一种探测器的散热结构及探测器的制作方法

文档序号:27740219发布日期:2021-12-01 12:47阅读:102来源:国知局
一种探测器的散热结构及探测器的制作方法

1.本技术涉及医疗器械技术领域,尤其涉及一种探测器的散热结构和具有其的探测器。


背景技术:

2.目前,在医疗领域,ct机或pet机等探测器可以对人体内部进行检测,以检查人体的各项指标。以ct机为例,其包括x射线球管组件和探测器组件,探测器组件包括接收x射线信号的探测器和对x射线读取的信息进行处理的探测器模块,探测器模块如闪烁体、光电二极管、以及ad转换器件等,而这些探测器模块在工作时会产生大量的热量,同时闪烁体也需要在相对稳定的温度下进行工作,这时就需要对这些探测器模块进行散热和温度控制。
3.然而现有技术中探测器组件的散热主要采用风冷的方式,通常在探测器组件上安装风扇,风扇向探测器组件内吹风,以带走探测器模块产生的热量。而风扇直接向探测器组件内吹风会造成产生的气流不均匀以及造成探测器模块的温度不均匀的问题。


技术实现要素:

4.有鉴于此,本技术的目的是为了克服现有技术中的不足,本技术提供了一种探测器的散热结构,以解决现有技术中探测器组件的风扇直接对探测器模块吹风散热造成气流不均匀的技术问题。
5.本技术提供了:
6.一种探测器的散热结构,包括:
7.壳体,所述壳体内设置有所述探测器的电子元件,所述壳体的侧板上设置有进风口,所述壳体的顶板上设置有出风口,且所述壳体内形成引流风道,所述引流风道分别与所述进风口和所述出风口连通,所述电子元件位于所述引流风道内;
8.引风机,所述引风机设置于所述顶板上,并位于所述出风口处,所述引风机用于将从所述进风口进入的气流经所述引流风道从所述出风口抽出。
9.在本技术的一些实施例中,所述探测器的散热结构还包括防尘网,所述防尘网安装于所述壳体的侧板上,并覆盖于所述进风口处。
10.在本技术的一些实施例中,所述防尘网通过固定件安装于所述壳体的侧板上,且所述固定件与所述壳体的侧板可拆卸连接。
11.在本技术的一些实施例中,所述壳体的侧板为弧形板,所述固定件为板状结构,所述板状结构与所述弧形板的弧度相适配,所述板状结构上设置有多个相间隔设置的通孔,所述防尘网位于所述板状结构与所述弧形板之间。
12.在本技术的一些实施例中,所述探测器的散热结构还包括导流件,所述导流件设置于所述壳体的底板上,并靠近所述进风口处,用于将从所述进风口进入的气流引入所述引流风道内。
13.在本技术的一些实施例中,所述导流件为导流板,所述导流板与所述底板一体成
型制成,且所述导流板凸出于所述底板的板面,并向所述顶板的方向延伸设置。
14.在本技术的一些实施例中,所述进风口由所述壳体的侧板开设的多个透气孔形成,且所述进风口靠近所述底板设置。
15.在本技术的一些实施例中,所述出风口设置有多个,多个所述出风口沿所述壳体的长度方向相间隔设置于所述顶板。
16.在本技术的一些实施例中,每个所述出风口处安装有一个所述引风机,所述引风机为吸风风扇。
17.本技术还提供了一种探测器,所述探测器包括上述任一实施例中所述的探测器的散热结构。
18.本技术的有益效果是:相对于现有技术,本技术提出一种探测器的散热结构,在壳体内安装探测器的电子元件,壳体的侧板上开设进风口,壳体的顶板上开设有出风口,且壳体内形成引流风道,电子元件位于引流风道内,位于出风口处的引风机用于将从进风口进入的气流经引流风道从出风口抽出;对壳体内的电子元件进行散热时,开启引风机,引风机产生的吸风气流,将外界的空气从进风口吸入,并沿引流风道被引风机吸到出风口排出,使气流沿引流风道流动,进而实现气流集中流动,流动性更加均匀。同时,在此过程中,位于引流风道内的电子元件在该气流的作用下进行散热冷却,实现引流排风冷却,避免了现有技术中通过风扇直接对探热器模块吹风散热造成气流不均匀以及散热效果差的问题。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
20.图1示出了本技术一些实施例中探测器的散热结构的一视角结构示意图;
21.图2示出了图1中的探测器的散热结构的分解结构示意图;
22.图3示出了本技术一些实施例中探测器的散热结构的另一视角结构示意图;
23.图4示出了图1中的探测器的散热结构的分解结构示意图;
24.图5示出了本技术一些实施例中探测器的散热结构中去除部分侧板和顶板的结构示意图;
25.图6示出了本技术一些实施例中探测器的散热结构的局部剖视结构示意图。
26.主要元件符号说明:
27.100

散热结构;10

壳体;11

侧板;111

进风口;12

顶板;121

出风口;13

底板;131

导流板;14

引流风道;15

上导轨;16

下导轨;20

引风机;30

固定件;301

通孔。
具体实施方式
28.下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
29.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、

厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
30.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
31.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
32.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
33.实施例一
34.如图1至图6所示,本技术的实施例提供了一种探测器的散热结构100,主要是对探测器内部的电子元件进行散热,该散热结构100主要应用于探测器上,探测器主要是用于接收x射线信号,其内部的电子元件主要是对探测器接收的x射线信号信息的读取和处理,常见的电子元件如闪烁体、光电二极管、ad转换器件(ad,analog to digital converter)以及das数据采集系统(das,data acquisition system)、电源板等,各个电子元件在工作时会产生大量的热量,为了保证各个电子元件工作的稳定性,需要对各个电子元件进行有效的散热和温度控制。另外,探测器可应用在不同的x

射线医疗系统和安全检测系统中,例如,包括但不限于,胸片架或与病床结合使用的x

射线医疗设备等,如ct设备(ct,computed tomography)或pet设备(pet,positron emission computed tomography)。再如,探测器也可应用在安全检测设备上,包括但不限于,地铁安检设备、火车站和飞机安检设备等。
35.本实施例提供的探测器的散热结构100包括壳体10和引风机20,所述壳体10内设置有所述探测器的电子元件,电子元件主要是对探测器接收到的x射线信号信息的读取和处理,电子元件如闪烁体、光电二极管、ad转换器件以及das数据采集系统(das,data acquisition system)、电源板等,所述壳体10的侧板11上设置有进风口111,所述壳体10的顶板12上设置有出风口121,且所述壳体10内形成引流风道14,所述引流风道14分别与所述进风口111和所述出风口121连通,所述电子元件位于所述引流风道14内;所述引风机20设置于所述顶板12上,并位于所述出风口121处,所述引风机20用于将从所述进风口111进入的气流经所述引流风道14从所述出风口121抽出。
36.本技术的实施例提供的探测器的散热结构100,在壳体10内安装探测器的电子元件,通过在壳体10的侧板11上开设进风口111,在壳体10的顶板12上开设有出风口121,使壳
体10内形成引流风道14,将安装在壳体10内的电子元件设置于引流风道14内,位于出风口121处的引风机20用于将从进风口111进入的气流经引流风道14从出风口121抽出。
37.具体的,当对壳体10内的电子元件进行散热时,开启引风机20,引风机20产生的吸风气流,将外界的空气从进风口111吸入,并沿引流风道14被引风机20吸到出风口121排出,使气流沿引流风道14流动,进而实现气流集中流动,流动性更加均匀。同时,在此过程中,位于引流风道14内的电子元件在该气流的作用下进行散热冷却,实现引流排风冷却,避免了现有技术中通过风扇直接对探热器模块吹风散热造成气流不均匀以及散热效果差的问题。
38.在本技术的一些实施例中,如图1和图2所示,所述探测器的散热结构100还包括防尘网(图中未示出),所述防尘网安装于所述壳体10的侧板11上,并覆盖于所述进风口111处。
39.在本实施例中,在进风口111处安装防尘网,防尘网与壳体10的侧板11连接。具体的,防尘网可以通过螺钉与壳体10的侧板11连接,也可以采用卡扣连接,从而起到对防尘网的固定作用。同时,防尘网的设置,对进风口111起到防尘和过滤作用,避免灰尘或杂物进入到壳体10内。
40.在本技术的上述防尘网的实施例中,可选的,如图1至图4所示,所述防尘网(图中未示出)通过固定件30安装于所述壳体10的侧板11上,且所述固定件30与所述壳体10的侧板11可拆卸连接。
41.在本实施例中,通过固定件30将防尘网固定在壳体10的侧板11上,当防尘网需要更换或清洗时,可以将固定件30拆卸而更换或清洗防尘网,这样就解决了现有技术中底座上安装防尘网维护困难的问题。
42.具体的,如图1和图2所示,所述壳体10的侧板11为弧形板,所述固定件30为板状结构,所述板状结构与所述弧形板的弧度相适配,所述板状结构上设置有多个相间隔设置的通孔301,所述防尘网位于所述板状结构与所述弧形板之间。固定件30为板状结构,壳体10的侧板11为弧形板,这样使板状结构的固定件30与弧形板的形状相匹配,也是弧形状,同时,可以在板状结构的固定件30上开设多个通孔301,气流可以通过通孔301和防尘网进入到进风口111内。板状结构的固定件30可以通过螺钉与弧形板连接,便于对防尘网的固定和拆卸,进而便于更换或清洗防尘网,避免现有技术中在探测器的底座开孔和转子开孔的问题,同时也解决了现有技术中对防尘网安装和后续维护的问题。
43.实施例二
44.在本技术上述实施例一的基础上,如图6所示,其中,箭头方向为气流流向,所述探测器的散热结构100还包括导流件,所述导流件设置于所述壳体10的底板13上,并靠近所述进风口111处,用于将从所述进风口111进入的气流引入所述引流风道14内。在导流件的作用下,从进风口111进入的气流能够精准的引入到引流风道14内,从而对引流风道14内的电子元件进行散热。导流件的设置,便于对气流方向的控制,可以有效的对引流风道14内的电子元件进行散热,提高散热效率。
45.在本技术上述导流件的实施例中,可选的,所述导流件为导流板131,所述导流板131与所述底板13一体成型制成,且所述导流板131凸出于所述底板13的板面,并向所述顶板12的方向延伸设置。
46.在本实施例中,导流件设置成导流板131,导流板131与壳体10的底板13一体挤压
成型或注塑成型制成,导流板131沿底板13的内侧面向顶板12方向延伸形成,导流板131与底板13一体成型制成,一方面,增加了导流板131与底板13之间的连接强度,使导流板131与底板13之间不易发生断裂,另一方面,二者一体成型制成,便于生产制造,提高了产品的生产效率,进而降低了产品的生产成本。其中,底板13与顶板12互相平行设置。具体的,气流从进风口111进入,在导流板131的导向下能够精准的引入到引流风道14内,从而对引流风道14内的电子元件进行散热。如图6所示,气流从侧板11的进风口111水平进入壳体10内部,在导流板131导向后,气流向上流动,即进入到引流风道14内从顶板12的出风口121被引风机20排出。
47.具体的,当该散热结构100安装在探测器上,探测器使用在ct设备上,在壳体10的上导轨15和下导轨16内侧安装电子元件,壳体10安装在ct设备的旋转机架上,随旋转机架的旋转移动而移动,同时进行x射线的探测。而进风口111开设在侧板11上,且位于下导轨16与底板13之间的位置,由于探测器的电子元件安装在壳体10内上导轨15与下导轨16的内侧位置,这样气流从进风口111进入后被导流板131折射改变流向,进而沿引流风道14向顶板12的方向流动,从顶板12的出风口121排出。
48.在本技术的上述任一实施例中,可选的,所述进风口111由所述壳体10的侧板11开设的多个透气孔形成,且所述进风口111靠近所述底板13设置。
49.在本实施例中,进风口111由侧板11上的多个透气孔形成,同时,进风口111靠近底板13设置,这样气流从靠近底板13的方向进入后在导流板131和引流风道14的作用下,向顶板12的方向流动,可以增加气流的流动行程,进而增加壳体10内电子元件的散热效果。
50.在本技术的上述任一实施例中,如图1至图4所示,所述出风口121设置有多个,多个所述出风口121沿所述壳体10的长度方向相间隔设置于所述顶板12。
51.在本实施例中,多个出风口121沿壳体10的长度方向相间隔的开设在顶板12上,同时,在每个所述出风口121处安装有一个所述引风机20,这样的设计,加快了气流从进风口111经引流通道到出风口121的流速,增加了气流的排出效率,从而提高了散热效率。其中,可选的,所述引风机20为吸风风扇,吸风风扇可以选择强效的吸风风扇,能够有效的带走壳体10内部的热量。
52.实施例三
53.在实施例一和/或实施例二的基础上,本技术的实施例还提供了一种探测器,所述探测器包括上述任一实施例中所述探测器的散热结构。
54.在本实施例中,探测器具有上述任一实施例中所述探测器的散热结构,因此具有上述任一实施例中所述探测器的散热结构全部有益效果,再此就不一一赘述。
55.综上所述,本技术的实施例提出一种探测器的散热结构,通过在壳体内安装探测器的电子元件,壳体的侧板上开设进风口,壳体的顶板上开设有出风口,且壳体内形成引流风道,电子元件位于引流风道内,位于出风口处的引风机用于将从进风口进入的气流经引流风道从出风口抽出;对壳体内的电子元件进行散热时,开启引风机,引风机产生的吸风气流,将外界的空气从进风口吸入,并沿引流风道被引风机吸到出风口排出,使气流沿引流风道流动,进而实现气流集中流动,流动性更加均匀。同时,在此过程中,位于引流风道内的电子元件在该气流的作用下进行散热冷却,实现引流排风冷却,避免了现有技术中通过风扇直接对探热器模块吹风散热造成气流不均匀以及散热效果差的问题。另外,防尘网通过固
定件安装在进风口处,方便防尘网的固定和拆卸,进而便于更换或清洗防尘网,避免现有技术中在探测器的底座开孔和转子开孔的问题,同时也解决了现有技术中对防尘网安装和后续维护的问题。
56.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
57.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本技术的限制,本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
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