一种高密度互联高层印制板产品结构的制作方法

1.本实用新型涉及高密度互联电路板领域，尤其涉及一种高密度互联高层印制板产品结构。


背景技术：

2.随着电子产品朝高密度、多功能化和高性能方向发展，对pcb(印制电路板)的设计和制造工艺提出了更高的要求，产品也从传统多层电路板向高层电路板、hdi(高密度互联板)、散热基板等高端印制板产品发展。高层hdi板层间对位的高精度、芯板涨缩量、绝缘性、耐热性和可靠性是制造商面临的关键技术问题。多张芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、裂缝、分层等问题缺陷；不同芯板和线路层的涨缩量带来的错位叠加、层间定位工艺等影响因素，多次盲孔/填孔电镀加工后，使得高层电路板的层间偏位超标、产品可靠性失效等问题。基于此，提供一种hdi高层电路板的产品质量稳定、可靠性高的产品结构。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高密度互联高层印制板产品结构。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种高密度互联高层印制板产品结构，包括母板、子板，所述母板包括l1层和l16层，所述子板包括第一芯板、第二芯板、第三芯板、第四芯板、第五芯板、第六芯板、l2层和l15层。
5.优选的，所述第一芯板包括l3层和l4层，所述l3层、l4层铜层厚度30μm，所述第一芯板厚度0.10-0.15
㎜
。
6.优选的，所述第二芯板包括l5层和l6层，所述l5层、l6层铜层厚度30μm，所述第二芯板厚度0.10-0.15
㎜
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7.优选的，所述第三芯板包括l7层和l8层，所述l7层、l8层铜层厚度15μm，所述第三芯板厚度0.10-0.15
㎜
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8.优选的，所述第四芯板包括l9层和l10层，所述l9层、l10层铜层厚度15μm，所述第四芯板厚度0.10-0.15
㎜
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9.优选的，所述第五芯板包括l11层和l12层，所述l11层、l12层铜层厚度30μm，所述第五芯板厚度0.10-0.15
㎜
。
10.优选的，所述第六芯板包括l13层和l14层，所述l13层、l14层铜层厚度30μm，所述第六芯板厚度0.10-0.15
㎜
。
11.优选的，所述第一芯板和第二芯板、第五芯板和第六芯板之间均设有106半固化片和第一1080半固化片。
12.优选的，所述第二芯板和第三芯板、第三芯板和第四芯板、第四芯板和第五芯板之间均设有第一2116半固化片。
13.优选的，所述l2层和l3层之间、l14层和l15层之间均设有第二2116半固化片，所述
l1层和l2层、l15层和l16层之间均设有第二1080半固化片，所述l12层和l16层外层铜箔厚度42μm。
14.有益效果
15.高树脂含量的106半固化片、1080半固化片、2116半固化片组合和耐caf芯板组合结构，提高了层间的填胶量，使树脂充分流动和固化，提高了hdi高层电路板的耐热性和绝缘性，压合前采用内层分层补偿，热熔定位孔需6张芯板取平均值定距打靶，压合热熔加铆合的高稳定性的定位工艺，大幅度降低了芯板与芯板之间的层间偏差，提高了产品的层间对准精度，解决hdi高层电路板层数多、多张芯板和半固化片叠加，压合后滑板、裂缝、分层等问题缺陷,解决hdi高层电路板绝缘层厚度不均匀、绝缘性低等可靠性失效问题。
附图说明
16.图1为一种高层高密度互联印制板结构的剖面图；
17.图2为子板的剖面图；
18.图3为母体、子体和半固化板的剖面图；
19.图4为子体和半固化板的剖面图。
20.图例说明：
21.1、母板；101、l1层；102、l16层；2、子板；201、第一芯板；20101、l3层；20102、l4层；202、第二芯板；20201、l5层；20202、l6层；203、第三芯板；20301、l7层；20302、l8层；204、第四芯板；20401、l9层；20402、l10层；205、第五芯板；20501、l11层；20502、l12层；206、第六芯板；20601、l13层；20602、l14层；207、l2层；208、l15层；3、106半固化片；4、第一1080半固化片；5、第一2116半固化片；6、第二2116半固化片；7、第二1080半固化片。
具体实施方式
22.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。
23.下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。
24.具体实施例：
25.参照图1-4，一种高密度互联高层印制板产品结构，包括母板1、子板2，母板1包括l1层101和l16层102，子板2包括第一芯板201、第二芯板202、第三芯板203、第四芯板204、第五芯板205、第六芯板206、l2层207和l15层208，第一芯板201包括l3层20101和l4层20102，l3层20101、l4层20102铜层厚度30μm，第一芯板201厚度0.10-0.15
㎜
，第二芯板202包括l5层20201和l6层20202，l5层20201、l6层20202铜层厚度30μm，第二芯板202厚度0.10-0.15
㎜
，第三芯板203包括l7层20301和l8层20302，l7层20301、l8层20302铜层厚度15μm，第三芯板203厚度0.10-0.15
㎜
，第四芯板204包括l9层20401和l10层20402，l9层20401、l10层20402铜层厚度15μm，第四芯板204厚度0.10-0.15
㎜
，第五芯板205包括l11层20501和l12层20502，l11层20501、l12层20502铜层厚度30μm，第五芯板205厚度0.10-0.15
㎜
，第六芯板206包括l13层20601和l14层20602，l13层20601、l14层20602铜层厚度30μm，第六芯板206厚
度0.10-0.15
㎜
。
26.子板2是由六个芯板分别经过pe冲孔、棕化前处理、叠板、真空压合而成，子板2次外层经过钻埋孔、埋孔电镀、树脂塞埋孔、次外层线路、棕化而成，埋孔通过机械钻孔机对子板2钻出，孔径25μm，埋孔钻出后再进行埋孔电镀，埋孔孔铜满足18μm以上，埋孔电镀使用vcp电镀线将埋孔镀满，满足孔铜要求，树脂塞埋孔使用印刷机对埋孔填充绝缘树脂，树脂塞孔后固化，然后对树脂磨板，埋孔内树脂要求饱满，次外层线路是通过对子板2表面铜层线路前层处理、贴干膜、曝光、显影及蚀刻而完成，棕化是通过子板2线路加工好后进行棕化药水处理，使铜面达到压合前的效果。
27.子板2的次外层铜箔厚度为0.5盎司，即l2层207次外层铜箔厚度为0.5盎司、l15层208次外层铜箔厚度为0.5盎司，子板2的次外层通过次外层压合、钻埋孔、埋孔电镀、树脂塞埋孔、次外层线路、aoi、棕化而制成。
28.六个芯板均通过开料、固化、内层前处理、内层涂布、内层曝光、内层显影及蚀刻、aoi-冲孔、棕化完成制作，六个芯板开料后固化160度4小时，次外层压合前采用内层分层补偿，热熔定位孔需6张芯板取平均值定距打靶，压合热熔加铆合的定位工艺，使用x-ray检查同心圆，层偏控制在75μm以内，次外层压合是对六个芯板、l15层208和l16层102打靶、热熔定位，采用对称排版、上下全新20张牛皮纸，使用真空压合工艺，母板1压合是先将子板2的工艺边熔合定位块通过内层图形蚀刻出来，然后按母板1的叠板顺序叠放，将半固化片放置在子板2与外层铜箔之间，然后对母板1熔合定位、对称排板和真空压合，母板1外层是经过母板1压合、减铜、激光钻孔、机械钻孔、外层埋孔电镀、树脂塞孔、树脂磨板、后工序而制成。
29.第一芯板201和第二芯板202、第五芯板205和第六芯板206之间均设有106半固化片3和第一1080半固化片4，106半固化片3的树脂含量是78％，第一1080半固化片4的树脂含量是63％，第二芯板202和第三芯板203、第三芯板203和第四芯板204、第四芯板204和第五芯板205之间均设有第一2116半固化片5，第一半固化片的树脂含量是52％，l2层207和l3层20101之间、l14层20602和l15层208之间均设有第二2116半固化片6，第二2116半固化片6的树脂含量是60％，六个芯板之间设有的半固化片是在高温、高压的真空条件下压合而成，半固化片作为粘结层、绝缘层，起到填胶、绝缘的功能。
30.l1层101和l2层207、l15层208和l16层102之间均设有第一2116半固化片5，l1层101是外层铜箔，第二1080半固化片7的树脂含量是71％，高树脂含量的106半固化片3、第一1080半固化片4、第一2116半固化片5、第二2116半固化片6组合和耐caf芯板组合结构，提高了层间的填胶量，使树脂充分流动和固化，提高了hdi高层电路板的耐热性和绝缘性。
31.l12层20502和l16层102的外层铜箔厚度42μm，l3层20101/l4层20102、l5层20202/l6层20202、l7层20302/l8层20302、l9层20402/l10层20402、l10层20402/l11层20501、l12层20502/l13层20601、l15层208/l16层102等六个内层芯板均为环氧树脂基板fr4，材料tg值150度，内层芯板厚度(不含铜)75-110μm，使用耐caf板料，使用熔合定位，按母板1叠层顺序压合形成母板1，经裁切、打靶、铣边后完成母板1制作。对母板1进行盲孔加工、外层钻通孔、填孔电镀和树脂塞孔，最终形成hdi高层电路板产品结构，盲孔孔径75μm，通过激光钻孔机对母板1钻出，盲孔钻出后再进行填孔电镀，完成盲孔加工，从而实现电气性能，外层钻通孔，通过机械钻孔机钻出，孔径最小0.2mm，填孔电镀，使用vcp填孔线将盲孔填平，满足孔铜要求，压合前采用内层分层补偿，热熔定位孔需6张芯板取平均值定距打靶，压合热熔加铆
合的高稳定性的定位工艺，大幅度降低了芯板与芯板之间的层间偏差，提高了产品的层间对准精度。
32.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
33.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。