印刷配线板的制作方法

1.本发明涉及印刷配线板。本技术基于2020年6月4日申请的日本技术第2020－097435号而要求优先权，引用在上述日本技术中记载的全部记载内容。


背景技术：

2.在专利文献1记载了一种印刷配线板，其具有基板、将上述基板贯通的贯通孔、配置于上述基板的表面且具有通孔导体部的焊盘部、以及配置于上述基板的上述表面且长度方向一端部与上述焊盘部电连接的配线(参照日本特开2011－146427号公报)。
3.专利文献1：日本特开2011－146427号公报


技术实现要素：

4.本发明的一个方式所涉及的印刷配线板具有：基板，其具有贯通孔；焊盘部，其配置于所述贯通孔的内周面及所述基板的表面的所述贯通孔的周缘，具有通孔导体部；以及配线，其配置于所述基板的所述表面，长度方向一端部与所述焊盘部电连接，所述配线和所述焊盘部的连接部分的最大长度为所述贯通孔的最大直径与所述配线的最小线宽之和以上。
附图说明
5.图1是表示第1实施方式的印刷配线板的示意俯视图。
6.图2是表示图1的印刷配线板的示意端面图，是图1的aa箭头方向的示意端面图。
7.图3是表示第2实施方式的印刷配线板的示意俯视图。
具体实施方式
8.印刷配线板为了构成各种电子设备的电路而被广泛利用。近年，伴随电子设备的小型化，印刷配线板的小型化及其配线密度的增大变得显著。
9.作为如上所述的印刷配线板，提出了例如在上述的专利文献1记载的印刷配线板。
10.[本发明所要解决的课题]
[0011]
但是，上述这样的印刷配线板受到制造时的基板的收缩、翘曲的影响，在形成通孔导体部用的贯通孔时，有可能发生位置偏移。如果发生如上所述的位置偏移，则有可能发生面损(land cutoff)。另外，即使在没有发生面损的情况下，由于上述位置偏移，通孔导体部的尺寸也有可能变小。如果由于装卸等而应力集中于如上所述尺寸变小的通孔导体部，则会发生微小的龟裂(微裂纹)，其结果，有可能发生导通不良。
[0012]
因此，本发明的目的在于，提供抑制了导通不良的印刷配线板。
[0013]
[本发明的效果]
[0014]
本发明的一个方式所涉及的印刷配线板抑制了导通不良。
[0015]
[本发明的实施方式的说明]
[0016]
本发明的一个方式所涉及的印刷配线板具有：基板，其具有贯通孔；焊盘部，其配置于所述贯通孔的内周面及所述基板的表面的所述贯通孔的周缘，具有通孔导体部；以及配线，其配置于所述基板的所述表面，长度方向一端部与所述焊盘部电连接，所述配线和所述焊盘部的连接部分的最大长度为所述贯通孔的最大直径与所述配线的最小线宽之和以上。
[0017]
在这里，本发明人进行了认真研究，得到了以下的见解。即，在使用金属面腐蚀法而制造印刷配线板的情况下，首先，在基板形成通孔导体部用的贯通孔后，对贯通孔的内周面、基板的贯通孔的周缘及其他区域镀敷导电性基底层。接下来，在该导电性基底层上对具有通孔导体部的焊盘部及用于配线的镀敷层进行镀敷。接下来，对镀敷层的焊盘部及用于形成配线的区域通过抗蚀剂图案进行掩盖。而且，将该抗蚀剂图案作为掩模，通过使用了蚀刻液的蚀刻等将上述镀敷层去除。即，将位于抗蚀剂图案的开口部的镀敷层及导电性基底层去除。由此，形成焊盘部及配线。形成上述抗蚀剂图案的位置被预先设定。
[0018]
在如上所述的金属面腐蚀法，如果贯通孔的形成位置从规定的设计位置偏移，则由抗蚀剂图案掩盖的区域也偏移。由于该位置偏移，在进行蚀刻时上述蚀刻液有可能浸入通孔导体部的内周面。上述蚀刻液有可能将上述镀敷层及导电性基底层去除，因此浸入通孔导体部的孔内的蚀刻液会将通孔导体部去除。如上所述，在上述金属面腐蚀法中，如果通孔导体部用的贯通孔的形成位置从规定的设计位置偏移，则通孔导体部会被去除，因此在通孔导体部有可能发生面损等导通不良。在此基础上，在贯通孔将成为焊盘部和配线的连接部分的区域贯通、或将成为配线的一部分的区域贯通的情况下，由于上述通孔导体部的导通不良，还有可能发生这些连接部分或配线处的导通不良。
[0019]
另一方面，在使用半添加法而制造印刷配线板的情况下，与上述金属面腐蚀法同样地，首先，在基板形成通孔导体部用的贯通孔后，在基板及贯通孔的内周面镀敷导电性基底层。接下来，在该导电性基底层上形成用于形成通孔导体部、焊盘部及配线的抗蚀剂图案。而且，在上述导电性基底层上的抗蚀剂图案的开口部，镀敷具有通孔导体部的焊盘部及用于配线的镀敷层。即，在抗蚀剂图案的开口部形成镀敷层。接下来，将抗蚀剂图案去除，将上述镀敷层作为掩模，通过使用了蚀刻液的蚀刻等将上述导电性基底层去除。由此，形成具有通孔导体部的焊盘部及配线。形成上述抗蚀剂图案的位置被预先设定。
[0020]
在如上所述的半添加法中，如果贯通孔的形成位置从规定的设计位置偏移，则由抗蚀剂图案掩盖的区域也会偏移。但是，即使发生如上所述的位置偏移，如果是镀敷液能够浸入贯通孔的程度的位置偏移(即，如果贯通孔的形成位置没有从规定的位置完全地偏离)，则镀敷液能够流入至贯通孔的导电性基底层，因此能够在贯通孔内的导电性基底层上形成镀敷层。如上所述，在上述半添加法，即使通孔导体部用的贯通孔的形成位置偏移，也不易发生通孔导体部的导通不良。另外，即使在贯通孔将成为焊盘部和配线的连接部分的区域贯通、或将成为配线的一部分的区域贯通的情况下，也能够经由通孔导体部而确保上述连接部分及配线的一部分的导通。
[0021]
此外，在贯通孔的位置从规定的设计位置完全地偏离(不重叠)的情况下，无论是金属面腐蚀法，还是半添加法，通孔导体部的残留或形成都变得困难，无法确保导通。
[0022]
如上所述，通过取代金属面腐蚀法而是使用半添加法制造印刷配线板，从而只要上述贯通孔的位置与规定的设计位置重叠，则即使发生上述贯通孔的位置偏移，也能够减
少通孔导体部的导通不良的发生。另外，即使在贯通孔将焊盘部和配线的连接部分贯通、或将配线的一部分贯通，这些连接部分及配线被分断的情况下，也能够经由通孔导体部而确保上述连接部分及配线的一部分的导通。
[0023]
但是，如上所述经由通孔导体部的上述连接部分及上述配线的一部分的导通可以说是不稳定的连接。因此，上述连接部分及上述配线的贯通孔所贯通的区域优选小。
[0024]
因此，本发明人进一步进行了认真研究而发现，在俯视观察时，通过将上述配线和上述焊盘部的连接部分的最大长度(即，焊盘部和配线的最外侧的2个侧缘的交点(2个交点)间的距离)设为基板的贯通孔的内周面的最大直径与配线的最小线宽之和以上，从而即使在贯通孔的位置偏移比较大的情况下，也能够使贯通孔将成为上述连接部分的区域贯通的程度及将上述配线贯通的程度减小，由此能抑制导通不良。
[0025]
如上所述，上述连接部分的最大长度处于上述范围，由此即使在通孔导体部用的贯通孔的形成位置偏移的情况下，也能够抑制该印刷配线板的导通不良。
[0026]
上述配线的上述一端部具有分支出的多根分支部，上述连接部分的最大长度可以是上述多根分支部的宽度方向的最外侧的2个端缘和上述焊盘部的2个交点间的距离。
[0027]
如上所述，上述配线的上述一端部具有上述多根分支部，由此即使在发生上述贯通孔的位置偏移的情况下，也能够更可靠地抑制导通不良。
[0028]
在这里，“上述连接部分的最大长度”是指配线的最外侧的2个端缘和焊盘部的2个交点间的长度。具体地说，“上述连接部分的最大长度”在配线的焊盘部侧的端部没有分支的情况下，相当于该配线和焊盘部的连接部分整体的长度，在配线的焊盘部侧的端部进行了分支的情况下，相当于包含分支部的间隔在内的连接部分的长度，即分支部和焊盘部的连接部分的最外两侧的交点间的长度。“上述贯通孔的最大直径”是指上述贯通孔的内周面的直径之中的具有最大值的直径。“线宽”是指配线的与长度方向垂直的方向的尺寸，“最小线宽”是指配线的长度方向的最小的线宽。
[0029]
[本发明的实施方式的详细内容]
[0030]
下面，参照附图对本发明所涉及的印刷配线板的实施方式进行详细说明。此外，在本实施方式，“表面”是指基板的厚度方向之中的对配线进行配置侧的面，本实施方式的表背并不决定印刷配线板的使用状态的表背。
[0031]
[第1实施方式]
[0032]
[印刷配线板]
[0033]
如图1及图2所示，本实施方式的印刷配线板1具有：作为具有贯通孔5的基板的基底膜3；第1焊盘部20，其配置于贯通孔5的内周面及基底膜3的表面3a的贯通孔5的周缘，具有通孔导体部30；以及第1配线11，其配置于基底膜3的上述表面3a，长度方向一端部与焊盘部20电连接。该印刷配线板1具有：第2焊盘部21，其配置于贯通孔5的内周面及基底膜3的背面3b，与第1焊盘部20共有通孔导体部30；以及第2配线13，其配置于基底膜3的背面3b，长度方向一端部与第2焊盘部21电连接。
[0034]
(基底膜)
[0035]
基底膜3是具有绝缘性的合成树脂制的层。基底膜3是用于形成第1配线11及第2配线13的基材。基底膜3可以具有挠性。作为基底膜3的形成材料，只要具有绝缘性即可，并不特别受到限定，例如可采用形成为片状的低介电常数的合成树脂膜。作为该合成树脂膜的
主要成分，例如举出聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物、氟树脂等。“主要成分”是含有量最多的成分，例如是指在形成材料中占50质量％以上的成分。基底膜3可以含有除了聚酰亚胺等例示出的树脂以外的其他树脂、带电防止剂等。
[0036]
作为基底膜3的平均厚度的下限，并不特别受到限定，优选5μm，更优选10μm。作为基底膜3的平均厚度的上限，并不特别受到限定，优选200μm，更优选150μm，进一步优选100μm，特别优选50μm。在基底膜3的平均厚度小于上述下限的情况下，基底膜3的绝缘强度及机械强度有可能不充分。另一方面，在基底膜3的平均厚度超过上述上限的情况下，该印刷配线板1有可能不必要地变厚。在这里，基底膜3的“平均厚度”是指在任意的十点处测定出的厚度的平均值。
[0037]
贯通孔5的最大直径r并不特别受到限定，能够以后面记述的最大长度d满足该最大直径r与后面记述的第1配线11的最小线宽wa之和以上的关系的方式适当设定。
[0038]
(第1焊盘部)
[0039]
第1焊盘部20配置于基底膜3的贯通孔5的内周面及基底膜3的表面3a的贯通孔5的周缘，具有通孔导体部30。第1焊盘部20以通孔导体部30和除了通孔导体部30以外的部分成为一体的方式由相同种类的金属形成。
[0040]
例如第1焊盘部20由在贯通孔5及基底膜3的表面3a配置的导电性基底层和在该导电性基底层上配置的镀敷层形成。
[0041]
作为上述导电性基底层的形成材料，例如举出铜(cu)、银(ag)、金(au)、镍(ni)、钛(ti)、铬(cr)、它们的合金、不锈钢等。
[0042]
例如，作为导电性基底层的平均厚度的下限，优选10nm。作为导电性基底层的平均厚度的下限，优选12500nm。在导电性基底层的平均厚度不满足上述上限的情况下，在导电性基底层上形成的镀敷层针对导电性基底层的密接力有可能不足。另一方面，在导电性基底层的平均厚度超过上述上限的情况下，在导电性基底层上形成镀敷层后，在将该镀敷层作为掩模而将导电性基底层去除时，导电性基底层的去除有可能不充分，其结果，在相邻的配线间有可能发生短路。此外，导电性基底层的“平均厚度”是指在任意的十点处测定出的厚度的平均值。
[0043]
作为用于形成上述镀敷层的金属材料，例如举出铜、铝、银、金、镍、它们的合金等。在它们之中，从导电性良好的观点及减少成本的观点出发，优选铜或铜合金。
[0044]
上述镀敷层的平均厚度可考虑上述导电性基底层的平均厚度，以第1焊盘部20的平均厚度处于后面记述的范围的方式适当设定。
[0045]
通孔导体部30是将上述基底膜3贯通，与第2焊盘部21电连接的部分。
[0046]
通孔导体部30的内径及形状能够与贯通孔5的内径及形状相应地适当设定。例如作为通孔导体部30的从贯通孔5的内周面起的平均厚度的下限，优选5μm。在上述平均厚度不满足上述下限的情况下，在通孔导体部30局部地产生不存在导体(导电性基底层及镀敷层)的区域，其结果，有可能发生导通不良。另一方面，上述通孔导体部30的平均厚度的上限小于贯通孔5的半径。
[0047]
第1焊盘部20的除了通孔导体部30以外的部分(以下，还称为“平坦部”)的平均厚度并不特别受到限定，能够适当设定。例如作为第1焊盘部20的平坦部的平均厚度的下限，优选5μm。作为第1焊盘部20的平坦部的平均厚度的上限，优选100μm。在第1焊盘部20的平坦
部的平均厚度不满足上述下限的情况下，在第1焊盘部20的平坦部局部地产生不存在导体(导电性基底层及镀敷层)的区域，其结果，有可能发生导通不良。另一方面，如果第1焊盘部20的平坦部的平均厚度超过上述上限，则镀敷层的形成所需的时间变长，有可能导致成本的增加。
[0048]
第1焊盘部20的俯视观察的形状并不特别受到限定，能够适当设定。第1焊盘部20的俯视观察的尺寸并不特别受到限定，能够与上述贯通孔5的大小等相应地适当设定。
[0049]
(第1配线)
[0050]
第1配线11配置于基底膜3的表面3a，其长度方向一端部11a与第1焊盘部20电连接。第1配线11直接或隔着其他层配置于基底膜3的表面3a。作为第1配线11，例如举出用于传送信号的信号线、用于输送电力供给用的电流的电流线、用于输送磁场发生用的电流的电流线等。
[0051]
第1配线11由在基底膜3的表面3a配置的导电性基底层和在该导电性基底层上配置的镀敷层形成。
[0052]
作为第1配线11的平均线宽的下限，优选10μm，更优选15μm，进一步优选20μm。作为第1配线11的平均线宽的上限，优选50μm，更优选45μm，进一步优选40μm。在第1配线11的平均线宽不满足上述下限的情况下，第1配线11的形成有可能变得困难。在此基础上，基底膜3和第1配线11之间的密接强度降低，其结果，第1配线11有可能从基底膜3剥离。另一方面，在配线11的平均线宽超过上述上限的情况下，配线密度有可能不满足要求。在这里，第1配线11的“平均线宽”是将第1配线11的与长度方向垂直的剖面的最大宽度在配线11的长度方向进行平均而得到的值。
[0053]
作为第1配线11的平均厚度的下限，优选从第1焊盘部20的平坦部的平均厚度减去其10％的值而得到的值。具体地说，例如，作为第1配线11的平均厚度的下限，优选4.5μm。在第1配线11的平均厚度不满足上述下限的情况下，在第1配线11和第1焊盘部20之间的连接部分有可能产生裂纹。另一方面，作为第1配线11的平均厚度的上限，优选与第1焊盘部20的平坦部的平均厚度相同程度的值。
[0054]
在该印刷配线板1具有多个第1配线11的情况下，作为相邻的第1配线11的平均间隔的上限，优选50μm，更优选40μm，进一步优选30μm，特别优选25μm。在各第1配线11的平均间隔不满足上述下限的情况下，在配线11间有可能短路。另一方面，在各第1配线11的平均间隔超过上述上限的情况下，配线密度有可能不满足要求。在这里，第1配线11的“平均间隔”是将与第1配线11的长度方向垂直的剖面的相邻的第1配线11所相对的侧缘间的最小距离在第1配线11的长度方向进行平均而得到的值。
[0055]
(第2焊盘部)
[0056]
第2焊盘部21例如可使用与第1焊盘部20相同的材料而形成为相同的尺寸。该第2焊盘部21与第1焊盘部20共有通孔导体部30。
[0057]
(第2配线)
[0058]
第2配线13例如是使用与第1配线11相同的材料而形成的。图示省略，在本实施方式，第2配线13的第2焊盘部21侧的端部13a形成为与第1配线11相同的尺寸。
[0059]
＜第1焊盘部和第1配线之间的关系＞
[0060]
在本实施方式，第1配线11和第1焊盘部20的连接部分的最大长度(第1配线11的宽
度方向的最外侧的2个端缘11a、11b和第1焊盘部20的外周缘20a的2个交点p1、p2间的距离)d为上述贯通孔5的最大直径r与第1配线11的最小线宽wa之和以上。
[0061]
＜第2焊盘部和第2配线之间的关系＞
[0062]
虽然省略图示，但在本实施方式，第2配线13和第2焊盘部21的连接部分的最大长度(第2配线13的宽度方向的最外侧的2个端缘和第2焊盘部21的外周缘21a的2个交点间的距离)d为上述贯通孔5的最大直径r与第2配线13的最小线宽wa之和以上。
[0063]
＜印刷配线板的制造方法＞
[0064]
接下来，对本实施方式的印刷配线板的制造方法进行说明。
[0065]
本实施方式的印刷配线板的制造方法具有：贯通孔形成工序，其在基底膜3形成贯通孔5；第1形成工序，其通过对上述基底膜3的表面3a、背面3b及贯通孔5进行无电解镀敷，从而形成导电性基底层；抗蚀剂图案形成工序，其在该第1形成工序后，在基底膜的表面3a及背面3b的各导电性基底层上分别形成抗蚀剂图案；第2形成工序，其在上述贯通孔5的导电性基底层以及上述表面3a及背面3b的各导电性基底层的上述抗蚀剂图案非层叠区域进行电解镀敷，由此形成第1焊盘部20、第2焊盘部21、第1配线11及第2配线13；以及去除工序，其在上述第2形成工序后，将上述抗蚀剂图案以及基底膜3的表面3a及背面3b的各导电性基底层的上述第1焊盘部20、第2焊盘部21、上述第1配线11及第2配线13各非层叠区域去除。
[0066]
作为基底膜3，使用上述的基底膜3。
[0067]
(贯通孔形成工序)
[0068]
在本工序，通过穿孔等而在基底膜3形成贯通孔5。
[0069]
(第1形成工序)
[0070]
在本工序，通过对上述基底膜3的表面3a、背面3b及贯通孔5进行无电解镀敷，从而形成导电性基底层。在形成导电性基底层时，使用与上述的导电性基底层相同的形成材料，形成具有与上述的导电性基底层相同的平均厚度的导电性基底层。
[0071]
＜抗蚀剂图案形成工序＞
[0072]
在本工序，在上述第1形成工序后，在基底膜的表面3a及背面3b的各导电性基底层上分别形成抗蚀剂图案。抗蚀剂图案的开口部的形状及尺寸可适当设定，以使得形成上述的第1焊盘部20、第2焊盘部21、第1配线11及第2配线13的各镀敷层。具体地说，在基底膜3的表面3a及背面3b的导电性基底层上层叠抗蚀剂膜，然后进行曝光及显影，由此分别形成具有规定的图案的抗蚀剂图案。作为上述抗蚀剂膜的层叠方法，例如举出将抗蚀剂组成物涂敷于上述各导电性基底层上的方法、将干膜抗蚀剂层叠于上述各导电性基底层上的方法等。另外，抗蚀剂膜的曝光及显影条件能够与所使用的抗蚀剂组成物等相应地适当调节。在表面3a形成的抗蚀剂图案的开口部的形状，如上所述，适当设定为使得第1配线11和第1焊盘部20的连接部分的最大长度(第1焊盘部20的外周缘20a和第1配线11的两端缘11b、11c的2个交点p1、p2间的距离)d成为贯通孔5的最大直径r与第1配线11的最小线宽wa之和以上。在此基础上，在本实施方式，在背面3b形成的抗蚀剂图案的开口部的形状如上所述，虽然省略图示，但适当设定为使得第2配线13和第2焊盘部21的连接部分的最大长度(第2焊盘部21的外周缘21a和第2配线13的两端缘的2个交点间的距离)d成为贯通孔5的最大直径r与第2配线13的最小线宽wa之和以上。
[0073]
＜第2形成工序＞
[0074]
在本工序，在上述各导电性基底层的上述抗蚀剂图案非层叠区域进行电解镀敷，由此形成第1焊盘部20、第2焊盘部21、第1配线11及第2配线13。作为该电解镀敷的种类，如上所述，例如举出铜、铝、银、金、镍、它们的合金等。在这些之中，从使导电性良好的观点及减少成本的观点出发，优选铜或铜合金。作为镀敷液，如果能够在上述导电性基底层上对上述金属进行电解镀敷，则并不特别受到限定，能够使用公知的镀敷液。
[0075]
＜去除工序＞
[0076]
在本工序，在上述第2形成工序后，将上述抗蚀剂图案以及上述各导电性基底层的上述第1焊盘部20、第2焊盘部21、第1配线11及第2配线13非层叠区域去除。具体地说，本工序具有将抗蚀剂图案剥离的剥离工序和对上述导电性基底层的上述镀敷层非层叠区域进行蚀刻的蚀刻工序。
[0077]
(剥离工序)
[0078]
在本工序，在上述电解镀敷工序后，从上述各导电性基底层将抗蚀剂图案剥离。具体地说，使用剥离液将抗蚀剂图案剥离。作为该剥离液，能够使用公知的剥离液，例如举出氢氧化钠、氢氧化钾等碱性水溶液、烷基苯磺酸等有机酸类溶液、乙醇胺等有机胺类和极性溶剂的混合液等。
[0079]
(蚀刻工序)
[0080]
在本工序，在上述剥离工序后，将各镀敷层作为掩模对导电性基底层进行蚀刻。通过该蚀刻，得到在基底膜3的表面3a及背面3b分别隔着导电性基底层而层叠有镀敷层的作为层叠体的第1焊盘部20、第2焊盘部21、第1配线11及第2配线13。在形成第1焊盘部20及第2焊盘部21的同时还形成通孔导体部30。在上述蚀刻中使用对形成上述导电性基底层的金属进行侵蚀，但不会对镀敷层进行侵蚀的公知的蚀刻液。如上所述，在本实施方式，能够通过半添加法而制造印刷配线板1。即，作为印刷配线板1，优选通过半添加法而形成。
[0081]
＜优点＞
[0082]
该印刷配线板1的上述连接部分的最大长度d处于上述范围，由此即使在通孔导体部30用的贯通孔5的形成位置偏移的情况下，也能够抑制导通不良。
[0083]
[第2实施方式]
[0084]
本实施方式的印刷配线板1a在作为具有贯通孔5的基板的基底膜3的表面3a，取代第1配线11而是具有第3配线15。第3配线15的第1焊盘部20侧的一端部15a具有分支出的多根分支部17，第3配线15的多个分支部17和第1焊盘部20的连接部分的最大长度d是上述多根分支部17的宽度方向的最外侧的2个端缘17a、17b和第1焊盘部20的外周缘20a的2个交点p1、p2间的距离。除此以外的结构与上述第1实施方式完全相同，因此省略该印刷配线板1a的详细说明。
[0085]
第3配线15的第1焊盘部20侧的端部15a具有分支出的多根(在这里为2根)分支部17。分支部17的宽度方向的最外侧的2个端缘17a、17b与第1焊盘部20的外周缘20a在2个交点p1、p2处相交。这2个交点p1、p2间的距离是分支部17和第1焊盘部20的连接部分的最大长度d，该最大长度d为上述贯通孔5的最大直径r与第3配线15的最小线宽wa之和以上。
[0086]
＜优点＞
[0087]
该印刷配线板1a的上述连接部分的最大长度d处于上述范围，由此即使在基底膜3的通孔导体部30用的贯通孔5的形成位置偏移的情况下，也能够抑制导通不良。
[0088]
在此基础上，在本实施方式，上述第3配线15的上述一端部15a具有上述多根分支部17，由此即使在发生上述贯通孔5的位置偏移的情况下，也能够更可靠地抑制导通不良。
[0089]
本发明的实施方式所涉及的印刷配线板即使在通孔导体部用的贯通孔的形成位置偏移的情况下，也能够抑制导通不良，因此能够应用于小型的电子设备等。
[0090]
[其他实施方式]
[0091]
应该认为本次公开的实施方式在全部方面都为例示，不是限制性的内容。本发明的范围不受上述实施方式的结构限定，而是由权利要求书示出，意在包含与权利要求书等同的内容及其范围内的全部变更。
[0092]
在上述第1实施方式，说明了在基底膜的两面的焊盘部及配线，上述最大长度d为上述最大直径r与最小线宽wa之和以上的情况，但也可以在表面或背面的一者，上述最大长度d为上述最大直径r与最小线宽wa之和以上。
[0093]
在上述第2实施方式，说明了基底膜的表面的配线的焊盘部侧的端部具有多根分支部的情况，但也可以在基底膜的表面的基础上，还在背面的配线的焊盘部侧的端部具有多根分支部。
[0094]
在上述第2实施方式，说明了配线具有2根分支部的情况，但配线也可以具有3根以上的分支部。
[0095]
标号的说明
[0096]
1、1a印刷配线板
[0097]
3基底膜(基板)
[0098]
3a 表面
[0099]
3b 背面
[0100]
5 贯通孔
[0101]
11第1配线
[0102]
11a第1配线的焊盘部侧的端部
[0103]
13第2配线
[0104]
13a第2配线的焊盘部侧的端部
[0105]
20第1焊盘部
[0106]
20a外周缘
[0107]
21第2焊盘部
[0108]
21a 外周缘
[0109]
30 通孔导体部
[0110]
p1、p2交点
[0111]
d连接部分的最大长度(交点间的距离)
[0112]
r 贯通孔的最大直径
[0113]
wa 最小线宽