技术特征：
1.一种电路板，包含：绝缘部，所述绝缘部包含多个绝缘层，其中，所述绝缘部包含：第一绝缘部；第二绝缘部，所述第二绝缘部设置在所述第一绝缘部上且具有对应于所述第一绝缘部的热膨胀系数；和第三绝缘部，所述第三绝缘部设置在所述第一绝缘部下方且具有对应于所述第一绝缘部的热膨胀系数；其中，所述第一绝缘部包含含有玻璃纤维的预浸材料，并且其中，所述第二和第三绝缘部包含具有在10至65(10-6
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k)范围内的热膨胀系数的覆树脂铜(rcc)。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二和第三绝缘部具有在所述多个绝缘层的总层数的10％至30％范围内的层数，或具有在所述多个绝缘层的总厚度的10％至30％范围内的厚度。3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第二和第三绝缘部各自包含：rcc绝缘层；和填料，所述填料被包含在所述rcc绝缘层中并且具有40重量％至55重量％。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二和第三绝缘部具有所述多个绝缘层的总层数的30％至50％范围内的层数，或具有所述多个绝缘层的总厚度的30％至50％范围内的厚度，并且其中，所述第二和第三绝缘部包含具有在10至50(10-6
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k)范围内的热膨胀系数的覆树脂铜(rcc)。5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述第二和第三绝缘部各自包含：rcc绝缘层；和填料，所述填料被包含在所述rcc绝缘层中并且具有55重量％至73重量％。6.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二和第三绝缘部具有所述多个绝缘层的总层数的50％至80％范围内的层数，或具有所述多个绝缘层的总厚度的50％至80％范围内的厚度，并且其中，所述第二和第三绝缘部包含具有在10至50(10-6
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k)范围内的热膨胀系数的覆树脂铜(rcc)。7.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述第二和第三绝缘部各自包含：rcc绝缘层；和填料，所述填料被包含在所述rcc绝缘层中并且具有73重量％至90重量％。8.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二和第三绝缘部的所述rcc包含：第一化合物，所述第一化合物包含聚苯醚(ppe)；和第二化合物，所述第二化合物包含三环癸烷和与三环癸烷连接的端基，并且其中，所述第一化合物对所述第二化合物的重量比为4:6至6:4。9.根据权利要求8所述的电路板，其中，所述端基包含丙烯酸酯基、环氧基、羧基、羟基和异氰酸酯基中的至少一种，并且
其中，所述第一化合物和所述第二化合物未化学结合。10.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二和第三绝缘部的所述rcc具有在2.03至2.7范围内的介电常数。
技术总结
根据实施方式的电路板包含：第一绝缘部；第二绝缘部，所述第二绝缘部设置在所述第一绝缘部上且具有对应于所述第一绝缘部的热膨胀系数；和第三绝缘部，所述第三绝缘部设置在所述第一绝缘部下方且具有对应于所述第一绝缘部的热膨胀系数，其中，所述第一绝缘部由包含玻璃纤维的预浸材料形成，并且所述第二和第三绝缘部各自由具有在10至65m/m
技术研发人员：李东华 金勇锡
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2021.03.12
技术公布日：2022/11/1