一种芯片生产加工用散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及散热装置，涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片生产加工用散热装置。


背景技术：

2.芯片是一种半导体元件产品的总称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于有着体积小、功能强大等优点，所以在计算机或其他电子设备中都是不可或缺的一部分。
3.针对现有技术存在以下问题：
4.1、在日常对芯片进行生产加工时，由于生产设备的长时间的工作，会产生大量的热量，如果不能够将这些热量及时的散出，将会对后续芯片生产的质量造成影响，还会对生产设备造成影响，降低设备的使用寿命；
5.2、在对生产加工装置进行散热时，装置都是直接焊接在生产设备上的，这将导致在装置出现故障时，不便进行修理和更换，浪费大量的时间，影响芯片的生产加工效率。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种芯片生产加工用散热装置，其中一种目的是为了具备对芯片生产加工设备进行降温的效果，解决因设备长时间工作造成温度过高从而影响生产质量的问题；其中另一种目的是为了解决装置在出现故障时不方便进行修理和更换的问题，以达到使装置的安装与拆卸能够更加便捷的效果。
7.为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
8.一种芯片生产加工用散热装置，包括芯片生产装置，所述芯片生产装置的左侧固定连接有控制箱，所述芯片生产装置的上端活动连接有机盖，所述芯片生产装置的右侧设置有散热机构，所述芯片生产装置的右侧活动连接有固定装置，所述散热机构的上方固定连接有冷却液箱，所述固定装置的前端设置有卡紧机构。
9.所述固定装置包括连接板，所述连接板固定连接在芯片生产装置的右侧，所述连接板的左侧开设有通气口。
10.所述卡紧机构包括旋钮，所述旋钮设置在控制槽的内部，所述旋钮的右侧固定连接有螺纹杆。
11.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述散热机构包括散热箱，所述散热箱设置在芯片生产装置的右侧，所述散热箱的内部开设有散热仓，所述散热箱的左端设置有固定板，所述散热仓的左侧开设有进气口，所述散热仓的右侧开设有排气口。
12.采用上述技术方案，该方案中的散热箱、散热仓、固定板、进气口、排气口之间的相互配合，能够对生产设备进行散热处理，并通过固定板使得散热机构能更好地进行固定。
13.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述散热仓的内部设置有散热板，所述散热板的内部固定连接有冷却液流管，所述冷却液流管与冷却液箱的底部固定连接，所述
散热仓的内部右侧设置有风机。
14.采用上述技术方案，该方案中的散热板、冷却液箱、冷却液流管、风机之间的相互配合，能够有效地提高散热机构的散热效果和效率。
15.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述通气口的右侧开设有卡槽，所述卡槽的下方开设有控制槽，所述卡紧机构设置在控制槽的内部，所述卡槽的右侧设置有控制槽卡板。
16.采用上述技术方案，该方案中的卡槽、卡紧机构、控制槽、卡板之间的相互配合，能够轻松地将散热机构固定在设备上，便于散热机构的维修与更换。
17.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述螺纹杆的侧面活动连接有移动块，所述移动块的一侧固定连接有连接轴，所述连接轴的一端活动连接有驱动板，所述驱动板的一端活动连接有从动板。
18.采用上述技术方案，该方案中的移动块、连接轴、驱动板、从动板之间的相互配合，能够用简单的操作对散热机构的固定与移除进行控制。
19.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述从动板的一端固定连接有滑动块，所述滑动块的右侧设置有卡块，所述卡块的左侧开设有滑动槽，所述滑动块活动连接在滑动槽的内部。
20.采用上述技术方案，该方案中的滑动块、卡块、滑动槽之间的相互配合，由滑动块在滑动槽之间的移动从而控制卡块的移动，能够对散热机构进行固定。
21.由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：
22.1、本实用新型提供一种芯片生产加工用散热装置，通过进气口、散热板、冷却液箱、冷却液流管、风机、排气口之间的配合，由风机控制空气的流动，再由散热板和冷却液流管对热空气进行降温，并通过排气口排出，解决了因设备长时间工作造成温度过高从而影响生产质量的问题，保证了芯片生产的质量，也增加了生产设备的使用寿命。
23.2、本实用新型提供一种芯片生产加工用散热装置，通过卡槽、卡紧机构、控制槽、卡板之间的相互配合，先将散热机构放进卡槽中，通过控制卡紧机构，从而与卡板进行配合，从而将散热机构进行固定，解决了装置在出现故障时不方便进行修理和更换的问题，节省了修理和更换的时间，增加了芯片生产的效率。
附图说明
24.图1为本实用新型的结构示意图；
25.图2为本实用新型的散热机构的剖面结构示意图；
26.图3为本实用新型的固定装置的剖面结构示意图；
27.图4为本实用新型的卡紧机构的结构示意图。
28.图中：1、芯片生产装置；11、控制箱；12、机盖；2、散热机构；21、冷却液箱；22、散热箱；23、散热仓；24、固定板；25、进气口；26、排气口；27、散热板；28、冷却液流管；29、风机；3、固定装置；31、卡紧机构；311、旋钮；312、螺纹杆；313、移动块；314、连接轴；315、驱动板；316、从动板；317、滑动块；318、卡块；319、滑动槽；32、连接板；33、通气口；34、卡槽；35、控制槽；36、卡板。
具体实施方式
29.下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：
30.实施例1
31.如图1-4所示，本实用新型提供了一种芯片生产加工用散热装置，包括芯片生产装置1，芯片生产装置1的左侧固定连接有控制箱11，芯片生产装置1的上端活动连接有机盖12，芯片生产装置1的右侧设置有散热机构2，芯片生产装置1的右侧活动连接有固定装置3，散热机构2的上方固定连接有冷却液箱21，固定装置3的前端设置有卡紧机构31，固定装置3包括连接板32，连接板32固定连接在芯片生产装置1的右侧，连接板32的左侧开设有通气口33，通气口33的右侧开设有卡槽34，卡槽34的下方开设有控制槽35，卡紧机构31设置在控制槽35的内部，卡槽34的右侧设置有控制槽卡板36。
32.在本实施例中，在芯片生产装置1进行工作时，散热机构2放置在卡槽34内，通过卡紧机构31与卡板36之间的相互配合，从而将散热机构2进行固定，从而便于散热机构2的维修与更换，散热机构2通过固定装置3上的通气口33将热空气吸入内部进行散热工作。
33.实施例2
34.如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，散热机构2包括散热箱22，散热箱22设置在芯片生产装置1的右侧，散热箱22的内部开设有散热仓23，散热箱22的左端设置有固定板24，散热仓23的左侧开设有进气口25，散热仓23的右侧开设有排气口26，散热仓23的内部设置有散热板27，散热板27的内部固定连接有冷却液流管28，冷却液流管28与冷却液箱21的底部固定连接，散热仓23的内部右侧设置有风机29。
35.在本实施例中，散热机构2内的风机29开始工作，将热空气从进气口25吸入至散热机构2中，进行降温处理，不然直接排出去还是会造成影响，通过散热板27先将一部分热量进行吸收，再由冷却液流管28中流经的冷却液，对热空气进行降温，之后就可以通过排气口26将温度降下来的空气进行排出。
36.实施例3
37.如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，卡紧机构31包括旋钮311，旋钮311设置在控制槽35的内部，旋钮311的右侧固定连接有螺纹杆312，螺纹杆312的侧面活动连接有移动块313，移动块313的一侧固定连接有连接轴314，连接轴314的一端活动连接有驱动板315，驱动板315的一端活动连接有从动板316，从动板316的一端固定连接有滑动块317，滑动块317的右侧设置有卡块318，卡块318的左侧开设有滑动槽319，滑动块317活动连接在滑动槽319的内部。
38.在本实施例中，通过转动旋钮311，使得螺纹杆312也跟着转动，从而带动两个移动块313进行移动，当两个移动块313之间的距离越来越远时，便会使驱动板315与从动板316之间的角度越来越大，从而使得在滑动槽319内的两个滑动块317之间的距离越来越小，并将卡块318顶出，从而对散热机构2进行固定。
39.下面具体说一下该芯片生产加工用散热装置的工作原理。
40.如图1-4所示，在芯片生产装置1进行工作时，将散热机构2放置在卡槽34内，通过转动旋钮311，使得螺纹杆312也跟着转动，从而带动两个移动块313进行移动，当两个移动块313之间的距离越来越远时，便会使驱动板315与从动板316之间的角度越来越大，从而使得在滑动槽319内的两个滑动块317之间的距离越来越小，并将卡块318顶出，从而对散热机
构2进行固定，便于散热机构2的维修与更换，散热机构2内的风机29开始工作，将热空气从进气口25吸入至散热机构2内，进行降温处理，不然直接排出去还是会造成影响，通过散热板27先将一部分热量进行吸收，再由冷却液流管28中流经的冷却液，对热空气进行降温，之后就可以通过排气口26将温度降下来的空气进行排出。
41.上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。