柔性电路板连接结构的制作方法

1.本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板连接结构。


背景技术：

2.随着电子产品向高密度以及多功能化方向发展，通常需要在柔性电路板(fpc)上安装更多的待连接件，如电子元件。为了满足fpc的弯折性能，现有的fpc通常较薄，因此需要在与待连接件对应位置的fpc的背面贴合补强板，以达到加强fpc局部强度的目的。然而，由于fpc的背面需要贴合补强板，导致fpc背面相应的位置无法安装电子元件，不利于实现电子产品的高密度以及多功能设计。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供一种能够解决上述问题的柔性电路板连接结构。
4.本技术一实施例提供一种柔性电路板连接结构，包括：
5.柔性电路板，所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一保护层、第一导电线路层、第一介质层、第二介质层、第二导电线路层以及第二保护层，沿所述柔性电路板的延伸方向，所述柔性电路板包括依次连接的打件区、过渡区以及弯折区，在所述打件区，所述第一保护层中开设有第一通孔，所述第一导电线路层暴露于所述第一通孔以形成第一焊垫，所述第二保护层中开设有第二通孔，所述第二导电线路层暴露于所述第二通孔以形成第二焊垫；
6.补强结构，所述补强结构位于所述打件区，所述补强结构包括补强板、以及位于所述补强板两侧的第一胶粘层以及第二胶粘层，所述补强板位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，且所述补强板通过所述第一胶粘层与所述第一介质层粘结以及通过所述第二胶粘层与所述第二介质层粘结；
7.第一待连接件，所述第一待连接件位于所述第一保护层上，且与所述第一焊垫电性连接，所述第一待连接件和所述补强结构相对；以及
8.第二待连接件，所述第二待连接件位于所述第二保护层上，且与所述第二焊垫电性连接，所述第二待连接件和所述补强结构相对。
9.在一些可能的实施例中，所述柔性电路板连接结构还包括第三胶粘层，所述第三胶粘层位于所述弯折区，且所述第三胶粘层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述补强结构、所述第一介质层、所述第三胶粘层以及所述第二介质层共同围设形成空腔，且所述空腔位于所述过渡区。
10.在一些可能的实施例中，所述补强结构临近所述过渡区的侧面和位于所述过渡区中的所述第一介质层之间的夹角为5-85度。
11.在一些可能的实施例中，所述补强结构的厚度为50-400μm。
12.在一些可能的实施例中，所述柔性电路板连接结构还包括第三介质层以及第三导电线路层，所述第三介质层和所述第三导电线路层位于所述第一导电线路层和所述第一介
质层之间，且所述第三介质层位于所述第一导电线层和所述第二导电线路层之间。
13.在一些可能的实施例中，所述柔性电路板连接结构还包括第一导电部以及第二导电部，所述第一导电部用于电性连接所述第一导电线路层和所述第三导电线路层，所述第二导电部用于连接所述第二导电线路层和所述第三导电线路层。
14.在一些可能的实施例中，所述柔性电路板连接结构还包括第一导电柱以及第二导电柱，所述第一导电柱位于所述第一通孔中以电性连接所述第一待连接件和所述第一焊垫，所述第二导电柱位于所述第二通孔中以电性连接所述第二待连接件和所述第二焊垫。
15.在一些可能的实施例中，所述第一导电柱和所述第二导电柱的材质均为锡膏。
16.在一些可能的实施例中，所述柔性电路板连接结构中开设有开窗，且所述开窗位于所述弯折区，所述开窗依次贯穿所述第二保护层、所述第二导电线路层以及所述第二介质层，且所述开窗的底部对应所述第一介质层。
17.在一些可能的实施例中，所述补强板的材质为聚酰亚胺、不锈钢、铜或铝。
18.本技术将所述补强板设置在所述第一介质层和所述第二介质层之间，避免了在所述柔性电路板的背面设置所述补强板，以实现在所述柔性电路板的其中一表面上设置所述第一待连接件以及在所述柔性电路板的另一表面上设置所述第二待连接件，从而有利于实现所述柔性电路板连接结构的高密度以及多功能设计。
附图说明
19.图1是本技术一实施例提供的柔性电路板的剖视图。
20.主要元件符号说明
21.柔性电路板连接结构
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100
22.柔性电路板
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10
23.第一保护层
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101
24.第四胶粘层
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102
25.第一导电线路层
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103
26.第一焊垫
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1031
27.第三介质层
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104
28.第三导电线路层
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105
29.第五胶粘层
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106
30.第一介质层
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107
31.第二介质层
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108
32.第二导电线路层
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109
33.第二焊垫
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1091
34.第六胶粘层
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110
35.第二保护层
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111
36.第三胶粘层
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112
37.打件区
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11
38.过渡区
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12
39.弯折区
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13
40.第一导电部
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20
41.第二导电部
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21
42.开窗
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30
43.补强结构
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40
44.补强板
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401
45.第一胶粘层
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402
46.第二胶粘层
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403
47.空腔
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50
48.第一待连接件
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60
49.第二待连接件
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61
50.第一导电柱
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70
51.第二导电柱
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71
52.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
53.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
54.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
55.为能进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本技术作出如下详细说明。
56.请参阅图1，本技术一实施例提供一种柔性电路板连接结构100，所述柔性电路板连接结构100包括柔性电路板10、补强结构40、第一待连接件60以及第二待连接件61。
57.在本实施例中，所述柔性电路板10包括依次层叠设置的第一保护层101、第四胶粘层102、第一导电线路层103、第三介质层104、第三导电线路层105、第五胶粘层106、第一介质层107、第二介质层108、第二导电线路层109、第六胶粘层110以及第二保护层111。
58.所述第三介质层104、所述第一介质层107以及所述第二介质层108的材质均可为液晶聚合物(lcp)、改良的聚酰亚胺(mpi)、聚四氟乙烯树脂(ptfe)、环氧树脂(ep)、双马来酰亚胺三嗪树脂(bt)、热固性氰酸脂树脂(ce)以及热固性聚苯醚树脂(ppe)中的至少一种。在本实施例中，所述第三介质层104、所述第一介质层107以及所述第二介质层108的材质均为液晶聚合物。
59.在本实施例中，所述第四胶粘层102、所述第五胶粘层106以及所述第六胶粘层110的材质均可为及丙烯酸胶(ad胶)。
60.其中，所述第一保护层101用于保护所述第一导电线路层103，所述第二保护层111用于保护所述第二导电线路层109。
61.所述柔性电路板10包括依次连接的打件区11、过渡区12以及弯折区13。在所述打件区11，所述第一保护层101中开设有第一通孔(图未示)，所述第一导电线路层103暴露于所述第一通孔以形成第一焊垫1031，所述第二保护层111中开设有第二通孔(图未示)，所述
第二导电线路层109暴露于所述第二通孔以形成第二焊垫1091。
62.所述柔性电路板10还包括第三胶粘层112。其中，所述第三胶粘层112位于所述弯折区13，且位于所述第一介质层107和所述第二介质层108之间。
63.在本实施例中，所述第三胶粘层112的材质也可为ad胶。
64.所述柔性电路板10中设有第一导电部20以及第二导电部21。其中，所述第一导电部20用于电性连接所述第一导电线路层103和所述第三导电线路层105，所述第二导电部21用于连接所述第二导电线路层109和所述第三导电线路层105。在本实施例中，所述第二导电部21还用于电性连接所述第一导电线路层103和所述第三导电线路层105。
65.所述柔性电路板10中开设有开窗30，且所述开窗30位于所述弯折区13。在本实施例中，所述开窗30依次贯穿所述第二保护层111、所述第六胶粘层110、所述第二导电线路层109、所述第二介质层108以及所述第三胶粘层112，且所述开窗30的底部对应所述第一介质层107。
66.所述补强结构40位于所述打件区11。在本实施例中，所述补强结构40包括补强板401、以及位于所述补强板401相对两侧的第一胶粘层402和第二胶粘层403。其中，所述补强板401位于所述第一介质层107和所述第二介质层108之间，且所述补强板401通过所述第一胶粘层402与所述第一介质层107粘结以及通过所述第二胶粘层403与所述第二介质层108粘结。
67.在本实施例中，所述补强结构40的厚度h可为50-400μm。在本实施例中，所述补强板401的材质可为聚酰亚胺、不锈钢、铜、铝或者金属合金。
68.在本实施例中，所述第一胶粘层402和所述第二胶粘层403的材质也均可为ad胶。
69.在本实施例中，所述柔性电路板连接结构100中设有空腔50。具体地，所述补强结构40、所述第一介质层107、所述第三胶粘层112以及所述第二介质层108共同围设形成所述空腔50，且所述空腔50位于所述过渡区12。
70.在本实施例中，所述补强结构40临近所述过渡区12的侧面和位于所述过渡区12中的所述第一介质层107之间的夹角θ为5-85度。
71.在本实施例中，所述补强结构40临近所述过渡区12的侧面与所述第三胶粘层112临近所述过渡区12的侧面之间的距离l大于2h tanθ+0.2mm。
72.所述第一待连接件60位于所述第一保护层101上，且通过第一导电柱70与所述第一焊垫1031电性连接，以使所述第一待连接件60与所述第一导电线路层103电性连接，从而与所述第三导电线路层105以及所述第二导电线路层109电性连接。其中，所述第一待连接件60和所述补强结构40相对。在本实施例中，所述第一待连接件60可为电子元件。
73.所述第二待连接件61位于所述第二保护层111上，且通过第二导电柱71与所述第二焊垫1091电性连接，以使所述第二待连接件61与所述第二导电线路层109电性连接，从而与所述第三导电线路层105以及所述第一导电线路层103电性连接。其中，所述第二待连接件61和所述补强结构40相对。在本实施例中，所述第二待连接件61也可为电子元件。
74.其中，所述第一导电柱70位于所述第一通孔中，所述第二导电柱71位于所述第二通孔中。在本实施例中，所述第一导电柱70和所述第二导电柱71均可为导电膏。具体地，所述导电膏可为锡膏以及铜膏等。
75.本技术将所述补强板401设置在所述第一介质层107和所述第二介质层108之间，
避免了在所述柔性电路板10的背面设置所述补强板401，以实现在所述柔性电路板10的其中一表面上设置所述第一待连接件60以及在所述柔性电路板10的另一表面上设置所述第二待连接件61，从而有利于实现所述柔性电路板连接结构100的高密度以及多功能设计。
76.以上说明仅仅是对本技术一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。