一种用于电子产品的石墨散热片的制作方法

1.本实用新型涉及散热材料技术领域，具体为一种用于电子产品的石墨散热片。


背景技术：

2.目前，随着电子产品使用的增加，屏幕高亮度的需求使发光二极管使用量增加，同时也加大设备的发热量，同时电池电量消耗增加，电池容量也跟着提高，从而使得电子产品在使用的过程中发热较大，为保证电子产品的使用寿命，需要对电子产品及时的进行散热处理，石墨材料具有广泛的特殊性能，比如高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，远高于金属铜铝等金属，并且具有其他导热材料不具备的导热特性即二维导热方向性，在二维面上提供良好的导热通道。
3.现有技术中的石墨散热片在使用的过程中强度较低，降低了使用效果，同时在使用的过程中散热强度有待提升，降低了使用寿命，为此，我们提出了一种用于电子产品的石墨散热片来解决上述问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于电子产品的石墨散热片，具备保证了使用过程中的强度、散热效果好以及提高了使用寿命等优点，解决了现有的石墨散热片使用效果一般的问题。
5.为实现上述保证了使用过程中的强度、散热效果好以及提高了使用寿命的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电子产品的石墨散热片，包括石墨散热片本体，所述石墨散热片本体的上表面设置有金属导热层，所述金属导热层的上表面设置有隔热层，所述隔热层的上表面设置有基层膜，所述基层膜的上表面设置有辐射层。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述石墨散热片本体的外侧设置有绝缘层，所述绝缘层聚对苯二甲酸乙二醇酯绝缘胶膜层，所述绝缘层的厚度为10
‑
20μm，所述绝缘层包裹石墨散热片本体的边缘以及石墨散热片本体正面和背面的边缘。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述隔热层的表面开设有第一通孔和第二通孔，且第一通孔和第二通孔相互连通。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述金属导热层为铝制导热层，且金属导热层的厚度为5um
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10μm。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基层膜为pet膜，且基层膜的厚度为0.01um
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0.2um之间。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述隔热层为片状气凝胶隔热层，所述隔热层的厚度为10
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50μm，所述辐射层为不导电的非金属片状辐射层。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述石墨散热片本体与金属导热层、金属导热层与隔热层、隔热层与基层膜以及基层膜与辐射层均相互粘接。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于电子产品的石墨散热片，具备以下
有益效果：
13.1、该用于电子产品的石墨散热片，通过设置金属导热层和隔热层，金属导热层的设置既提高了石墨散热片本体的导热性，隔热层的设置，在第一通孔和第二通孔的配合使用下，提高了石墨散热片本体的传热效率，同时金属导热层的设置，进一步提高了石墨散热片本体的抗拉强度以及使用强度。
14.2、该用于电子产品的石墨散热片，通过设置绝缘层和辐射层，便于在使用的过程中与外界环境进行隔绝，从而便于对石墨散热片本体进行防护，从而提高了产品的可靠性，基层膜的设置，进步提高了热量的扩散，从而避免石墨散热片本体局部过热，从而提高了产品的性能和寿命。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型辐射层结构示意图。
17.图中：1、石墨散热片本体；2、绝缘层；3、金属导热层；4、隔热层；41、第一通孔；42、第二通孔；5、基层膜；6、辐射层。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1
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2，本实用新型公开了一种用于电子产品的石墨散热片，包括石墨散热片本体1，所述石墨散热片本体1的上表面设置有金属导热层3，所述金属导热层3的上表面设置有隔热层4，所述隔热层4的上表面设置有基层膜5，所述基层膜5的上表面设置有辐射层6。
20.具体的，所述石墨散热片本体1的外侧设置有绝缘层2，所述绝缘层2聚对苯二甲酸乙二醇酯绝缘胶膜层，所述绝缘层2的厚度为10
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20μm，所述绝缘层2包裹石墨散热片本体1的边缘以及石墨散热片本体1正面和背面的边缘。
21.本实施方案中，绝缘层2的设置，便于在使用的过程中与外界环境进行隔绝，从而便于对石墨散热片本体1进行防护。
22.具体的，所述隔热层4的表面开设有第一通孔41和第二通孔42，且第一通孔41和第二通孔42相互连通。
23.本实施方案中，隔热层4的设置，在第一通孔41和第二通孔42的配合使用下，提高了石墨散热片本体1的传热效率。
24.具体的，所述金属导热层3为铝制导热层，且金属导热层3的厚度为5um
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10μm；所述基层膜5为pet膜，且基层膜5的厚度为0.01um
‑
0.2um之间。
25.本实施方案中，金属导热层3的设置既提高了石墨散热片本体1的导热性。
26.具体的，所述隔热层4为片状气凝胶隔热层，所述隔热层4的厚度为10
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50μm，所述辐射层6为不导电的非金属片状辐射层；所述石墨散热片本体1与金属导热层3、金属导热层
3与隔热层4、隔热层4与基层膜5以及基层膜5与辐射层6均相互粘接。
27.本实施方案中，基层膜5的设置，进步提高了热量的扩散，从而避免石墨散热片本体1局部过热。
28.本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，石墨散热片本体1用于电子产品上时，金属导热层3的设置既提高了石墨散热片本体1的导热性，隔热层4的设置，在第一通孔41和第二通孔42的配合使用下，提高了石墨散热片本体1的传热效率，金属导热层3的设置，提高了石墨散热片本体1的抗拉强度以及使用强度，绝缘层2的设置，便于在使用的过程中与外界环境进行隔绝，从而便于对石墨散热片本体1进行防护。
29.综上所述，该用于电子产品的石墨散热片，通过设置金属导热层3和隔热层4，金属导热层3的设置既提高了石墨散热片本体1的导热性，隔热层4的设置，在第一通孔41和第二通孔42的配合使用下，提高了石墨散热片本体1的传热效率，同时金属导热层3的设置，进一步提高了石墨散热片本体1的抗拉强度以及使用强度；通过设置绝缘层2和辐射层6，便于在使用的过程中与外界环境进行隔绝，从而便于对石墨散热片本体1进行防护，从而提高了产品的可靠性，基层膜5的设置，进步提高了热量的扩散，从而避免石墨散热片本体1局部过热，从而提高了产品的性能和寿命。
30.需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。