一种高效新型PCB真空压合装置的制作方法

一种高效新型pcb真空压合装置
技术领域
1.本实用新型涉及pcb压合技术领域，具体涉及一种高效新型pcb 真空压合装置。


背景技术：

2.印制电路板(pcb)又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，通常以绝缘板为基材，其上至少附有一个导电图形，并布有如元件孔、紧固孔、金属化孔等孔结构，其用来替代传统电子元器件的底盘，并实现电子元器件的相互连接。随着智能电子产品的迅猛发展和普及，且不断向轻薄化及高密化方向发展，对pcb的产量和质量要求也越来越高，pcb布线越来越密集，从而使得对pcb板的外观要求不断提高，由于印制电路板在生产过程中，受生产工艺、电路板运输环境等因素影响，可能会出现印制线断裂、开路损坏异常等问题，导致 pcb无法正常工作，因此在印制电路板生产过程中尤其是阻焊显影工序后，需对pcb板外观进行检查，如有异常则及时返修，以提高产品质量，降低不良率。
3.现有技术的层状光学组件是于一基板上形成多层光学层制作，此多层光学层依序利用光学胶固化形成，其中，光学层上可依需要利用模板印制图案。在现有技术的工艺中，该层状光学组件于大气环境下经由涂布、滚压、固化等工序依序分别制作形成。于滚压工序中，操作人工需将模板或保护膜以与光学胶层进行贴合对位，再以滚压轮进行滚压，此易造成贴合精度不足、贴合及滚压易引入气泡、滚压不易控制压合间隙及固化前需移转机台易造成光学胶层厚度变异。此外，于采用使用模板的滚压工序以形成光学层流程中，该模板于光学胶层固化后，尚需人工脱模，但由于人工脱模作业存在着较大的不确定因素，容易产生工艺不稳定性的问题。
4.在卷对卷连续真空压合中，因为单个产品都比气囊面积小，导致压合的单个产品相邻产品会在腔体密闭处密封圈接触到的产品有压痕，且真空压合是在真空状态下高温高压完成，由于腔体内的高温传热到密封圈处，使产品在密封圈处加压受热导致出现压痕，目前市场上的真空卷对卷压合装置没有办法解决密封圈处无压痕，因此我们提出一种真空压合装置，用于解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型为了解决上述的技术问题，提供一种高效新型pcb 真空压合装置，通过抽真空进行压合，程控对压合过程进行控温，使得压合过程在真空和低温条件下有效进行。
6.为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
7.一种高效新型pcb真空压合装置，包括有压合工作台和与压合工作台配对使用的压合工作头；压合工作台上设置有压合工作槽，压合工作槽的四周设置有控制温度的控温管，控温管的进出口端连接程控恒温控温槽；压合工作头的前端设置有凸起的压合凸台，压合凸台与压合工作槽配对连接，压合工作头的两端连接有真空循环管，真空循环管连接抽真空槽，抽真空槽通过真空循环管连接设置在压合工作头两侧的净化器，净化器向内连接
设置在压合工作头内部的真空吸管。
8.作为优选的，设置在压合工作头内部的真空吸管呈网状分布，真空吸管的头部设置有过滤头。
9.作为优选的，压合工作台上设置有可伸缩缓冲块，可伸缩缓冲块的顶部安装有吸紧密封块。
10.作为优选的，压合工作头的上部设置有连接压杆，连接压杆的上部套装有压合液压缸；压合液压缸的上部连接有压合控制器，压合控制器的两端设置有升降连杆；升降连杆连接在升降控制器上，升降控制器套装在垂直升降台上；垂直升降台的底部设置有升降台安装座，顶部设置有控制升降控制器位移的位移传感器；升降控制器上安装有传感步进电机。
11.本实用新型的有益效果：本实用新型高效新型pcb真空压合装置通过抽真空对整个压合过程进行真空控制，使得pcb板压合更加牢固结实，通过对压合过程进行程控低温，使得压合过程产生的热量即使被吸收，使得压合过程不出现起泡、开裂或爆浆的问题，通过真空低温压合使得最终得到的pcb板压合效果更好，压合质量更高，使得整个压合过程更加符合实际生产，提高pcb板的压合生产的经济效益，降低压合生产成本，具有一定的市场应用价值。
附图说明
12.图1为本实用新型的高效新型pcb真空压合装置结构示意图1。
13.图2为本实用新型的高效新型pcb真空压合装置结构示意图2。
14.图3为本实用新型的高效新型pcb真空压合装置结构示意图3。
15.图中：1、压合工作台；2、压合工作头；3、程控恒温控温槽；4、控温管；5、压合工作槽；6、压合凸台；7、连接压杆；8、真空吸管； 9、过滤头；10、净化器；11、可伸缩缓冲块；12、压合液压缸；13、压合控制器；14、升降连杆；15、升降台安装座；16、垂直升降台； 17、升降控制器；18、传感步进电机；19、位移传感器；20、抽真空槽；21、真空循环管；22、吸紧密封块。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参照图1所示，一种高效新型pcb真空压合装置，其特征在于，包括有压合工作台1和与压合工作台1配对使用的压合工作头2；压合工作台1上设置有压合工作槽5，压合工作槽5的四周设置有控制温度的控温管4，控温管4的进出口端连接程控恒温控温槽3。
18.请参照图2所示，压合工作头2的前端设置有凸起的压合凸台6，压合凸台6与压合工作槽5配对连接，压合工作头2的两端连接有真空循环管21，真空循环管21连接抽真空槽20，所述抽真空槽20通过真空循环管21连接设置在压合工作头2两侧的净化器10，净化器 10向内连接设置在压合工作头2内部的真空吸管8；设置在压合工作头2内部的真空吸管8呈网状分布，真空吸管8的头部设置有过滤头9；压合工作台1上设置有可伸缩缓冲块11，可伸
缩缓冲块11的顶部安装有吸紧密封块22。
19.请参照图3所示，压合工作头2的上部设置有连接压杆7，连接压杆7的上部套装有压合液压缸12；压合液压缸12的上部连接有压合控制器13，压合控制器13的两端设置有升降连杆14；升降连杆 14连接在升降控制器17上，升降控制器17套装在垂直升降台16上；垂直升降台16的底部设置有升降台安装座15，顶部设置有控制升降控制器17位移的位移传感器19；升降控制器17上安装有传感步进电机18。
20.工作原理：启动整个装置，将需要进行压合的pcb板的各层板按照顺序置于压合工作台1的压合工作槽5内部，启动程控恒温控温槽 3和抽真空槽20，程控恒温控温槽3通过控温管4实现对压合工作槽 5进行程序控温，保持压合过程的温度是合适的；
21.传感步进电机18带动升降控制器17在垂直升降台16上进行垂直升降调整，升降控制器17通过升降连杆14带动压合工作头2下降，压合工作头2的压合凸台6跟着压合工作头2下降，直到压合凸台6 触碰到压合工作台1上的压合工作槽5的pcb各层板；
22.压合控制器13控制压合液压缸12进行液压压合，压合液压缸 12带动连接压杆7向下运动，连接压杆7带动压合凸台6向下压合 pcb各层板，压合工作头2与压合工作台1上的可伸缩缓冲块11和吸紧密封块22进行接触，对压合工作槽5形成密闭空间；
23.抽真空槽20通过真空循环管21、真空吸管8对密闭空间进行抽真空，压合凸台6继续向下压合，pcb压合时所产生的气体从密闭空间进入到过滤头9进行过滤，避免大颗粒进入到真空吸管8气体继续进入到真空吸管8后进入到净化器10对气体进行吸收，将其中的有毒气体或其他酸性气体进行吸收；
24.压合凸台6继续施加压力，对pcb板进行再次压合，当压合达到最大压力时，持续一段时间，使得压合的pcb板进行更加牢固。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。