一种具有屏蔽结构的线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种具有屏蔽结构的线路板。


背景技术：

2.对于部分电子产品来说，电磁干扰是产品设计时必须考虑的问题。现有技术中，为了实现电磁屏蔽，线路板上通常采用导通孔形成屏蔽结构，但是相邻的导通孔之间存在一定的间隙，电磁屏蔽效果不理想。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种具有屏蔽结构的线路板，能够提供更好的电磁屏蔽效果。
4.根据本实用新型实施例的一种具有屏蔽结构的线路板，包括第一介质层，具有相对的第一面和第二面，所述第一介质层内嵌埋有金属走线，所述金属走线的第一表面暴露于所述第一介质层的第一面；第一屏蔽金属柱，垂直嵌埋于所述第一介质层，且分布在所述金属走线的两侧；第二屏蔽金属柱，垂直嵌埋于所述第一介质层，且分布在所述金属走线的两侧，所述第二屏蔽金属柱与所述第一屏蔽金属柱连接，且与所述第一屏蔽金属柱间隔排布；第一屏蔽金属面，设置在所述第一介质层的第二面，且分别与所述第一屏蔽金属柱和所述第二屏蔽金属柱连接。
5.根据本实用新型实施例的一种具有屏蔽结构的线路板，至少具有如下有益效果：第一屏蔽金属柱、第二屏蔽金属柱和第一屏蔽金属面可以在金属走线的外侧形成半封闭的电磁屏蔽结构，第一屏蔽金属柱和第二屏蔽金属柱连接，两者之间无缝隙，有利于提供更好的电磁屏蔽效果。
6.根据本实用新型的一些实施例，所述第一屏蔽金属柱和所述第二屏蔽金属柱之间连接有第一金属种子层。
7.根据本实用新型的一些实施例，所述第一金属种子层采用钛、镍、钒、铜、铝、铝合金、钨、钨合金、铬、铬合金、银或金中的一种。
8.根据本实用新型的一些实施例，所述第一屏蔽金属柱在所述第一介质层第一面的投影为圆形或方形，所述第二屏蔽金属柱在所述第一介质层第一面的投影为圆形或方形。
9.根据本实用新型的一些实施例，所述第一介质层的第一面设置有屏蔽金属线，所述屏蔽金属线位于所述金属走线的两侧，所述屏蔽金属线分别与所述第一屏蔽金属柱和所述第二屏蔽金属柱连接。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述屏蔽金属线与所述第一屏蔽金属柱、所述第二屏蔽金属柱之间连接有第二金属种子层。
11.根据本实用新型的一些实施例，所述第一介质层的第一面连接有第二介质层，所述第二介质层具有相对的第一面和第二面，所述第二介质层的第一面与所述第一介质层连接，所述屏蔽金属线嵌埋于所述第二介质层，且所述屏蔽金属线的表面暴露于所述第二介
质层的第二面。
12.根据本实用新型的一些实施例，所述第二介质层的第二面设置有第二屏蔽金属面，所述第二屏蔽金属面与所述屏蔽金属线连接。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述第二屏蔽金属面和所述第二介质层之间连接有第三金属种子层。
14.根据本实用新型的一些实施例，所述第二金属种子层和所述第三金属种子层均采用钛、镍、钒、铜、铝、铝合金、钨、钨合金、铬、铬合金、银或金中的一种。
15.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
16.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
17.图1为本实用新型实施例的具有屏蔽结构的线路板的纵剖面结构示意图之一；
18.图2为图1示出的具有屏蔽结构的线路板的仰视示意图；
19.图3为本实用新型实施例的具有屏蔽结构的线路板的纵剖面结构示意图之二。
具体实施方式
20.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
21.在本实用新型的描述中，“若干”的含义是一个或者多个，“多个”的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。如果有描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
22.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
23.请参照图1和图2，本实施例公开了一种具有屏蔽结构的线路板，包括第一介质层100、第一屏蔽金属柱200、第二屏蔽金属柱300和第一屏蔽金属面400，第一介质层100具有相对的第一面和第二面，第一介质层100内嵌埋有金属走线110，金属走线110的第一表面暴露于第一介质层100的第一面，第一屏蔽金属柱200垂直嵌埋于第一介质层100，且分布在金属走线110的两侧，第二屏蔽金属柱300垂直嵌埋于第一介质层100，且分布在金属走线110的两侧，第二屏蔽金属柱300与第一屏蔽金属柱200连接，且与第一屏蔽金属柱200间隔排布，第一屏蔽金属面400设置在第一介质层100的第二面，且分别与第一屏蔽金属柱200和第二屏蔽金属柱300连接。
24.第一屏蔽金属柱200、第二屏蔽金属柱300和第一屏蔽金属面400可以在金属走线
110的外侧形成半封闭的电磁屏蔽结构，第一屏蔽金属柱200和第二屏蔽金属柱300连接，两者之间无缝隙，有利于提供更好的电磁屏蔽效果。
25.下面对具有屏蔽结构的线路板的制作过程进行表述，以便于进一步理解本实施例的技术方案。具有屏蔽结构的线路板的制作过程包括以下步骤：
26.s100、提供一底板(未图示)，在底板上加工第一线路层，金属走线110设置在第一线路层上，其中，第一线路层通过图形转移和图形电镀的方式加工得到；
27.s200、在金属走线110的两侧加工第一屏蔽金属柱200和第二屏蔽金属柱300，具体步骤包括步骤s210～s260：
28.s210、在加工有第一线路层的底板上施加第一感光遮蔽膜(未图示)，以形成与第一屏蔽金属柱200对应的第一图形；
29.s220、对第一图形进行图形电镀，以形成第一屏蔽金属柱200；
30.s230、去除第一感光遮蔽膜；
31.s240、在加工有第一屏蔽金属柱200的底板上施加第二感光遮蔽膜(未图示)，以形成与第二屏蔽金属柱300对应的第二图形，其中，第二图形包括若干个开窗位，开窗位设置在相邻的两个第一屏蔽金属柱200之间，且第一屏蔽金属柱200的侧壁暴露于开窗位的内侧，以便于后续的第二屏蔽金属柱300与第一屏蔽金属柱200相连。需要说明的是，在施加第二感光遮蔽膜之前，可以在底板上加工第一金属种子层(未图示)，以提高后续图形电镀工序中金属的结合力；
32.s250、对第二图形进行图形电镀，以形成第二屏蔽金属柱300；在加工有第一金属种子层的情况下，第一屏蔽金属柱200和第二屏蔽金属柱300之间连接有第一金属种子层，有利于提高第一屏蔽金属柱200和第二屏蔽金属柱300之间的结合力，使第一屏蔽金属柱200和第二屏蔽金属柱300连接更加紧密，减少两者之间的缝隙，有利于提高电磁屏蔽效果，其中，第一金属种子层采用钛、镍、钒、铜、铝、铝合金、钨、钨合金、铬、铬合金、银或金中的一种。
33.s260、去除第二感光遮蔽膜；
34.s300、对加工有第二屏蔽金属柱300的底板进行叠层、压合后，得到第一介质层100；
35.s400、进行减薄处理，直至露出第一屏蔽金属柱200和第二屏蔽金属柱300的表面；
36.s500、将底板与第一介质层100分离，如此可以实现金属走线110嵌埋于第一介质层100，且金属走线110的第一表面暴露于第一介质层100的第一面。需要说明的是，第一屏蔽金属柱200在第一介质层100第一面的投影为圆形或方形，第二屏蔽金属柱300在第一介质层100第一面的投影为圆形或方形，圆形或方形的柱体便于加工，且可以使第一屏蔽金属柱200和第二屏蔽金属柱300之间紧密连接，减少缝隙，有利于提高电磁屏蔽效果。
37.s600、在第一介质层100的第二面加工第一屏蔽金属面400，其中，第一屏蔽金属面400通过图形转移和图形电镀的方式加工得到。
38.请参照图3，步骤s600中，在加工第一屏蔽金属面400的工序中，可以在第一介质层100的第一面同步加工屏蔽金属线500，屏蔽金属线500也可以通过图形转移和图形电镀的方式加工得到，从而实现第一介质层100的第一面设置有屏蔽金属线500，屏蔽金属线500位于金属走线110的两侧，屏蔽金属线500分别与第一屏蔽金属柱200和第二屏蔽金属柱300连
接。
39.需要说明的是，屏蔽金属线500与第一屏蔽金属柱200、第二屏蔽金属柱300之间连接有第二金属种子层(未图示)，用以提高屏蔽金属线500的结合力。
40.步骤s700、在加工有屏蔽金属线500的第一介质层100的第一面进行叠层、压合，以得到第二介质层600，并对第二介质层600进行减薄处理，直至暴露出屏蔽金属线500的表面，即，第一介质层100的第一面连接有第二介质层600，第二介质层600具有相对的第一面和第二面，第二介质层600的第一面与第一介质层100连接，屏蔽金属线500嵌埋于第二介质层600，且屏蔽金属线500的表面暴露于第二介质层600的第二面。
41.s800、在第二介质层600的第二面加工第二屏蔽金属面700，第二屏蔽金属面700可以通过图形转移和图形电镀的方式加工得到，从而实现第二介质层600的第二面设置有第二屏蔽金属面700，第二屏蔽金属面700与屏蔽金属线500连接，如此，第一屏蔽金属面400、第一屏蔽金属柱200、第二屏蔽金属柱300、屏蔽金属线500和第二屏蔽金属面700在金属走线110的四周形成一个相对封闭的无缝隙屏蔽结构，具有良好的屏蔽效果。
42.需说明的是，第二屏蔽金属面700和第二介质层600之间连接有第三金属种子层(未图示)，用以提高金属之间的结合力。具体的，第二金属种子层和第三金属种子层均采用钛、镍、钒、铜、铝、铝合金、钨、钨合金、铬、铬合金、银或金中的一种。
43.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。