一种嵌入式开发板的制作方法

1.本实用新型涉及电子数字数据处理技术领域，尤其涉及一种嵌入式开发板。


背景技术：

2.嵌入式开发板是半导体行业分工合作的载体之一；
3.现有的嵌入式开发板将硬件通过引脚安装在底板上，从而实现某个领域的系统芯片；
4.在底板安装过程中，大多通过螺钉将底板安装在设备上，在设备长时间的使用下，螺钉容易发生松动导致底板与设备之间存在间隙，从而影响底板的稳定性。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种嵌入式开发板，旨在解决嵌入式开发板的底板通过螺钉安装在设备上，底板与设备之间存在间隙会影响底板的稳定性的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供了一种嵌入式开发板，包括硬件机构和安装机构；
7.所述安装机构包括底板、四个外筒、四个复位弹簧、四个第一限位块、四个内筒、四个减震垫、四个挡块、四个固定柱、四个螺纹环和四个遮挡组件，所述硬件机构与所述底板固定连接，并贯穿所述底板，所述底板具有四个通孔，四个所述外筒分别与所述底板固定连接，均位于所述通孔四周，四个所述复位弹簧分别与四个所述外筒固定连接，均位于所述外筒内部，四个所述第一限位块分别与四个所述复位弹簧固定连接，均位于所述外筒内部，四个所述内筒分别与四个所述第一限位块固定连接，均贯穿所述外筒，四个所述挡块分别与所述底板拆卸连接，均位于远离所述外筒的一侧，四个所述固定柱分别与所述挡块固定连接，均贯穿所述通孔，四个所述螺纹环分别与四个所述固定柱固定连接，均位于所述固定柱四周，四个所述遮挡组件分别与所述底板固定连接，均位于所述挡块四周。
8.安装时将所述挡块上的所述固定柱贯穿所述底板的所述通孔与设备进行连接，直至所述固定柱上的所述螺纹环进入设备内部使所述内筒压缩所述复位弹簧进入所述外筒内部即可，所述复位弹簧向所述内筒提供预紧力可填补所述底板与设备间的缝隙，所述螺纹环使所述固定柱上的所述挡块将所述底板卡在设备上，所述第一限位块可避免所述内筒被所述复位弹簧顶出所述外筒内部。
9.所述遮挡组件包括安装环、转轴、连接环和遮板，所述安装环与所述底板固定连接，并位于所述挡块四周，所述转轴与所述安装环转动连接，并贯穿所述安装环，所述连接环与所述转轴固定连接，并位于所述转轴四周，所述遮板与所述连接环固定连接，并位于所述连接环外侧壁。
10.所述遮挡组件的所述安装环将所述底板上的所述挡块四周包围，所述遮板通过所述连接环在所述安装环上的所述转轴上转动从而将所述安装环的开口处密封。
11.所述遮挡组件还包括施力块，所述施力块与所述遮板固定连接，并位于远离所述
安装环的一侧。
12.可通过向所述施力块施力，使所述遮板通过所述转轴在所述安装环转动。
13.所述遮挡组件还包括第二限位块，所述第二限位块与所述转轴固定连接，并位于远离所述安装环的一侧。
14.所述第二限位块可避免所述连接环在所述转轴上转动时转出所述转轴，增加了所述连接环的稳定性。
15.所述遮挡组件还包括扭簧，所述扭簧的一侧与所述安装环固定连接，并位于所述安装环内部，所述扭簧的另一侧与所述转轴固定连接。
16.通过向所述遮板上的所述施力块施力带动所述转轴挤压所述扭簧可将所述安装环的开口处显露，此时可进行拆卸或安装所述挡块上的所述固定柱，在不施力的情况下，所述扭簧带动所述转轴上的所述遮板将所述安装环的开口处密封。
17.所述遮挡组件还包括第一固定块，所述第一固定块的一侧与所述安装环固定连接，并位于所述安装环内部，所述第一固定块的另一侧与所述扭簧固定连接。
18.为避免所述扭簧的回弹力影响所述扭簧与所述安装环连接端的稳定性，故在所述扭簧与所述安装环的连接端设置有所述第一固定块对其进行加固。
19.所述遮挡组件还包括第二固定块，所述第二固定块的一侧与所述转轴固定连接，并位于所述转轴外侧壁，所述第二固定块的另一侧与所述扭簧固定连接。
20.为避免所述扭簧的回弹力影响所述扭簧与所述转轴连接端的稳定性，故在所述扭簧与所述转轴的连接端设置有所述第二固定块对其进行加固。
21.所述硬件机构包括主体和若干引脚，所述主体与若干所述引脚固定连接，并位于所述引脚的一侧，若干所述引脚分别与所述底板拆卸连接，均贯穿所述底板。
22.所述硬件机构的所述主体通过所述引脚固定在所述底板上，从而实现某个领域的系统芯片。
23.本实用新型的一种嵌入式开发板，安装时将所述挡块上的所述固定柱贯穿所述底板的所述通孔与设备进行连接，直至所述固定柱上的所述螺纹环进入设备内部使所述内筒压缩所述复位弹簧进入所述外筒内部即可，所述复位弹簧向所述内筒提供预紧力可填补所述底板与设备间的缝隙，所述螺纹环使所述固定柱上的所述挡块将所述底板卡在设备上，所述第一限位块可避免所述内筒被所述复位弹簧顶出所述外筒内部，解决了嵌入式开发板的底板通过螺钉安装在设备上，底板与设备之间存在间隙会影响底板的稳定性的问题。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
25.图1是本实用新型提供的一种嵌入式开发板的结构示意图；
26.图2是图1细节a处的放大图；
27.图3是本实用新型提供的一种嵌入式开发板的剖视图；
28.图4是图3细节b出的放大图；
29.图5是安装环、转轴、扭簧、第一固定块和第二固定块的剖视图。
[0030]1‑
硬件机构、2
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安装机构、3
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底板、4
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通孔、5
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外筒、6
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复位弹簧、7
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第一限位块、8
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内筒、9
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减震垫、10
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挡块、11
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固定柱、12
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螺纹环、13
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遮挡组件、14
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安装环、15
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转轴、16
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连接环、17
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遮板、18
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施力块、19
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第二限位块、20
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扭簧、21
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第一固定块、22
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第二固定块、23
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主体、24
‑
引脚。
具体实施方式
[0031]
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。
[0032]
请参阅图1至图5，本实用新型提供一种嵌入式开发板，包括硬件机构1和安装机构2；
[0033]
所述安装机构2包括底板3、四个外筒5、四个复位弹簧6、四个第一限位块7、四个内筒8、四个减震垫9、四个挡块10、四个固定柱11、四个螺纹环12和四个遮挡组件13，所述硬件机构1与所述底板3固定连接，并贯穿所述底板3，所述底板3具有四个通孔4，四个所述外筒5分别与所述底板3固定连接，均位于所述通孔4四周，四个所述复位弹簧6分别与四个所述外筒5固定连接，均位于所述外筒5内部，四个所述第一限位块7分别与四个所述复位弹簧6固定连接，均位于所述外筒5内部，四个所述内筒8分别与四个所述第一限位块7固定连接，均贯穿所述外筒5，四个所述挡块10分别与所述底板3拆卸连接，均位于远离所述外筒5的一侧，四个所述固定柱11分别与所述挡块10固定连接，均贯穿所述通孔4，四个所述螺纹环12分别与四个所述固定柱11固定连接，均位于所述固定柱11四周，四个所述遮挡组件13分别与所述底板3固定连接，均位于所述挡块10四周。
[0034]
所述硬件机构1安装在所述安装机构2的所述底板3上从而实现某个领域的系统芯片，并通过将所述底板3安装在设备上即可进行应用，安装时将所述挡块10上的所述固定柱11贯穿所述底板3的所述通孔4与设备进行连接，直至所述挡块10与所述底板3接触，所述固定柱11上的所述螺纹环12进入设备内部使所述内筒8压缩所述复位弹簧6进入所述外筒5内部即可，所述复位弹簧6向所述内筒8提供预紧力可填补所述底板3与设备间的缝隙，所述内筒8与设备之间的所述减震垫9可进一步增加所述底板3的稳定性，所述螺纹环12增加了所述固定柱11对设备的阻力使所述固定柱11卡在所述设备内，从而使所述固定柱11上的所述挡块10将所述底板3卡在设备上，所述第一限位块7的直径大于所述外筒5的口径，可避免所述内筒8被所述复位弹簧6顶出所述外筒5内部，所述遮挡组件13将所述固定柱11上的所述挡块10遮挡，避免所述挡块10遭受的外力传递给所述固定柱11，影响所述固定柱11固定所述底板3的稳定性，解决了嵌入式开发板的底板3通过螺钉安装在设备上，底板3与设备之间存在间隙会影响底板3的稳定性的问题。
[0035]
所述遮挡组件13包括安装环14、转轴15、连接环16和遮板17，所述安装环14与所述底板3固定连接，并位于所述挡块10四周，所述转轴15与所述安装环14转动连接，并贯穿所述安装环14，所述连接环16与所述转轴15固定连接，并位于所述转轴15四周，所述遮板17与所述连接环16固定连接，并位于所述连接环16外侧壁；所述遮挡组件13还包括施力块18，所述施力块18与所述遮板17固定连接，并位于远离所述安装环14的一侧；所述遮挡组件13还包括第二限位块19，所述第二限位块19与所述转轴15固定连接，并位于远离所述安装环14的一侧；所述遮挡组件13还包括扭簧20，所述扭簧20的一侧与所述安装环14固定连接，并位于所述安装环14内部，所述扭簧20的另一侧与所述转轴15固定连接；所述遮挡组件13还包括第一固定块21，所述第一固定块21的一侧与所述安装环14固定连接，并位于所述安装环
14内部，所述第一固定块21的另一侧与所述扭簧20固定连接；所述遮挡组件13还包括第二固定块22，所述第二固定块22的一侧与所述转轴15固定连接，并位于所述转轴15外侧壁，所述第二固定块22的另一侧与所述扭簧20固定连接。
[0036]
所述遮挡组件13的所述安装环14将所述底板3上的所述挡块10四周包围，所述遮板17通过所述连接环16在所述安装环14上的所述转轴15上转动从而将所述安装环14的开口处密封，可通过向所述施力块18施力，使所述遮板17通过所述转轴15在所述安装环14转动，所述第二限位块19可避免所述连接环16在所述转轴15上转动时转出所述转轴15，增加了所述连接环16的稳定性，通过向所述遮板17上的所述施力块18施力带动所述转轴15挤压所述扭簧20可将所述安装环14的开口处显露，此时可进行拆卸或安装所述挡块10上的所述固定柱11，在不施力的情况下，所述扭簧20带动所述转轴15上的所述遮板17将所述安装环14的开口处密封，为避免所述扭簧20的回弹力影响所述扭簧20与所述安装环14连接端的稳定性，故在所述扭簧20与所述安装环14的连接端设置有所述第一固定块21对其进行加固，为避免所述扭簧20的回弹力影响所述扭簧20与所述转轴15连接端的稳定性，故在所述扭簧20与所述转轴15的连接端设置有所述第二固定块22对其进行加固。
[0037]
所述硬件机构1包括主体23和若干引脚24，所述主体23与若干所述引脚24固定连接，并位于所述引脚24的一侧，若干所述引脚24分别与所述底板3拆卸连接，均贯穿所述底板3。
[0038]
所述硬件机构1的所述主体23通过所述引脚24固定在所述底板3上，从而实现某个领域的系统芯片。
[0039]
本实用新型的一种嵌入式开发板，所述硬件机构1安装在所述安装机构2的所述底板3上从而实现某个领域的系统芯片，并通过将所述底板3安装在设备上即可进行应用，安装时将所述挡块10上的所述固定柱11贯穿所述底板3的所述通孔4与设备进行连接，直至所述挡块10与所述底板3接触，所述固定柱11上的所述螺纹环12进入设备内部使所述内筒8压缩所述复位弹簧6进入所述外筒5内部即可，所述复位弹簧6向所述内筒8提供预紧力可填补所述底板3与设备间的缝隙，所述内筒8与设备之间的所述减震垫9可进一步增加所述底板3的稳定性，所述螺纹环12增加了所述固定柱11对设备的阻力使所述固定柱11卡在所述设备内，从而使所述固定柱11上的所述挡块10将所述底板3卡在设备上，所述第一限位块7的直径大于所述外筒5的口径，可避免所述内筒8被所述复位弹簧6顶出所述外筒5内部，所述遮挡组件13将所述固定柱11上的所述挡块10遮挡，避免所述挡块10遭受的外力传递给所述固定柱11，影响所述固定柱11固定所述底板3的稳定性，解决了嵌入式开发板的底板3通过螺钉安装在设备上，底板3与设备之间存在间隙会影响底板3的稳定性的问题。
[0040]
以上所揭露的仅为本实用新型一种嵌入式开发板较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。