一种提升IC载板薄板过线能力辅具的制作方法

文档序号:30151464发布日期:2022-05-26 04:13阅读:94来源:国知局
一种提升IC载板薄板过线能力辅具的制作方法
一种提升ic载板薄板过线能力辅具
技术领域
1.本实用新型涉及ic载板薄板辅具技术领域,尤其涉及一种提升ic载板薄板过线能力辅具。


背景技术:

2.目前,ic载板普遍分为具芯层板和不具芯层板两类,具芯层板一般ic载板太厚,不具芯层板缺乏刚性,容易翘曲ic,封装技术的发展也是非常重要的,芯片的封装在集成电路中是不可缺少的,该文主要综述了集成电路封装的现状,包括现阶段较广泛应用的dip封装、plcc塑料有引脚片武载体封装和qfp/pfp方形扁平武/扁组件式封装;现阶段较先进的bga球栅阵列(武x)封装、csp芯片尺寸封装和mcm多芯片模块系统封装等技术。
3.根据专利号为cn202841720u的专利公开了柔性电路板印刷导电胶的辅具,包括一平板,该平板具有一定厚度,该平板的厚度是至少大于fpc绝缘基板上焊接的ic封装器件的厚度,且该平板上开设有镂空窗口。本实用新型是通过该平板的镂空窗口设置,而使fpc绝缘基板在放置于平板上时,ic封装器件可以下沉至该镂空窗口,从而使fpc进行印刷导电胶更平整。
4.现有水平线加工板厚大于0.10mm板件,线速设置区间为2.5-6.5m/min,无板损褶皱现象,但是对于板厚小于0.1mm板件,无法解决板损、板面褶皱缺陷。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种提升ic载板薄板过线能力辅具。
6.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种提升ic载板薄板过线能力辅具,包括第一夹板,所述第一夹板的底部设有第二夹板,所述第一夹板的顶面开设有pin孔,且pin孔贯穿第一夹板,所述第二夹板的顶面固定有pin针,且pin针与pin孔插接,所述第一夹板和第二夹板的顶面分别开设有中空槽,且中空槽分别贯穿第一夹板、第二夹板。
7.优选的,所述pin针的投影面与pin孔的投影面相互重合。
8.优选的,所述pin孔的直径为1.35mm,所述pin孔的中垂线与第一夹板板边最近距离为4mm。
9.优选的,所述第一夹板和第二夹板侧面到中空槽最近距离为4mm。
10.优选的,所述pin针的直径为1.35mm。
11.优选的,所述第一夹板和第二夹板的厚度为1.5mm。
12.优选的,所述第一夹板较长一条边上的相邻pin孔之间的距离为71mm,所述第一夹板较长一条边上距离中垂线最近两个pin孔之间距离为72mm。
13.优选的,所述第一夹板较短一条边上的相邻pin孔之间的距离为56.8mm,所述第一夹板较短一条边上距离中垂线最近两个pin孔之间距离为57.2mm。
14.优选的,所述第一夹板较长两条边上呈轴对称结构的pin孔之间的距离为502mm。
15.优选的,所述第一夹板较短两条边上呈轴对称结构的pin孔之间的距离为402mm。
16.有益效果
17.本实用新型中,设有第一夹板和第二夹板,且在第一夹板和第二夹板表面分别设有pin针和pin孔,且pin针和pin孔插接,将板件套入已经设计好的第一夹板和第二夹板辅助中,再过水平线进行加工,这种设计使薄板整板面拉伸固定,提升了薄板的抗冲击能力,使板厚小于0.1mm板件的水平线板损率从55.00%降低至0.00%,无褶皱缺陷。
附图说明
18.图1为本实用新型的整体结构图;
19.图2为本实用新型的结构分解图;
20.图3为本实用新型第一夹板的结构图;
21.图4为本实用新型第二夹板的结构图。
22.图例说明:
23.1、第一夹板;2、第二夹板;3、中空槽;4、pin针;5、pin孔。
具体实施方式
24.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例和附图,进一步阐述本实用新型,但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例,都属于本实用新型的保护范围。
25.下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。
26.具体实施例:
27.参照图1-4,一种提升ic载板薄板过线能力辅具,包括第一夹板1,第一夹板1的底部设有第二夹板2,第一夹板1的顶面开设有pin孔5,且pin孔5贯穿第一夹板1,第二夹板2的顶面固定有pin针4,且pin针4与pin孔5插接,第一夹板1和第二夹板2的顶面分别开设有中空槽3,且中空槽3分别贯穿第一夹板1、第二夹板2。pin针4的投影面与pin孔5的投影面相互重合。
28.第一夹板1和第二夹板2,且在第一夹板1和第二夹板2表面分别设有pin针4和pin孔5,且pin针4和pin孔5插接,将板件套入已经设计好的第一夹板1和第二夹板2辅助中,再过水平线进行加工,这种设计使薄板整板面拉伸固定,提升了薄板的抗冲击能力,使板厚小于0.1mm板件的水平线板损率从55.00%降低至0.00%,无褶皱缺陷。
29.pin孔5的直径为1.35mm,pin孔5的中垂线与第一夹板1板边最近距离为4mm。第一夹板1和第二夹板2侧面到中空槽3最近距离为4mm。pin针4的直径为1.35mm。第一夹板1和第二夹板2的厚度为1.5mm。第一夹板1较长一条边上的相邻pin孔5之间的距离为71mm,第一夹板1较长一条边上距离中垂线最近两个pin孔5之间距离为72mm。第一夹板1较短一条边上的相邻pin孔5之间的距离为56.8mm,第一夹板1较短一条边上距离中垂线最近两个pin孔5之间距离为57.2mm。第一夹板1较长两条边上呈轴对称结构的pin孔5之间的距离为502mm。第一夹板1较短两条边上呈轴对称结构的pin孔5之间的距离为402mm。
30.第一夹板1上pin孔5在第一夹板1较短一条边上的相邻pin孔5之间的距离,和在第
一夹板1较短一条边上距离中垂线最近两个pin孔5之间距离不同是为了防止在ic薄板在装载时装反,起到了防呆的作用。
31.本实用新型的工作原理:将ic载板薄板放置在第一夹板1和第二夹板2之间,ic载板薄板上的定位孔的直径为1.5mm,定位孔与pin针4插接,然后pin针4与pin孔5插接,最后将第一夹板1和第二夹板2贴合,第一夹板1和第二夹板2表面分别设有pin针4和pin孔5,且pin针4和pin孔5插接,将板件套入已经设计好的第一夹板1和第二夹板2辅助中,再过水平线进行加工,这种设计使薄板整板面拉伸固定,提升了薄板的抗冲击能力,使板厚小于0.1mm板件的水平线板损率降至为零,无褶皱缺陷。
32.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
33.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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