一种集成电路加工用贴片装置的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路加工，尤其涉及一种集成电路加工用贴片装置。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
3.集成电路在制作完成后需要将电路封装起来，封装的方法分为两种，直插型和贴片型，直插就是将引脚作成针壮可以插到pcb上然后焊接，贴片就是把引脚作成一个小金属板,利用高温回流焊接方法贴装到pcb上，在进行贴片之前，需要先在集成电路板上针脚的接触点刷上锡膏，然后再通过机器将引脚做成的金属板通过锡膏沾在电路板上，目前在进行手工印刷时，都是将印刷的钢网一侧安装在一个转动的夹具上，然后将电路板放置在钢网的下端，用手转动钢网使钢网与电路板接触，然后利用钢网自身的重力压在电路板上，这样我们就无法使电路板达到完全的平行，钢网与电路板之间就有可能存在很小的间隙，这时在印刷时都会使锡膏充满钢网与电路板之间的间隙，使电路板那一部分的锡膏糊在一起，这时就需要重新印刷，增加了工作人员的劳动强度，降低了电路板贴片的效率，也降低了整体工作效率。
4.为此我们提出一种集成电路加工用贴片装置。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种集成电路加工用贴片装置。
6.本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：
7.一种集成电路加工用贴片装置，包括工作架，所述工作架内底部设置有卡合槽，所述卡合槽底部设置有放置槽，所述工作架底部设置有顶出装置，所述工作架对称内侧壁设置有限位槽，所述工作架顶部中心处固定连接有液压缸，所述液压缸驱动端贯穿工作架顶部，且液压缸驱动端固定连接有支撑架，所述支撑架底部均匀固定连接有多个第二连接柱，多个所述第二连接柱底部固定连接有连接板，所述连接板底部设置有印刷板，所述支撑架底部设置有灯组；首先将待加工的电路板放置于放置槽中，随后将印刷板放置于连接板位置，通过螺栓固定连接，即印刷板与电路板定位，(印刷板在制作时，即按照严格的位置关系进行制作，并留有对应的螺纹孔，使得印刷板与电路板位置相对应)，随后启动液压缸，推动印刷板进入卡合槽，并印刷板与电路板压紧，随后，通过刷涂锡膏，使得锡膏沿着印刷板的小孔进入电路板上，随后启动通过灯组的加热灯对电路板上的锡膏进行加热，待凝固后，启动液压缸，使得印刷板远离卡合槽，并进行贴片任务，完成贴片后，通过启动气缸，将电路板顶出，完成任务，其结构紧密配合，操作简单，大大提升工作效率。
8.进一步的，所述顶出装置包括底板，所述底板顶部靠近侧壁位置均匀设置有多个
第一连接柱，多个所述第一连接柱顶部与工作架底部固定连接，所述底板底部固定连接有气缸，且气缸贯穿工作架。
9.进一步的，所述气缸驱动端与工作架的放置槽位置相配合。
10.进一步的，所述印刷板与连接板通过螺栓固定连接。
11.进一步的，所述印刷板与放置槽位置相对应。
12.进一步的，所述支撑架对称侧壁设置有限位块，所述限位块与限位槽位置相配合，且限位块与限位槽滑动连接。
13.进一步的，所述灯组包括照明灯和加热灯。
14.相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
15.本实用新型通过设置有工作架，通过在工作架位置设置有卡合槽和放置槽，首先将待加工的电路板放置于放置槽中，随后将印刷板放置于连接板位置，通过螺栓固定连接，即印刷板与电路板定位，(印刷板在制作时，即按照严格的位置关系进行制作，并留有对应的螺纹孔，使得印刷板与电路板位置相对应)，随后启动液压缸，推动印刷板进入卡合槽，并印刷板与电路板压紧，随后，通过刷涂锡膏，使得锡膏沿着印刷板的小孔进入电路板上，随后启动通过灯组的加热灯对电路板上的锡膏进行加热，待凝固后，启动液压缸，使得印刷板远离卡合槽，并进行贴片任务，完成贴片后，通过启动气缸，将电路板顶出，完成任务，其结构紧密配合，操作简单，大大提升工作效率。
16.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
17.图1为本实施例的第一结构示意图；
18.图2为本实施例的第二结构示意图；
19.图3为本实施例的正视图；
20.图4为图3中a-a剖视图。
21.图中：1、工作架；11、卡合槽；12、放置槽；13、限位槽；2、底板；21、第一连接柱；22、气缸；3、液压缸；31、支撑架；32、限位块；33、第二连接柱；34、连接板；35、灯组；4、印刷板。
具体实施方式
22.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
23.需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
24.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领
域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
25.请参阅图1至图4，一种集成电路加工用贴片装置，包括工作架(1)，所述工作架(1)内底部设置有卡合槽(11)，所述卡合槽(11)底部设置有放置槽(12)，所述工作架(1)底部设置有顶出装置，所述工作架(1)对称内侧壁设置有限位槽(13)，所述工作架(1)顶部中心处固定连接有液压缸(3)，所述液压缸(3)驱动端贯穿工作架(1)顶部，且液压缸(3)驱动端固定连接有支撑架(31)，所述支撑架(31)对称侧壁设置有限位块(32)，所述限位块(32)与限位槽(13)位置相配合，且限位块(32)与限位槽(13)滑动连接，限定支撑架31的移动轨迹，确保配合的精准度，所述支撑架(31)底部均匀固定连接有多个第二连接柱(33)，多个所述第二连接柱(33)底部固定连接有连接板(34)，所述连接板(34)底部设置有印刷板(4)，所述印刷板(4)与连接板(34)通过螺栓固定连接，其安装方便，易于维护，所述印刷板(4)与放置槽(12)位置相对应，所述支撑架(31)底部设置有灯组(35)，所述灯组(35)包括照明灯和加热灯，照明灯辅助照明，加热灯对锡膏进行加热，确保锡膏快速与电路板接触。
26.所述顶出装置包括底板(2)，所述底板(2)顶部靠近侧壁位置均匀设置有多个第一连接柱(21)，多个所述第一连接柱(21)顶部与工作架(1)底部固定连接，所述底板(2)底部固定连接有气缸(22)，且气缸(22)贯穿工作架(1)，所述气缸(22)驱动端与工作架(1)的放置槽(12)位置相配合。
27.工作原理：首先将待加工的电路板放置于放置槽12中，随后将印刷板4放置于连接板34位置，通过螺栓固定连接，即印刷板4与电路板定位，(印刷板在制作时，即按照严格的位置关系进行制作，并留有对应的螺纹孔，使得印刷板与电路板位置相对应)，随后启动液压缸3，推动印刷板4进入卡合槽11，并印刷板4与电路板压紧，随后，通过刷涂锡膏，使得锡膏沿着印刷板4的小孔进入电路板上，随后启动通过灯组35的加热灯对电路板上的锡膏进行加热，待凝固后，启动液压缸3，使得印刷板4远离卡合槽11，并进行贴片任务，完成贴片后，通过启动气缸22，将电路板顶出，完成任务，其结构紧密配合，操作简单，大大提升工作效率。
28.上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。