一种连接装置的制作方法

1.本技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种连接装置。


背景技术：

2.现有电子元器件如emmc芯片、flash闪存芯片等，为追求元器件小型化以及功能最大化，会在小型的元器件内部集成极多的微型部件，因而在进行封装的过程中，无论是常用的tsop(薄型小尺寸封装)或bga(球栅阵列封装)等封装形式，都会在引出大量的引脚或焊点。
3.在元器件后续的验证或测试流程中，常需要通过飞线，利用铜线连接引脚或焊点而将具体信号引到如测试板等外部设备，以进行其它操作，由于元器件本身的小型化要求，会使封装后引出的引脚或焊点多且密集，难以引出元器件信号。


技术实现要素：

4.鉴于此，本技术提供一种连接装置，以解决现有技术中元器件引脚或焊点多且密集，难以引出信号的问题。
5.本技术实施例提供一种连接装置，包括印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括第一电源焊点，用于与待测存储设备的芯片电源焊点电连接；第二电源焊点，用于与外部设备的设备电源焊点电连接，所述第二电源焊点与所述第一电源焊点电连接；引出端，与所述第一电源焊点以及所述第二电源焊点电连接，所述引出端串联在所述第一电源焊点与第二电源焊点之间。
6.可选的，所述印刷电路板还包括第一表面，所述第一电源焊点位于所述第一表面上；第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述第二电源焊点位于所述第二表面上。
7.可选的，所述引出端包括第一引出端和第二引出端，所述第一引出端与所述第二引出端串联并电连接。
8.可选的，所述连接装置包括控制开关，所述控制开关串联在所述第一引出端与所述第二引出端之间。
9.可选的，所述印刷电路板包括多个第一信号焊点，所述多个第一信号焊点位于所述第一表面上，用于与所述待测存储芯片的焊点电连接。
10.可选的，所述待测存储芯片还包括芯片信号焊点，所述芯片信号焊点包括八个芯片数据焊点，一个芯片时钟焊点和一个芯片命令焊点；所述多个第一信号焊点包括八个第一数据焊点，一个第一时钟焊点和一个第一命令焊点，用于与所述芯片信号焊点对应电连接。
11.可选的，所述印刷电路板还包括多个第二信号焊点，所述多个第二信号焊点位于所述第二表面上，用于与所述外部设备的焊点电连接。
12.可选的，所述外部设备还包括设备信号焊点，所述设备信号焊点包括八个设备数
据焊点，一个设备时钟焊点和一个设备命令焊点；所述第二信号焊点包括八个第二数据焊点，一个第二时钟焊点和一个第二命令焊点，用于与所述设备信号焊点对应电连接。
13.可选的，所述多个第一信号焊点与所述多个第二信号焊点对应电连接。
14.本技术实施例的连接装置，用于为待测存储设备和外部设备提供连接作用，其中，连接装置具有两个相对表面，两个表面上的焊点分别与待测存储设备、外部设备上的焊点相互焊接，由此实现待测存储设备和外部设备的信号交互。并且在对应电源信号的焊点之间设置引出端，将部设备提供给待测存储设备的电源信号引出，简单获得待测存储设备的工作电源信息，而不必专门对具体焊点进行飞线操作。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本技术实施例示出的一种待测存储设备的立体图图；
17.图2是本技术实施例示出的一种待测存储设备的芯片焊点定义图；
18.图3是本技术实施例示出的一种外部设备的立体图；
19.图4是本技术实施例示出的外部设备、连接装置、待测存储设备的连接框图；
20.图5是本技术实施例示出的外部设备、连接装置、待测存储设备的装配示意图；
21.图6是本技术实施例示出的连接装置的立体图；
22.图7是本技术实施例示出的连接装置的正面图；
23.图8是本技术实施例示出的连接装置的背面图；
24.图9是本技术实施例示出的连接装置的印刷电路板内部剖视图；
25.图10是本技术实施例示出的进行电压测量时的装置简图；
26.图11是本技术实施例示出的进行电流测量时的装置简图。
27.图中：100-emmc存储芯片；110-芯片焊点；
28.200-测试板；210-pcb板；220-控制器；230-dc电源连接口；240-usb连接口；250-安装位置；260-设备焊点；
29.300-连接装置；310-印刷电路板；311-第一表面；312-第二表面；320-第一焊点；321-第一电源焊点；330-第二焊点；331-第二电源焊点；341-第一引出端；342-第二引出端；350-控制开关。
具体实施方式
30.下面通过实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
31.本技术实施例以emmc存储芯片为待测存储设备，提供了一种连接装置，可以通过该连接装置，简单实现对待测存储芯片的功耗测试。emmc存储芯片100在内部集成有flash闪存晶粒和控制晶粒，控制晶粒控制存储芯片内的操作，可以用于进行数据存储、读写和校
验等操作。该emmc存储芯片的立体图如图1所示，该emmc存储芯片100为bga封装形态，在芯片的一面上排布有153个芯片焊点110，该芯片焊点与内部的控制晶粒和闪存晶粒电连接，可以利用该芯片焊点将emmc存储芯片100焊接在外部设备的焊盘上，实现存储芯片与外部设备之间的信号交互。
32.存储芯片上的芯片焊点具有多种传输信号定义，可按类别分为芯片信号焊点和芯片电源焊点。其具体的信号定义如图2所示，芯片信号焊点至少包括了8个芯片数据焊点dat0-7，1个芯片时钟焊点clk和1个芯片命令焊点cmd；emmc存储芯片具有高电压工作模式和双电压工作模式，因此芯片焊点则至少包括了一个芯片电源焊点。在本实施例中，其中芯片电源焊点包括表中的e6、f5、j10、k9的vcc焊点；c6、m4、n4、p3、p5的vccq焊点；a6、e7、g5、j5、k8的vss焊点；
33.c4、n2、n5、p4、p6的vssq焊点；c2的vddi焊点等。而8个芯片数据焊点分别是a3的dat0焊点、a4的dat1焊点、a5的dat2焊点、b2的dat3焊点、b3的dat4焊点、b4的dat5焊点、b5的dat6焊点、b6的dat7焊点；1个芯片时钟焊点则是m6的clk焊点；1个芯片命令焊点则是m5的cmd焊点。从图2中可以看到，同一数据信号可以具有多个焊点对应，如vcc对应e6、f5、j10、k9焊点，但在实际存储芯片的内部中每一数据信号实际对应着一个数据线路。即在多个vcc焊点中对应着同一电源电路，多个相同信号的焊点实际是同一电路上的不同点，因而如e6、f5、j10、k9的不同vcc焊点的电流电压是相同的，vccq焊点等也是同理。
34.外部设备通过连接emmc存储芯片100，以对emmc芯片100进行各种操作。本实施例中将测试板作为外部设备，具体测试系统的整体框图如图3所示。在测试板中，供电电路接收外部电源，为控制器和存储芯片提供电源，其中vccq提供高电压，如3.3v，vcc提供正常电压，如1.8v。控制器与供电电路、连接装置电连接，连接装置与emmc存储芯片电连接，因此测试板上的控制器通过转接器与emmc存储芯片进行数据交互。
35.结合图3，本实施例的测试板200包括主体，该主体为一方形pcb板210。板上布置有一控制器(cpu)220，可以控制板上动作，如数据的读写、供给电源的通断等；dc电源连接口230，用于连接外部电源，为整个装置提供电源；usb连接口240，用于连接外部主机，将外部主机上的命令与数据传输进测试板中。在pcb板上还设置有一安装位置250，在安装位置中具有多个设备焊点260。测试板通过该设备焊点260与emmc存储芯片进行交互，因此类似的，对应emmc存储芯片的焊点进行划分，将设备焊点按类别分为设备信号焊点和设备电源焊点，设备信号焊点至少包括了8个设备数据焊点ddat0-7，1个设备时钟焊点dclk和1个设备命令焊点dcmd，而设备电源焊点则至少包括1个电源焊点dvcc。在本技术实施例中，测试板安装位置250上的设备焊点260数量为153个，与emmc存储芯片上的芯片焊点数量相同，并且设备焊点与芯片焊点能够一一对应，用于连接每个芯片焊点并进行信号的传输。
36.如图4所示，emmc存储芯片100引出的信号至少包括clk时钟信号，cmd命令信号，dat0-7数据信号，vccq电源信号。对应的，在测试板上的控制器220引出的信号至少包括clk时钟信号，cmd命令信号，dat0-7数据信号，vccq电源信号。测试板为实现对emmc存储芯片的控制，控制器上的信号与emmc闪存芯片上的信号一一对应并电连接。
37.其中clk时钟信号用于从测试板端输出时钟信号，进行数据传输的同步和设备运作的驱动。通过调整时钟频率，可以实现省电或者数据流控功能。在一些场景中，测试板端还可以关闭时钟，例如emmc存储芯片处于busy状态等。cmd命令信号主要用于测试板端向
emmc存储芯片发送command和emmc存储芯片向测试板端发送对应的response。dat0-7数据信号主要用于测试板端和emmc存储芯片之间的数据传输，在emmc上电或者软复位后，只有dat0可以进行数据传输，完成初始后，可配置dat0-3或者dat0-7进行数据传输，即数据总线可以配置为4bits或者8bits模式。而vccq电源信号主要用于测试板端向emmc存储芯片提供高工作电压，vcc电源信号主要用于测试板端向emmc存储芯片提供工作电压、vss电源信号主要用于接地。
38.本技术实施例提供一种连接装置，该连接装置在emmc存储芯片与测试板之间提供连接作用，并且可以简单地引出emmc存储芯片中的电源焊点信号。结合图6至图8，对该连接装置300进行具体的描述。该连接装置300的主体为一片状的印刷电路板310。该印刷电路板具有两个相对设置的安装平面，并将两个安装表面划分为第一表面311和第二表面312。
39.在第一表面和第二表面上均具有多个焊点，在本技术实施例中，第一表面311上的第一焊点320数量为153个，与emmc存储芯片的芯片焊点110数量相同；第二表面312同样具有153个第二焊点330。可见图5，在测试的过程中，为实现emmc存储芯片与测试板之间的连接作用，emmc存储芯片100安装在连接装置的第一表面311上，emmc存储芯片上的153个芯片焊点110与第一表面上的153个第一焊点320对应焊接；连接装置300安装在测试板200的安装位置250中，连接装置300的第二表面312上的153个第二焊点330与安装位置中的153个设备焊点260对应焊接。
40.可以理解的，第一表面311上的第一焊点320需要与emmc存储芯片上的芯片焊点110连接，因而根据对应传输的信号类型不同，该第一表面的焊点可分为第一电源焊点和第一信号焊点。第一电源焊点被配置成可与emmc存储芯片上的芯片电源焊点对应电连接；第一信号焊点被配置成可与emmc存储芯片上的芯片信号焊点对应电连接。为将emmc存储芯片100中的信号完整传输到测试板200上，第二表面312上的第二焊点330与第一表面311上的第一焊点320相对应，并在电路板内通过导线实现电连接，因此可根据传输的信号不同，将该第二表面上的第二焊点330可划分为第二电源焊点与第二信号焊点。
41.对应emmc存储芯片的焊点，第一表面上的第一焊点320包括了至少1个第一电源焊点，对应并电连接emmc存储芯片上的芯片电源焊点；至少8个第一数据焊点，对应并电连接emmc存储芯片上的8个芯片数据焊点；至少1个第一时钟焊点，对应并电连接emmc存储芯片上的1个芯片时钟焊点；至少1个第一命令焊点，对应并电连接emmc存储芯片上的1个芯片命令焊点。第二表面上的第二焊点330包括了至少1个第二电源焊点，对应并电连接测试板上的设备电源焊点；至少8个第二数据焊点，对应并电连接测试板上的8个设备数据焊点；至少1个第二时钟焊点，对应并电连接测试板上的1个设备时钟焊点；至少1个第二命令焊点，对应并电连接测试板上的1个设备命令焊点。
42.在进行测试时，emmc存储芯片100焊接在连接装置300的第一表面311上，芯片焊点110与第一表面上的第一焊点320一一焊接，由此实现电连接的作用。连接装置300焊接在测试板200的安装位置260上，第二表面312上的第二焊点330与设备焊点260一一焊接，由此实现电连接的作用。
43.其中，第一表面311上的第一焊点320与第二表面312上的第二焊点330一一对应电连接，具体的，第一电源焊点与第二电源焊点电连接，8个第一数据焊点与8个第二数据焊点一一电连接，第一时钟焊点与第二时钟焊点电连接，第一命令焊点与第二命令焊点电连接。
参照图9的连接装置剖视图，在印刷电路板内具有多条导线410，每条导线的第一端连接第一表面上的焊点，而导线的第二端则对应连接第二表面上的焊点，实现电连接的作用。
44.连接装置为emmc存储芯片与测试板之间提供连接传输作用，并在连接装置上布置有多个引出端，用于将emmc存储芯片中的部分信号引出以进行测试作业。在本技术实施例中，为引出emmc存储芯片在工作状态下的电源信息，以进行具体的功耗确认，在第一表面上设置有2个引出端，用作电源信号的引出端。结合图6至图8，第一引出端341设置于第一表面311的边缘，与第一电源焊点、第二电源焊点电连接，并串联在第一电源焊点与第二电源焊点之间；第二引出端342设置于第一表面的边缘，与第一电源焊点、第二电源焊点电连接，并串联在第一电源焊点与第二电源焊点之间。
45.具体的，第一引出端与第二引出端电连接在同一线路中，并且第一引出端与第二引出端以串联的形式设置在第一电源焊点与第二电源焊点之间。参照图9，为了图上部件的清晰区别，将第一引出端341与第二引出端342进行错位表示。第一电源焊点321与第一引出端341通过导线电连接，第一引出端341与第二引出端342通过导线电连接，并且第二引出端342再通过导线与第二电源焊点331电连接，由此实现第一引出端和第二引出端一同串联在第一电源焊点与第二电源焊点之间。当正常使用时，连接装置与emmc存储芯片和测试板焊接，第一表面和第二表面上的焊点无法暴露，因此第一引出端和第二引出端可以起到简单引出电源信号的作用。
46.其中，在第一引出端341和第二引出端342之间串联一个控制开关350，该控制开关可以是微动开关等小型化的开关。控制开关350可以控制第一电源焊点与第二电源焊点之间通路的通断。结合图10和图11，在需要测量emmc存储芯片中的电压时，将控制开关闭合，将电压测量装置的一端电连接在第一引出端或第二引出端上，另一端电连接在地线上，由此测量出emmc存储芯片中的实际工作电压。而在测量emmc存储芯片中的电流时，将控制开关断开，将电流测量装置的一端电连接在第一引出端上，另一端电连接在第二引出端上，由此将电流测量装置串联在第一引出端和第二引出端之间，由此测量出emmc存储芯片中的实际工作电流。通过控制开关的通断，实现对emmc存储芯片上电压与电流的简单测量，由此确认其具体功耗。
47.区别于现有技术，本技术的实施例中提供的转接装置包括印刷电路板，印刷电路板上设置有第一电源焊点，用于与待测存储设备的芯片电源焊点电连接；第二电源焊点，用于与外部设备的设备电源焊点电连接。第一电源焊点与第二电源焊点电连接；引出端，与第一电源焊点、第二电源焊点电连接，并串联在第一电源焊点与第二电源焊点之间。通过上述方式，引出端可以将外部设备提供给待测存储设备的电源信号引出，简单获得待测存储设备的工作电源信息，而不必专门对具体焊点进行飞线操作。
48.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。