一种FPC及电子器件的制作方法

一种fpc及电子器件
技术领域
1.本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种fpc及电子器件。


背景技术：

2.fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可弯折的印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等优点，是电子电器，例如触摸屏、tft显示模组等的重要组成部分。
3.目前的fpc包括基板和依次设置在基板上的铜箔、覆盖膜，覆盖膜覆盖在基板的非焊盘区，而使基板焊盘区(即绑定位)的铜箔露出以构造成金手指。但是，焊接绑定fpc时，基板的绑定位尤其覆盖膜与金手指之间的过渡部位容易被折断或拉伤，甚至因此导致fpc报废。


技术实现要素：

4.本实用新型公开一种fpc及电子器件，用于解决现有技术中，fpc的绑定位容易被折断或拉伤的问题。
5.为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：
6.提供一种fpc，包括：
7.基板；
8.铜箔，所述铜箔设置在所述基板的正面和反面，位于所述基板焊盘区的所述铜箔构造成金手指；
9.覆盖膜，所述覆盖膜设置在所述基板的正面和反面，覆盖位于所述基板非焊盘区的所述铜箔；
10.铜片，所述铜片设置在所述基板的正面和/或反面，位于所述金手指的两侧，与所述金手指间隔设置，且沿所述基板的焊盘区至非焊盘区方向，所述铜片延伸至超过所述金手指而与所述覆盖膜重叠。
11.可选的，最外侧所述金手指与所述基板边沿之间的距离小于或等于0.5mm，则所述铜片的超过相邻所述金手指的部分覆盖所述覆盖膜；或者
12.最外侧所述金手指与所述基板边沿之间的距离大于0.5mm，则所述铜片的所有部位均覆盖所述覆盖膜。
13.可选的，所述基板的正面和反面均设有所述铜片，则在所述基板的正面和反面，所述覆盖膜与所述金手指之间的过渡线沿所述基板焊盘区至非焊盘区方向错开。
14.可选的，所述基板正面和反面的所述过渡线错开0.25-0.35mm。
15.可选的，所述铜片的部分覆盖所述覆盖膜时，沿所述基板焊盘区至非焊盘区方向，所述基板正面和反面的所述铜片与对应所述覆盖膜的重叠长度均不小于0.3mm。
16.可选的，所述基板正面和反面的所述过渡线均为直线。
17.可选的，所述铜片与所述fpc的接地线连接或者所述铜片不与所述fpc的走线连
接。
18.可选的，所述铜片与所述基板的相应边沿之间留有间隙。
19.可选的，所述铜片呈长条形，且所述铜片的宽度小于单个所述金手指的宽度。
20.还提供一种电子器件，包括上述中任一项所述的fpc。
21.本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：
22.在该fpc中，在焊接端两侧加做铜片，对覆盖膜与金手指的过渡部位及绑定位做足够的保护及优化，以尽可能避免fpc焊接前后被折断或者拉伤，大大提高fpc的防撕裂效果及使用寿命，从而提高使用该fpc的电子器件的使用寿命；而且在基板镀设铜箔时，可以同时镀设铜片，方便加工制作，节省成本。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
24.图1为本实用新型实施例公开的fpc的第一种正面结构示意图；
25.图2为本实用新型实施例公开的fpc的第一种侧面剖视图；
26.图3为本实用新型实施例公开的fpc的第一种反面结构示意图；
27.图4为本实用新型实施例公开的fpc的第二种正面结构示意图；
28.图5为本实用新型实施例公开的fpc的第二种侧面剖视图；
29.图6为本实用新型实施例公开的fpc的第二种反面结构示意图。
30.其中，附图1-6中具体包括下述附图标记：
31.基板-1；铜箔-2；金手指-21；覆盖膜-3；铜片-4；过渡线-5。
具体实施方式
32.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
33.如图1所示，本实用新型的fpc包括基板1、铜箔2、覆盖膜3和铜片4。基板1根据使用功能划分，划分为焊盘区和非焊盘区，其中焊盘区即绑定位，是fpc与电子器件其他部件的引脚直接焊接接触的部位。铜箔2设置在基板1的正反两面，各面的铜箔2均自基板1焊盘区延伸至非焊盘区。覆盖膜3设置在基板1的正反两面，用于覆盖位于基板1非焊盘区的铜箔2，使位于基板1焊盘区的铜箔2构造成金手指21。铜片4设置在基板1正反两面中的至少一面，位于金手指21与基板1边沿之间的位置且与金手指21间隔设置，并且沿基板1的焊盘区至非焊盘区方向，铜片4延伸至超过金手指21而与覆盖膜3重叠。
34.在该fpc中，在焊接端两侧加做铜片4，对覆盖膜3与金手指21的过渡部位及绑定位做足够的保护及优化，以尽可能避免fpc焊接前后被折断或者拉伤，大大提高fpc的防撕裂效果及使用寿命，从而提高使用该fpc的电子器件的使用寿命；而且在基板1镀设铜箔2时，
可以同时镀设铜片4，方便加工制作，节省成本。
35.铜片4设置在基板1的哪个面，可以根据需求具体设定。此处优先选用，在基板1的正反两个面均同时设置铜片4，以进一步避免fpc焊接前后被折断或者拉伤的风险。以下以在基板1的两个面均同时设置铜片4为例，详细介绍fpc的构造。
36.铜片4的表面可以部分由覆盖膜3覆盖，也可以全部由覆盖膜3覆盖。在一个例子中，如图1-图3所示，当最外侧金手指21与基板1边沿之间的距离l1不大于0.5mm时，则沿基板1焊盘区至非焊盘区方向，铜片4的超过相邻金手指21的部分l2覆盖有覆盖膜3，与金手指21重叠的部分l3不覆盖覆盖膜3，覆盖膜3在铜片4的该部位开窗，以在保证fpc强度的前提下，便于加工制作覆盖膜3。如图4-图6所示，当最外侧金手指21与基板1边沿之间的距离l1大于0.5mm时，则沿基板1焊盘区至非焊盘区方向，铜片4的所有部分覆盖有覆盖膜3，覆盖膜3仅在金手指21部位开窗，以在便于加工制作覆盖膜3的前提下，尽可能提高fpc的防撕裂效果。
37.在基板1的正面和反面的覆盖膜3，其与金手指21的过渡线6沿基板1的焊盘区至非焊盘区方向错开，这样可以将过渡线加工成直线，即覆盖膜3在金手指21一侧的边为直边，便于加工制作。当然，过渡线6也可以设置成波浪线等。基板1两面的过渡线错开距离l5可以为0.25-0.35mm。且铜片4部分覆盖覆盖膜3时，沿基板1焊盘区至非焊盘区方向，基板1两面的铜片4与对应覆盖膜3的重叠长度l2均不小于0.3mm，即各铜片4覆盖有覆盖膜3时，铜片4的覆盖长度l2不小于0.3mm，以尽可能的提高fpc的防撕裂效果，保证fpc的使用寿命。
38.另外，铜片4可以为单独设置于金手指21两侧的一块长条形铜片4，宽度l6小于单个金手指21的宽度，例如铜片4的宽度l6可以为0.05-0.3mm。且铜片4与基板1的相应边沿，即最近边沿之间留有间隙。铜片4可以不与fpc的走线连接或者仅与fpc的接地线连接。如此设置，以便于在基板1上溅镀形成铜片4。
39.当在基板1的其中一面设置铜片4时，也可以根据上述结构进行布置。例如，最外侧金手指21与基板1边沿之间的距离小于或等于0.5mm，则铜片4的超过相邻金手指21的部分覆盖覆盖膜3。最外侧金手指21与基板1边沿之间的距离大于0.5mm，则铜片4的所有部位均覆盖覆盖膜3。位于基板1两面的过渡线可以不重叠。铜片4的结构也可以根据上述结构进行布置等。
40.本实用新型的电子器件包括上述的fpc，其中电子器件可以为触摸屏、tft显示屏、手机、电视等。在该电子器件中，在fpc焊接端两侧加做铜片4，对覆盖膜3与金手指21的过渡部位及绑定位做足够的保护及优化，以尽可能避免fpc焊接前后被折断或者拉伤，大大提高fpc的防撕裂效果及使用寿命，从而提高使用该fpc的电子器件的使用寿命；而且在基板1镀设铜箔2时，可以同时镀设铜片4，方便加工制作，节省成本。
41.上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。