核心板和电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板结构技术领域，特别涉及一种核心板和电路板。


背景技术：

2.随着电子产品的小型化、高集成化的发展，厂家为了节省成本及开发周期，在电路板的设计方面通常会采用核心板与底板分开的结构，在整机装配时需要将底板和核心板进行连接。一般地，在核心板上设置有元器件，元器件通过焊盘与底板电连接，而现有的核心板结构中通常采用一圈焊盘设计，满足不了核心板的更多个引脚的焊接需求。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提出一种核心板，旨在增加核心板的焊盘数量，提高核心板的功能及适用范围。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的核心板，用以连接底板，所述核心板的一表面设有多个第一焊盘和多个第二焊盘，多个所述第一焊盘沿所述核心板的边缘间隔排布，多个所述第二焊盘设于所述第一焊盘远离所述核心板的周缘的一侧。
5.可选地，所述第一焊盘延伸至所述核心板的侧面。
6.可选地，所述核心板开设有多个贯通的邮票孔，所述邮票孔位于所述第一焊盘靠近所述核心板周缘的一侧，一所述邮票孔与一所述第一焊盘对应设置，所述第一焊盘与所述邮票孔的孔壁连通。
7.可选地，所述第一焊盘的数量大于所述第二焊盘的数量。
8.可选地，所述核心板的形状为方形，多个所述第一焊盘围合的形状为方形，多个所述第二焊盘围合的形状为方形。
9.本实用新型还提出一种电路板，包括所述核心板和底板，所述核心板与所述底板焊接固定，所述核心板设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述底板电连接。
10.可选地，所述底板上设有多个接口焊盘，一所述接口焊盘与一所述第一焊盘或一所述第二焊盘对应焊接。
11.可选地，所述核心板朝向所述底板的一表面设有元器件。
12.可选地，所述底板于所述接口焊盘围合的内侧上设有容纳槽，所述核心板与所述底板连接时，所述元器件位于所述容纳槽内。
13.可选地，所述容纳槽的开口形状为方形；
14.和/或，所述容纳槽贯穿所述底板设置。
15.本实用新型技术方案通过采用在核心板设置位于边缘的多个第一焊盘以及位于第一焊盘远离核心板周缘一侧的多个第二焊盘，核心板通过设置两圈焊盘用以增加引脚数，增加了核心板焊盘数量，使得核心板能满足不同的产品需求，同时核心板朝向所述底板的一表面设有元器件，增加核心板设置元器件面积，提高了单块核心板的适用性，降低了产
品的成本。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
17.图1为本实用新型核心板正面的结构示意图；
18.图2为本实用新型核心板背面的结构示意图；
19.图3为本实用新型电路板中底板的结构示意图；
20.图4为图3中a处的局部放大图。
21.附图标号说明：
[0022][0023][0024]
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0025]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0026]
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
[0028]
本实用新型提出一种核心板1。
[0029]
在本实用新型实施例中，如图1、图2所示，核心板1用以连接底板，所述核心板1与所述底板21连接的一表面设有多个第一焊盘13和多个第二焊盘15，多个所述第一焊盘13沿
所述核心板1的边缘间隔排布，多个所述第二焊盘15设于所述第一焊盘13远离所述核心板1的周缘的一侧。
[0030]
第一焊盘13的数量为多个，第一焊盘沿核心板1的周缘间隔分布，避免了相邻第一焊盘13之间的干扰，保护了单个第一焊盘13的工作效率，提高了第一焊盘13的实用性。
[0031]
第二焊盘15的数量为多个，多个第二焊盘15设于第一焊盘13的远离核心板的1周缘的一侧，第二焊盘15用于在核心板1上增加更多的接口引脚，满足核心板1的不同需求，另一方面第二焊盘15的设置充分利用了核心板1表面的空间，避免了板材料的浪费，不需要增加额外的材料以及特殊的工艺的同时，节约了生产的成本。增加了多个第二焊盘15也没有影响核心板1与底板21的连接空间，确保了两块板之间信号传递的稳定性以及连接的便捷性。
[0032]
本实用新型技术方案通过采用在核心板1设置位于边缘的多个第一焊盘13以及位于第一焊盘13远离核心板1周缘一侧的多个第二焊盘15，核心板1通过设置两圈焊盘用以增加引脚数，增加了核心板1焊盘数量，使得核心板1能满足不同的产品需求，同时核心板1朝向所述底板21的一表面设有元器件17，增加核心板1设置元器件17面积，提高了单块核心板1的适用性，降低了产品的成本。
[0033]
在本实用新型一实施例中，如图1、图2所示，第一焊盘13延伸至核心板1的侧面。
[0034]
第一焊盘13延伸至核心板1的侧面，使得第一焊盘13可从正面与底板21焊接，提高了核心板1与底板21的连接效率。
[0035]
在本实用新型一实施例中，如图1、图2所示，核心板1开设有多个贯通的邮票孔11，邮票孔11位于第一焊盘13靠近核心板1周缘的一侧，一邮票孔11与一第一焊盘13对应设置，第一焊盘13与邮票孔11的孔壁连通。
[0036]
邮票孔11的设置，使得在核心板1与底板21连接时，第一焊盘13距离底板21的距离更近，第一焊盘13更容易与底板21连接，并且避免了类似于排针、金手指等连接方式，邮票孔11贯通核心板1的设置，降低了底板21与核心板1连接的难度，使得板与板组装便捷，只需通过smd焊接等方式即可实现核心板1与底板21的连接。
[0037]
邮票孔11的数量为多个，多个邮票孔11沿核心板1的周缘间隔设置，与核心板1的周缘连通，相邻的邮票孔11之间的间距相同。由于电路板2需要实现不同的功能，因而需要核心板1与不同的板连接，因此通过设置多个邮票孔11，以达到实现不同的功能需求，实现核心板1用于不同的项目中，扩大了核心板1的应用范围。
[0038]
邮票孔11的排列方式为板的周缘的孔或通孔做电镀，切割板边以形成一系列半孔，这些半孔就是邮票孔11。板与板之间通过邮票孔11及第二焊盘15连接最常见的是利用邮票孔11进行创建pcb独立模块，比如wi-fi、蓝牙或者核心板1模块，然后将其用作在pcb组装过程中放置在另一个板上的独立部件。邮票孔11的数量越多，进而增加了第一焊盘13的数量，可以满足不同的核心板1多引脚连接需求。
[0039]
可以理解的是，第一焊盘13设于邮票孔11内，或者设于邮票孔11的周围，通过邮票孔11和第一焊盘13可以快速电连接，不需要采用板板连接器即可实现板之间的连接。
[0040]
在本实用新型一实施例中，如图2所示，第一焊盘13的数量大于第二焊盘15的数量。
[0041]
第一焊盘13的数量大于第二焊盘15的数量，第一焊盘13设于邮票孔11上，第二焊
盘15设于核心板1的底面，第一焊盘13在邮票孔11上设置使其在核心板1与底板21连接时距离底板21更近，因而第一焊盘13与底板21更容易连接，增加第一焊盘13的数量有利于更好地发挥第一焊盘13的优点。
[0042]
进一步地，第一焊盘13的形状为椭圆状、方形或者圆形；第一焊盘15的形状为椭圆状、方形或者圆形。
[0043]
在本实施例中，第一焊盘13和第二焊盘15的形状设置为方形，当然，可以理解地，在满足焊接基本要求的前提下，焊盘设置的形状还可为圆形、多边形、矩形等其它形状。
[0044]
进一步地，每个焊盘处都设有镀金层，镀金层的电阻小，稳定性好，可焊接性高，提高了导电性能，便于焊盘的焊接，确保了底板21与核心板1之间电连接的可靠性。
[0045]
在本实用新型一实施例中，如图1、图2所示，核心板1的形状为方形，多个第一焊盘13围合的形状为方形，多个第二焊盘15围合的形状为方形。
[0046]
可以理解的是，焊盘围合形状可以为圆形、正方形、长方形等不同的形状，在本技术的一例实施例中，围合形状为正方形，正方形的焊盘排布一方面可以在满足焊接的前提下，并且保证每个焊盘的间距相同的情况下，能够尽可能多的设置第一焊盘13和第二焊盘15，保证了每个焊盘的功能以及作用；并且因为第一焊盘13的方形处于第二焊盘15的方形的外侧，保证了第一焊盘13的数量大于第二焊盘15的数量。进一步地，正方形的核心板1也便于板与板之间的连接，方形的焊盘排布与生产也可以进行更多的变化更改，同时也方便核心板1上元器件17的排布设置。
[0047]
本实用新型还提出一种电路板2，如图3所示，该电路板包括底板21和核心板1，核心板1与底板21焊接固定，第一焊盘13和第二焊盘15与底板21电连接。该核心板1的具体结构参照上述实施例，由于本电路板2采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0048]
在本实用新型一实施例中，如图3、图4所示，底板21上设有多个接口焊盘211，一接口焊盘211与一第一焊盘13或一第二焊盘15对应焊接。
[0049]
焊盘和接口焊盘211彼此间相互焊接，便可将核心板1焊接在底板21上，实现核心板1与底板21的连接，电连接稳定快捷。
[0050]
通过在底板的四周设置有接口焊盘211，并在核心板11的四周相应的设置有与接口焊盘211电连接的焊盘，并将邮票孔11的中心于接口焊盘211上，通过邮票孔11可直接将核心板1焊接在底板上，不需要采用板板连接器便了实现板极间的连接，克服了传统采用板板连接器，长时间反复插拔、容易松动、而导致的接触不良的问题发生。
[0051]
在本实用新型一实施例中，如图2所示，核心板1朝向底板21的一表面设有元器件17。
[0052]
核心板1的朝向底板21的一表面设置元器件17，实现了核心,1正反两面的元器件17布置，提高了利用空间，增加了核心板1的作用与功能，提高了核心板1的空间利用率。
[0053]
在本实用新型一实施例中，如图3、图4所示，底板于接口焊盘211围合的内侧上设有容纳槽213，核心板1与底板21连接时，元器件17设于达到容纳槽213内。
[0054]
容纳槽213的深度与元器件17的高度相等，或者略大于元器件17的高度，容纳槽213的设置，使得核心板1可以在与底板21连接的一侧表面设置元器件17，为核心板1底面上布置的元器件17留出空间，避免干涉，并且便于核心板1散热。
[0055]
在本实用新型一实施例中，如图3、图4所示，容纳槽213的开口形状为方形；和/或，容纳槽213贯穿底板21设置。
[0056]
容纳槽213的开口形状可以为圆形、正方形、长方形等不同的形状，在本技术的一例实施例中，容纳槽213的开口形状为正方形，在核心板1的形状为正方形的情况下，将容纳槽213的开口形状设置为正方形，一方面提高了核心板1上元器件17的布置位置，提高了布置的美观度，另一方面正方形的容纳槽213形状简单，方便pcb生产，降低了生产成本。
[0057]
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。