散热背夹和电子设备组件的制作方法

1.本技术涉终端技术领域，特别涉及一种散热背夹和电子设备组件。


背景技术：

2.随着终端电子设备(如手机、平板、pc等)的高速发展，终端电子设备的配置越来越高、性能越来越强，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其在工作时产生的热量越来越多，对终端电子设备的影响越来越严重，因此终端电子设备的散热变得越来越重要。
3.终端电子设备上通常安装散热背夹进行散热，散热背夹一般包括壳体，壳体内部具有容纳腔，容纳腔内设置有风扇和备用电源，备用电源作为应急电源给终端电子设备供电，壳体外部具有安装面，局部安装面上开设有出风口，终端电子设备贴合在安装面的安装部上，出风口正对终端电子设备的发热端，风扇带动散热风吹向终端电子设备的发热端，散热风带走发热端的热量对终端电子设备进行降温。
4.然而，上述的散热背夹的散热区域比较固定，不能针对不同的发热位置进行散热，导致散热背夹散热效率较低。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种散热背夹和电子设备组件，能够使散热背夹的散热区域可调整，可以针对电子设备不同的发热位置进行散热，提升散热背夹的散热效率。
6.本技术实施例第一方面提供一种散热背夹，应用于电子设备，所述散热背夹包括壳体，所述壳体内部具有容置腔，所述容置腔内设置有滑动组件和气体驱动组件，所述气体驱动组件设置在所述滑动组件上；所述壳体设置有进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔均与所述容置腔连通。
7.所述壳体的至少一个外壁面具有可供所述电子设备安装的安装面，所述出风孔覆盖整个所述安装面。
8.所述气体驱动组件驱动散热风依次流经所述进风孔、所述容置腔以及所述出风孔，所述气体驱动组件沿所述滑动组件在所述容置腔内移动，以使所述气体驱动组件的出风口朝向所述电子设备的不同位置。
9.本技术提供的散热背夹，通过在壳体上设置安装面，使电子设备具有安装位置，通过将出风孔覆盖整个安装面，使出风区域能够朝向电子设备的不同发热位置，通过设置气体驱动组件，可以提高散热风的流动速率，加强强制对流散热效率，通过设置滑动组件，使气体驱动组件可以在容置腔内滑动，能够将气体驱动组件的出风口正对电子设备的高温区域，使散热背夹的散热区域可调整，可以针对电子设备不同的发热位置进行散热，提升散热背夹的散热效率。
10.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述滑动组件包括滑轨和滑块，所述滑轨设置在所述壳体的内壁面上，所述滑块设置在所述气体驱动组件上，所述滑块滑动连接在
所述滑轨上。
11.这样，滑块可以在滑轨上进行滑动，带动气体驱动组件在容置腔内移动，从而气体驱动组件的出风口可以在安装面上根据电子设备的不同发热位置的实时温度进行调整，提升散热背夹的散热效率。
12.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述滑轨包括第一滑轨，所述第一滑轨沿所述散热背夹的第一方向延伸。
13.这样，可以使气体驱动组件在第一方向上进行滑动，满足电子设备在第一方向上的不同发热位置的散热需求。
14.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述滑块滑动连接在所述第一滑轨上。
15.这样，可以在气体驱动组件的出风口比较大时，只需要一个滑轨就能使气体驱动组件的出风口在移动的情况下覆盖整个安装面。
16.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述滑轨还包括第二滑轨，所述第二滑轨滑动连接在所述第一滑轨上，所述滑块滑动连接在所述第二滑轨上。
17.所述第二滑轨沿所述散热背夹的第二方向延伸。
18.所述第一方向和所述第二方向垂直。
19.这样，既可以使气体驱动组件在第二方向上滑动，还可以使气体驱动组件随着第二滑轨在第一方向上滑动，满足了电子设备位于安装面上的不同发热位置的散热需求。
20.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述散热背夹还包括控制器、温度检测件、位置检测件和滑块驱动件，所述温度检测件、所述位置检测件和所述滑块驱动件均与所述控制器电性连接。
21.所述温度检测件设置在所述壳体的内壁面，所述温度检测件的检测端朝向所述安装面；所述位置检测件和所述滑块驱动件均设置在所述滑块上。
22.这样，可以使散热背夹具有自动控制与调节的功能，使气体驱动组件可以根据电子设备不同发热位置的实时温度进行散热，使散热背夹的散热效果更好。
23.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述温度检测件设置在所述壳体上靠近所述安装面一侧的内壁面上。
24.这样，可以使温度检测件的检测结果更精确，也避免影响其他零件的设置。
25.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述散热背夹还包括手动驱动件，所述手动驱动件位于所述壳体上远离所述安装面的一侧，所述壳体上靠近所述滑轨的位置设置有通槽，所述手动驱动件穿过所述通槽与所述滑轨上的滑块连接。
26.所述手动驱动件带动所述滑块在所述滑轨上滑动。
27.这样，可以使散热背夹具有手动驱动的功能，能够人为操作气体驱动组件的出风口所处的位置，提高散热背夹的可操作性。
28.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述气体驱动组件包括风机，所述风机的出风口朝向所述出风孔。
29.这样，可以使气体驱动组件的占用空间较小，风机的出风口朝向出风孔能够降低散热风出风的风阻，最大程度保证风机不会发生能效损失。
30.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述气体驱动组件包括制冷件，所述制冷件围成制冷通道，所述风机位于所述制冷通道内。
31.所述制冷件为半导体制冷片，所述半导体制冷片围成所述制冷通道，所述半导体制冷片的冷端朝向所述制冷通道，所述半导体制冷片的热端背离所述制冷通道。
32.这样，可以使散热风流经过制冷通道后进行降温，然后吹向电子设备的发热位置，提高散热风的降温能力。
33.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述壳体的侧壁面设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端朝向所述容置腔，所述半导体制冷片的热端贴合所述壳体的侧壁面。
34.这样，可以使容置腔成为制冷腔，降低容置腔内部散热风的温度，不仅提高散热风的降温能力，还提高低温散热风的风量。
35.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述壳体上设置有夹持件，所述夹持件包括夹爪，所述夹爪用于夹持所述电子设备。
36.这样，通过夹持件可以将电子设备在散热背夹上夹持稳固，不会掉落。
37.本技术实施例第二方面提供一种电子设备组件，包括电子设备和如上所述的散热背夹，所述电子设备设置在所述散热背夹上。
38.本技术提供的电子设备组件，通过在散热背夹的壳体上设置安装面，使电子设备具有安装位置，通过将出风孔覆盖整个安装面，使出风区域能够朝向电子设备的不同发热位置，通过设置气体驱动组件，可以提高散热风的流动速率，加强强制对流散热效率，通过设置滑动组件，使气体驱动组件可以在容置腔内滑动，能够将气体驱动组件的出风口正对电子设备的高温区域，使散热背夹的散热区域可调整，可以针对电子设备不同的发热位置进行散热，提升散热背夹的散热效率，改善电子设备的散热效果。
39.在第二方面的一种可能的实现方式中，还包括支撑架，所述支撑架的连接部与所述电子设备或所述散热背夹连接。
40.和/或，还包括音响组件，所述音响组件与所述电子设备无线或有线连接。
41.这样，通过支撑架将电子设备和散热背夹支撑，可以方便用户在不同场景下使用。还可以为电子设备提供更大响度、更高品质的声音，从而能够拓展电子设备音箱的能力。
附图说明
42.图1是本技术一实施例提供的散热背夹的第一视角下的结构示意图；
43.图2是本技术一实施例提供的散热背夹的上盖的结构示意图；
44.图3是本技术一实施例提供的散热背夹的下盖、第一滑轨、风机和夹持件的结构示意图；
45.图4是本技术一实施例提供的散热背夹的下盖、第一滑轨、第二滑轨、滑块的结构示意图；
46.图5是本技术一实施例提供的散热背夹的滑块滑动示意图；
47.图6是本技术一实施例提供的散热背夹的下盖、第一滑轨、第二滑轨、风机和夹持件的结构示意图；
48.图7是本技术一实施例提供的散热背夹的下盖、第一滑轨、第二滑轨、半导体制冷片和夹持件的结构示意图；
49.图8是本技术一实施例提供的散热背夹的下盖、第一滑轨、第二滑轨、风机、半导体
制冷片和夹持件结构示意图；
50.图9为本技术一实施例提供的散热背夹的第二视角下的结构示意图；
51.图10为本技术一实施例提供的散热背夹的第三视角下的结构示意图；
52.图11为本技术一实施例提供的散热背夹的控制原理图。
53.附图标记说明：
54.100-散热背夹；
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10-壳体；
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101-上盖；
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102-下盖；
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11-进风孔；
55.12-出风孔；
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13-安装面； 20-气体驱动组件； 21-风机；
56.22-半导体制冷片；30-滑轨；
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31-第一滑轨；
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32-第二滑轨；
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40-滑块；
57.50-夹持件；
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51-夹爪；
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52-夹板。
具体实施方式
58.本技术的实施方式部分使用的术语仅用于对本技术的具体实施例进行解释，而非旨在限定本技术。
59.随着终端电子设备(如手机、平板、pc等)的高速发展，终端电子设备的配置越来越高、性能越来越强，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其在工作时产生的热量越来越多，对终端电子设备的影响越来越严重，因此终端电子设备的散热变得越来越重要。
60.终端电子设备上通常安装散热背夹进行散热，散热背夹一般包括壳体，壳体内部具有容纳腔，容纳腔内设置有风扇和备用电源，备用电源作为应急电源给终端电子设备供电，壳体外部具有安装面，局部安装面上开设有出风口，终端电子设备贴合在安装面的安装部上，出风口正对终端电子设备的发热端，风扇带动散热风吹向终端电子设备的发热端，散热风带走发热端的热量对终端电子设备进行降温。然而，上述的散热背夹的风扇比较固定，且出风口只能朝向终端电子设备的部分区域，由于终端电子设备具有多个不同的发热源(例如主板cpu、副板cpu、gpu以及相机)等，不同发热源所处的区域不同且相对固定，这样风扇的出风口只能朝向局部区域，导致散热背夹的散热区域比较固定，不能针对不同的发热位置进行散热，导致散热背夹的散热效果不佳，散热效率较低。
61.为了解决上述问题，本技术提供一种散热背夹和电子设备组件，通过在壳体10上设置安装面13，使电子设备具有安装位置，通过将出风孔12覆盖整个安装面13，使出风区域能够朝向电子设备的不同发热位置，通过设置气体驱动组件20，可以提高散热风的流动速率，加强强制对流散热效率，通过设置滑动组件，使气体驱动组件20可以在容置腔内滑动，能够将气体驱动组件20的出风口正对电子设备的高温区域，使散热背夹100的散热区域可调整，可以针对电子设备不同的发热位置进行散热，提升散热背夹100的散热效率，改善电子设备的散热效果。
62.实施例一
63.如图1所示，本技术实施例一提供一种可应用于电子设备的散热背夹，其中，电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、手持计算机、对讲机、上网本、pos机、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、可穿戴设备、虚拟现实设备等移动或固定终端，此外，电子设备还可以包括芯片、电路板等电子元件，本实施例中，电子设备是以手机为例进
行的说明。
64.如图1、图2和图3所示，散热背夹100包括壳体10，壳体10内部具有容置腔，容置腔内设置有滑动组件和气体驱动组件20，气体驱动组件20设置在滑动组件上。壳体10设置有进风孔11和出风孔12，进风孔11和出风孔12均与容置腔连通。壳体10的至少一个外壁面具有可供电子设备安装的安装面13，出风孔12覆盖整个安装面13，这样电子设备在壳体10上具有安装位置，通过将出风孔12覆盖整个安装面13，使散热风的出风区域能够朝向电子设备的不同发热位置，可以对电子设备的不同区域进行散热。通过设置气体驱动组件20，可以提高散热风的流动速率，加强强制对流散热效率，通过设置滑动组件，可以使气体驱动组件20在容置腔内滑动，使气体驱动组件20的出风口正对电子设备的高温区域，使散热背夹100的散热区域可调整，可以针对电子设备不同的发热位置进行散热，提升散热背夹100的散热效率。
65.需要说明的是，在本技术中，壳体10包括上盖101和下盖102，出风孔12设置在上盖101上，进风孔11设置在下盖102上，上盖101和下盖102可拆卸连接，这样能够方便对壳体10内的部件进行更换或维修。气体驱动组件20可以只包括气体驱动装置，也可以包括使散热风温度降低的装置或者将散热风聚集的装置，具体的，气体驱动装置可以是打气筒、气囊或风机21，在本技术实施例中具体为风机21。
66.具体的，气体驱动组件20驱动散热风依次流经进风孔11、容置腔以及出风孔12，气体驱动组件20可以沿滑动组件在容置腔内移动，以使气体驱动组件20的出风口朝向电子设备的不同位置。
67.在一种可能的实现方式中，滑动组件可以包括滑轨30和滑块40，滑轨30可以设置在壳体10的内壁面上，滑块40可以设置在气体驱动组件20上，滑块40滑动连接在滑轨30上。在本技术实施例中，滑轨30设置在下盖102的内壁面上。
68.通过设置滑轨30和滑块40，使滑块40可以在滑轨30上进行滑动，并且带动气体驱动组件20在容置腔内移动，从而使气体驱动组件20的出风口可以在安装面13上根据电子设备的不同发热位置的实时温度进行调整，使散热背夹100可以及时对温度较高的发热位置进行散热，一方面可以提升散热背夹100的散热效率，另一方面可以提升电子设备的运行稳定性。
69.具体的，如图3所示，滑轨30可以只包括第一滑轨31，第一滑轨31沿散热背夹100的第一方向延伸。这样可以使气体驱动组件20在第一方向上进行滑动，满足电子设备在第一方向上的不同发热位置的散热需求。滑块40可以滑动连接在第一滑轨31上。这样可以在气体驱动组件20的出风口比较大时，只需要一个滑轨30就能使气体驱动组件20的出风口在移动的情况下覆盖整个安装面13。
70.需要说明的是，由于风机21的出风口一定，所以风机21的出风区域一定，当风机21的出风区域能够覆盖散热背夹100宽度的80％-95％的范围时，这时只需要设置第一滑轨31，保证风机21可以在第一方向上滑动，就能使风机21的出风口覆盖电子设备的绝大部分发热位置，可以满足电子设备不同发热位置的散热需求。
71.在一种可能的实现方式中，如图4所示，滑轨30还可以包括第二滑轨32，第二滑轨32滑动连接在第一滑轨31上，滑块40滑动连接在第二滑轨32上。这样既可以使气体驱动组件20在第二方向上滑动，还可以使气体驱动组件20随着第二滑轨32在第一方向上滑动，满
足了电子设备位于安装面13上的不同发热位置的散热需求。
72.具体的，可以在第一滑轨31上设置连接件(未示出)，连接件可以连接第二滑轨32和第一滑轨31，还可以随着第二滑轨32在第一滑轨31上滑动，第二滑轨32沿散热背夹100的第二方向延伸。第一方向和第二方向垂直，这样，可以保证气体驱动组件20通过在第一方向和第二方向上滑动就能够覆盖到整个安装面13。需要说明的是，在本技术实施例中，第一方向特指散热背夹100的长度方向，第二方向特指散热背夹100的宽度方向。
73.在一种可能的实现方式中，气体驱动组件20在容置腔内进行滑动的控制方式可以是自动控制，也可以是手动控制，以下为两种不同的控制方式。
74.作为一种可实现的实施方式，散热背夹100还包括控制器、温度检测件、位置检测件和滑块驱动件，温度检测件、位置检测件和滑块驱动件均与控制器电性连接。
75.需要说明的是，控制器是指按照预定顺序改变主电路或控制电路的接线和改变电路中电阻值来控制电动机的启动、调速、制动和反向的主令装置。由程序计数器、指令寄存器、指令译码器、时序产生器和操作控制器组成，它是发布命令的“决策机构”，即完成协调和指挥整个计算机系统的操作。
76.具体的，控制器可以是单片微控器、可编程逻辑控制器(programmable logic controller，plc)等，本技术实施例以plc为例进行说明。
77.plc是一种具有微处理器的用于自动化控制的数字运算控制器，可以将控制指令随时载入内存进行储存与执行。plc由cpu、指令及数据内存、输入/输出接口、电源、数字模拟转换等功能单元组成，具体的，cpu是plc的控制中枢，主要作用是处理和运行用户程序，进行逻辑和数学运算，控制整个系统使之协调。存储器的主要作用是存放系统程序、逻辑变量和其他一些信息。输入接口是信号进入plc的桥梁，它的主要作用是接收主令元件、检测元件传来的信号。输出接口的主要作用是把plc的输出信号传送给被控设备，即将cpu送出的弱电信号转换成电平信号，驱动被控设备的执行元件。
78.需要说明的是，温度检测件可以是接触式测温或非接触式测温，采用接触式测温时，温度检测件可以是热敏器件，如热敏传感器，热敏传感器具有随温度的线性变化其电阻值也线性变化的特性，控制器可以根据热敏传感器的电阻值的变化来获取电子设备的发热位置的温度变化。采用非接触式测温时，温度检测件可以是非接触式红外测温仪，非接触式红外测温仪通过测量目标表面所辐射的红外能量来确定被测物体表面的温度。特别的，采用非接触式红外测温仪时，可以使电子设备与安装面13之间具有间隙，这样散热风流直接流向电子设备的高温区域后可以发生转向，然后向电子设备的其他发热位置流动，这样一方面可以降低散热风的流动阻力，提高散热风的流动能力，另一方面可以使散热风同时流向其他发热位置，对其他发热位置进行降温，提高散热风的利用率和散热背夹100的散热效率。
79.需要说明的是，位置检测件可以是位置传感器，位置传感器能够感受被测物的位置并转换成可用输出信号，并将可用输出信号实时反馈于控制器。滑块驱动件具体可以包括电动驱动模块，电动驱动模块用于接收控制器的控制指令，以根据控制器的控制指令滑动至相应位置。
80.需要说明的是，气体驱动组件20中的风机21也可以与控制器电性连接，控制器根据实时接收的温度信号，可以相应控制风机21的转速，不仅使风机21能够最快将电子设备
的高温区域降温，而且还可以使风机21具有最经济的转速，避免浪费电能。
81.具体的，温度检测件可以设置在壳体10的内壁面，温度检测件的检测端朝向安装面13。位置检测件和滑块驱动件均设置在滑块40上，这样位置检测件可以将滑块40的位置实时反馈给控制器。上述设置可以使散热背夹100具有自动控制与调节的功能，使气体驱动组件20可以根据电子设备不同发热位置的实时温度进行散热，使散热背夹100的散热效果更好。
82.在一种可能的实现方式中，温度检测件设置在壳体10上靠近安装面13一侧的内壁面上，在本技术实施例中，具体设置在上盖101位于容置腔一侧的内壁面上。这样可以使温度检测件的检测结果更精确，也避免影响其他零件的设置。
83.如图11所示，本技术实施例还提供一种散热背夹的控制方法，该散热背夹100的控制方法主要根据电子设备发热位置的温度来调节气体驱动组件20的位置和转速，该散热背夹100的控制方法包括：
84.s1：获取电子设备上的预设区域内的测温点的实际温度，和散热背夹100中气体驱动组件20的初始位置。
85.需要说明的是，预设区域内的测温点可以是电子设备的可能的主要发热位置，每个主要发热位置可以设置有相应的温度检测件，每个温度检测件对应不同的主要发热位置。气体驱动组件20的初始位置指气体驱动组件20未移动前所处位置的位置信息，具体可以通过滑块40上的位置检测件来获取。
86.s2：判断实际温度是否大于预设温度阈值。
87.具体的，预设温度阈值可以是40-50℃之间的一个具体数值，本技术实施例对此不作限制，用户可以根据实际进行确定。示例性的，可以将预设温度阈值设置为40℃，当某一个位置的实际温度高于40℃，可以认为该位置超温，需要进行散热。当某几个位置的实际温度均高于40℃，这时控制器会对不同高温区域的实际温度进行比较，识别实际最高温度点。
88.s3：当实际温度大于预设温度阈值，确定测温点的实际位置。
89.具体的，在布局温度检测件时，每个温度检测件对应一个固定的位置信息，当某一个位置的实际温度大于预设温度阈值，控制器可以根据对应的温度检测件获取到该位置的位置信息。特别的，当某几个位置的实际温度均大于预设温度阈值，这时控制器确定的实际位置为上个步骤中识别的实际最高温度点对应的位置信息。
90.s4：确定气体驱动组件20的初始位置与实际位置之间的移动路径。
91.具体的，根据获取的实际位置和初始位置的位置信息，控制器计算出最短路径，即滑块40需要滑动的距离和方向。
92.s5：沿移动路径移动气体驱动组件20至实际位置。
93.具体的，控制器将滑动的距离和方向生成控制指令，将该控制指令输出给滑动驱动件的电动驱动模块，电动驱动模块驱动风机21移动到指定位置。如图5所示，a1为滑块40移动前的位置，b1为第二滑轨32移动前的位置，a2为滑块40移动后的位置，b2为第二滑轨32移动后的位置，图中虚线表示风机21。
94.s6：开启气体驱动组件20，根据实际温度与预设温度阈值的差值确定所述气体驱动组件20的转速。
95.示例性的，气体驱动组件20为风机，风机21转速可以通过以下途径获取：风机21具
有三档，一档转速最低，二档转速适中，三档风速最快，在设置转速程序时，可以将差值为0-10℃对应一档，差值为10-20℃对应二档，差值为30℃以上对应三档，这样，控制器可以根据电子设备发热位置的实际温度选择风机21的档位并进行控制。
96.作为另一种可实现的实施方式，散热背夹100还可以包括手动驱动件，手动驱动件位于下盖102上远离安装面13的一侧，下盖102上靠近滑轨30的位置设置有通槽，手动驱动件可以穿过通槽与滑轨30上的滑块40连接，手动驱动件带动滑块40在滑轨30上滑动。这样可以使散热背夹100具有手动驱动的功能，能够人为操作气体驱动组件20的出风口所处的位置。
97.需要说明的是，手动驱动件可以作为上述自动驱动装置的补充，这样散热背夹100既可以实现自动控制，也能够在自动控制失效时进行手动控制，提高了散热背夹100的可操作性。
98.在一种可能的实现方式中，气体驱动组件20包括风机21，风机21的出风口朝向出风孔12。由于采用打气筒和气囊，散热背夹100的壳体10需要预留出足够的空间以供推杆移动，因此，采用风机21可以使气体驱动组件20的占用空间较小，且风机21的出风口朝向出风孔12能够降低散热风出风的风阻，最大程度保证风机21不会发生能效损失。
99.需要说明的是，在一种实施方式中，气体驱动组件20可以只包括风机21，这样风机21在容置腔内移动，将散热风吹向最高温度的发热位置。
100.作为另一种可实现的实施方式，如图6所示，气体驱动组件20还可以包括制冷件，制冷件围成制冷通道，风机21位于制冷通道内。制冷件可以为半导体制冷片22，半导体制冷片22围成制冷通道，半导体制冷片22的冷端朝向制冷通道，可以对制冷通道内的流体降温，半导体制冷片22的热端背离制冷通道。这样可以使散热风流经过制冷通道后进行降温变成低温散热风，低温散热风吹向电子设备的发热位置，低温散热风可以吸收更多的热量，提高了散热风的降温能力。
101.需要说明的是，半导体制冷片22也叫热电制冷片，半导体制冷片22是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片22由许多n型半导体和p型半导体之颗粒互相排列而成，而np之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最后由两片陶瓷片像夹心饼干一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好。半导体制冷片22的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的珀耳帖效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。
102.其中，珀耳帖效应是指当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。
103.在一种可能的实现方式中，当气体驱动组件20不包括制冷件时，可以在下盖102的侧壁面设置有半导体制冷片22，半导体制冷片22的冷端朝向容置腔，半导体制冷片22的热端贴合下盖102的侧壁面。
104.如图7和图8所示，这样设置可以使容置腔成为一个制冷腔，一方面，半导体制冷片22降低了容置腔内部散热风的温度，提高了散热风的降温能力，另一方面，由于容置腔的空间更大，还可以增大低温散热风的风量，能够源源不断给风机21提供低温散热风，有利于对电子设备降温。
105.需要说明的是，将半导体制冷片22的热端与下盖102的侧壁面贴合，下盖102的侧壁面需要设置为导热件，这样热端可以将热量传递给下盖102的侧壁面，下盖102的侧壁面位于容置腔外部的部分通过自然对流散热的方式进行散热。
106.在一种可能的实现方式中，如图9和图10所示，壳体10上设置有夹持件50，夹持件50包括夹爪51，夹爪51用于夹持电子设备，其中，夹爪51的数量可以为一个或多个，当为多个夹爪51时，多个夹爪51可以对称设置，夹爪51之间相互配合对电子设备进行夹持。
107.需要说明的是，电子设备与安装面13之间可以接触也可以具有间隙，其中，电子设备与安装面13之间的间隙可以通过夹持件50对电子设备的夹持来进行控制，具体可以通过设置夹爪51与安装面13之间的距离来实现。
108.具体的，夹持件50可以设置在下盖102上，夹持件50的安装部上设置有供两个夹爪51伸缩的连接杆，两个夹爪51位于散热背夹100的两侧，可以将不同大小的电子设备夹持在散热背夹100上，这样使电子设备在散热背夹100上夹持稳固，不会掉落。还可以在夹爪51上设置软胶垫，软胶垫可以避免夹爪51刮伤电子设备的表面。此外，还可以在夹持件50上设置夹板52，夹板52可以位于下盖102上，通过夹板52可以将散热背夹100夹设在皮带或口袋上，方便用户在不同场景下使用。
109.实施例二
110.在上述实施例一的基础上，本技术实施例二提供一种电子设备组件，包括电子设备和上述的散热背夹100，电子设备可以安装在散热背夹100的安装面13上，这里需要说明的是，本技术中的安装面13不是必须和电子设备接触，安装面13可以和电子设备具有间隙，安装在安装面13上在这里指相对设置在安装面13上。
111.具体的，电子设备可以通过夹爪51夹持，电子设备的外壳与安装面13之间具有间隙，大量散热风从出风孔12流出，首先作用于电子设备的最高温度所处的位置，接着散热风发生流向偏转，该间隙可以使散热风在电子设备与散热背夹100之间具有流通通道，便于散热风对电子设备其他位置进行散热。
112.在一种可能的实现方式中，电子设备组件可以包括支撑架，支撑架的连接部与电子设备或散热背夹100连接。这样通过支撑架将电子设备和散热背夹100支撑，可以方便用户在不同场景下使用。
113.示例性的，支撑架可以为三角支撑架，三角支撑架的高度和角度可调整，这样可以使用户在不同场合根据需要调整电子设备，满足不同用户对不同电子设备的使用需求。
114.在一种可能的实现方式中，电子设备组件可以包括音响组件，音响组件与电子设备无线或有线连接。
115.需要说明的是，音响组件可以和电子设备有线连接或无线连接，其中，有线方式可以为数据线，无线方式可以为蓝牙和/或2.4ghz和/或wifi。具体的，通过蓝牙建立与电子设备的配对连接，从而可以进行音频数据的传输；通过2.4ghz和/或wifi建立与电子设备间的无线连接，从而达到上述相同的效果；可以为用户提供多种的无线连接的选择，在短距离的情况下进行无线连接。
116.其他技术特征与实施例一相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。
117.本技术实施例二提供的电子设备组件，通过在散热背夹100的壳体10上设置安装面13，使电子设备具有安装位置，通过将出风孔12覆盖整个安装面13，使出风区域能够朝向
电子设备的不同发热位置，通过设置气体驱动组件20，可以提高散热风的流动速率，加强强制对流散热效率，通过设置滑动组件，使气体驱动组件20可以在容置腔内滑动，能够将气体驱动组件20的出风口正对电子设备的高温区域，使散热背夹100的散热区域可调整，可以针对电子设备不同的发热位置进行散热，提升散热背夹100的散热效率，改善电子设备的散热效果。
118.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
119.在本技术或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
120.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
121.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。