一种新型改良型散热片的制作方法

1.本实用新型涉及散热片技术领域，具体为一种新型改良型散热片。


背景技术：

2.现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步提高，电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。功率器件的散热方案除了能有效的散掉热量之外，可靠性也是至关重要的。散热片的出现有效的解决了功率器件的散热问题。
3.散热片是一种片状的金属板，在其内部布置流体通道，使流体与散热片之间产生对流换热，从而散去散热片表面连接的各种电子元器件的热功耗。散热片的应用优势在于单位面积内相对于其他散热结构能够散去更多的热量。但是现有技术中的散热片体积大，流体通道设计不合理，无法大批量生产，加工工艺复杂，导致散热效果差，影响电子设备的可靠性、安全性以及使用寿命。因此，很有必要设计一种新型改良型散热片。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种新型改良型散热片，具备结构简单，采用蚀刻工艺成型，便于用户的大批量生产，流体通道设计合理，且冷却流体在流体通道内均衡流动，散热效果好的优点，解决了上述技术背景所提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型改良型散热片，包括基板和盖板，所述基板下陷形成一散热腔，且基板上位于散热腔的四周设置有基板连接区，在基板连接区上开设有基板进液槽，所述基板进液槽与所述散热腔相连通，所述散热腔采用蚀刻工艺一次成型有若干凸点，若干个所述凸点与散热腔之间形成有供冷却流体流通的流体通道，所述盖板盖设在基板上，且盖板上开设有与散热腔相适配的下陷槽，在下陷槽的四周形成有盖板连接区，所述盖板连接区上开设有盖板进液槽，所述盖板进液槽与基板进液槽扣合形成进液槽口，该进液槽口与流体通道相连通。
6.优选的，所述基板和盖板的尺寸大小相同，且基板和盖板均采用铜材制作。
7.优选的，所述盖板远离基板一面为光滑的平面。
8.优选的，所述散热腔内位于基板进液槽处设置有多个导流槽，多个所述导流槽的两端分被与流体通道和基板进液槽连接。
9.优选的，所述基板进液槽和盖板进液槽的尺寸大小相同，且基板进液槽和盖板进液槽的横截面均呈u形状。
10.优选的，所述凸点的高度值等于散热腔和下陷槽的深度值之和。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.1、本实用新型提供了一种新型改良型散热片，该散热片包括基板和盖板，整体结构简单，通过在基板的散热腔内采用蚀刻工艺一次成型若干凸点，该凸点与散热腔之间形成有供冷却流体流通的流体通道，当盖板盖设在基板上时，流体通道形成流通回路，注入冷
却流体后，冷却流体可以在流体通道内均衡的流动，散热效果好，设计合理，同时若干个凸点可以一次成型，满足用户大批量的生产需求。
附图说明
13.图1为本实用新型的爆炸图；
14.图2为本实用新型的截面图；
15.图3为本实用新型盖板的结构图。
16.图中的附图标记及名称如下：
17.1、基板；2、盖板；3、散热腔；4、基板连接区；5、基板进液槽；6、凸点；7、流体通道；8、下陷槽；9、盖板连接区；10、盖板进液槽；11、导流槽。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
20.在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
21.请参阅图1至图3，本实用新型提供的一种实施例：一种新型改良型散热片，该散热片包括基板1和盖板2，所述基板1下陷形成一散热腔3，且基板1上位于散热腔3的四周设置有基板连接区4，在基板连接区4上开设有基板进液槽5，所述基板进液槽5与所述散热腔3相连通，所述散热腔3采用蚀刻工艺一次成型有若干凸点6，若干个所述凸点6与散热腔3之间形成有供冷却流体流通的流体通道7，所述盖板2盖设在基板1上，且盖板2上开设有与散热腔3相适配的下陷槽8，在下陷槽8的四周形成有盖板连接区9，当盖板2盖在基板1上时，盖板连接区9与基板连接区4相重合，并同时采用搅拌摩擦焊接工艺将盖板连接区9与基板连接区4焊接在一起，使得散热片更加密封稳固，所述盖板连接区9上开设有盖板进液槽10，所述盖板进液槽10与基板进液槽5扣合形成进液槽口，该进液槽口与流体通道7相连通。
22.具体的，所述基板1和盖板2的尺寸大小相同，且基板1和盖板2均采用铜材制作，铜
材导热快、散热性好。
23.具体的，所述盖板2远离基板1一面为光滑的平面。
24.具体的，所述散热腔3内位于基板进液槽5处设置有多个导流槽11，多个所述导流槽11的两端分被与流体通道7和基板进液槽5连接。
25.具体的，所述基板进液槽5和盖板进液槽10的尺寸大小相同，且基板进液槽5和盖板进液槽10的横截面均呈u形状。
26.具体的，所述凸点6的高度值等于散热腔3和下陷槽8的深度值之和。
27.在使用时，冷却流体由盖板进液槽10与基板进液槽5扣合形成的进液槽口进入流体通道7，冷却流体在流体通道7内均衡的流动对电子元器件进行散热。
28.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。