一种线路板组件及拓展现实设备的制作方法

1.本技术涉及智能设备技术领域，特别是涉及一种线路板组件及拓展现实设备。


背景技术：

2.xr(extended reality，拓展现实)是指通过计算机技术和可穿戴设备产生的虚拟的、人机交互的环境。xr技术有很多分类，其中ar(augmented reality，增强现实)和vr(virtual reality，虚拟现实)最为出名。
3.现有ar或vr设备通常需要使用多块印制电路板，即每块印制线路板负责一个面向，每块印制线路板上均需要布局传感器，再将负责不同面向的印制线路板组装起来，以此实现对多方位(多个方向或面向)的信息探测及处理，然而，多块电路板的使用以及组装会极大增加设备的制备成本。
4.进一步地，现有的ar或vr设备仅有一部分覆盖在眼球上，其可探测视角一般在90
°
到120
°
。然而，人类单眼的水平视角最大可达156度，双眼的水平视角最大可达188度，也就是说，现有的xr设备的探测角度存在盲区，不能完全捕捉人的眼部动态，在捕捉盲区时会出现增强现实或虚拟现实的感观失真。


技术实现要素：

5.本技术主要解决的技术问题是提供一种线路板组件及拓展现实设备，能够解决现有xr设备需使用多块电路板导致的制备成本高以及探测角度存在盲区而导致的感官失真的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的第一技术方案是提供一种线路板组件，包括：多个芯片；电路板，多个芯片分散设置于电路板上；其中，电路板展开时呈扇面状，卷曲后呈圆锥状。
7.其中，电路板包括多个硬质电路板以及多个柔性电路板，硬质电路板之间通过柔性电路板连接，芯片设置于硬质电路板上。
8.其中，所有相邻的硬质电路板之间均通过柔性电路板进行连接。
9.其中，芯片周围设置有多个电子元件。
10.其中，电路板为柔性电路板；电路板包括相对设置的第一表面以及第二表面，多个芯片分散设置于电路板的第一表面上。
11.其中，线路板组件包括第一增强层，第一增强层设置于电路板的第二表面上，且与芯片在第一表面上分布的位置对应。
12.其中，电路板包括多个第一柔性电路板以及多个第二柔性电路板，第一柔性电路板上设置芯片，第二柔性电路板将相邻的第一柔性电路板连接。
13.其中，线路板组件包括第二增强层，第一柔性电路板包括相对设置的第三表面以及第四表面，芯片设置于第三表面上，第二增强层设置于第四表面上，且与芯片在第三表面上分布的位置对应。
14.为解决上述技术问题，本技术采用的第二技术方案是提供一种拓展现实设备，拓展现实设备包括上述的线路板组件。
15.其中，线路板组件在拓展现实设备中呈圆锥状设置。
16.本技术的有益效果是：区别于现有技术，本技术提供一种线路板组件及拓展现实设备，将多个芯片分散设置于电路板上，且由于电路板展开时呈扇面状，卷曲后呈圆锥状，故电路板卷曲后就可匹配眼球外形，继而通过布局的多个芯片实现对眼球多方位(多个方向或面向)的信息探测及处理，无需使用多块电路板，从而降低了制备成本；进一步地，本技术的线路板组件通过覆盖眼球外形，能够消除视野盲区，并完整地捕捉用户的眼部动态，从而避免了增强现实或虚拟现实中的感观失真。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本技术线路板组件第一实施方式的展开结构示意图；
19.图2是图1中线路板组件的卷曲结构示意图；
20.图3是本技术线路板组件第二实施方式的展开结构示意图；
21.图4是本技术线路板组件第三实施方式的展开结构示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
23.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
24.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
25.应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
26.增强现实技术是一种将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术，广泛运用了多媒体、三维建模、实时跟踪及注册、智能交互、传感等多种技术手段，将计算机生成的文字、图
像、三维模型、音乐、视频等虚拟信息模拟仿真后，应用到真实世界中，两种信息互为补充，从而实现对真实世界的“增强”。
27.虚拟现实技术是一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真系统，它利用现实生活中的数据，通过计算机技术产生的电子信号，将其与各种输出设备结合使其转化为能够让人们感受到的现象，这些现象可以是现实中真真切切的物体，也可以是肉眼所看不到的物质，通过三维模型表现出来。因为这些现象不是肉眼直接所能看到的，而是通过计算机技术模拟出来的现实中的世界，故称为虚拟现实。
28.现有ar或vr设备通常需要使用多块印制电路板，即每块印制线路板负责一个面向，每块印制线路板上均需要布局传感器，再将负责不同面向的印制线路板组装起来，以此实现对多方位(多个方向或面向)的信息探测及处理，然而，多块电路板的使用以及组装会极大增加设备的制备成本。进一步地，现有的ar或vr设备仅有一部分覆盖在眼球上，其可探测视角一般在90
°
到120
°
。然而，人类单眼的水平视角最大可达156度，双眼的水平视角最大可达188度，也就是说，现有的xr设备的探测角度存在盲区，不能完全捕捉人的眼部动态，在捕捉盲区时会出现增强现实或虚拟现实的感观失真。
29.基于上述情况，本技术提供一种线路板组件及拓展现实设备，能够解决现有xr设备需使用多块电路板导致的制备成本高以及探测角度存在盲区而导致的感官失真的问题。
30.请参阅图1与图2，图1是本技术线路板组件第一实施方式的展开结构示意图，图2是图1中线路板组件的卷曲结构示意图。如图1与图2所示，本实施方式中，线路板组件100包括：多个芯片20与电路板10，多个芯片20分散设置于电路板10上。其中，电路板10展开时呈扇面状，卷曲后呈圆锥状。
31.本实施方式中，电路板10包括多个硬质电路板11以及多个柔性电路板12，硬质电路板11之间通过柔性电路板12连接，芯片20设置于硬质电路板11上。具体地，所有相邻的硬质电路板11之间均通过柔性电路板12进行连接。
32.其中，柔性电路板12的基材包括聚酰亚胺，硬质电路板11的基材包括耐燃材料，耐燃材料的等级为fr-4，耐燃材料为环氧树脂和玻璃纤维组成的复合材料。
33.本实施方式中，芯片20周围设置有多个电子元件(图未示)，例如电阻、电容电感等，且芯片20周围还设置有多个用于实现电气连接的引脚(图未示)。
34.具体地，芯片20可以根据不同的需要分布在电路板10的不同区域，即芯片20可以分布在不同的硬质电路板11上，硬质电路板11上设置有线路图形，可以与芯片20实现电连接。其中，柔性电路板12上同样设置有线路图形，能够与硬质电路板11实现电连接，以实现不同区域的芯片20的互连。
35.本实施方式中，芯片20包括控制器、处理器以及多种传感器，以用于检测并处理不同类别的信息。其中，不同的传感器可以共用同一个处理器或控制器。
36.具体地，传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。例如，图像传感器(cmos image sensor)是摄像模组的核心部分，可以用于接收并处理光信号，继而将信号转化为图像被人眼所感知。
37.可以理解地，多个硬质电路板11与多个柔性电路板12组成了一块完整的电路板10，且由于柔性电路板12的设置，电路板10能够直接卷曲形成圆锥状，无需使用多块印制电
路板进行拼接，从而降低了印制电路板的使用数量以及制备成本。
38.继续参阅图2，电路板10卷曲后呈圆锥状，该圆锥包括相对设置的a面以及b面。其中，a面用于贴近人眼的瞳孔，b面用于覆盖整个眼球。
39.具体地，由于不同人种、不同年龄以及不同性别的用户的瞳孔大小以及眼球大小存在差别，因而电路板10的扇面大小可以根据用户的眼部条件进行适当地调整，以在卷曲后适配不同的用户。
40.进一步地，电路板10扇面两侧的硬质电路板11还包括卡扣结构，能够在卷曲时对线路板组件100进行固定。
41.可以理解地，由于卷曲后的电路板10可以匹配眼球外形，并完全覆盖用户的眼球，因而探测角度可以达到180
°
以上，能够完全消除视野盲区，以及完整地捕捉用户的眼部动态，继而基于布局的多个芯片20实现对眼球多方位(多个方向或面向)的信息探测及处理，避免了增强现实或虚拟现实中的感观失真。
42.请参阅图3，图3是本技术线路板组件第二实施方式的展开结构示意图。如图3所示，本实施方式中，线路板组件200包括：多个芯片31与电路板30，多个芯片31分散设置于电路板30上。其中，电路板30展开时呈扇面状，卷曲后呈圆锥状。
43.本实施方式中，电路板30为柔性电路板。电路板30包括相对设置的第一表面以及第二表面，多个芯片31分散设置于电路板30的第一表面上。
44.其中，线路板组件200包括第一增强层32，第一增强层32设置于电路板30的第二表面上，且与芯片31在第一表面上分布的位置对应。其中，第一增强层32的覆盖面积大于芯片31的覆盖面积。第一增强层32的材料可以为玻纤的环氧或液态环氧等绝缘物质，本技术对此不作限定。
45.可以理解地，设置有芯片31的位置对应设置有第一增强层32，且第一增强层32的面积适当大于芯片31的面积，能够较好地对芯片31进行保护，并对电路板30进行补强，提高线路板组件200的可靠性。
46.本实施方式中，芯片31周围设置有多个电子元件(图未示)，例如电阻、电容电感等，且芯片31周围还设置有多个用于实现电气连接的引脚(图未示)。
47.具体地，芯片31可以根据不同的需要分布在电路板30的不同区域，电路板30上设置有线路图形，可以与芯片31实现电连接，并将不同区域的芯片31互连。
48.本实施方式中，芯片31包括控制器、处理器以及多种传感器，以用于检测并处理不同类别的信息。其中，不同的传感器可以共用同一个处理器或控制器。
49.本实施方式中，电路板30扇面两侧的边缘还包括卡扣结构，能够在卷曲时对线路板组件200进行固定。
50.可以理解地，由于电路板30整体为一块完整的柔性电路板，因而电路板30能够直接卷曲形成圆锥状，无需使用多块印制电路板进行拼接，从而降低了印制电路板的使用数量以及制备成本。进一步地，由于卷曲后的电路板30可以匹配眼球外形，并完全覆盖用户的眼球，因而探测角度可以达到180
°
以上，能够完全消除视野盲区，以及完整地捕捉用户的眼部动态，继而基于布局的多个芯片31实现对眼球多方位(多个方向或面向)的信息探测及处理，避免了增强现实或虚拟现实中的感观失真。
51.请参阅图4，图4是本技术线路板组件第三实施方式的展开结构示意图。如图4所
示，本实施方式中，线路板组件300包括：多个芯片50与电路板40，多个芯片50分散设置于电路板40上。其中，电路板40展开时呈扇面状，卷曲后呈圆锥状。
52.本实施方式中，电路板40包括多个第一柔性电路板41以及多个第二柔性电路板42，第一柔性电路板41上设置芯片50，第二柔性电路板42将相邻的第一柔性电路板41连接。
53.其中，第一柔性电路板41与第二柔性电路板42的基材均包括聚酰亚胺。
54.本实施方式中，芯片50周围设置有多个电子元件(图未示)，例如电阻、电容电感等，且芯片50周围还设置有多个用于实现电气连接的引脚(图未示)。
55.具体地，芯片50可以根据不同的需要分布在电路板40的不同区域，即芯片50可以分布在不同的第一柔性电路板41上，第一柔性电路板41上设置有线路图形，可以与芯片50实现电连接。其中，第二柔性电路板42上同样设置有线路图形，能够与第一柔性电路板41实现电连接，以实现不同区域的芯片50的互连。
56.本实施方式中，芯片50包括控制器、处理器以及多种传感器，以用于检测并处理不同类别的信息。其中，不同的传感器可以共用同一个处理器或控制器。
57.本实施方式中，电路板40扇面两侧的第一柔性电路板41还包括卡扣结构，能够在卷曲时对线路板组件300进行固定。
58.可以理解地，多个第一柔性电路板41与多个第二柔性电路板42组成了一块完整的电路板40，故电路板40能够直接卷曲形成圆锥状，无需使用多块印制电路板进行拼接，从而降低了印制电路板的使用数量以及制备成本。进一步地，由于卷曲后的电路板40可以匹配眼球外形，并完全覆盖用户的眼球，因而探测角度可以达到180
°
以上，能够完全消除视野盲区，以及完整地捕捉用户的眼部动态，继而基于布局的多个芯片31实现对眼球多方位(多个方向或面向)的信息探测及处理，避免了增强现实或虚拟现实中的感观失真。
59.对应地，本技术提供一种拓展现实设备，拓展现实设备包括上述的线路板组件。其中，线路板组件在拓展现实设备中呈圆锥状设置。
60.可以理解地，为了方便存储或运输，线路板组件可以展开呈扇面状，一旦应用到拓展现实设备中，就必须呈圆锥状设置，以覆盖用户的眼球，并完整地捕捉用户的眼部动态，从而避免了增强现实或虚拟现实中的感观失真。
61.区别于现有技术，本技术通过将多个芯片分散设置于电路板上，且由于电路板展开时呈扇面状，卷曲后呈圆锥状，故电路板卷曲后就可匹配眼球外形，继而通过布局的多个芯片实现对眼球多方位(多个方向或面向)的信息探测及处理，无需使用多块电路板，从而降低了制备成本；进一步地，本技术的线路板组件通过覆盖眼球外形，能够消除视野盲区，并完整地捕捉用户的眼部动态，从而避免了增强现实或虚拟现实中的感观失真。
62.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。