电路板的制作方法

实施例涉及一种电路板，更具体地，涉及一种具有预浸料、覆铜树脂和阻焊剂的层压结构的电路板。

背景技术：

1、印刷电路板(pcb)是通过用诸如铜的导电材料在电绝缘基板上印刷电路线路图案而形成的，并且是指刚好在安装电子元件之前的板。即，是指在其上确定各部件的安装位置并在平坦表面上印刷并且固定将部件连接的电路图案以便在平坦表面上密集地安装许多种类的电子器件的电路板。

2、安装在电路板上的部件可以通过连接到各部件的电路图案来传输从部件产生的信号。

3、另一方面，随着近来便携式电子设备等的高功能化，为了高速处理大量信息，信号的频率变得越来越高，相应地，需要适合于高频应用的电路板的电路图案。

4、为了能够在不降低高频信号质量的情况下传输电路板的这种电路图案，需要降低传输损耗。

5、电路板的电路图案的传输损耗主要包括由于诸如铜的金属薄膜引起的导体损耗和由于诸如绝缘层的介电材料引起的介电损耗。

6、由于金属薄膜引起的导体损耗与电路图案的表面粗糙度有关。也就是说，当电路图案的表面粗糙度增加时，传输损耗可能由于集肤效应而增加。

7、因此，当电路图案的表面粗糙度降低时，虽然具有防止传输损耗降低的效果，但存在电路图案与绝缘层之间的粘合力降低的问题。

8、此外，电路板的绝缘层可以由具有低介电常数的材料形成，并且因此由于介电材料引起的传输损耗可以减小。

9、然而，用于高频应用的电路板中的绝缘层除了低介电常数之外，还需要用于电路板的化学和机械性能。

10、详细地，用于高频应用的电路板中的绝缘层必须具有各向同性的电性能以便于电路图案设计和工艺、与金属布线材料的低反应性、低离子电导率和足够的机械强度以承受诸如化学机械抛光(cmp)的工艺、低吸湿性以防止分层或介电常数增加、耐热性以承受加工温度、低的热膨胀系数以消除温度变化时的开裂。

11、此外，用于高频应用的电路板中使用的绝缘层必须满足多种条件，例如能够最小化在与其他材料(例如，金属薄膜)的界面处可发生的各种应力和剥离的粘附性、抗裂性、低应力和低的高温气体产生。

12、因此，用于高频应用的电路板中使用的绝缘层应优先具有低介电常数和低热膨胀系数的性质，并且相应地，电路板的整体厚度可以减小。

13、然而，当制造使用比极限薄的低k材料的绝缘层的电路板时，发生诸如翘曲、裂纹和剥离的可靠性问题，并且相应地，诸如翘曲、开裂、剥离的可靠性问题随着低k材料的绝缘层的层数的增加而增加。

14、因此，需要一种能够通过使用低介电常数材料的绝缘层来薄型化电路板并解决诸如翘曲、开裂和剥离的可靠性问题的方法。

技术实现思路

1、技术问题

2、实施例提供了一种薄型电路板。

3、此外，实施例提供了一种包括具有低介电常数的绝缘层和具有低信号损耗的电路图案的电路板，以及该电路板的制造方法。

4、此外，实施例提供了一种包括具有低热膨胀系数的覆铜树脂(rcc)的电路板，以及该电路板的制造方法。

5、此外，实施例提供了一种具有rcc和预浸料的混合层压结构的混合型电路板，以及该电路板的制造方法。

6、此外，实施例提供了一种能够通过利用设置在电路板的最外侧的阻焊剂作为绝缘层的一部分来减少总层数的电路板，以及该电路板的制造方法。

7、此外，实施例提供了一种能够通过在用作外绝缘层的阻焊剂中形成空腔并在所形成的空腔中安装器件而显著减小由于芯片安装而导致的模具厚度的电路板，以及该电路板的制造方法。

8、提出的实施例所要解决的技术问题并不限于上述技术问题，未提及的其他技术问题可由根据以下描述提出的实施例所属领域的技术人员清楚地理解。

9、技术方案

10、根据实施例的电路板包括：绝缘部，包括多个绝缘层；电路图案，设置在多个绝缘层的表面上；以及过孔，分别形成在多个绝缘层中，其中，绝缘部包括：第一绝缘部，包括至少一个绝缘层；第二绝缘部，设置在第一绝缘部上并包括多个绝缘层；以及第三绝缘部，设置在第一绝缘部的下方并包括多个绝缘层，其中，第一绝缘部由含有玻璃纤维的预浸料形成，其中，第二绝缘部和第三绝缘部中的至少一个包括覆铜树脂(rcc)和设置在rcc上的阻焊剂，其中，电路图案和过孔设置在阻焊剂的表面上以及阻焊剂中。

11、此外，第二绝缘部包括：第一rcc，设置在第一绝缘部的上表面上；以及第一阻焊剂，设置在第一rcc的上表面上，其中，第三绝缘部包括：第二rcc，设置在第一绝缘部的下表面的下方；以及第三rcc，设置在第二rcc的下表面的下方。

12、此外，电路板还包括设置在第二rcc的下表面下方的第二阻焊剂，并且电路图案和过孔不设置在第二阻焊剂的下方以及第二阻焊剂中。

13、此外，电路图案包括设置在第一rcc的上表面上的第一焊盘，并且第一阻焊剂包括暴露第一焊盘的上表面的第一开口区域。

14、此外，第一开口区域中的第一阻焊剂的上表面高于第一rcc的上表面且低于第一焊盘的上表面。

15、此外，第二绝缘部包括：第一rcc，设置在第一绝缘部的上表面上；以及第一阻焊剂，设置在第一rcc的上表面上，其中，第三绝缘部包括：第二rcc，设置在第一绝缘部的下表面的下方；以及第二阻焊剂，设置在第二rcc的下表面的下方。

16、此外，电路图案分别形成在第一阻焊剂的表面上和第二阻焊剂的表面的下方，并且过孔分别形成在第一阻焊剂和第二阻焊剂中。

17、此外，电路图案包括设置在第一rcc的上表面上的第一焊盘；以及设置在第二rcc的下表面下方的第二焊盘，其中，第一阻焊剂包括暴露第一焊盘的上表面的第一开口区域，并且第二阻焊剂包括暴露第二焊盘的下表面的第二开口区域。

18、此外，第二绝缘部包括：第一rcc，设置在第一绝缘部的上表面上；第1-1阻焊剂，设置在第一rcc的上表面上；以及第1-2阻焊剂，设置在第1-1阻焊剂的上表面上，其中，第三绝缘部包括依次设置在第一绝缘部的下表面下方的第二rcc至第四rcc，其中，电路图案分别形成在第1-1阻焊剂和第1-2阻焊剂的表面上，并且其中，过孔分别形成在第1-1阻焊剂和第1-2阻焊剂中。

19、此外，电路图案包括设置在第一rcc的上表面上的第一焊盘，并且其中，第一开口区域通过使第1-1阻焊剂和第1-2阻焊剂共同开口而形成并暴露第一焊盘的上表面。

20、此外，其上设置有电路图案和过孔的阻焊剂具有两层结构，并且在共同穿过两层结构的阻焊剂的同时形成过孔。

21、另一方面，根据实施例的电路板的制造方法包括：通过多次执行在绝缘层上形成电路图案并形成穿过绝缘层的过孔的工序来制造具有多个绝缘层的层压结构的电路板，其中，多个绝缘层的层压结构包括：第一绝缘部，包括至少一个绝缘层；第二绝缘部，设置在第一绝缘部上并包括多个绝缘层；以及第三绝缘部，设置在第一绝缘部的下方并包括多个绝缘层，其中，第一绝缘部由含有玻璃纤维的预浸料形成，其中，第二绝缘部和第三绝缘部中的至少一个包括覆铜树脂(rcc)和设置在rcc上的阻焊剂，其中，电路图案和过孔设置在阻焊剂的表面上以及阻焊剂中。

22、此外，第二绝缘部包括：第一rcc，设置在第一绝缘部的上表面上；以及第一阻焊剂，设置在第一rcc的上表面上，其中，第三绝缘部包括：第二rcc，设置在第一绝缘部的下表面的下方；以及第三rcc，设置在第二rcc的下表面的下方，其中，第二阻焊剂设置在第二rcc的下表面的下方，并且电路图案和过孔不设置在第二阻焊剂的下方以及第二阻焊剂中。

23、此外，电路图案包括设置在第一rcc的上表面上的第一焊盘，并且该方法还包括在第一阻焊剂中形成暴露第一焊盘的上表面的第一开口区域，并且其中，第一开口区域中第一阻焊剂的上表面高于第一rcc的一上表面且低于第一焊盘的上表面。

24、此外，第二绝缘部包括：第一rcc，设置在第一绝缘部的上表面上；以及第一阻焊剂，设置在第一rcc的上表面上，其中，第三绝缘部包括：第二rcc，设置在第一绝缘部的下表面下方；以及第二阻焊剂，设置在第二rcc的下表面的下方，其中，电路图案分别形成在第一阻焊剂的表面上和第二阻焊剂的表面的下方，并且过孔分别形成在第一阻焊剂和第二阻焊剂中。

25、此外，电路图案包括设置在第一rcc的上表面上的第一焊盘；以及设置在第二rcc的下表面下方的第二焊盘，其中，该方法还包括在第一阻焊剂中形成暴露第一焊盘的上表面的第一开口区域，以及在第二阻焊剂中形成暴露第二焊盘的下表面的第二开口区域。

26、此外，第二绝缘部包括：第一rcc，设置在第一绝缘部的上表面上；第1-1阻焊剂，设置在第一rcc的上表面上；以及第1-2阻焊剂，设置在第1-1阻焊剂的上表面上，其中，第三绝缘部包括依次设置在第一绝缘部的下表面下方的第二rcc至第四rcc，其中，电路图案分别形成在第1-1阻焊剂和第1-2阻焊剂的表面上，并且其中，过孔分别形成在第1-1阻焊剂和第1-2阻焊剂中。

27、此外，其上设置有电路图案和过孔的阻焊剂具有两层结构，并且在共同穿过两层结构的阻焊剂的同时形成过孔。

28、有益效果

29、实施例允许构成电路板的绝缘层的一部分由阻焊剂制成。这里，阻焊剂也可以是绝缘层的类型。然而，实施例中所述的绝缘层可以指其中设置有电路图案并且在其中设置将设置在不同层上的电路图案彼此电连接的过孔的层。换言之，实施例中的绝缘层指其中设置有电路图案并且在其中设置过孔的层。此外，阻焊剂可以指保护绝缘层的表面的保护层。这里，实施例允许使用起到保护绝缘层的表面的作用的阻焊剂来形成绝缘层。因此，实施例可以去除设置在最外侧的阻焊剂，并将电路板的厚度减小相应于此的厚度。

30、此外，实施例在阻焊剂中形成开口区域，以形成其中安装电子元件的空腔。因此，实施例可以允许电子元件安装在通过阻焊剂开口的开口区域中，因此电路板的整体厚度可以减小开口区域的深度，从而可以实现薄型化。

31、根据实施例的电路板可以包括设置在绝缘层与电路图案之间的缓冲层。也就是说，根据实施例的电路板的缓冲层可以形成在电路图案的表面上或绝缘层上。缓冲层可以设置在绝缘层和电路图案之间以提高绝缘层和电路图案之间的粘附性。

32、也就是说，绝缘层和电路图案是分别包括树脂材料和金属的异质材料，并且当电路图案形成在绝缘层上时，存在粘附性降低的问题。

33、因此，可以通过将化学键合到绝缘层和电路图案的缓冲层设置在绝缘层与电路图案之间来提高绝缘层和电路图案之间的粘附性。

34、也就是说，缓冲层包括与绝缘层和电路图案结合的多个官能团，官能团通过共价键或配位键化学键合到绝缘层和电路图案，并且由此可以提高绝缘层和电路图案之间的粘附性。

35、因此，即使当绝缘层的表面粗糙度降低时，也能够确保绝缘层和电路图案之间的粘合可靠性。

36、因此，当根据实施例的电路板用于高频应用时，高频信号的传输损耗可以随着电路图案的表面粗糙度降低而降低，并且即使电路图案的表面粗糙度降低，也可以通过缓冲层确保绝缘层和电路图案之间的粘附性，从而可以确保电路图案的整体可靠性。

37、此外，根据实施例的电路板可以包括具有低介电常数和低热膨胀系数的提高的强度的绝缘层。

38、详细地，绝缘层包括具有低介电常数和提高的强度的第一材料和第二材料，并且在绝缘层中第一材料可以设置在第二材料的网络结构内部，并且因此可以防止第一材料和第二材料之间的相分离。因此，绝缘层可以由第一材料和第二材料以单相形成，因此，可以提高绝缘层的强度。

39、也就是说，可以通过交联来增加具有网络结构的第二材料的自由体积，即分子运动，并且可以将其结构化以使得具有网络结构的聚合物链不紧密排列，因此，由于第一材料部分地设置在网络结构内部，第一材料和第二材料可以形成为在绝缘层中具有单相。

40、因此，当根据实施例的电路板用于高频应用时，能够通过降低绝缘层的介电常数来降低高频信号的传输损耗，并且能够通过提高绝缘层的热膨胀系数和机械强度来确保电路板的整体可靠性。

41、此外，根据实施例的电路板可以通过包括具有低介电常数和低热膨胀系数的绝缘层来代替包括玻璃纤维的常规绝缘层的一部分。具体地，根据实施例的电路板可以去除多个绝缘层中的部分绝缘层中包括的玻璃纤维。具体地，根据实施例的电路板可以使用构成rcc(覆铜树脂)的树脂和填料容易地调节绝缘层的介电常数和热膨胀系数，因此，可以通过用不含传统玻璃纤维的rcc设置绝缘层来减小电路板的整体厚度。此外，根据实施例的电路板由具有低热膨胀系数的绝缘层制成，因此，能够去除用于确保强度的芯层并减小绝缘层的厚度，并且相应地，能够提供厚度小于电路图案的厚度的绝缘层。