一种高多层PCB新型压合定位结构的制作方法

一种高多层pcb新型压合定位结构
技术领域
1.本实用新型涉及pcb领域，特别是关于一种高多层pcb新型压合定位结构。


背景技术：

2.针对高多层产品设计中存在板厚高、内夹层多张pp；导致在压合过程中易出现滑板、空洞等异常。而常规的压合技术，易将热熔底板区气泡延伸至成型内，造成型板边底板气泡报废。同时针对高多层厚板热熔+铆合工艺也无法满足产品设计要求，导致生产困难度大、品质良率低，亟待改善。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型提供一种高多层pcb新型压合定位结构，热熔块与短销钉搭配的设计，可有效改善高多层产品在压合过程中出现的滑板、空洞、爆孔等异常，提高产品核心竞争力，提升制程能力，并大大降低高多层pcb的生产难度，同时改善传统方式存在的返工率高和品质漏失风险的问题。
4.本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
5.一种高多层pcb新型压合定位结构，包括作为高多层pcb产品的产品区、和环绕在产品区外周的外围区，所述产品区与外围区以成型线为分界线，所述外围区开设有铆钉孔，所述铆钉孔中铆接有铆钉，所述外围区设置有热熔块，所述热熔块包括底板和设置在底板上的铜块。
6.优选的，所述铜块与成型线的间距不少于10mm。
7.优选的，所述铆钉孔中铆接的铆钉的铆合方式分为正向铆合和反向铆合。
8.优选的，所述外围区包括首尾依次连接的第一外围长边、第一外围短边、第二外围长边、第二外围短边。
9.优选的，所述第一外围长边和第二外围长边上各设置有4个长边铆钉孔，4个长边铆钉孔中的两个是正向铆合、剩余两个是反向铆合。
10.优选的，所述第一外围短边和第二外围短边上各设置有3个短边铆钉孔，3个短边铆钉孔中的两个是正向铆合、剩余一个是反向铆合。
11.优选的，所述第一外围长边、第一外围短边、第二外围长边和第二外围短边上各设置有两个热熔块。
12.优选的，所述铜块设置在底板的中心区域，任意铜块的中心线与其相邻的长边铆钉孔的中心线的距离不小于40mm，任意铜块的中心线与其相邻的短边铆钉孔的中心线的距离不小于28mm。
13.优选的，所述长边铆钉孔和短边铆钉孔均为圆孔，直径为3mm。
14.本实用新型相较于现有技术的有益效果是：
15.本实用新型的高多层pcb新型压合定位结构，热熔块与短销钉搭配的设计，可有效改善高多层产品在压合过程中出现的滑板、空洞、爆孔等异常，提高产品核心竞争力，提升
制程能力，并大大降低高多层pcb的生产难度，同时改善传统方式存在的返工率高和品质漏失风险的问题。
附图说明
16.图1为本实用新型一实施例中高多层pcb新型压合定位结构的结构图。
具体实施方式
17.为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型作进一步详细描述。
18.请参考图1，本实用新型实施例包括：
19.一种高多层pcb新型压合定位结构，包括作为高多层pcb产品的产品区1、和环绕在产品区1外周的外围区2，产品区1与外围区2以成型线3为分界线，外围区2开设有铆钉孔，铆钉孔中铆接有铆钉，外围区2设置有热熔块，热熔块包括底板4和设置在底板4上的铜块5。铜块5与成型线3的间距不少于10mm。
20.铆钉孔中铆接的铆钉的铆合方式分为正向铆合和反向铆合。外围区2包括首尾依次连接的第一外围长边21、第一外围短边22、第二外围长边23、第二外围短边24。
21.第一外围长边21和第二外围长边23上各设置有4个长边铆钉孔，4个长边铆钉孔中的两个是正向铆合61、剩余两个是反向铆合62。第一外围短边22和第二外围短边24上各设置有3个短边铆钉孔，3个短边铆钉孔中的两个是正向铆合71、剩余一个是反向铆合72。
22.第一外围长边21、第一外围短边22、第二外围长边23和第二外围短边24上各设置有两个热熔块。铜块5设置在底板4的中心区域，任意铜块5的中心线与其相邻的长边铆钉孔的中心线的距离不小于40mm，任意铜块5的中心线与其相邻的短边铆钉孔的中心线的距离不小于28mm。长边铆钉孔的和短边铆钉孔均为圆孔，直径为3mm。
23.为改善高多层产品在压合过程中出现的滑板、空洞等信赖度及外观异常问题，提升生产效率及产品良率，本实施例通过采用特殊的短销钉压合设计工艺，得出一种防滑板、提供层间偏位的加工方法，可以有效解决42层6.5mm板厚的压合品质问题，提升生产制程能力，减少品质风险，实现方式如下：
24.一、热熔块与短销钉搭配设计
25.1)热熔块尺寸规格：40mm*16mm，铆钉孔规格：直径3.0mm圆孔；
26.2)8个热熔块与14个铆钉孔合理分配设计，短边铆钉孔中心线距短边热熔块中心线需大于28mm，长边铆钉孔中心线距长边热熔块中心线需大于40mm；
27.3)铜制短销钉设计：销帽直径0.3mm，销钉长度=压制厚铜-0.5mm，销钉直径=实际孔径-0.03mm。
28.二、热熔块设计
29.1)如附图1，热熔块的中心区域为铜块，铜块下面为底板，此为待压合层热熔块设计；
30.2)铜块距离成型线需要保证10mm。
31.销钉正反交错铆合，高多层产品的定位稳定性更好。提供层间对位精度，保证每层的涨缩达到一致，替换目前pin—lam设计。
32.本实施例的高多层pcb新型压合定位结构，热熔块与短销钉搭配的设计，可有效改善高多层产品在压合过程中出现的滑板、空洞、爆孔等异常，提高产品核心竞争力，提升制程能力，并大大降低高多层pcb的生产难度，同时改善传统方式存在的返工率高和品质漏失风险的问题。
33.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
34.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
35.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
36.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。