一种抗干扰高密度多层PCB板用加热装置的制作方法

一种抗干扰高密度多层pcb板用加热装置
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板加工技术领域，尤其涉及一种抗干扰高密度多层pcb板用加热装置。


背景技术：

2.pcb多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
3.但是现有的一种抗干扰高密度多层pcb板用加热装置还存在以下问题：当对pcb板进行加热处理时，加热通道的顶端进行放热对pcb板的上表面进行加热处理作业，使pcb板的上表面可快速完成加热作业，而pcb板的表面温度长时间过高则会影响pcb板的正常作业。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例提供一种抗干扰高密度多层pcb板用加热装置，以解决当对pcb板进行加热处理时，加热通道的顶端进行放热对pcb板的上表面进行加热处理作业，使pcb板的上表面可快速完成加热作业，而pcb板的表面温度长时间过高则会影响pcb板的正常作业的技术问题。
5.本实用新型实施例采用下述技术方案：一种抗干扰高密度多层pcb板用加热装置包括工作台和保温箱，所述工作台放置在地面上，所述保温箱设置在工作台的顶部，所述保温箱内还固定设有加热设备，所述工作台上还设有位于加热设备下方的固定辅助设备。
6.进一步，所述加热设备包括支撑座、加热通道、推动电缸、调节块、套设柱和三组调节件，所述支撑座固定设置在保温箱的内顶部，所述加热通道固定设置在支撑座上，所述推动电缸固定设置在支撑座上，所述调节块设置在推动电缸的伸缩端上且与支撑座滑动配合，所述套设柱套设在支撑座上且与支撑座滑动配合，所述套设柱与调节块固定连接，三组所述调节件呈圆周设置在加热通道上。
7.进一步，三组所述调节件均包括上支撑杆、下支撑杆、遮挡叶片和连接架，所述上支撑杆和下支撑杆固定设置在加热通道的外侧壁上，所述遮挡叶片铰接设置在上支撑杆和下支撑杆上，所述连接架铰接设置在遮挡叶片和套设柱的外侧壁上，所述加热通道上设有与三组调节件上遮挡叶片相对应的放热孔。
8.进一步，所述固定辅助设备包括驱动电缸、承载板、下放热管、两个限位杆和两个固定件，所述驱动电缸固定设置在工作台上，所述承载板固定设置在驱动电缸的伸缩端上，所述下放热管固定设置在驱动电缸伸缩端的顶端且朝上设置，两个所述限位杆对称固定设置在承载板上且与工作台滑动配合，所述工作台的顶部设有空槽，所述下放热管位于空槽的下方，两个所述固定件对称设置在承载板上且与工作台滑动配合。
9.进一步，两个所述固定件均包括移动架、移动块和夹持板，所述移动架固定设置在承载板上，所述工作台上设有移动槽，所述移动块设置在移动槽上且与移动槽滑动配合，所述移动块内设有滑动卡槽，所述移动架与滑动卡槽滑动配合，所述夹持板固定设置在移动块上且与空槽滑动配合，所述移动架上还设有侧边放热管。
10.本实用新型实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
11.其一，本实用新型通过加热设备可使pcb板在表面受热之后，使加热通道中的热气从放热孔中流出，不会使大部分的热气直接吹向pcb板的表面，影响pcb板的正常使用。
12.其二，当对pcb板进行加热处理时，pcb板放置在保温箱中由两个夹持块进行固定，加热通道的顶端进行放热对pcb板的上表面进行加热处理作业，使pcb板的上表面可快速完成加热作业，而pcb板的表面温度长时间过高则会影响pcb板的正常作业，此时则可通过推动电缸带动调节块移动，调节块移动带动套设柱在支撑座上移动，套设柱移动带动连接架移动，连接架则会带动铰接在上支撑杆和下支撑杆上的遮挡叶片发生偏转，遮挡叶片偏转使加热通道上的放热孔打开，使加热通道中的热气从放热孔中流出，不会使大部分的热气直接吹向pcb板的表面，影响pcb板的正常使用。
13.其三，当操作人员将pcb板放置在空槽上时，驱动电缸带动承载板和下放热管移动，下放热管移至pcb板的底部位置对pcb板的底部进行热处理作业，而承载板在移动时会带动两个固定件上的移动架移动，移动架移动带动移动块在移动槽上移动，移动块移动带动夹持板对pcb板的两侧进行夹持固定作业，而移动架在移动时，移动架的顶端会延伸至工作台上，使移动架上的侧边放热管移至工作台的表面，可通过侧边放热管对pcb板的侧面进行放热处理，完成工作。
附图说明
14.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
15.图1为本实用新型的立体结构示意图；
16.图2为本实用新型的局部立体结构示意图；
17.图3为本实用新型的加热设备立体结构示意图；
18.图4为本实用新型的加热设备局部立体结构示意图；
19.图5为本实用新型的固定辅助设备局部立体结构剖视图。
20.附图标记
21.工作台1，空槽11，移动槽12，保温箱2，加热设备3，支撑座31，加热通道32，推动电缸33，调节块34，套设柱35，调节件36，上支撑杆361，下支撑杆362，遮挡叶片363，连接架364，固定辅助设备4，驱动电缸41，承载板42，下放热管43，限位杆44，固定件45，移动架46，移动块47，滑动卡槽471，夹持板48，侧边放热管49。
具体实施方式
22.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例
仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.以下结合附图，详细说明本实用新型各实施例提供的技术方案。
24.参照图1－图5所示，本实用新型实施例提供一种抗干扰高密度多层pcb板用加热装置，包括工作台1和保温箱2，所述工作台1放置在地面上，所述保温箱2设置在工作台1的顶部，所述保温箱2内还固定设有加热设备3，所述工作台1上还设有位于加热设备3下方的固定辅助设备4；本实用新型通过加热设备3可使pcb板在表面受热之后，使加热通道32中的热气从放热孔中流出，不会使大部分的热气直接吹向pcb板的表面，影响pcb板的正常使用。
25.优选的，所述加热设备3包括支撑座31、加热通道32、推动电缸33、调节块34、套设柱35和三组调节件36，所述支撑座31固定设置在保温箱2的内顶部，所述加热通道32固定设置在支撑座31上，所述推动电缸33固定设置在支撑座31上，所述调节块34设置在推动电缸33的伸缩端上且与支撑座31滑动配合，所述套设柱35套设在支撑座31上且与支撑座31滑动配合，所述套设柱35与调节块34固定连接，三组所述调节件36呈圆周设置在加热通道32上；当对pcb板进行加热处理时，pcb板放置在保温箱2中由两个夹持块进行固定，加热通道32的顶端进行放热对pcb板的上表面进行加热处理作业，使pcb板的上表面可快速完成加热作业，而pcb板的表面温度长时间过高则会影响pcb板的正常作业，此时则可通过推动电缸33带动调节块34移动，调节块34移动带动套设柱35在支撑座31上移动，套设柱35移动带动连接架364移动，连接架364则会带动铰接在上支撑杆361和下支撑杆362上的遮挡叶片363发生偏转，遮挡叶片363偏转使加热通道32上的放热孔打开，使加热通道32中的热气从放热孔中流出，不会使大部分的热气直接吹向pcb板的表面，影响pcb板的正常使用。
26.优选的，三组所述调节件36均包括上支撑杆361、下支撑杆362、遮挡叶片363和连接架364，所述上支撑杆361和下支撑杆362固定设置在加热通道32的外侧壁上，所述遮挡叶片363铰接设置在上支撑杆361和下支撑杆362上，所述连接架364铰接设置在遮挡叶片363和套设柱35的外侧壁上，所述加热通道32上设有与三组调节件36上遮挡叶片363相对应的放热孔；
27.优选的，所述固定辅助设备4包括驱动电缸41、承载板42、下放热管43、两个限位杆44和两个固定件45，所述驱动电缸41固定设置在工作台1上，所述承载板42固定设置在驱动电缸41的伸缩端上，所述下放热管43固定设置在驱动电缸41伸缩端的顶端且朝上设置，两个所述限位杆44对称固定设置在承载板42上且与工作台1滑动配合，所述工作台1的顶部设有空槽11，所述下放热管43位于空槽11的下方，两个所述固定件45对称设置在承载板42上且与工作台1滑动配合；
28.优选的，两个所述固定件45均包括移动架46、移动块47和夹持板48，所述移动架46固定设置在承载板42上，所述工作台1上设有移动槽12，所述移动块47设置在移动槽12上且与移动槽12滑动配合，所述移动块47内设有滑动卡槽471，所述移动架46与滑动卡槽471滑动配合，所述夹持板48固定设置在移动块47上且与空槽11滑动配合，所述移动架46上还设有侧边放热管49；当操作人员将pcb板放置在空槽11上时，驱动电缸41带动承载板42和下放热管43移动，下放热管43移至pcb板的底部位置对pcb板的底部进行热处理作业，而承载板42在移动时会带动两个固定件45上的移动架46移动，移动架46移动带动移动块47在移动槽
12上移动，移动块47移动带动夹持板48对pcb板的两侧进行夹持固定作业，而移动架46在移动时，移动架46的顶端会延伸至工作台1上，使移动架46上的侧边放热管49移至工作台1的表面，可通过侧边放热管49对pcb板的侧面进行放热处理，完成工作。
29.以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。