用于微波板沉铜加工的挂装载具的制作方法

1.本技术涉及微波板沉铜加工的技术领域，尤其是涉及一种用于微波板沉铜加工的挂装载具。


背景技术：

2.微波板是电路板的一种，具体来说，微波板是一种柔性的plc电路板。将多层微波板复合在一起，构成成品，即多层板。
3.微波板上开有多个小孔，在复合之前需要在小孔内侧壁覆上一层铜，即沉铜，最终使得小孔具有可导电性，用于多层微波板复合之后电路的导通，目前常规的做法是利用挂装载具将微波板沉到电镀槽内进行电镀。
4.但是，由于小孔直径较小，在沉铜时，挂装载具与电解液之间相对静止，电解液内的铜分子难以充分进入到小孔内，从而导致小孔内形成的铜膜不够均匀，甚至导致小孔内侧壁可能没有覆上铜膜，可能会影响到后续复合后的电路导通。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题，本技术提供一种用于微波板沉铜加工的挂装载具，其具有沉铜更均匀，沉铜质量好的优点。
6.为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
7.种用于微波板沉铜加工的挂装载具，包括：
8.框架；
9.安装架，所述安装架的周侧设有多个套环，所述套环沿着框架的长度方向滑动套设在框架上；
10.设置在框架上的缓冲弹簧，所述缓冲弹簧分别设置在套环长度方向的两端；
11.以及设置在框架上的振动电机。
12.实现上述技术方案，振动电机用于带动框架振动，初步使得待沉铜的微波板处于振动状态，从而提高铜分子的活跃性，使得铜分子能够更均匀地进入到小孔内进行沉铜，再者，安装架利用套环和缓冲弹簧实现沿着框架长度方向的微幅位移，在振动电机的促使下，使得安装架振动幅度进一步加强，进一步提高沉铜的均匀性，提高沉铜质量。
13.作为本技术的其中一个优选方案，所述套环内侧壁嵌设有滚珠，所述滚珠与框架外侧壁抵接。
14.实现上述技术方案，减少套环与框架之间的摩擦力，从而使得安装架的移动更加顺畅。
15.作为本技术的其中一个优选方案，所述安装架内设有放置架，所述放置架的外侧设有抖动弹簧，所述抖动弹簧的另一端与安置架内侧连接。
16.实现上述技术方案，微波板放置在放置架内，放置架通过抖动弹簧与安置架连接，在框架振动时，放置架的振动幅度进一步增强，并且放置架在振动时会带动周围的电镀溶
液发生一定的流动，从而促进铜分子的移动，使得电镀液内铜分子的分布更加均匀，提高小孔内沉铜的最终成型质量。
17.作为本技术的其中一个优选方案，所述框架上设有用于拨动安装架产生位移的拨动组件，所述拨动组件包括：
18.设置在框架顶端的驱动电机；
19.与驱动电机输出轴固定连接的蜗杆；
20.设置在框架顶端的延伸座，所述延伸座竖直转动设有拨动轴，所述拨动轴顶端固定套设有涡轮，所述涡轮与蜗杆啮合；
21.设置在搅动轴上的拨动片，所述拨动片用于拨动安装架移动。
22.实现上述技术方案，在使用时，启动驱动电机，带动蜗杆转动，进一步带动涡轮转动，进而带动拨动轴绕着自身轴线转动，从而带动安装架位移，在缓冲弹簧以及抖动弹簧的作用下，进一步使得微波板发生位移，可以主动使得铜分子分散的更加均匀，提高沉铜质量。
23.作为本技术的其中一个优选方案，所述拨动片设为弹性片。
24.实现上述技术方案，避免拨动块与放置架之间发生抵触。
25.作为本技术的其中一个优选方案，所述拨动轴的底端设有搅拌桨。
26.实现上述技术方案，当拨动轴旋转时，搅拌桨可对电镀液进行一定程度的搅拌，使得电镀液的流动性增强，从而提高铜分子分离的均匀性，使得小孔沉铜更加均匀。
27.作为本技术的其中一个优选方案，所述拨动轴的底端设有螺纹连接孔，所述搅拌桨螺纹连接在拨动轴上。
28.实现上述技术方案，搅拌桨可以更换成不同的尺寸，从而在拨动安装架时对于安装架的拨动力度也不同，灵活使用。
29.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
30.1.通过设置振动电机，安装架利用套环和缓冲弹簧可晃动，在振动电机的作用下可使得微波板发生一定幅度的晃动，从而提高电镀液的流动以及铜分子的分散，提高沉铜质量；
31.2.通过在安装架内利用抖动弹簧带动放置架晃动，进一步带动微波板晃动，提高沉铜质量；
32.3.通过设置拨动组件，可以主动对电镀液或者安装架进行拨动，使得铜分子分散的更加均匀，提高铜分子与小孔内侧壁的接触均匀性，提高沉铜质量。
附图说明
33.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
34.图1是载具的整体结构示意图；
35.图2是图1中a部分的局部放大图；
36.图3是主要用于展示搅拌桨连接关系的爆炸结构示意图。
37.附图标记：1、框架；11、第一支撑杆；12、第二支撑杆；2、安装架；21、套环； 211、滚珠；3、缓冲弹簧；4、振动电机；5、放置架；51、通槽；6、抖动弹簧；71、驱动电机；72、蜗杆；73、拨动轴；74、涡轮；75、拨动片；8、搅拌桨；9、延伸座。
具体实施方式
38.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
39.参照图1，为本技术实施例公开的一种用于微波板沉铜加工的挂装载具。该载具包括框架1，该框架1为长方体状，框架1包括四根圆柱状的第一支撑杆11以及分别设置在横杆长度方向两端部的第二支撑杆12。
40.参照图1和图2，载具还包括设置在框架1内的安装架2，安装架2同样为框形，安装架2的四个边角处均固定连接有套环21，套环21的轴线与第一支撑杆11的轴线平行，每个套环21分别滑动套设在对应的第一支撑杆11上，在本实施例安装架2沿着框架1的长度方向设有三个；在每个第一支撑杆11上外侧壁均设有缓冲弹簧3，具体为缓冲弹簧3在每个套环21长度方向的两端均固定设有一个，套环21长度方向的两端分别与缓冲弹簧3抵接；在套环21的内侧壁嵌设有滚珠211，滚珠211与第一支撑杆 11外侧壁抵接，从而降低摩擦阻力，使得安装架2的移动更加顺畅；还包括设置在框架1顶端的振动电机4，振动电机4振动时，使得安装架2可以在缓冲弹簧3之间摆动，进一步带动微波板做出微小抖动，使得铜分子更容易均匀进入到小孔内，从而沉铜更加均匀。
41.参照图1和图3，在安装架2内还设有放置架5，放置架5设为框形，放置架5的底面和两个较小的竖直侧面都是封闭的，在放置架5的顶面开有用于放置微波板的通槽 51，在放置架5的四个边上均固定连接有抖动弹簧6，抖动弹簧6的另一端分别固定连接在安装架2的四条边的内侧壁上，上述设定进一步提高了微波板沉铜时的可抖动性，从而提高沉铜均匀性。
42.参照图1，在框架1上设有用于拨动安装架2产生位移的拨动组件，拨动组件包括：固定设置在框架1顶端的驱动电机71，驱动电机71的输出轴与第一支撑杆11的长度方向平行；还包括与驱动电机71输出轴同轴固定连接的蜗杆72；在框架1顶端水平固定设有延伸座9，还包括竖直转动设置在延伸座9上的拨动轴73，拨动轴73贯穿延伸座9设置，在拨动轴73的顶端固定套设有涡轮74，涡轮74与蜗杆72啮合；还包括设置在搅动轴上的拨动片75，拨动片75用于拨动安装架2移动。为了避免拨动片75与安装架2之间形成抵触，将拨动片75设为弹性片。
43.参照图3，在拨动轴73的底端设有螺纹连接孔，搅拌桨螺纹连接在拨动轴73上，在拨动轴73转动时，拨动片75对安装架2进行拨动，同时，搅拌桨将电解液搅动，从而进一步提高铜分子的分散的均匀性，提高最终沉铜质量。
44.本技术实施例一种用于微波板沉铜加工的挂装载具的实施原理为：设置振动电机 4，安装架2利用套环21和缓冲弹簧3可晃动，并且在安装架2内部利用抖动弹簧6 安装一个用于放置微波板的放置架5，在振动电机4的作用下可使得微波板发生一定幅度的晃动，从而提高电镀液的流动以及铜分子的分散，提高沉铜质量；并且利用拨动组件对安装架2进行拨动，进一步实现放置架5主动可控的抖动，提高沉铜质量。
45.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术
的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。