技术特征：
1.一种防止lga部品焊接气泡的v形排气结构，包括pcb板(1)、lga部品(2)和若干个定位件(3)，所述pcb板(1)上设置有若干个lga部品连接孔(4)和若干个定位孔(5)，所述lga部品(2)底部设置若干个焊球(6)，所述定位件(3)包括若干个连接体(31)和若干个定位体(32)，若干个所述定位体(32)对应卡接在若干个所述定位孔(5)内，若干个所述连接体(31)围挡形成定位槽(7)，所述lga部品(2)位于所述定位槽(7)内，若干个所述焊球(6)对应焊接在若干个所述lga部品连接孔(4)内。2.根据权利要求1所述的一种防止lga部品焊接气泡的v形排气结构，其特征在于，所述lga部品连接孔(4)截面为两端宽中间窄的双v形孔。3.根据权利要求1所述的一种防止lga部品焊接气泡的v形排气结构，其特征在于，若干个所述定位孔(5)对应布置在lga部品连接孔(4)的两侧。4.根据权利要求1所述的一种防止lga部品焊接气泡的v形排气结构，其特征在于，所述连接体(31)上设置有限位板(8)，所述限位板(8)底部抵接在所述lga部品(2)的表面。5.根据权利要求1所述的一种防止lga部品焊接气泡的v形排气结构，其特征在于，所述定位件(3)为u形。6.根据权利要求1所述的一种防止lga部品焊接气泡的v形排气结构，其特征在于，所述连接体(31)为l形。7.根据权利要求1所述的一种防止lga部品焊接气泡的v形排气结构，其特征在于，所述定位件(3)的数量为2个。8.根据权利要求1所述的一种防止lga部品焊接气泡的v形排气结构，其特征在于，所述连接体(31)的数量为2个，两个所述连接体(31)之间设置有弹簧件(9)。
技术总结
本实用新型公开了一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构，属于LGA部品封装技术领域，包括PCB板、LGA部品和若干个定位件，PCB板上设置有若干个LGA部品连接孔和若干个定位孔，LGA部品底部设置若干个焊球，定位件包括若干个连接体和若干个定位体，若干个定位体对应卡接在若干个定位孔内，若干个连接体围挡形成定位槽，LGA部品位于定位槽内，若干个焊球对应焊接在若干个LGA部品连接孔内。本实用新型通过在将LGA部品连接孔设计两侧宽中间窄的双V形，对LGA部品底部的焊球进行排气，改善LGA部品焊接气泡的问题，同时通过设置定位件对LGA部品进行定位，避免焊接LGA部品时，LGA部品发生位移严重影响封装质量。严重影响封装质量。严重影响封装质量。
技术研发人员：宋传军
受保护的技术使用者：苏州市吴通智能电子有限公司
技术研发日：2021.06.17
技术公布日：2022/2/22