一种大电流导电散热铜排及电子器件的制作方法

1.本实用新型涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种大电流导电散热铜排及电子器件。


背景技术：

2.在llc谐振变换器中，低压侧电路的电压低，电流大，需要用到多个开关管并联，因此在llc谐振变换器的低压侧pcb板布线时，一方面要解决网络复杂带来的走线空间不足的问题，另一方面要解决大电流带来的pcb铜皮过流能力不足以及散热的问题。在pcb板尺寸有限的情况下，pcb板铜皮上电流密度过高将会导致pcb板温度过高，从而增加了pcb板和pcb板上器件的损坏风险。
3.目前，业内常用的解决办法是增加pcb板的层数，例如将4层板改为6层板，或者，增大pcb板的走线面积，或者，增加铜皮厚度和人工镀锡。这些方法存在增大pcb板的尺寸、降低功率密度以及增加pcb板成本和人工成本的问题，不利于市场推广应用。
4.因此，需要对现有技术进行改进。
5.以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种大电流导电散热铜排及电子器件，以解决现有技术的不足。
7.为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：
8.第一方面，本实用新型实施例提供一种大电流导电散热铜排，所述铜排包括铜排本体和若干折弯脚；
9.所述折弯脚间隔分布设置于所述铜排本体的侧面。
10.进一步地，所述大电流导电散热铜排中，所述铜排还包括散热片；
11.所述散热片设置在所述铜排本体上，且垂直于所述铜排本体。
12.进一步地，所述大电流导电散热铜排中，所述散热片通过螺钉设置在所述铜排本体上；
13.所述铜排本体上开设有与所述螺钉适配的螺钉孔。
14.进一步地，所述大电流导电散热铜排中，所述散热片为铜散热片。
15.进一步地，所述大电流导电散热铜排中，所述折弯脚的折弯方向相同。
16.进一步地，所述大电流导电散热铜排中，所述铜排本体上还开设有用于将所述铜排本体固定在pcb板上的固定孔。
17.进一步地，所述大电流导电散热铜排中，所述折弯脚与所述铜排本体的侧面连接的一端呈圆弧形。
18.第二方面，本实用新型实施例提供一种电子器件，包括pcb板、散热器和如所述第一方面所述的大电流导电散热铜排；
19.所述pcb板、大电流导电散热铜排和散热器由下至上依次设置。
20.进一步地，所述电子器件中，所述pcb板与所述大电流导电散热铜排之间设置有第一环氧板。
21.进一步地，所述电子器件中，所述大电流导电散热铜排与所述散热器之间设置有第二环氧板。
22.与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：
23.本实用新型实施例提供的一种大电流导电散热铜排及电子器件，通过设置带有折弯脚的铜排，解决了走线空间不足、过流能力不足以及散热不好的问题，不仅减小了pcb板的尺寸，降低了pcb板的制造成本，而且还增加了功率密度，优化了pcb板的散热，增加了pcb板的可靠性。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
25.图1是本实用新型实施例一提供的一种大电流导电散热铜排的结构示意图；
26.图2是本实用新型实施例一提供的一种大电流导电散热铜排的结构示意图；
27.图3是本实用新型实施例一中llc电路功率的拓扑图。
28.附图标记：
29.铜排本体1，折弯脚2，散热片3。
具体实施方式
30.为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
32.此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。
33.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
34.实施例一
35.有鉴于现有技术存在的缺陷，本技术人基于从事该行业设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以希望创设能够解决现有技术中
缺陷的技术。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
36.请参考图1～2，本实用新型实施例提供一种大电流导电散热铜排，所述铜排包括铜排本体1和若干折弯脚2；
37.所述折弯脚2间隔分布设置于所述铜排本体1的侧面。
38.需要说明的是，所述折弯脚2的数目不唯一，可根据具体情况选择适当的数目。
39.可选地，每个所述折弯脚2的折弯方向均相同，比如均朝下设置，垂直于所述铜排本体1。
40.可以理解的是，所述铜排本体1上还开设有用于将所述铜排本体1固定在pcb板上的固定孔，这样可以更加稳固地将所述铜排本体1固定在pcb板上。
41.在本实施例中，所述折弯脚2与所述铜排本体1的侧面连接的一端呈圆弧形。
42.将所述折弯脚2与所述铜排本体1之间连接的地方设计为圆弧形，而不是直接90度弯折，好处在于平滑的过渡可避免连接处出现裂纹，从而影响产品质量。
43.可选地，所述散热片通过螺钉设置在所述铜排本体1上；
44.所述铜排本体1上开设有与所述螺钉适配的螺钉孔。
45.在本实施例中，所述铜排还包括散热片3；
46.所述散热片3设置在所述铜排本体1上，且垂直于所述铜排本体1，可以帮助所述铜排本体1散热，降低所述铜排本地和pcb板的温度。
47.可选地，所述散热片3为散热和导电性能较好的铜散热片。
48.请参考图3，图3是llc电路功率的拓扑图，其功能是实现电容c1侧低电压到电容c2侧高电压的电能双向转换。
49.在图3中，c1是低压侧电容；q1、q2、q3、q4、q5、q6、q7、q8、q9、q10、q11、q12、q13、q14、q15、q16是低压侧mos管，其中q1、q2、q3和q4并联，q5、q6、q7和q8并联，q9、q10、q11和q12并联，q13、q14、q15和q16并联，这16个mos管组成低压侧全桥；t1是升压变压器；lr是谐振电感；cr是谐振电容；q17、q18、q19和q20是高压侧mos管，这4个mos管组成高压侧全桥；c2是高压侧电容。
50.在图3中，线路a连接mos管q1、q2、q3、q4的源极，q5、q6、q7、q8的漏极以及变压器t1；线路b连接mos管q9、q10、q11、q12的源极，q13、q14、q15、q16的漏极以及变压器t1。
51.由于线路a和线路b连接了多个元器件并且要流过很大电流，本实施例要解决的便是线路a和线路b在pcb板上的走线问题。
52.此时，示例性，所述折弯脚2的数目为10个，分别为第一折弯脚、第二折弯脚、第三折弯脚、第四折弯脚、第五折弯脚、第六折弯脚、第七折弯脚、第八折弯脚、第九折弯脚和第十折弯脚，如图1所示。其中，位于同一侧的第一折弯脚、第二折弯脚、第三折弯脚、第四折弯脚、第五折弯脚、第六折弯脚、第七折弯脚、第八折弯脚嵌入pcb板中分别与q1、q2、q3、q4的源极和q5、q6、q7、q8的漏极相连，而位于另一侧的九折弯脚和第十折弯脚则嵌入pcb板中与变压器t1相连。
53.图2是在图1的基础上增加了竖立的散热片3，其余与图1一致，不再赘述。
54.尽管本文中较多的使用了铜排本体，折弯脚等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成
任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
55.本实用新型实施例提供的一种大电流导电散热铜排，通过设置带有折弯脚的铜排，解决了走线空间不足、过流能力不足以及散热不好的问题，不仅减小了pcb板的尺寸，降低了pcb板的制造成本，而且还增加了功率密度，优化了pcb板的散热，增加了pcb板的可靠性。
56.实施例二
57.本实用新型提供一种电子器件，包括pcb板、散热器和如所述实施例一所述的大电流导电散热铜排；
58.所述pcb板、大电流导电散热铜排和散热器由下至上依次设置。
59.需要说明的是，所述散热器用于安装mos管q1-q16。
60.可选地，所述pcb板与所述大电流导电散热铜排之间设置有第一环氧板，使大电流导电散热铜排与所述pcb板保持绝缘，使得所述大电流导电散热铜排下方的pcb板可以放置其它线路。
61.所述大电流导电散热铜排与所述散热器之间设置有第二环氧板，使所述大电流导电散热铜排与所述散热器保持绝缘。
62.本实用新型实施例提供的一种电子器件，通过设置带有折弯脚的铜排，解决了走线空间不足、过流能力不足以及散热不好的问题，不仅减小了pcb板的尺寸，降低了pcb板的制造成本，而且还增加了功率密度，优化了pcb板的散热，增加了pcb板的可靠性。
63.至此，以说明和描述的目的提供上述实施例的描述。不意指穷举或者限制本公开。特定的实施例的单独元件或者特征通常不受到特定的实施例的限制，但是在适用时，即使没有具体地示出或者描述，其可以互换和用于选定的实施例。在许多方面，相同的元件或者特征也可以改变。这种变化不被认为是偏离本公开，并且所有的这种修改意指为包括在本公开的范围内。
64.提供示例实施例，从而本公开将变得透彻，并且将会完全地将该范围传达至本领域内技术人员。为了透彻理解本公开的实施例，阐明了众多细节，诸如特定零件、装置和方法的示例。显然，对于本领域内技术人员，不需要使用特定的细节，示例实施例可以以许多不同的形式实施，而且两者都不应当解释为限制本公开的范围。在某些示例实施例中，不对公知的工序、公知的装置结构和公知的技术进行详细地描述。
65.在此，仅为了描述特定的示例实施例的目的使用专业词汇，并且不是意指为限制的目的。除非上下文清楚地作出相反的表示，在此使用的单数形式“一个”和“该”可以意指为也包括复数形式。术语“包括”和“具有”是包括在内的意思，并且因此指定存在所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或额外地具有一个或以上的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非明确地指示了执行的次序，在此描述的该方法步骤、处理和操作不解释为一定需要按照所论述和示出的特定的次序执行。还应当理解的是，可以采用附加的或者可选择的步骤。
66.当元件或者层称为是“在
……
上”、“与
……
接合”、“连接到”或者“联接到”另一个元件或层，其可以是直接在另一个元件或者层上、与另一个元件或层接合、连接到或者联接到另一个元件或层，也可以存在介于其间的元件或者层。与此相反，当元件或层称为是“直接在
……
上”、“与
……
直接接合”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一个元件或层，则可
能不存在介于其间的元件或者层。其他用于描述元件关系的词应当以类似的方式解释(例如，“在
……
之间”和“直接在
……
之间”、“相邻”和“直接相邻”等)。在此使用的术语“和/或”包括该相关联的所罗列的项目的一个或以上的任一和所有的组合。虽然此处可能使用了术语第一、第二、第三等以描述各种的元件、组件、区域、层和/或部分，这些元件、组件、区域、层和/或部分不受到这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个元件、组件、区域或部分与另一个元件、组件、区域或部分区分。除非由上下文清楚地表示，在此使用诸如术语“第一”、“第二”及其他数值的术语不意味序列或者次序。因此，在下方论述的第一元件、组件、区域、层或者部分可以采用第二元件、组件、区域、层或者部分的术语而不脱离该示例实施例的教导。
67.空间的相对术语，诸如“内”、“外”、“在下面”、“在
……
的下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，在此可出于便于描述的目的使用，以描述如图中所示的一个元件或者特征和另外一个或多个元件或者特征之间的关系。空间的相对术语可以意指包含除该图描绘的取向之外该装置的不同的取向。例如如果翻转该图中的装置，则描述为“在其他元件或者特征的下方”或者“在元件或者特征的下面”的元件将取向为“在其他元件或者特征的上方”。因此，示例术语“在
……
的下方”可以包含朝上和朝下的两种取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或者其他取向)并且以此处的空间的相对描述解释。