电子设备、装配组件以及弹片的制作方法

1.本发明涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种电子设备、装配组件以及弹片。


背景技术：

2.电路板是手机、平板电脑、电视机等电子产品的重要部件，电子产品的功能全靠电路板实现，作为电路的载体，通常一台电子产品内部有多块电路板以实现各种功能。每块电路板在电子产品内部都需要实现可靠的固定，以保证电子产品在实验、运输、仓促、使用过程中，质量稳定、功能正常，保持较高的可靠性。本方案主要针对电路板的固定方式展开研究。
3.常规技术中电子产品电路板的固定方式主要是螺钉固定
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通过螺钉置于电路板的pcb的固定孔，锁在整机背板凸包或螺柱上。一般使用4-8个螺钉，需要使用螺丝刀，逐个固定。此过程大致是：放电路板对准螺钉孔-取螺钉和螺丝刀-将螺钉装到螺丝刀头上-对准螺孔-拧紧固定，反复4-8次，操作繁琐，效率较低，延长生产周期。


技术实现要素：

4.本技术实施例第一方面提供了一种弹片，所述弹片包括一体结构的焊接部、第一卡接部以及第二卡接部；其中，所述第一卡接部的两端分别与所述焊接部以及所述第二卡接部连接；所述焊接部用于与电路板焊接固定，所述第一卡接部用于与电路板卡接，所述第二卡接部用于与壳体卡接。
5.第二方面，本技术实施例提供一种装配组件，所述装配组件包括壳体、电路板以及上述实施例中任一项所述的弹片；所述弹片的一端与所述电路板焊接，另一端与所述壳体卡接。
6.另外，本技术实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括显示屏模组以及上述实施例中任一项所述的装配组件，所述显示屏模组与所述装配组件的电路板连接。
7.本技术实施例提供的弹片，结构简单，可以实现电路板的无螺钉固定，提高装配产能，降低装配成本，提高生产效率。
附图说明
8.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
9.图1是本技术装配组件一实施例的整体结构示意图；
10.图2是图1实施例中装配组件的拆分结构示意图；
11.图3是图2实施例中a处的局部结构放大示意图；
12.图4是本技术弹片一实施例的结构示意图；
13.图5是利用图4实施例中弹片的装配组件局部结构示意图；
14.图6是图5实施例中装配组件的结构拆分示意图；
15.图7是本技术弹片另一实施例的结构示意图；
16.图8是利用图7实施例中弹片的装配组件局部结构示意图；
17.图9是本技术弹片还一实施例的结构示意图；
18.图10是利用图9实施例中弹片的装配组件局部结构示意图；
19.图11是图10实施例中装配组件的结构拆分示意图；
20.图12是本技术电子设备一实施例的整体结构示意图；
21.图13是图12实施例中电子设备的结构拆分示意图；
22.图14是本技术电子设备一实施例的结构组成框图示意图。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
24.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
25.作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置以及电视机等。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。电视机即为配置有通信模块的电子设备。
26.请一并参阅图1和图2，图1是本技术装配组件一实施例的整体结构示意图，图2是图1实施例中装配组件的拆分结构示意图；需要说明的是，本技术实施例中的装配组件可以用于电子设备中，而电子设备可以包括电视机、手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等电子设备。本实施例中的装配组件10包括但不限于壳体300、电路板200以及弹片100。所述弹片100的一端与所述电路板200焊接，另一端与所述壳体300卡接。需要说明的是，本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
27.具体而言，请一并参阅图3和图4，图3是图2实施例中a处的局部结构放大示意图，图4是本技术弹片一实施例的结构示意图。在本实施例中，所述壳体300上设有中空的凸台310，所述凸台310的至少一侧面设有开口301，所述弹片100从所述开口301插入所述凸台310，并与所述凸台310的顶面311卡接。其中，所述凸台310与所述壳体300可以是一体结构，也可以是所述凸台310通过焊接或者卡接等方式与所述壳体300固定连接。所述壳体300可以是电子设备的后壳、背板或者中框等结构，此处不做具体限定。所述壳体300的材质可以为不锈钢、塑料等具有一定支撑强度的材料制成。
28.请继续参阅图4，本实施例中弹片100的材质可以为不锈钢等金属材质。该弹片100包括一体结构的焊接部130、第一卡接部110以及第二卡接部120；其中，所述第一卡接部110的两端分别与所述焊接部130以及所述第二卡接部120连接；所述焊接部130用于与电路板200焊接固定，所述第一卡接部110用于与电路板200卡接，所述第二卡接部120用于与壳体300卡接。可选地，所述弹片100的焊接部130、第一卡接部110以及第二卡接部120可以是通过一体弯折成型。
29.可选地，本实施例中的第一卡接部110进一步包括一体结构的第一卡接顶板111、第一卡接连接板112以及第一卡接底板113；所述第一卡接顶板111与所述焊接部130连接，所述第一卡接底板113与所述第二卡接部连接120；所述第一卡接连接板112的两端分别与所述第一卡接顶板111以及所述第一卡接底板113连接；所述第一卡接顶板111、所述第一卡接底板113以及所述第一卡接连接板112共同围设形成卡接空间1100，所述卡接空间1100内用于卡接电路板200。卡接空间1100的尺寸可以根据电路板200的厚度进行调整。
30.可选地，请继续参阅图4，所述弹片100还包括止脱部140，所述止脱部140与所述第二卡接部120远离所述第一卡接部110的一端连接，其中，所述止脱部140可以与第二卡接部120延伸平面呈一定角度延伸。止脱部140可以是与第二卡接部120一体延伸成型。
31.请一并参阅图3、图5以及图6，图5是利用图4实施例中弹片的装配组件局部结构示意图，图6是图5实施例中装配组件的结构拆分示意图，可选地，所述凸台310的顶面设有卡合槽3111，所述卡合槽3111用于与弹片100的止脱部140配合卡接定位。可选地，请继续参阅图4，本技术实施例中的弹片100还可以包括导向部150，所述导向部150与所述止脱部140远离所述第二卡接部130的一端连接。所述导向部150的作用是方便止脱部140从凸台310顶面311的底部滑入所述卡合槽3111。
32.本技术实施例中的弹片结构，包含四个部分，分别实现自身与电路板200的预固定(第一卡接部110)、自身与电路板200的焊接固定(焊接部130)、电路板200与壳体的卡合固定以及安装导向(第二卡接部120、止脱部140以及导向部150)。需要说明的是，本技术实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
33.弹片的焊接部130可以保证弹片100与电路板200的焊接可靠性，通过弹性预紧部分(第一卡接部110)使弹片100紧紧卡装在电路板200上，保证焊接之前位置的稳定性。弹片的下部(第二卡接部120)插入壳体300的凸台310内部，通过弹片100的止脱部140钩住壳体300凸台310顶面311的卡合槽3111中，保证电路板200的与壳体300固定的可靠性，且考虑装
配的方便性，通过弹片100的导向部150保证装配的顺滑和简便。在本实施例中，一个电路板200可以是使用四个弹片100实现电路板200的六个自由度的全约束，也可以根据电路板200的面积大小，适当增加弹片100的数量。
34.装配过程如下：
35.弹片100的焊接部130预先焊接在电路板200上，形成一体的组件。带有弹片100的电路板组件整体放在壳体300上，使弹片100的第二卡接部120对准壳体300凸台310的侧面开口，轻轻推动电路板，此时弹片的导向部150可以保证弹片轻松且顺利插入壳体300的凸台310内，并使弹片100的止脱部140挂入壳体300凸台310顶面311的卡合槽3111内，即可实现电路板200的固定。该过程将装配简化到只有一个滑动动作即可，装配效率显著提高。拆卸过程如下：使用一字螺丝刀或类似工具，挤压弹片100的止脱部140，同时反装配方向推动电路板200即可轻松拆下电路板，拆卸效率也非常高。
36.请一并参阅图7和图8，图7是本技术弹片另一实施例的结构示意图。图8是利用图7实施例中弹片的装配组件局部结构示意图。本实施例中弹片100的材质可以为不锈钢等金属材质。该弹片100包括一体结构的焊接部130、第一卡接部110以及第二卡接部120；其中，所述第一卡接部110的两端分别与所述焊接部130以及所述第二卡接部120连接；所述焊接部130用于与电路板200焊接固定，所述第一卡接部110用于与电路板200卡接，所述第二卡接部120用于与壳体300卡接。可选地，所述弹片100的焊接部130、第一卡接部110以及第二卡接部120可以是通过一体弯折成型。与前述实施例不同的是，本实施例中的第一卡接部110包括一体结构的第一卡接顶板111以及第一卡接侧板114；所述第一卡接顶板111与所述焊接部130连接，所述第一卡接侧板114与所述第二卡接部120连接；所述第一卡接侧板114贯穿电路板200。
37.同样地，本实施例中的弹片100还包括止脱部140，所述止脱部140与所述第二卡接部120远离所述第一卡接部110的一端连接，其中，所述止脱部140可以与第二卡接部120延伸平面呈一定角度延伸。止脱部140可以是与第二卡接部120一体延伸成型。
38.所述壳体300上设有中空的凸台310，所述凸台310的至少一侧面设有开口301，所述弹片100从所述开口301插入所述凸台310，并与所述凸台310的顶面311卡接。其中，所述凸台310与所述壳体300可以是一体结构，也可以是所述凸台310通过焊接或者卡接等方式与所述壳体300固定连接。所述壳体300可以是电子设备的后壳、背板或者中框等结构，此处不做具体限定。所述壳体300的材质可以为不锈钢、塑料等具有一定支撑强度的材料制成。所述凸台310的顶面同样设有卡合槽，所述卡合槽用于与弹片100的止脱部140配合卡接定位。可选地，请继续参阅图7，本技术实施例中的弹片100也可以包括导向部150，所述导向部150与所述止脱部140远离所述第二卡接部130的一端连接。所述导向部150的作用是方便止脱部140从凸台310顶面311的底部滑入所述卡合槽。
39.其中，本实施例中的弹片与电路板以及壳体的组装过程以及方法与前述实施例相类似，此处亦不再赘述。需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
40.请一并参阅图9至图11，图9是本技术弹片还一实施例的结构示意图，图10是利用图9实施例中弹片的装配组件局部结构示意图，图11是图10实施例中装配组件的结构拆分
示意图。本实施例中弹片100的材质可以为不锈钢等金属材质。该弹片100包括一体结构的焊接部130、第一卡接部110以及第二卡接部120；其中，所述第一卡接部110的两端分别与所述焊接部130以及所述第二卡接部120连接；所述焊接部130用于与电路板200焊接固定，所述第一卡接部110用于与电路板200卡接，所述第二卡接部120用于与壳体300卡接。可选地，所述弹片100的焊接部130、第一卡接部110以及第二卡接部120可以是通过一体弯折成型。本实施例中的第一卡接部110包括一体结构的第一卡接顶板111以及第一卡接侧板114；所述第一卡接顶板111与所述焊接部130连接，所述第一卡接侧板114与所述第二卡接部120连接；所述第一卡接侧板114贯穿电路板200。
41.所述壳体300上设有中空的凸台310，所述凸台310的至少一侧面设有开口301，所述弹片100从所述开口301插入所述凸台310，并与所述凸台310的顶面311卡接。其中，所述凸台310与所述壳体300可以是一体结构，也可以是所述凸台310通过焊接或者卡接等方式与所述壳体300固定连接。所述壳体300可以是电子设备的后壳、背板或者中框等结构，此处不做具体限定。所述壳体300的材质可以为不锈钢、塑料等具有一定支撑强度的材料制成。与前述实施例不同的是，本实施例中凸台310的顶面311设有定位凸起3112，所述电路板200设有定位槽210，所述定位槽210与所述定位凸起3112配合定位。
42.本实施例中的弹片结构更为简单，通过利用凸台上的定位凸起3112与电路板200上的定位槽210配合实现一个自由度的定位，同样可以实现电路板的无螺钉固定。
43.本技术实施例提供的弹片，结构简单，可以实现电路板的无螺钉固定，提高装配产能，降低装配成本，提高生产效率。
44.请一并参阅图12和图13，图12是本技术电子设备一实施例的整体结构示意图，图13是图12实施例中电子设备的结构拆分示意图；其中，该电子设备可以是电视机、手机、平板电脑、可穿戴设备等。本技术实施例以电视机为例进行说明。该电子设备包括显示屏模组20以及装配组件10，所述显示屏模组20与所述装配组件10的电路板200连接(其中，图中未示意出弹片的结构)。装配组件10的电路板200用于控制显示屏模组20的工作状态。关于装配组件10的详细结构请参阅前述实施例的相关描述，此处不再赘述。
45.请参阅图14，图14是本技术电子设备一实施例的结构组成框图示意图，该电子设备可以为电视机、手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以电视机为例。该电子设备的结构可以包括rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的显示屏模组20)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980(可以为前述实施例中的电路板200)以及电源990等。其中，rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备提供电能。
46.具体而言，rf电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理电子设备的数据信息。关于电子设备具体的结构特征，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。
47.本实施例中的电子设备，其装配组件的弹片，结构简单，可以实现电路板的无螺钉固定，提高装配产能，降低装配成本，提高生产效率。
48.以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。