板卡组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及空调设备技术领域，尤其涉及一种板卡组件及电子设备。


背景技术：

2.空调作为日常生活中不可或缺的温控产品，能实现空间内温度控制。空调主要由内机和外机组成，其中外机包括有压缩机和风扇，需要利用电路板控制压缩机和风扇正常作业，但由于压缩机功率较大，电路板上的芯片功耗会很高，因此芯片需要有良好的散热环境。目前芯片的主流散热方式是在芯片上安装铝合金的散热器，芯片引脚与电路板焊接连接。但由于铝制散热器体积大、重量重，电路板又较薄、刚性不足，当电路板启用时，由于电路板和散热器固有频率的差异，两者振幅不一致，导致与电路板焊接的芯片引脚容易在周期性振动中折断，从而导致电路板失效，空调无法正常工作。


技术实现要素：

3.本技术的一个目的在于提供一种板卡组件，能够降低芯片引脚断裂的风险。
4.为达此目的，本技术采用以下技术方案：
5.一种板卡组件，包括：
6.壳体；
7.散热器，所述散热器的一面设置有多个板卡芯片；
8.板卡，与每个所述板卡芯片的引脚均连接，且所述板卡与所述散热器通过支撑件间隔设置；
9.所述支撑件，包括：
10.第一连接部，与所述散热器连接；
11.第二连接部，板卡紧固件穿过所述板卡和所述第二连接部后与所述壳体连接；
12.过渡部，连接所述第一连接部和所述第二连接部。
13.有益效果：
14.在散热器与板卡间加装了支撑件，使得散热器的振动更多地经支撑件传递至壳体，通过壳体吸收散热器的振动能量，减小散热器的振动幅度，从而减少板卡芯片的引脚断裂的风险。
15.本技术的另一个目的在于提供一种电子设备，能够降低芯片引脚断裂的风险。
16.为达此目的，本技术采用以下技术方案：
17.一种电子设备，包括上述板卡组件。
18.有益效果：
19.该电子设备使用了上述的板卡组件，散热器的振动幅度小，板卡芯片引脚与板卡的连接处不易断裂，延长了电子设备整体的使用寿命，降低了整机返厂维修率。
附图说明
20.图1是本技术实施例提供的板卡组件的拆分示意图；
21.图2是本技术实施例提供的散热器和板卡芯片的结构示意图；
22.图3是本技术实施例提供的支撑件的结构示意图；
23.图4是本技术实施例提供的散热器、板卡芯片和支撑件的结构示意图；
24.图5是本技术实施例提供的散热器、板卡芯片、支撑件和支撑架的结构示意图；
25.图6是本技术实施例提供的板卡组件(隐藏壳体和板卡紧固件)的结构示意图；
26.图7是本技术实施例提供的板卡组件(隐藏上壳体)的结构示意图；
27.图8是本技术实施例提供的支撑架的结构示意图；
28.图9是本技术实施例提供的板卡组件的结构示意图一；
29.图10是本技术实施例提供的板卡组件的结构示意图二；
30.图11是图10中a处的局部放大示意图。
31.图中：
32.1、壳体；11、上壳体；111、上卡扣；12、下壳体；121、下卡扣；
33.2、散热器；
34.3、板卡；31、卡孔；
35.4、支撑件；41、第一连接部；411、翻边；42、第二连接部；421、安装孔；43、过渡部；
36.5、支撑架；51、限位槽；52、卡扣；
37.100、板卡芯片；101、芯片紧固件；200、板卡紧固件；300、散热器紧固件。
具体实施方式
38.为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
39.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
40.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
41.如图1-图11所示，本技术提供了一种板卡组件，包括壳体1、散热器2、板卡3和支撑件4，散热器2的一面设置有多个板卡芯片100；板卡3与每个板卡芯片100的引脚均连接，且通过支撑件4与散热器2间隔设置；支撑件4包括第一连接部41、第二连接部42和过渡部43，
第一连接部41与散热器2连接，板卡紧固件200穿过板卡3和第二连接部42后与壳体1连接，过渡部43连接第一连接部41和第二连接部42。
42.在本实施例中，如图1所示，壳体1包括可拆卸连接的上壳体11和下壳体12，多个板卡芯片100固定安装于散热器2上，具体地，参照附图2，板卡芯片100上设置有过孔，芯片紧固件101穿过过孔将板卡芯片100与散热器2固定连接，以使散热器2与多个板卡芯片100面接触，对多个板卡芯片100散热。散热器2的两端各安装有一桥型支撑件4，散热器2通过散热器紧固件300与第一连接部41固定连接。两个支撑件4将散热器2和板卡3隔开一定距离，与散热器2固定连接的多个板卡芯片100的引脚与板卡3进行焊接固定。具体地，支撑件4的结构如图3所示，支撑件4为一体成型的钣金件，结构强度高、刚度大，能够将散热器2的振动更多地传递至壳体1，且结构简单，生产制造成本低。第一连接部41与其两端的第二连接部42通过过渡部43过渡连接，散热器2安装在第一连接部41上，第二连接部42上设置有安装孔421(参照图4)，板卡3上对应地设置有通孔，板卡紧固件200穿过通孔和安装孔421后与下壳体12上的螺纹柱固定连接，参照附图1和附图7，将散热器2及板卡3安装于下壳体12上。板卡紧固件200与板卡3上的通孔为间隙配合，板卡紧固件200与安装孔421为间隙配合，板卡紧固件200与下壳体12紧配，以使散热器2的振动能通过支撑件4、板卡紧固件200更多地传递至下壳体12处。
43.具体地，第一连接部41的两侧设置有翻边411，如图3所示，支撑件4的第一连接部41的两侧设置有翻边411，翻边411利于增强第一连接部41的刚性，能够将散热器2的振动更多地传递至壳体1。
44.具体地，上壳体11上设置有上卡扣111，下壳体12上设置有下卡扣121，上卡扣111与下卡扣121卡接。在本实施例中，参照附图10和附图11，上壳体11的周边外壁上设置有上卡扣111，下壳体12上设置有下卡扣121，上壳体11和下壳体12通过卡扣实现可拆卸连接。
45.具体地，还包括支撑架5，支撑架5置于散热器2和板卡3之间，与板卡3可拆卸连接，支撑架5上开设有多个限位槽51，板卡芯片100置于限位槽51内。在本实施例中，支撑架5的结构如图8所示，支撑架5上设置有多个限位槽51，支撑架5的一面与散热器2装有多个板卡芯片100的一面贴合，限位槽51用于限位板卡芯片100，支撑架5的另一面与板卡3可拆卸连接，支撑架5位于散热器2和板卡3之间，起到支撑散热器5的作用。
46.具体地，支撑架5上设置有卡扣52，板卡3上设置有卡孔31，卡扣52卡入卡孔31中。在本实施例中，参照附图1和附图5，支撑架5与板卡3之间为卡扣连接，板卡3上设置有卡孔31，支撑架5上对应位置设置有卡扣52，支撑架5与板卡3之间通过卡扣52和卡孔31实现可拆卸连接。
47.本实施例还提供了一种电子设备，使用了上述的板卡组件，板卡3为空调板卡，支撑件4可有效减轻散热器2与板卡3之间的振动干涉，散热器2振动幅度减小，减少板卡芯片100引脚断裂的风险，延长了电子设备整体的使用寿命，降低了整机返厂维修率。
48.注意，上述仅为本技术的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本技术不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本技术的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本技术进行了较为详细的说明，但是本技术不仅仅限于以上实施例，在不脱离本技术构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本技术的范围由所附的权利要求范围决定。