加强板(a)的与导电性粘合剂(b)接触的面上的峰度(sku)能够通过遵循iso 25178来测定所述表面而求出。
[0068]
作为将金属加强板(a)表面的峰度(sku)设为所期望的范围的方法，能够采用使用抛光轮等的研磨处理、喷砂处理、通过药液来使表面局部腐蚀等的化学处理或蚀刻处理、热处理、压花处理、镀敷处理、涂装等以往公知的表面处理方法。
[0069]
考虑到防锈或防污的观点，金属加强板(a)也可对表面进行镀敷等而进行包覆处理。对金属板的包覆处理例如可列举无电解镀镍、电镀镍、镀锌、镀铬等公知的处理。如前所述，既可通过这些包覆处理来将金属加强板(a)表面的均方根高度(sq)或峰度(sku)调整至所期望的范围，也可在包覆处理后实施研磨等表面处理而将均方根高度(sq)或峰度(sku)调整至所期望的范围。
[0070]
＜金属加强板(a)的角部＞
[0071]
本实用新型中的金属加强板(a)具有在从平面上观察所述金属加强板(a) 时，彼此最接近的两边所形成的角部。例如，如图2所示，在最接近的两边不经由圆弧而交叉的情况下，两边的交点成为角部11。另一方面，如图3所示，在最接近的两边经由圆弧而交叉的情况下，将连接各两边的直线末端12 的圆弧设为角部11。而且，在最接近的两边彼此平行的情况下，将如图4所示那样连接各两边的直线末端12的圆弧设为角部11。
[0072]
优选的是，金属加强板(a)的角部为圆弧状，且在所述角部以(式1) 定义的半径r为0.01mm～10mm。
[0073]
[式1]
[0074][0075]
(w：圆弧的宽度，h：圆弧的高度)
[0076]
在角部为圆弧状且半径r为0.01mm以上的情况下，在金属加强板(a) 的安装工序中接触到周边构件等时，角部不会钩挂住而变形，即使在使导电性粘合剂(b)粘合时也能够呈现高的粘合强度。而且，若半径r为10mm 以下，则能够在与导电性粘合剂层(b')之间确保充分的粘合面积，因此能够使电连接变得良好。半径r更优选为0.1mm～5mm。
[0077]
作为将金属加强板(a)角部的半径r设为特定值的方法，能够使用(i) 对成为金属加强板(a)的原材料的金属板进行切削加工、或者(ii)准备具有预先规定的半径r的冲压模具并利用所述冲压模具来对金属板进行冲压加工等作为金属加工方法而已知的所有方法。
[0078]
[导电性粘合剂(b)以及导电性粘合剂层(b')]
[0079]
在本实用新型的带金属加强板的印刷配线板(e)中，导电性粘合剂层(b') 20被配置在金属加强板(a)10与带开口部的印刷配线板(c)30之间，具有将金属加强板(a)10与带
开口部的印刷配线板(c)30予以粘合的功能。导电性粘合剂层(b')能够通过对作为前体的导电性粘合剂(b)进行加热处理、或者一边加热一边进行按压处理而使其固化来获得。优选的是，对于作为基材的金属加强板(a)与带开口部的印刷配线板(c)，为了呈现更牢固的粘合力而进行加热按压处理(热压)后，进行加热处理。
[0080]
关于导电性粘合剂层(b')的厚度，考虑到薄膜化与电连接的观点，优选平均膜厚为5μm～200μm。
[0081]
导电性粘合剂层(b')包含导电构件(f)以及粘结剂(binder)(h)。
[0082]
＜导电构件(f)＞
[0083]
导电构件(f)具有对导电性粘合剂层(b')赋予导电性的功能。导电构件(f)使用从为粒状的导电填料(f-1)、为纤维状的导电纤维(f-2)、纤维状的导电无纺布(f-3)的任一个中选择一种以上。
[0084]
切断所述带金属加强板的印刷配线板(e)时的导电性粘合剂层(b')露出面上的、导电构件(f)的圆形度系数优选为0.1～0.9。通过导电构件(f) 的圆形度系数为0.1～0.9，如图5所示，能够增加导电性粘合剂层(b')内的导电构件(f)彼此的接触点，从而能够提高导电性粘合剂层(b')的导电性。例如，图5所示的导电构件(f)37-a、导电构件(f)37-b、导电构件(f) 37-c的导电性粘合剂层(b')露出面上的圆形度系数分别为0.26、0.29、0.33。导电构件(f)的圆形度系数更优选为0.1～0.6。
[0085]
作为切断所述带金属加强板的印刷配线板(e)而使导电性粘合剂层(b') 露出的方法，只要是在切断时的应力下不会使导电构件(f)变形的方法，则能够使用以往公知的方法，作为前述的方法，例如能够适用下述方法：利用切刀来切断带金属加强板的印刷配线板(e)后，对于所述切剖面附近，进行借助使用横截面抛光机(cross section polisher)的离子铣削(ion milling)法的切削加工(加速电压：6kv、照射时间：5小时)。
[0086]
切断所述带金属加强板的印刷配线板(e)时的导电性粘合剂层(b')露出面上的、导电构件(f)的圆形度系数例如是通过下述方式而获得，即，使用规定的分析软件来读取电子显微镜图像，并手动选择导电构件(f)来进行圆形度系数的计算处理。规定的分析软件例如为mac-view ver.4(mountech 公司)。
[0087]
＜导电填料(f-1)＞
[0088]
关于导电填料(f-1)，只要是具有导电性的粒状物质，则可使用任何填料。作为导电填料(f-1)的主成分的示例，优选为从金、银、铜、铂、镍、铁、锌、锡、钛、铝、铬、锰、钼、钯、铅等金属以及它们的合金、碳、导电性有机高分子中选择一种以上的导电性材料。此处，所谓主成分，是指构成物质的成分中的质量％最大的成分。所述导电性材料既可为仅为一种，也可将两种以上予以组合。
[0089]
而且，导电填料(f-1)也可为在作为核的粒子上包括导电性金属的包覆层的多层结构。此时，作为核的粒子既可具有导电性也可不具有导电性，例如除了所述导电性金属以外，还可为金属氧化物或有机物等。关于导电填料 (f-1)，考虑到导电性等方面，其中尤其优选在铜粒子上包覆有银的银包铜粉。银包铜粉通过银的包覆来抑制铜的氧化，且通过降低银的比例而获得成本上的优势。关于银包铜粉中的银的比例，优选在银包铜粉100质量％中为1 质量％～20质量％。
[0090]
作为用于将切断所述带金属加强板的印刷配线板(e)时的导电性粘合剂层(b')露
出面上的、导电构件(f)的圆形度系数设为0.1～0.9的导电填料 (f-1)的形状，例如可列举枝(dendrite)状(树枝状)、薄片(flake)状、叶状、立方体状、长方体状、不规则形状。
[0091]
导电填料(f-1)的平均粒径d
50
优选为1μm～50μm。d
50
粒径表示进行作为测定对象的导电填料(f-1)的粒度分布测定而获得的粒度分布曲线的累计50％处的粒径。本实用新型中，粒径是使用通过激光衍射/散射法而测定出的值。
[0092]
＜导电纤维(f-2)＞
[0093]
关于导电纤维(f-2)，只要是具有导电性的纤维状物质，则可使用任何物质，作为导电纤维(f-2)的主成分的示例，优选为从金、银、铜、铂、镍、铁、锌、锡、钛、铝、铬、锰、钼、钯、铅等金属以及它们的合金、碳、导电性有机高分子中选择一种以上的导电性材料。此处，所谓主成分，是指构成物质的成分中的质量％最大的成分。所述导电性材料既可仅为一种，也可将两种以上予以组合。
[0094]
导电纤维(f-2)的短径优选为0.01μm～100μm的范围，考虑到导电性的观点，长径优选为1μm～1000μm的范围。
[0095]
＜导电无纺布(f-3)＞
[0096]
导电无纺布(f-3)是使导电纤维(f-2)无规地编织，或者使用粘合剂将无规地配置的导电纤维(f-2)进行连接等而成型的物质。作为导电无纺布(f
‑ꢀ
3)的主成分，与导电纤维(f-2)同样地，只要是具有导电性的纤维状物质，则可使用任何物质，作为主成分的示例，优选为从金、银、铜、铂、镍、铁、锌、锡、钛、铝、铬、锰、钼、钯、铅等金属以及它们的合金、碳、导电性有机高分子中选择一种以上的导电性材料。此处，所谓主成分，是指构成物质的成分中的质量％最大的成分。所述导电性材料既可仅为一种，也可将两种以上予以组合。
[0097]
在棉、树脂纤维等的无纺布的表面进行了镀敷的导电无纺布亦能够优选使用。
[0098]
导电性粘合剂(b)为固体状，只要能够呈现将金属加强板(a)与带开口部的印刷配线板(c)予以粘合的功能，则为任何形状均可，但考虑到使带金属加强板的印刷配线板(e)的厚度变薄的观点或提高操作性的观点，优选为片材状。
[0099]
＜粘结剂＞
[0100]
考虑到带开口部的印刷配线板(c)与金属加强板(a)的接合性方面，粘结剂(h)通常包含树脂，也可进而包含固化剂等。
[0101]
作为树脂，例如可列举环氧树脂、酚树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、脲树脂、聚氨基甲酸酯脲树脂、三聚氰胺树脂等。这些中，优选具有选自由酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键以及脲键所构成的群中的一种以上的树脂。酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键以及脲键通过键中所含的氮原子的非共价电子对与被粘附体相互作用，从而能够实现牢固的粘合力。
[0102]
而且，更优选树脂具有选自由酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键以及脲键所构成的群中的两种以上。通过树脂具有选自由酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键以及脲键所构成的群中的两种以上，对被粘附体的相互作用多重化，从而能呈现更牢固的密接力。所谓具有选自由酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键以及脲键所构成的群中的两种以上的树脂，例如是指聚酰胺酰亚胺树脂、聚氨基甲酸酯脲树脂等。
[0103]
前述的相互作用的多重化也能通过并用两种以上具有选自由酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键以及脲键所构成的群中的一种以上的树脂来呈现，因此也优选将两种以上的
这些树脂加以组合。
[0104]
粘结剂(h)也可进而包含固化剂。固化剂只要从通过与所述树脂的组合而发挥固化性的公知的化合物中适当选择即可。作为固化剂，可列举环氧化合物、氮丙啶(aziridine)化合物、异氰酸酯(isocyanate)化合物、酸酐等。
[0105]
考虑到与金属板及印刷配线板的密接性优异的观点，所述粘结剂(h)的含有比例优选为所述导电性粘合剂(b)的质量中的10质量％～60质量％。
[0106]
导电性粘合剂(b)也可在发挥本实用新型的效果的范围内进而含有其他成分。作为也可含有的成分，例如可列举硅烷耦合剂、抗氧化剂、颜料、染料、增粘树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、调匀剂、填充剂、阻燃剂等。
[0107]
＜导电性粘合剂(b)的制造方法＞
[0108]
导电性粘合剂(b)例如能够通过在剥离性基材上涂布含有导电构件(f) 的粘合剂组合物并干燥，进而根据需要进行b阶固化而获得。涂布方法只要考虑接合剂的膜厚等而从公知的方法中适当选择即可。作为涂布方法的具体例，可列举凹版涂布(gravure coating)方式、接触涂布(kiss coating)方式、模涂(die coating)方式、唇涂(lip coating)方式、刮刀涂布(comma coating) 方式、刮片涂布(blade coating)方式、辊涂(roll coating)方式、刀涂(knifecoating)方式、喷涂(spray coating)方式、棒涂(bar coating)方式、旋涂(spincoating)方式、浸涂(dip coating)方式等。
[0109]
在使用导电无纺布(f-3)来作为导电构件(f)的情况下，能够通过下述等方法来获得导电性粘合剂(b)，即：将不含导电构件(f)的粘合剂组合物涂布至导电无纺布(f-3)；或者将不含导电构件(f)的粘合剂组合物涂布至剥离性基材上并干燥后，通过热层压等方法将前述的涂布物层叠至导电无纺布(f-3)。
[0110]
所谓b阶固化，是指如下所述的方法，即，以规定的温度、时间来对接合剂组合物进行加热，由此，使所含的固化剂的固化反应局部地产生。通过进行b阶固化，能够维持粘合剂的粘合力，且提高强度。
[0111]
本导电性粘合剂(b)的厚度只要适当调整为导电性粘合剂层(b')的平均膜厚成为5μm～200μm即可。具体而言，平均膜厚优选为6μm～240μm。
[0112]
[带开口部的印刷配线板(c)]
[0113]
参照图1来说明本实用新型的带开口部的印刷配线板(c)的结构。带开口部的印刷配线板(c)30可列举如图1的示例所示那样，包括基材层31、覆盖层32、金属配线34、信号电路35、开口部(g)33的结构等。开口部 (g)33如图6～图8所示，在俯视时可采用各种形状。在带开口部的印刷配线板(c)30的剖面上，开口部(g)33成为通孔36。
[0114]
开口部(g)33是为了与金属加强板(a)的电连接而设。在开口部(g) 33即通孔36中填充有导电性粘合剂(b)，成为导电性粘合剂层(b')20，以确保与金属加强板(a)10之间的电连接。
[0115]
本实用新型中的带开口部的印刷配线板(c)的、与导电性粘合剂层(b') 接触的开口部(g)33的圆形度系数优选为0.1～1.0。圆形度系数是表示设为对象的图形的圆度的指标，作为示例，图6所示的正圆的开口部(g)的圆形度系数为1.0，图7、图8所示的形状的开口部(g)的圆形度系数分别为0.88、 0.80。随着开口部(g)的形状成为更为锐角且不规则形状，圆形度系数变小。开口部(g)33的圆形度系数更优选为0.5～1.0。
[0116]
带开口部的印刷配线板(c)的、与导电性粘合剂层(b')接触的开口部 (g)的圆形度系数例如通过下述方式来获得，即，使用规定的分析软件来读取显微镜图像，并手动选择开口部(g)来进行圆形度系数的计算处理。规定的分析软件例如为mac-view ver.4(mountech公司)。
[0117]
通过开口部(g)33的圆形度系数为0.1～1.0，从而在开口部(g)33中填充导电性粘合剂(b)时，导电性粘合剂(b)将填充至开口部(g)的各个角落，从而导电性粘合剂层(b')与接地线(ground)的电连接变得良好。
[0118]
考虑到确保良好的电连接的观点，开口部(g)的面积优选为0.005mm2～ 100mm2。
[0119]
考虑到使带开口部的印刷配线板(c)具备充分的强度的观点与薄膜化的观点，基材层31、覆盖层32的厚度优选分别为10μm～500μm。
[0120]
[电子零件(d)]
[0121]
带金属加强板的印刷配线板(e)能够进而包括电子零件(d)。电子零件(d)与带开口部的印刷配线板(c)连接而形成带金属加强板的印刷配线板 (e)，并被装入至后述的电子设备中，由此，电子设备发挥功能。
[0122]
作为电子零件(d)，例如可列举主动零件、被动零件、辅助零件等。作为主动零件，例如可列举晶体管、集成电路(integrated circuit，ic)、二极管等。作为被动零件，例如可列举电容器、电阻、线圈等。作为辅助零件，例如可列举连接器、开关、端子等。而且，也有将单功能的零件与其他功能的零件组合而成者。例如可列举液晶显示器、摄像机模块等。
[0123]
作为本实用新型中的电子零件(d)，优选为连接器(d)。连接器(d)如图1所示，被层叠至带金属加强板的印刷配线板(e)，成为带金属加强板的印刷配线板(e)与其他印刷配线板以及其他电子零件的连接部。电子零件在带金属加强板的印刷配线板(e)中，将带开口部的印刷配线板(c)夹在中间而配置在与金属加强板(a)相向的位置。
[0124]
使用表示了示意结构的图9来说明连接器(d)40。图9的母型连接器 (d)40是在使树脂成型而成的大致四边形(“口”字状)的框即壳体部41的相对的两边上，以成对的方式配置有接触部(连接部)42。在壳体部的其中一边上，配置有至少两个以上的接触部。配置在壳体部的其中一边上的两个以上的接触部优选配置在大致同一直线上。
[0125]
在使所述母型连接器(d)40与设在其他印刷配线板或电子零件的公型的连接器连接时，配设在彼此的连接器中的接触部(连接部)42接触，由此产生电连接。
[0126]
配置在壳体部上的同一边的接触部彼此的间隔中的最窄的间隔(以下称作接触部彼此的间隔)w1、与夹着所述接触部彼此的间隔w1的两个接触部中的较宽的接触部的宽度(以下称作接触部的宽度)w2之比w1/w2优选为 0.1～10。通过接触部彼此的宽度w1与接触部的宽度w2之比w1/w2为 0.1～10，从而即使在因连接公型连接器与母型连接器时的应力而产生了接触 (连接部)42的位置偏离或变形时，也能够抑制邻接的接触(连接部)42彼此发生接触，防止短路。接触部彼此的间隔w1与接触部的宽度w2之比 w1/w2更优选为0.2～7。
[0127]
[带金属加强板的印刷配线板(e)的制造方法]
[0128]
关于本实用新型中的带金属加强板的印刷配线板(e)的制造方法，作为一例，可列举下述方法：将带开口部的印刷配线板(c)、导电性粘合剂(b) 与金属加强板(a)予以层叠，对其进行加热按压处理，接下来，在带开口部的印刷配线板(c)上安装电子零件(d)。详细将在后述的实施例中进行说明。
[0129]
在导电性粘合剂(b)包含热固性成分的情况下，考虑到促进固化的观点，优选在压接时进行加热。例如，优选的是，加热温度可设为150℃～180℃左右，压接施加3kg/cm2～30kg/cm2左右的压力。压接时间通常为一分钟～两小时左右。
[0130]
[电子设备]
[0131]
本实用新型中的带金属加强板的印刷配线板(e)被适用于电子设备。此处，所谓电子设备，是指以电为动力来处理信息的设备，具体而言，为移动电话、智能电话、笔记型pc、数字摄像机、液晶显示器等。而且，本电子设备也能够较佳地用于汽车、电车、船舶、飞机等运输设备。
[0132]
[实施例]
[0133]
以下，列举实施例来具体说明本实用新型，但本实用新型并不限定于这些实施例。关于调配比，溶剂以外表示以固体成分换算的值。而且，“份”表示“质量份”。
[0134]
＜导电性粘合剂(b)的制作＞
[0135]
用于各导电性粘合剂(b)的制作的导电性粘合剂组合物的各成分如以下所示。
[0136]
·
粘结剂(h)
[0137]
聚氨基甲酸酯树脂：酸值＝11mgkoh/g(东洋科美(toyo-chem)制)
[0138]
·
固化剂
[0139]
环氧化合物：jer828(双酚a型环氧树脂，环氧当量190g/eq，三菱化学制)
[0140]
·
导电构件(f)
[0141]
[f-1]导电填料
[0142]
包银铜粒子，d
50
平均粒径＝18μm(福田金属箔粉制)
[0143]
[实施例]
[0144]
将100质量份的聚氨基甲酸酯树脂、60.0质量份的作为导电构件(f)的包银铜粒子装入容器中，添加45质量份的作为固化剂的环氧化合物，并添加 mek进行混合，以使不挥发成分浓度成为45质量％。通过搅拌机来搅拌十分钟，调制出导电性粘合剂组合物。
[0145]
接下来，使用刮片(doctor blade)，将所述调制出的导电性粘合剂组合物以干燥后的厚度成为60μm的方式而涂布至剥离性薄膜(基材的材质为发泡聚对苯二甲酸乙二醇酯，基材的厚度50μm，脱模剂为醇酸系脱模剂)的经剥离处理的其中一面上，并在120℃的电烘箱中干燥两分钟，由此获得包括剥离性薄膜的导电性粘合剂(b)。
[0146]
＜带开口部的印刷配线板(c)的制作＞
[0147]
接下来，对带开口部的印刷配线板(c)的制造方法进行说明。
[0148]
图10(a)至图10(d)是例示了带开口部的印刷配线板(c)的制造方法的工序图。如图10(a)所示，首先，准备单面挠性覆铜板(flexible copperclad laminate，fccl)38。单面fccl38是在基材层31上形成有铜层39的材料。本实施例中的基材层31的厚度为50μm，铜层39的厚度为18μm。
[0149]
接下来，如图10(b)所示，对单面fccl38的铜层39进行蚀刻而形成电路图案。由此，在基材层31上，形成有具有沿一方向延伸的部分的金属配线34、信号电路35。
[0150]
接下来，如图10(c)所示，在基材层31、金属配线34以及信号电路35 上形成覆盖层32。在形成覆盖层32时，在覆盖膜(coverlay)的单面形成绝缘性粘合剂层，且在形成有绝缘性粘合剂层的面上以具有覆盖金属配线34以及信号电路35的部分的方式而贴附覆盖膜。本
实施例中的覆盖层32的厚度为50μm。
[0151]
接下来，如图10(d)所示，使用激光加工机来形成从覆盖层32的上表面到达金属配线34的上表面为止的通孔36。本实施例中的通孔36的开口部 33的圆形度系数为0.98。这样，获得带开口部的印刷配线板(c)。
[0152]
＜连接器(d)的制作＞
[0153]
接下来，对作为电子零件(d)的一种的连接器(d)的制造方法进行说明。
[0154]
首先，如图9所示，向以规定的间隔w1而设有规定的宽度w2的多个凸部的模具中注入熔融的树脂，冷却后拆卸模具，获得具有使所述凸部反转的形状的槽的壳体部41。接下来，将预先准备的具有规定的宽度w2的接触部嵌合至壳体部41中所设的槽内，获得连接器(d)。本实施例中的w1为130 μm，w2为225μm。
[0155]
＜带金属加强板的印刷配线板(e)的制作＞
[0156]
接下来，对带金属加强板的印刷配线板(e)的制造方法进行说明。
[0157]
首先，如图11(a)所示，准备两面的均方根高度sq为0.016μm且相反侧的表面的峰度sku为0.61的金属加强板(a)10(sus316不锈钢板)，将包括剥离性薄膜22的导电性粘合剂(b)21的导电性粘合剂(b)21所露出的面与金属加强板(a)10的其中一面通过热层压予以贴合。
[0158]
接下来，如图11(b)所示，剥开层叠于导电性粘合剂(b)21的剥离性薄膜22，将所露出的面以导电性粘合剂(b)21覆盖开口部(g)的方式，通过热层压而贴合至带开口部的印刷配线板(c)30。
[0159]
随后，如图11(c)所示，利用热冲压机的按压板52夹着所获得的层叠体，以160℃、2mpa的条件加热按压三分钟，并以180℃加热三十分钟，使导电性粘合剂(b)21固化而制成导电性粘合剂层(b')20。
[0160]
接下来，在所获得的层叠体中的带开口部的印刷配线板(c)30的、与层叠有导电性粘合剂层(b')20的面为相反侧的面上焊接连接器(d)，获得带金属加强板的印刷配线板(e)110。
[0161]
＜评估＞
[0162]
对于所获得的带金属加强板的印刷配线板(e)，使电阻测定器的探针接触至金属加强板(a)与金属配线的露出部，确认已通电。而且，将所获得的带金属加强板的印刷配线板(e)装入电子设备中，在40℃、90％rh条件下连续运行二十四小时，确认未引起短路或运行不良而持续运行。