线路板的制作方法

1.本实用新型是有关一种线路板，特别是指一种具有玻璃盖板的线路板。


背景技术：

2.在线路板(carrier)与裸晶(die)的封装制程中，需要进行高温制程。然而，线路板上的介电材料在150~240
°
c高温下的热膨胀系数（coefficient of thermal expansion, cte）在 50ppm以上，而裸晶的主要材质，亦即：硅(si)，的热膨胀系数约在3ppm左右。两者的热膨胀系数差异过大，导致双方体积形变的差异颇大，造成线路板翘曲(warpage)变形，大大影响到封装制程的良率。
3.因此，在线路板与裸晶的封装制程中，如何避免线路板翘曲变形，便是本领域具有通常知识者值得去思量地。


技术实现要素：

4.本实用新型之目的在于提供一线路板，该线路板结构能避免于高温的封装制程中发生翘曲的情况，有助于提高线路板与裸晶的封装良率。
5.本实用新型之线路板包括至少一第一增层线路结构及至少一玻璃盖板。其中，第一增层线路结构是包括一第一线路层及一第一介电层，第一介电层是覆盖该第一线路层。此外，玻璃盖板是设置在该第一增层线路结构上，玻璃盖板包括至少一凹槽，该凹槽设置在该玻璃盖板的一第一侧，该第一侧是面向该第一增层线路结构，且该凹槽包覆并密合该第一增层线路结构。其中，该玻璃盖板还包括多个导电通孔，该导电通孔与该第一线路层电性连接。
6.在上所述的线路板，其中部分的该导电通孔是设置在该凹槽的底部。
7.在上所述的线路板，还包括多个连接垫，上述连接垫是设置在该玻璃盖板的一第二侧，该第二侧与该第一侧彼此相对，且每一该连接垫与其中一该导电通孔电性连接。
8.在上所述的线路板，其中该玻璃盖板的外围侧面与该第一增层线路结构的外围侧面相切齐。
9.在上所述的线路板，其中该凹槽的个数为多个。
10.在上所述的线路板，还包括至少一第二增层线路结构，该第二增层线路结构包括至少一第二介电层与至少一第二线路层，且该第一增层线路结构设置在该第二增层线路结构上。
11.在上所述的线路板，其中该第二线路层与该第一线路层电性连接。
12.本实用新型具有下述优点：经由玻璃盖板与增层结构结合，以取代绝缘保护层，并利用玻璃的特性，改善线路板因封装受热时的体积变化，降低翘曲变形，以提高线路板与裸晶的封装良率。
附图说明
13.图1所绘示为本实施例之线路板10。
14.图1a所绘示为玻璃盖板13的示意图。
15.图2所绘示为另一实施例之线路板20。
16.图3a至图3d所绘示为制造线路板10的实施例。
17.图4a至图4k所绘示为另一个制造本实用新型之线路板的实施例。
具体实施方式
18.为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
19.请参阅图1，图1所绘示为本实施例之线路板10。本实用新型之一种线路板10是包括一基板11、一第一增层线路结构121、一第二增层线路结构122、一玻璃盖板13及多个连接垫14。其中，第二增层线路结构122是设置于基板11的其中一面上，而第一增层线路结构121是设置于第二增层线路结构122上。此外，第一增层线路结构121是包括第一介电层121d与第一线路层121c，而第二增层线路结构122是包括多个第二介电层122d与多个第二线路层122c，第二线路层122c是电性连接第一线路层121c
20.其中，基板11例如是聚酰亚胺基板、玻璃基板、陶瓷基板、bt树脂基板或绝缘硅基板。另外，第一介电层121d与第二介电层122d的材料可包含无机材料（例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅）、有机材料、味之素构成膜(ajinomoto build-up film，abf)、有机无机混和材料或其他适宜的介电材料。
21.在图1所示的实施例中，第一增层线路结构121是被分为两个区域。不过，在其他的实施例中，第一增层线路结构121可只有单独一个区域或超过两个区域。另外，第二介电层122d总共有两层。不过，在其他的实施例中，第二介电层122d可只有一层或超过两层。
22.请参阅图1及参阅图1a，图1a所绘示为玻璃盖板13的示意图。玻璃盖板13是设置在第一增层线路结构121上，玻璃盖板13包括多个凹槽130及多个导电通孔131，凹槽130是设置在玻璃盖板13的一第一侧13f，且第一侧13f是面向增层结构12。其中，每一个凹槽130是对应第一增层线路结构121的其中一个区域，凹槽130是包覆并密合着所对应的该区域。
23.另外，部分的导电通孔131是设置在凹槽130的底部。其中，导电通孔131与第一增层线路结构121的第一线路层121c相连接。此外，连接垫14是设置在该玻璃盖板的一第二侧13s，第二侧13s是与第一侧13f彼此相对，也就是说第二侧13s是背对着增层结构12。而且，每一连接垫14是与其中一导电通孔131电性连接，以使第一增层线路结构121内部的第一线路层121c能通过导电通孔131及连接垫14连结到外部的裸晶或线路重布层(redistribution layer)（皆未绘示）。
24.上述中，除了凹槽130是包覆着对应的第一增层线路结构121的区域之外，玻璃盖板13的外围侧面是与增层结构12的外围侧面相切齐，所以玻璃盖板13的外围处会形成一玻璃凸起边框132。并且，在两个相邻的凹槽130之间会形成一玻璃隔板133。因此，玻璃盖板13是紧密包覆着第一增层线路结构121。这样一来，具有一定硬度的玻璃盖板13能改善线路板10因封装受热时的体积变化，使整体具有更佳的共面性(coplanarity)，降低第一增层线路结构121翘曲变形，以提高线路板10与裸晶封装的良率。
25.此外，玻璃盖板13的材质为玻璃，其热膨胀系数是相似于裸晶的热膨胀系数。因此，在进行高温制程时，玻璃盖板13与裸晶体积形变的差异很小，所以玻璃盖板13不易有翘曲变形的情况产生。
26.另外，由于玻璃盖板13已将裸晶与第一增层线路结构121分隔开来，所以在高温制程时所产生的热量仅有部分会传送到第一增层线路结构121。也因此，相较于习知，在高温制程时第一增层线路结构121的温度也会较低，这也进一步减少第一增层线路结构121产生翘曲变形的可能性。
27.请参阅图2，图2所绘示为另一实施例之线路板20，线路板20与线路板10的差异在于：线路板20不具有第二增层线路结构122。换句话说，线路板20只包括第一增层线路结构121，且第一增层线路结构121是直接设置在基板11上。在此实施例中，玻璃盖板13同样是紧密包覆着第一增层线路结构121，所以玻璃盖板13也能防止第一增层线路结构121翘曲变形。
28.请参阅图3a至图3d，图3a至图3d所绘示为线路板10的制造方法的实施例。
29.首先，请参阅图3a，提供一增层结构12’、一基板11及一玻璃盖板13’，增层结构12’是设置于基板11上。其中，增层结构12’包括多个第一线路层121c、一第一介电层121d、多个第二线路层122c及二层的第二介电层122d。其中，第一线路层121c与一第一介电层121d的组合相当于一第一增层线路结构121。由于增层结构12’的制作所牵涉到的制程，例如：曝光、显影、电镀、钻孔，是本领域具有通常知识者所熟悉，故将不在本说明书详细说明。其中，玻璃盖板13’包括多个凹槽130’。
30.之后，请参阅图3b，加热软化增层结构12’，且将玻璃盖板13’压合于增层结构12’上，以使第一增层线路结构121依据凹槽130’的形状区分成两个区域。并且，压合后的增层结构12’转化为增层结构12。
31.然后，请参阅图3c，雷射钻孔该玻璃盖板13’，以形成多个贯穿孔131’，且钻孔后的玻璃盖板13’转化为玻璃盖板13。接着，请参阅图3d，在每个贯穿孔131’内电镀形成一导电通孔131，以使导电通孔131的一端连结于第一线路层121c，且再将连接垫14电镀于导电通孔131的另一端，以完成本实施例之线路板10的制作。
32.请参阅图4a至图4k，图4a至图4k所绘示为另一个本实用新型之线路板的制造方法的实施例。
33.首先，请参阅图4a，经由一离形模7将可拆板之铜层6与玻璃盖板13”结合。其中，玻璃盖板13”包括多个凹槽130、多个贯穿孔131’、两个玻璃凸起边框132及一个玻璃隔板133。
34.之后，请参阅图4b，在每个贯穿孔131’内电镀形成一导电通孔131，以使导电通孔131的一端所及为离形膜7，于电镀形成导电通孔131的同时，也于凹槽130表面电镀形成第一线路层121c。然后，请参阅图4c，将一第一介电层121d压合于玻璃盖板13”，以使每个凹槽130填满第一介电层121d。
35.接着，请参阅图4d，薄型化第一介电层121d。其中，第一介电层121d的上表面是低于玻璃凸起边框132的高度或玻璃隔板133的高度。然而，在其他实施例中，第一介电层121d的上表面可高于或相同于玻璃凸起边框132的高度或玻璃隔板133的高度。再来，请参阅图4e，在第一介电层121d上形成多个盲孔121t，且每一个盲孔12t的底面外露第一线路层121c。
36.之后，请参阅图4f，在第一介电层121d的表面及盲孔121t内制作第一线路层121c。然后，请参阅图4g，重复上述图4c至图4f的加工步骤，持续堆栈第二层与第三层的第一介电层121d。并且，在每层的第一介电层121d制作第一线路层121c，以形成一增层结构12。其中，玻璃凸起边框132及玻璃隔板133涵盖范围是超过一层以上的第一介电层121d。这样一来，玻璃盖板13会有更好的抗翘曲效果。
37.接着，请参阅图4h至图4k，将可拆式铜箔基板分离，也就是将铜层6及离形膜7一并转移至玻璃盖板13”下表面，再蚀刻贴附于离形膜7之铜层6，并且去除离形膜7，以使导电通孔131的其中一端显露于外部。之后，请参阅图4k，再形成连接垫14并使其与导电通孔131相连接，以完成本实用新型之线路板的制作。
38.综上所述，本实用新型之线路板结构能避免于高温的封装制程中发生翘曲的情况，有助于提高线路板与裸晶的封装良率。