一种可调节的分压电路板加工装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路板加工技术领域，特别是涉及一种可调节的分压电路板加工装置。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
3.现有的电路板在加工过程中需要对电路板的制作板材进行切割，现有的装置对电路板进行切割时切割头位置不能调节，需要调节电路板的位置才能对各个位置进行切割，对电路板的位置调节非常复杂，需要耗费大量的时间，降低电路板的加工效率，为此我们提出一种可调节的分压电路板加工装置。


技术实现要素：

4.针对上述问题，本实用新型提供了一种可调节的分压电路板加工装置，具有提升电路板加工效率的功能。
5.本实用新型的技术方案是：一种可调节的分压电路板加工装置，包括操作台，所述操作台上表面的前端和后端均开设有移动槽，所述移动槽的内表面活动连接有滑块，所述滑块的上表面固定连接有支撑柱，所述支撑柱的内表面活动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的上端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的外表面活动连接有滑套，所述滑套的内表面固定连接有卡块，所述支撑杆的外壁开设有滑槽，所述滑槽的一侧间隔设置有卡槽，所述滑套的外表面固定连接有切割器，所述切割器的外表面固定连接有把手，所述操作台的内侧表面固定连接有卡板。
6.上述技术方案的工作原理如下：
7.装置使用过程中，首先将电路板放置在卡板与操作台上表面之间，然后根据所需电路板的尺寸，握住把手控制切割器带动滑套在支撑杆的外表面移动，在此过程中，滑套内表面的卡块顺着滑槽移动，当切割器移动到切割的适当位置，然后握住把手控制切割器旋转使得卡块卡进卡槽的内部，按压把手使得切割器通过支撑杆控制伸缩杆向支撑柱的内部移动，并启动切割器对电路板进行切割，然后通过把手控制切割器和支撑杆带动支撑杆和伸缩杆以及支撑柱移动，支撑柱带动滑块在移动槽的内表面滑动直至将电路板一侧切割完成，重复操作并调整电路板的角度完成切割，通过将切割设备与工作台的连接，提升电路板的加工效率。
8.在进一步的技术方案中，所述操作台的内部活动连接有压块，所述压块的内表面固定连接有金属接触杆，所述压块的下表面固定连接有复位弹簧，所述卡板包括固定端、倾斜部和进入端。
9.电路板放置在工作台上时，会经过卡板中的进入端，将电路板沿着进入端下表面
移动，直至电路板接触到倾斜部并顺着倾斜部移动到卡板的下方，在此过程中电路板会和金属接触杆接触，并将金属接触杆向操作台的下方压去，然后金属接触杆带动压块向下压缩复位弹簧并使其受力，直至金属接触杆的下端和与地面设备接触或者直接与地面接触，便于对电路板的除静电处理。
10.在进一步的技术方案中，所述金属接触杆的位于进入端一侧，且靠近进入端和倾斜部连接端，所述固定端到操作台上表面中部的距离和电路板的厚度相匹配。
11.位于进入端一侧的金属接触杆，在电路板放置的过程中可以将金属接触杆下压，然后将电路板卡在卡板和操作台上表面之间，便于对将电路板接地。
12.在进一步的技术方案中，所述操作台的内部开设有供压块移动的槽，所述复位弹簧的下端和槽内表面的底端固定连接。
13.操作台内部的槽用于压块压缩复位弹簧使其受力，同时在复位弹簧力的作用下通过压块控制金属接触杆复位。
14.在进一步的技术方案中，所述金属接触杆的上端从操作台的上表面露出，且金属接触杆距离操作台下表面的垂直距离和金属接触杆上端露出的长度相等。
15.在金属接触杆受到压迫完全移动到操作台的内部时，其另一端会和地面接触，便于将电路板上的静电释放。
16.在进一步的技术方案中，所述卡槽开设于支撑杆的外壁，所述滑槽和卡槽的宽度相同，且卡块与滑槽和卡槽相互匹配，所述切割器内部设置有锯片，且锯片为顺时针旋转。
17.和滑槽以及卡槽匹配的卡块便于切割器控制滑套通过卡块的移动，顺时针旋转的锯片避免放置的电路板被锯片旋转带动。
18.在进一步的技术方案中，所述伸缩杆的一端位于支撑柱的内部，且伸缩杆的下端和支撑柱内表面底端之间设置有弹簧，所述弹簧的两端分别和伸缩杆以及支撑柱固定连接。
19.一端位于支撑柱内部的伸缩杆在切割器控制支撑杆下压时，压缩支撑柱内部的弹簧。
20.本实用新型的有益效果是：
21.1、通过把手控制切割器带动滑套在支撑杆的外表面滑动，然后进一步带动伸缩杆、支撑柱和滑块在移动槽的内部滑动，对放置在卡板和操作台之间的电路板进行切割，通过将切割设备与工作台的连接，提升电路板的加工效率；
22.2、通过将加工中的电路板和金属接触杆进行接触，在电路板的加工过程中将电路板所产生的静电释放到地面，避免静电对电路板造成干扰，便于提升电路板的加工质量。
附图说明
23.图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；
24.图2是本实用新型实施例的图1-a处结构示意图；
25.图3是本实用新型实施例的滑套侧面剖视结构示意图；
26.图4是本实用新型实施例的金属接触杆结构示意图；
27.图5是本实用新型实施例的卡板结构示意图。
28.附图标记说明：
29.1、操作台；2、切割器；3、把手；4、支撑杆；5、滑槽；6、卡槽；7、滑套；8、卡块；9、伸缩杆；10、支撑柱；11、滑块；12、移动槽；13、金属接触杆；14、压块；15、复位弹簧；16、卡板；17、固定端；18、倾斜部；19、进入端。
具体实施方式
30.下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。
31.实施例：
32.如图1-图5所示，一种可调节的分压电路板加工装置，包括操作台1，操作台1上表面的前端和后端均开设有移动槽12，移动槽12的内表面活动连接有滑块11，滑块11的上表面固定连接有支撑柱10，支撑柱10的内表面活动连接有伸缩杆9，伸缩杆9的上端固定连接有支撑杆4，支撑杆4的外表面活动连接有滑套7，滑套7的内表面固定连接有卡块8，支撑杆4的外壁开设有滑槽5，滑槽5的一侧间隔设置有卡槽6，滑套7的外表面固定连接有切割器2，切割器2的外表面固定连接有把手3，操作台1的内侧表面固定连接有卡板16。
33.上述技术方案的工作原理如下：
34.首先将电路板放置在卡板16与操作台1上表面之间，然后根据所需电路板的尺寸，握住把手3控制切割器2带动滑套7在支撑杆4的外表面移动，在此过程中，滑套7内表面的卡块8顺着滑槽5移动，当切割器2移动到切割的适当位置，然后握住把手3控制切割器2旋转使得卡块8卡进卡槽6的内部，按压把手3使得切割器2通过支撑杆4控制伸缩杆9向支撑柱10的内部移动，并启动切割器2对电路板进行切割，然后通过把手3控制切割器2和支撑杆4带动支撑杆4和伸缩杆9以及支撑柱10移动，支撑柱10带动滑块11在移动槽12的内表面滑动直至将电路板一侧切割完成，重复操作并调整电路板的角度完成切割，通过将切割设备与工作台的连接，提升电路板的加工效率。
35.在另外一个实施例中，如图1、图4和图5所示，操作台1的内部活动连接有压块14，压块14的内表面固定连接有金属接触杆13，压块14的下表面固定连接有复位弹簧15，卡板16包括固定端17、倾斜部18和进入端19。
36.电路板放置在工作台上时，会经过卡板16中的进入端19，将电路板沿着进入端19下表面移动，直至电路板接触到倾斜部18并顺着倾斜部18移动到卡板16的下方，在此过程中电路板会和金属接触杆13接触，并将金属接触杆13向操作台1的下方压去，然后金属接触杆13带动压块14向下压缩复位弹簧15并使其受力，直至金属接触杆13的下端和与地面设备接触或者直接与地面接触，便于对电路板的除静电处理。
37.在另外一个实施例中，如图1和图4所示，金属接触杆13的位于进入端19一侧，且靠近进入端19和倾斜部18连接端，固定端17到操作台1上表面中部的距离和电路板的厚度相匹配。
38.位于进入端19一侧的金属接触杆13，在电路板放置的过程中可以将金属接触杆13下压，然后将电路板卡在卡板16和操作台1上表面之间，便于对将电路板接地。
39.在另外一个实施例中，如图4所示，操作台1的内部开设有供压块14移动的槽，复位弹簧15的下端和槽内表面的底端固定连接。
40.操作台1内部的槽用于压块14压缩复位弹簧15使其受力，同时在复位弹簧15力的作用下通过压块14控制金属接触杆13复位。
41.在另外一个实施例中，如图1和图4所示，金属接触杆13的上端从操作台1的上表面露出，且金属接触杆13距离操作台1下表面的垂直距离和金属接触杆13上端露出的长度相等。
42.在金属接触杆13受到压迫完全移动到操作台1的内部时，其另一端会和地面接触，便于将电路板上的静电释放。
43.在另外一个实施例中，如图1和图2所示，卡槽6开设于支撑杆4的外壁，滑槽5和卡槽6的宽度相同，且卡块8与滑槽5和卡槽6相互匹配，切割器2内部设置有锯片，且锯片为顺时针旋转。
44.和滑槽5以及卡槽6匹配的卡块8便于切割器2控制滑套7通过卡块8的移动，顺时针旋转的锯片避免放置的电路板被锯片旋转带动。
45.在另外一个实施例中，如图1所示，伸缩杆9的一端位于支撑柱10的内部，且伸缩杆9的下端和支撑柱10内表面底端之间设置有弹簧，弹簧的两端分别和伸缩杆9以及支撑柱10固定连接。
46.一端位于支撑柱10内部的伸缩杆9在切割器2控制支撑杆4下压时，压缩支撑柱10内部的弹簧。
47.以上实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。