均热板及移动终端的制作方法

1.本技术涉及导热散热技术领域，尤其涉及一种均热板及移动终端。


背景技术：

2.随着电子元器件的集成化、功能复杂化，电子元器件的发热功率逐渐增加而有效散热空间日益减小，散热问题逐渐凸显出来。电子设备的单位面积发热量也越来越高，如何实现高热流密度电子设备的高效散热成为电子设备技术发展的关键所造。均热板作为一种高效的散热装置已广泛地应用于电子设备的散热当中，其通过相变传热原理实现将集中热量迅速扩散到一个更大的冷凝面，从而降低电子设备的热流密度。
3.在构思及实现本技术过程中，发明人发现至少存在如下问题：现有均热板的金属壳体的机械结构强度较弱，而且由于壳体厚度的影响，导致产品的整体尺寸较大。
4.前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。


技术实现要素：

5.针对上述技术问题，本技术的目的在于提供一种新型均热板及移动终端，旨在解决由于现有均热板结构强度不高的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术提供一种均热板，用于对微小型电子设备进行散热。所述均热板包括：底板、支撑组件、折边组件以及导热介质；其中：所述支撑组件围设于所述底板的周侧，与所述底板形成容置空间；所述折边组件设置于所述支撑组件背对所述底板的一端，并朝向所述支撑组件的内侧延伸，露出所述容置空间；所述导热介质设置于所述容置空间内，所述导热介质的周缘由所述折边组件压合。
7.可选地，所述底板包括上端面和底板外侧面，所述底板外侧面与所述上端面相交，所述支撑组件围设于所述上端面的周侧，且与所述底板外侧面对齐。
8.可选地，所述支撑组件包括首尾依次连接的至少一个支撑段，所述支撑段垂直固定于所述底板的上端面边缘处，并与所述底板外侧面对齐。
9.可选地，所述支撑段包括第一端面、第二端面、第三端面和第四端面；所述第二端面与所述第一端面相交设置，所述第三端面与所述第一端面相对设置且与所述第二端面相交；和/或，所述第四端面与所述第二端面相对设置且与所述第一端面和所述第三端面均相交。
10.可选地，所述第一端面与所述上端面共面，所述第二端面与所述底板外侧面齐平。
11.可选地，所述折边组件包括首尾依次连接的至少一个折边段，所述折边段的数量与所述支撑段的数量相对应；所述折边段垂直固定于所述支撑段的第三端面，并与所述第二端面对齐，所述折边段朝向所述支撑组件的内侧延伸。
12.可选地，所述折边段包括折边内侧面以及与所述折边内侧面相对设置的折边外侧面；所述折边外侧面与所述折边内侧面平行设置，所述折边内侧面朝向所述导热介质；所述折边外侧面与所述第二端面齐平，所述折边组件面对所述底板的表面与所述第三端面共
面。
13.可选地，所述导热介质包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面和第五表面；所述第二表面与所述第一表面相交设置，所述第三表面与所述第二表面相交且与所述第一表面相对设置；和/或，所述第四表面与所述第三表面相交设置，所述第五表面与所述第四表面相交且与所述第一表面相对设置。
14.可选地，所述第一表面与所述上端面相贴合且共面，所述第二表面与所述第四端面相贴合且共面，所述第三表面与所述折边组价的折边段面对所述底板的表面相贴合且共面，所述第四端面与所述折边段的折边内侧面相贴合且共面，所述第五表面与所述折边段背离所述底板的表面齐平。
15.可选地，所述均热板还包括双面胶，所述导热介质与所述底板之间通过所述双面胶粘接固定。
16.本技术还提供一种移动终端，该移动终端包括本技术方案提供的均热板。
17.综上所述，本技术的均热板，由所述折边组件与所述底板和所述支撑组件围设成半封闭结构，省去了现有技术中的密封壳体，实现了更薄的产品厚度。所述导热介质容置于半封闭结构中，并从该半封闭结构中露出部分表面，则露出在外的导热介质可以直接与需要散热的电子元件贴合，实现了更好的导热散热性能。可选地，通过所述折边组件向内侧延伸，保证了结构简单的同时具有较大结构强度。可选地，由于本技术的均热板省去了密封壳体，无需注水、抽真空、密封等制程，制程工艺简单、成本较低、生产周期短。
附图说明
18.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本技术实施例公开的均热板的分解结构示意图；
20.图2为本技术实施例公开的均热板的正视结构示意图；
21.图3为本技术实施例公开的均热板的俯视结构示意图；
22.图4为图3所示均热板沿着i-i方向的截面示意图；
23.图5为图1所示均热板中支撑组件的结构示意图；
24.图6为图1所示均热板中折边组件的结构示意图；
25.图7为本技术实施例公开的一种移动终端的硬件结构示意图。
26.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
27.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例
中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
28.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，可选地，本技术不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
29.应当理解，尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在
……
时"或"当
……
时"或"响应于确定"。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。本技术使用的术语“或”、“和/或”、“包括以下至少一个”等可被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。例如，“包括以下至少一个：a、b、c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a和b和c”，再如，“a、b或c”或者“a、b和/或c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a和b和c”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
30.应该理解的是，虽然本技术实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
31.取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。
32.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
33.在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本技术的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。
34.均热板作为一种高效的散热装置已广泛地应用于电子设备的散热当中，其通过相变传热原理实现将集中热量迅速扩散到一个更大的冷凝面，从而降低电子设备的热流密度。现有的均热板的封闭金属壳体内设置了微结构双相流体装置或固相材料进行导热。在实际应用时，均热板的一面贴合在需要散热的电子设备上，电子设备的热量通过均热板的
金属壳体进入到均热板内，微结构双相流体装置内的散热工质(通常是水)受热后相变气化，气化的散热工质从加热区扩散到冷凝区，在冷凝区的内壁上，气化的散热工质释放能量并凝结成液体，微结构双相流体装置内设置有吸液芯，吸液芯的毛细作用将散热工质运输至加热区域，如此循环，便完成了均热板的散热作用。然而，现有的均热板大多以金属壳体为载体，而且需要例如注水、抽真空、密封等制程，这些制程本身会存在较大偏差，导致产品的性能一致性较差，而且存在产品的制程复杂、生产周期长等问题。此外，现有均热板的金属壳体的机械结构强度较弱，而且由于壳体厚度的影响，导致产品的整体尺寸较大。因此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的均热板方案，其不但机械结构强度较大、结构简单，有利于实现更薄的产品厚度，而且制程简单、生产周期短。
35.请参阅图1至图3，图1为本技术实施例公开的一种均热板的分解结构示意图，图2为本技术实施例公开的均热板的正视结构示意图，图3为本技术实施例公开的均热板的俯视结构示意图。本技术提供的均热板1包括：底板10、支撑组件20、折边组件30以及导热介质40，可选地，所述支撑组件20围设于所述底板10的周侧，且与所述底板10形成容置空间210，所述折边组件30设置于所述支撑组件20背对所述底板10的一端，并朝向所述支撑组件20的内侧延伸，且露出所述容置空间210，所述导热介质40设置于所述容置空间210内，且所述导热介质40的周缘由所述折边组件30压合。
36.在本实施例中，所述折边组件30设置于所述支撑组件20背对所述底板10的一端，并朝向所述支撑组件20的内侧延伸，但并未闭合，所以露出了所述容置空间210，所述导热介质40容置于所述容置空间210，且所述导热介质40的周缘被所述折边组件30压合，其他部分则露出所述容置空间210。可选地，所述折边组件30设置于所述支撑组件20背对所述底板10的一端，并朝向所述支撑组件20的内侧延伸，则所述折边组件30与所述底板10和所述支撑组件20围设成半封闭结构，从而形成半封闭的容置空间210，所述导热介质40容置于所述容置空间210，且所述导热介质40的周缘被所述折边组件30压合，其他部分则露出所述容置空间210。
37.相较于现有的技术，本技术的均热板1省去了密封壳体，由所述折边组件30与所述底板10和所述支撑组件20围设成半封闭结构，实现了更薄的产品厚度。导热介质40容置于该半封闭结构中，且所述半封闭结构露出部分导热介质40，露出在外的导热介质40直接与需要散热的电子元件贴合，有着更好的导热散热性能。可选地，通过使用折边组件30的结构设计，不但机械结构强度较大，而且结构简单。可选地，由于本技术的均热板1省去了密封壳体，无需注水、抽真空、密封等制程，制程工艺简单、成本较低、生产周期短。
38.请一并参阅图4至图6，图4为图3所示均热板沿着i-i方向的截面示意图，图5为图1所示均热板中支撑组件的结构示意图，图6为图1所示均热板中折边组件的结构示意图。在本技术实施例中，所述底板10整体可为板状结构，其包括上端面11以及与所述上端面11相交的底板外侧面12。可选地，所述支撑组件20围设于所述上端面11的周侧，且与所述底板外侧面12对齐。
39.在示例性实施方式中，所述底板外侧面12可与所述上端面11垂直相交。可选地，所述支撑组件20可垂直围设于所述上端面11的周侧，且与所述底板外侧面12对齐。
40.在本技术实施例中，所述支撑组件20整体可为中空的框体，其包括首尾依次连接的至少一个支撑段201，所述支撑段201的数量与所述底板10的边的数量相对应，每个所述
支撑段201可垂直固定于所述底板10的上端面11边缘处，并与所述底板外侧面12对齐。
41.在示例性实施方式中，所述支撑组件20包括六个首尾依次连接的支撑段201。可选地，所述底板10也为包括六条边的板体，每个所述支撑段201可垂直固定于所述底板10的上端面11边缘处。
42.在示例性实施方式中，每个所述支撑段201整体可为四棱柱结构，其包括第一端面201a、与所述第一端面201a相交设置的第二端面201b、与所述第一端面201a相对设置且与所述第二端面201b相交的第三端面201c以及与所述第二端面201b相对设置且与所述第一端面201a和所述第三端面201c均相交的第四端面201d。
43.在示例性实施方式中，所述第二端面201b可与所述第一端面201a垂直相交，所述第三端面201c可与所述第一端面201a平行设置且与所述第二端面201b垂直相交，所述四端面201d可与所述第二端面201b平行设置且与所述第一端面201a和所述第三端面201c均垂直相交。可选地，所述第一端面201a、所述第二端面201b、所述第三端面201c以及所述第四端面201d依次垂直相交。可选地，所述第一端面201a可与所述上端面11共面，所述第二端面201b可与所述底板外侧面12齐平。
44.在本技术实施方式中，所述支撑组件20可通过一体成型的方式形成。可选地，所述底板10和所述支撑组件20也可通过一体成型的方式形成。可选地，所述支撑组件20可由所述底板10的周缘向其一侧弯折后制作形成。
45.在本技术实施例中，所述折边组件30整体可为中空的框架，包括首尾依次连接的至少一个折边段301，所述折边段301的数量与所述支撑段201的数量相对应，每个所述折边段301可垂直固定于所述支撑段201的第三端面201c，并与所述第二端面201b对齐。
46.在示例性实施方式中，由于所述支撑组件20包括六个首尾依次连接的支撑段201，相应地，所述折边组件30包括六个首尾依次连接的折边段301。每个所述折边段301可垂直固定于每个所述支撑段201的第三端面201c，并朝向所述支撑组件20的内侧延伸，且露出所述容置空间210。
47.在示例性实施方式中，每个所述折边段301可为板状结构，包括折边内侧面301a以及与所述折边内侧面301a相对设置的折边外侧面301b。可选地，所述折边外侧面301b可与所述折边内侧面301a平行设置，所述折边内侧面301a朝向所述导热介质40，所述折边外侧面301b可与所述第二端面201b齐平，所述折边组件30面对所述底板10的表面可与所述第三端面201c共面。
48.在本技术实施方式中，所述折边组件30可以通过一体成型的方式形成。可以理解的是，所述底板10、所述支撑组件20和所述折边组件30也可通过一体成型的方式形成。可选地，所述底板10的周缘向其一侧弯折后制作形成所述支撑组件20，所述支撑组件20背对所述底板10的一端朝向支撑组件20的内侧折边形成所述折边组件30。
49.在本技术实施例中，所述导热介质40整体可为阶梯块状结构，其尺寸和形状与所述容置空间210的尺寸和形状相匹配。所述导热介质40容置于所述容置空间210内，所述导热介质40的底面与所述上端面11相贴合，所述导热介质40的周侧面与所述支撑组件20的第四端面201d相贴合，所述导热介质40的部分上表面被所述折边段301压合，所述导热介质40的上表面的其他部分则露出所述容置空间210。
50.在示例性实施方式中，所述导热介质40包括第一表面401、与所述第一表面401相
交设置的第二表面402、与所述第二表面402相交且与所述第一表面401相对设置的第三表面403、与所述第三表面403相交设置的第四表面404以及与所述第四表面404相交且与所述第一表面401相对设置的第五表面405。可选地，所述第一表面401、所述第二表面402、所述第三表面403、所述第四表面404以及所述第五表面405构成了所述导热介质40的表面。
51.在示例性实施方式中，所述第二表面402可与所述第一表面401垂直相交，所述第三表面403可与所述第二表面402垂直相交且与所述第一表面401平行设置，所述第四表面404可与所述第三表面403垂直相交且与所述第二表面402平行设置，所述第五表面405可与所述第四表面404垂直相交且与所述第一表面401平行设置。
52.在示例性实施方式中，所述第一表面401可与所述上端面11相贴合且共面，所述第二表面402可与所述第四端面201d相贴合且共面，所述第三表面403可与每个所述折边段301面对所述底板10的表面相贴合且共面，所述第四端面404可与所述折边内侧面301a相贴合且共面，所述第五表面405可与所述折边段301背离所述底板10的表面齐平。由于所述第五表面405可与所述折边段301背离所述底板10的表面齐平，可使得所述均热板1的整体厚度一致。
53.在示例性实施方式中，所述折边外侧面301b与所述第二端面201b和所述底板外侧面12齐平。
54.在本技术实施例中，所述导热介质40容置于所述容置空间210内，所述导热介质40的第三表面403被所述折边段301压合，所述导热介质40的第五表面405则露出所述容置空间210，则所述导热介质40的第五表面405可以直接与需要散热的电子元件相贴合，如此可以实现更好的导热散热性能。
55.在其他示例性实施方式中，所述支撑组件20与所述底板10之间可通过例如铆接、焊接、卡合连接等方式固定连接，所述折边组件30与所述支撑组件20之间也可通过例如铆接、焊接、卡合连接等方式，本技术对此不做具体限制。
56.在示例性实施方式中，所述导热介质40与所述底板10之间可通过双面胶粘接固定连接。进一步地，所述导热介质40与所述底板10、所述支撑组件20、所述折边组件30之间均可通过双面胶粘接固定。
57.在示例性实施方式中，所述底板10、所述支撑组件20和所述折边组件30的材料包括不锈钢、铜、铝合金等材料中的任意一种或多种。可选地，所述导热介质40的材料包括石墨、石墨烯膜等材料中的任意一种或多种。
58.本技术的均热板1，由所述折边组件30与所述底板10和所述支撑组件20围设成半封闭结构，省去了现有技术中的密封壳体，实现了更薄的产品厚度。所述导热介质40容置于半封闭结构中，并从该半封闭结构中露出部分表面，则露出在外的导热介质40可以直接与需要散热的电子元件贴合，实现了更好的导热散热性能。可选地，通过所述折边组件30向内侧延伸，保证了结构简单的同时具有较大结构强度。可选地，由于本技术的均热板1省去了密封壳体，无需注水、抽真空、密封等制程，制程工艺简单、成本较低、生产周期短。
59.本实施例还公开了一种移动终端，该移动终端包括上述任一实施例中的均热板。由于上述实施例中已对均热板进行了较为详细的阐述，在此不再赘述。
60.可选地，请参阅图7，其为本技术提出的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：rf(radio frequency，射频)单元101、wifi模块102、音频输出单元103、
a/v(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图7中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
61.下面结合图7对移动终端的各个部件进行具体的介绍：
62.射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。可选地，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于gsm(global system of mobile communication，全球移动通讯系统)、gprs(general packet radio service，通用分组无线服务)、cdma2000(code division multiple access 2000，码分多址2000)、wcdma(wideband code division multiple access,宽带码分多址)、td-scdma(time division-synchronous code division multiple access，时分同步码分多址)、fdd-lte(frequency division duplexing-long term evolution，频分双工长期演进)和tdd-lte(time division duplexing-long term evolution，分时双工长期演进)等。
63.wifi属于短距离无线传输技术，移动终端通过wifi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图7示出了wifi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
64.音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或wifi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。
65.a/v输入单元104用于接收音频或视频信号。a/v输入单元104可以包括图形处理器(graphics processing unit，gpu)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或wifi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。
66.移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。可选地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，可选地，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一
般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。
67.显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(liquid crystal display，lcd)、有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)等形式来配置显示面板1061。
68.用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。可选地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。可选地，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。可选地，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。可选地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。
69.可选地，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图7中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。
70.接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频i/o端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。
71.存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，可选地，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。可选地，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
72.处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处
理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，可选地，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。
73.移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
74.尽管图7未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，本技术在此不再赘述。
75.需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
76.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
77.应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本领域的一般技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。