电子装置的制作方法

1.本技术涉及电子产品散热技术领域，具体涉及一种电子装置。


背景技术：

2.随着电子产品性能越来越高，耗电量越来越大，芯片发热量也越来越大，提升芯片性能，提高用户使用体验成了芯片发展的主要趋势。目前市场常用的散热材料，石墨，石墨烯，液冷散热-热管，3d散热-vc，铜箔等，利用材料的快速导热性，已不能满足日益增长的散热要求。
3.前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。


技术实现要素：

4.本技术提供一种电子装置，用于解决电子产品发热量大难以散热的问题。
5.在一方面，本技术提供一种电子装置，具体地，所述电子装置包括功能元件、安装部和散热组件，所述散热组件通过所述安装部设置于所述功能元件上，所述散热组件包括相变储热层。
6.可选地，所述的电子装置中的所述散热组件包括散热片，所述散热片设置于所述功能元件和相变储热层之间。
7.可选地，所述电子装置中的所述散热片设置于所述功能元件和安装部之间，或，所述散热片设置于所述安装部和相变储热层之间。
8.可选地，所述电子装置中的所述散热片选自石墨片、石墨烯片、热管、均温板、铜箔、散热vc中的至少一种。
9.可选地，所述电子装置中的所述相变储热层选自结晶水合盐和/或石蜡类材料。
10.可选地，所述电子装置中的所述结晶水合盐的选自na2so4
·
10h2o、zn(no3)2
·
6h2o、nach3coo
·
3h2o、na2s2o3
·
5h2o、cacl2
·
6h2o和ca(no3)2
·
4h2o中的至少一种；和/或，所述石蜡类材料选自c18-c30的任一种石蜡。
11.可选地，所述电子装置中的所述安装部选自固化胶水、卡扣组件、扣接组件、卡槽组件、插针组件及螺钉组件中的至少一种。
12.可选地，所述电子装置还包括吸湿层，所述吸湿层设置于所述相变储热层远离所述功能元件一端的表面上。
13.可选地，所述电子装置中的所述吸湿层选自无机吸湿材料及有机吸湿材料中的至少一种。
14.可选地，所述吸湿层选自硅藻土、凹凸棒土、沸石、分子筛、蒙脱土、淀粉、纤维素、甲壳质、多肽、聚丙烯酸、聚丙烯腈、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇中的至少一种。
15.可选地，所述电子装置还包括隔热层，所述隔热层设置于所述相变储热层远离所述功能元件一端的表面上。
16.可选地，所述电子装置中的所述隔热层上设置有贯通所述隔热层的至少一个通气
孔。
17.可选地，所述电子装置选自手机、平板、电脑、游戏机、阅读器、播放器、音响、功放、投影仪、电视机、电子玩具、路由器、交换机中的至少一种。
18.可选地，所述电子装置中的所述功能元件选自电池、发热芯片、电动器件、显示器件中的至少一种。
19.可选地，所述电子装置的外壳上设置有用于交换空气的呼吸孔。
20.如上所述，本技术提供的电子装置，通过相变储热层的储温功能，能延缓发热器件的温度上升速率，从而降低发热元件的表面温度，有效延长产品的使用寿命，提升用户的体验。
附图说明
21.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本技术一实施例的电子装置的结构图。
23.图2为本技术另一实施例的电子装置的结构图。
24.图3为本技术一实施例的手机外壳示意图。
25.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
26.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
27.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本技术不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
28.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
29.可选地，本技术提供一种电子装置，图1为本技术一实施例的电子装置的结构图。
30.请参阅图1，在一实施例中，电子装置包括功能元件10、安装部(图中未示出)和散热组件20。
31.散热组件20通过安装部设置于功能元件10上，散热组件20包括相变储热层21。
32.可选地，散热组件20中的相变储热层21通过安装部安装在功能元件10上，相变储热层21中的储热材料可以吸收功能元件10发出的热量，从而达到降低发热元件工作温度的效果。
33.请继续参阅图1，在一实施例中，电子装置中的散热组件20包括散热片22。散热片22设置于功能元件10和相变储热层21之间。
34.可选地，散热片22能够快速地将功能元件10发出的热量传导散发到周围去，一定程度上起到快速降温效果。
35.可选地，电子装置中的散热片22设置于功能元件10和安装部之间。
36.可选地，电子装置中的散热片22也可以设置于安装部和相变储热层21之间。
37.可选地，散热片22主要将功能元件100的热量快速传导散发出来。
38.可选地，电子装置中的散热片22选自石墨片、石墨烯片、热管、均温板、铜箔、散热vc中的至少一种。
39.不同散热材料其散热性能也都不相同，可以根据包括材料性能及成本等因素，综合考虑选取对产品最优的散热片22材料。
40.可选地，电子装置中的相变储热层21选自结晶水合盐和石蜡类材料中的至少一种。
41.在相变材料中，无机的相变材料以水合盐居多，这种一般潜热高，导热率较好。有机的相变材料以石蜡类烷烃和聚合物烃类居多，这种一般循环性好，导热低。无机/有机复合的以定型相变材料居多，以有机类烷烃为芯材，无机类材料为囊壁。
42.相变储热层中的材料具有在一定温度范围内改变其物理状态的能力。当其吸收热量加热到熔化温度时，就产生从固态到液态的相变，熔化的过程中，相变储热层能吸收并储存大量的潜热。相变材料的物理状态发生变化时，材料自身的温度在相变完成前几乎维持不变，形成一个宽的温度平台，虽然温度不变，但吸收或释放的潜热却相当大。对一般的电子产品来说，相变温度范围可以设置在40-60摄氏度之间，相应地，相变温度在这个区间的相变材料均可以考虑使用。在一些相变材料中例如六水氯化钙，相变材料本身具有降温吸湿和升温蒸发水分的功能，在温度降低时，相变材料通过吸收空气中的水分，并存储在相变储热层中。当升温散热时，相变材料将水分从相变储热层蒸发，从而传导出热量达到维持温度的效果。
43.可选地，电子装置中的结晶水合盐的选自na2so4
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10h2o、zn(no3)2
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6h2o、nach3coo
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3h2o、na2s2o3
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5h2o、cacl2
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6h2o和ca(no3)2
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4h2o中的至少一种；石蜡类材料选自c18-c30的任一种石蜡。
44.可选地，从原料易得性的角度出发，结晶水合盐特别优选为na2so4
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10h2o和zn(no3)2
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6h2o中的至少一种，硫酸钠类储热材料不仅储热量大，而且成本低，温度适宜。石蜡类材料优选为c18-c30的石蜡，更优选为c20-c26的石蜡。石蜡类材料有良好的储热性能，有较低的熔化温度范围，较高的熔化潜热，相变较迅速，且石蜡价格低廉、资源丰富且耐用。
45.可选地，电子装置中的安装部选自固化胶水、卡扣组件、扣接组件、卡槽组件、插针组件及螺钉组件中的至少一种。
46.可选地，安装部用来固定连接散热组件20和功能元件10。
47.图2为本技术另一实施例的电子装置的结构图。
48.请参阅图2，在一实施例中，电子装置还包括吸湿层30，吸湿层30设置于相变储热层21远离功能元件10一端的表面上。
49.可选地，在温度降低时，吸湿层30通过吸收空气中的水分，并存储在吸湿材料中。当升温散热时，吸湿层30将水分快速蒸发，从而将热量传递出去达到维持温度的效果。
50.可选地，电子装置中的吸湿层30选自无机吸湿材料及有机吸湿材料中的至少一种。
51.吸湿材料包括无机吸湿材料和有机吸湿材料。无机吸湿材料包括硅藻土、凹凸棒土、沸石、分子筛、蒙脱土等。无机吸湿材料结构稳定，成本低。有机吸湿材料包括以淀粉、纤维素、甲壳质、多肽等为代表的天然高分子材料，还包括以聚丙烯酸、聚丙烯腈、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇为代表的合成高分子材料。吸湿材料主要是以吸水性聚合物为基材，添加吸水填料。天然高分子材料的吸水性好，成本低。合成高分子材料机械强度高，热稳定性好，有利于工业化生产。
52.可选地，电子装置还包括隔热层40，隔热层40设置于相变储热层21远离功能元件10一端的表面上。
53.在本实施例中，为了满足用户体感舒适度，增加隔热层40来隔绝发热元件升温对手机外壳的影响。
54.请继续参阅图2，在一实施例中，电子装置中的隔热层40上设置有贯通隔热层40的至少一个通气孔41。
55.可选地，多个通气孔41均匀分布在隔热层40上。当功能元件10在低温待机状态下，通气孔41从空气中吸入水分，并存储在吸湿层30中，散热组件20中的材料整体呈固态。当功能元件10开始工作，吸湿层30开始受热后，通气孔41将水分(加速)蒸发出去，带走热量，同时散热组件20中的相变材料发生相变延缓因而延缓功能元件的表温上升速度。
56.可选地，电子装置选自手机、平板、电脑、游戏机、阅读器、播放器、音响、功放、投影仪、电视机、电子玩具、路由器、交换机中的至少一种。
57.这些常见的电子装置往往在工作时产生大量的发热需要以合适的方法散热或储温。通过设置相变储温材料的这些电子装置，可以有效降低工作温度，延长使用寿命。
58.可选地，电子装置中的功能元件10选自电池、发热芯片、电动器件、显示器件中的至少一种。
59.电池、发热芯片、电动器件、显示器件这些功能元件都是常见的发热元件，在工作中会产生大量的热量。
60.在本实施例中，电子装置利用储热材料和吸湿材料以及通气孔来降低功能元件10的温度，延缓功能元件10温升上升速率。
61.可选地，电子装置的外壳上设置有用于交换空气的呼吸孔。
62.图3为本技术一实施例的手机外壳示意图。
63.如图3所示，在一个手机外壳50的实施例中，可以利用包括喇叭的出音孔、sim卡配合间隙、听筒小孔、手机摄像头装饰件等开孔作为第一呼吸孔51。也可以是在手机外壳50上专门设置的第二呼吸孔52。呼吸孔连通了电子装置外壳内外的空气，不仅能够使发热元件在工作中产生的热量和散发的水蒸气能够顺利地散发到外界空气中去，在发热元件温度降
低时，还能将外壳外面含有水汽的空气交换进入外壳内部，使储热相变材料或者吸湿层能够吸入水分，以利于下次挥发散热。
64.如上所述，本技术提供的电子装置，能利用储热材料和吸湿材料并配合带有通气孔的新型结构吸收一定的热量达到降低芯片的温度，延缓芯片温升上升速率，从而实现降低发热元件的工作温度，延长产品使用寿命，提升用户的体验的效果。
65.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。