技术特征：
1.一种终端设备的后壳，其特征在于，所述后壳包括本体(1)，所述本体(1)上设置有用于安装紧固件的多个安装位(101)以及位于所述本体(1)边缘的至少一个卡接部(102)，所述多个安装位(101)和所述至少一个卡接部(102)形成至少一个压合区域。2.根据权利要求1所述的终端设备的后壳，其特征在于，所述多个安装位(101)以及所述至少一个卡接部(102)被构造为能够形成至少一个三角形压合区域，该三角形压合区域用于将与所述三角形压合区域位置对应的连接器(3)压紧于所述终端设备的电路板。3.根据权利要求2所述的终端设备的后壳，其特征在于，所述本体(1)包括相对的第一侧边缘(103)和第二侧边缘(104)，所述第一侧边缘(103)与所述终端设备的中框(2)的顶部内壁面(201)相对应，所述至少一个卡接部(102)设置在所述第二侧边缘(104)上，以用于与所述中框(2)的用于分隔电池区域(202)和电路板区域(203)的挡墙(204)卡接，其中，一个所述卡接部(102)与两个所述安装位(101)围成所述三角形压合区域，和/或，两个所述卡接部(102)与一个所述安装位(101)围成所述三角形压合区域。4.根据权利要求3所述的终端设备的后壳，其特征在于，所述本体(1)设置有用于避让主摄像头的第一避让区域(105)和用于避让副摄像头的第二避让区域(106)，所述第一避让区域(105)和所述第二避让区域(106)呈l形布置，所述至少一个三角形压合区域包括位于所述第一避让区域(105)和所述第二避让区域(106)形成的l形内侧的第一压合区域。5.根据权利要求4所述的终端设备的后壳，其特征在于，所述第一避让区域(105)沿平行于所述第一侧边缘(103)的方向延伸，所述第二避让区域(106)朝向所述第二侧边缘(104)延伸，所述第一压合区域的三个拐角处分别设置有第一卡接部(1021)、第一安装位(1011)以及第二安装位(1012)，所述第一安装位(1011)设置在所述第一避让区域(105)的内侧边缘，所述第一卡接部(1021)设置在所述第二避让区域(106)的内侧，所述第二安装位(1012)设置在所述第一卡接部(1021)的远离所述第二避让区域(106)的一侧；或者，所述第一压合区域的三个拐角处分别设置有第一卡接部(1021)、第二卡接部(1022)以及第一安装位(1011)，所述第一安装位(1011)设置在所述第一避让区域(105)的内侧边缘，所述第一卡接部(1021)设置在所述第二避让区域(106)的内侧，所述第二卡接部(1022)设置在所述第一卡接部(1021)的远离所述第二避让区域(106)的一侧。6.根据权利要求5所述的终端设备的后壳，其特征在于，所述多个安装位(101)包括设置在所述第二侧边缘(104)上的第三安装位(1013)，所述第三安装位(1013)、第二安装位(1012)以及所述第一安装位(1011)围成第二压合区域，或者，所述第三安装位(1013)、第二卡接部(1022)以及第一安装位(1011)围成第二压合区域。7.根据权利要求1所述的终端设备的后壳，其特征在于，所述卡接部(102)包括呈l型的第一连接部(1023)和第二连接部(1024)，所述第一连接部(1023)的远离所述第二连接部(1024)的一端固连于所述本体(1)，且所述第一连接部(1023)朝向所述终端设备的中框(2)所在的一侧延伸，所述第二连接部(1024)用于插入所述中框(2)的插槽中。8.根据权利要求1所述的终端设备的后壳，其特征在于，所述安装位(101)构造为安装孔。9.一种终端设备，其特征在于，包括后盖、中框(2)、电路板以及设置在所述后盖和所述中框(2)之间的根据权利要求1-8中任意一项所述的后壳，所述中框(2)上设置有与至少一
个所述卡接部(102)对应卡接配合的至少一个卡接配合部，所述后壳通过至少一个所述卡接部(102)与至少一个所述卡接配合部的卡接配合以及多个所述紧固件连接于所述中框(2)，以将所述电路板夹设在所述后壳和所述中框(2)之间。10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述中框(2)上设置有电池区域(202)、电路板区域(203)以及位于所述电池区域(202)和所述电路板区域(203)之间的挡墙(204)，所述后壳设置在所述电路板区域(203)，所述卡接配合部设置在所述挡墙(204)上。
技术总结
本公开涉及一种终端设备的后壳及终端设备，所述后壳包括本体，所述本体上设置有用于安装紧固件的多个安装位以及位于所述本体边缘的至少一个卡接部，所述多个安装位和所述至少一个卡接部形成至少一个压合区域。本公开提供的后壳能够节省整机内部的布置空间，尤其节省电路板上的布置空间，便于整机内部的优化布局，同时可降低成本。同时可降低成本。同时可降低成本。
技术研发人员：季春炜
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/5/15